Entwicklungspotenzial: Das derzeit sechsköpfige FMC-Team - hier mit einem übergroßen Layout von FeRAM-Chips - sucht händeringend Unterstützung durch NVM-Designexperten. (Katharina Grottker)

FeRAM aus Dresden: „Wir wollen das ARM für Speicher werden!“

Neuartige FeFET-Speicher mit äußert geringer Leistungsaufnahme und hohem Schreib-/Lese-Tempo ermöglichen exzellente Skalierbarkeit von Embedded-Lösungen für Mikrocontroller und SoCs. Die Ferroelectric Memory Company (FMC) aus Dresden will damit eine neue Ära bei nichtflüchtigen Speichern einläuten. Die Chancen dafür stehen gut.

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Welche Chancen bietet die Künstliche Intelligenz? Wo liegen ihre Grenzen? Darüber diskutierten Experten auf der TDWI.  (© klss777 - stock.adobe.com)

Künstliche Intelligenz: Ist der Scheitelpunkt der Hype-Kurve bald erreicht?

Wie jede fortgeschrittene Technik ist die Künstliche Intelligenz (KI) für Außenstehende schwer durchschaubarbar. Aber deswegen ist sie noch kein Hexenwerk – und auch keine eierlegende Wollmilchsau. Selbstlernende Systeme können die Genauigkeit von Analysen und Vorhersagen enorm steigern, haben aber durchaus ihre Grenzen. Zu diesem Fazit kam eine Expertenrunde, zu der Teradata anlässlich der TDWI-Konferenz in München eingeladen hatte.

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Kristin Rinortner, Redakteurin ELEKTRONIKPRAXIS: "Die Ära der Augmented Intelligence ist Realität. Details erfahren Sie auf dem Anwenderkongress Steckverbinder am 3. Juli 2018." (Vogel Communications Group)

Industrie 5.0: Hype, Trend oder bereits Realität?

Künstliche Intelligenz wird kontrovers diskutiert: als größtes Ereignis in der Geschichte der Menschheit oder als schlimmstes. Für den Management-Berater Karl-Heinz Land (neuland) ist es sicher, dass Technologie die meisten Probleme löst. Auch die, die durch Technologie selbst verursacht werden.

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