SECO stellt seit über 40 Jahren Embedded-Computing-Lösungen her. Warum das Unternehmen sich auch künftig auf Erfolgskurs sieht, erläutert Arthur Hutter, Sales Manager DACH bei SECO im Interview mit der ELEKTRONIKPRAXIS.

Der Bilderbuchstart der SpaceX Falcon 9-Trägerrakete am 22. Mai 2012 war für die maxon motor ag ein weiterer erfolgreicher Schritt für den Einsatz hochpräziser Motoren in der Raumfahrt.

Update: Trotz der 90 Tage Schonfrist wird die Luft für Huawei durch die US-Sanktionen dünner. Angeblich verliert der chinesische Konzern auch den Zugang zu den wichtigsten Chip-Architekturen.

Infineon und Semikron Danfoss haben einen mehrjährigen Volumenvertrag über die Lieferung von siliziumbasierten Chips für die Elektromobilität unterzeichnet. Die IGBTs und Dioden von Infineon werden in Deutschland und Malaysia gefertigt.

Das hier vorgestellte DFM-Portal unterstützt PCB-Layouter und Leiterplatten-Hersteller beim sicheren Austausch projektbezogener Design for Manufacturing-Regeln.

Die Familie der MagI³C-VDMM-Power-Module von Würth Elektronik eiSos hat Nachwuchs bekommen: Die Variable Step Down MicroModules decken nun alle Bus-Spannungen von 3,3 bis 24 V ab.

Mobilfunkabdeckung verbessern: Forscher haben in umfangreichen Tests an RIS-Oberflächen deren Funktionalität und Leistungskennzahlen untersucht. Die Erkenntnisse dienen als Orientierung für künftige Designs.

DXC Technology, ein weltweit tätiges Fortune-500-Technologieunternehmen, prognostiziert fünf Trends, wie Software in den kommenden fünf Jahren zu einer nachhaltigeren Zukunft beitragen kann.

Compmalls Panel-PC PPC2-C15-ADL basiert auf Intels Alder-Lake-Plattform. Über einen PCIe x16 Gen4-Steckplatz kann eine Grafikkarte oder ein Motion-Controller für Robotersteuerung integriert werden. Neu ist ein grafisches BIOS-GUI, das sich per Touch bedienen lässt.

Eine Insellösung für das Smart Home bringt den Anwender nicht weiter. Der offene und plattformübergreifende Gedanke zahlt sich nicht nur für die Anbieter vernetzter Lösungen aus.