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    Aktuelle Beiträge aus "Technologie"
    Nach dem Moore'schen Gesetz: Packaging entwickelt sich zum wichtigsten Motor für die Halbleitertechnik. (Bild: © Svitlana - stock.adobe.com)
    Halbleiterfertigung
    Das Ende der klassischen Skalierung: Innovationstreiber Advanced Packaging
    Das Kühlsystem eines Quantencomputers hält die Quantenchips bei Temperaturen nahe dem absoluten Nullpunkt. Erst unter diesen Bedingungen können sie ihre besonderen Quanteneigenschaften entfalten (künstlerische Darstellung).  (Bild: B. Schröder/HZDR)
    Quanten-Zeno-Effekt
    Warum Quantencomputer ins Stocken geraten können
    Magnetfusion: Querschnitt eines künftigen Fusionskraftwerks mit dem mehr als 100 Mio. °C heißem Plasma. (Bild: ITER)
    Magnetfusion, Laserfusion und Brennstoffkreislauf
    Deutschlands Roadmap zum Fusionskraftwerk
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    Aktuelle Beiträge aus "Hardwareentwicklung"
    High Bandwidth Flash: Mit fortschrittlicher Verpackungstechnologie lassen sich herkömmliche Flash-Speicherchips stapeln, wodurch sich die Lesegeschwindigkeiten drastisch verbessern. (Bild: Sandisk)
    Neuer KI-Speicher
    High Bandwidth Flash soll Speicherlücke bei KI-Inferenz schließen
    Vom Notebook in die Roboterarme: Mit einem offenen Software-Stack möchte Intel nun auch die Industrie erobern. (Bild: Intel)
    Physical AI
    Vom Chatbot zum Cobot: Adaptive Roboter per VLA-Modell trainieren
    Symbolbild: Der Übergang zu elektrisch betriebenen Perowskit-Lasern markiert einen wichtigen Meilenstein in der modernen Optoelektronik. (Bild: frei lizenziert)
    Halbleiter-Laser
    Günstige Perowskit-Laserdiode erstmals elektrisch im Dauerstrich betrieben
  • KI & Intelligent Edge
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    Aktuelle Beiträge aus "KI & Intelligent Edge"
    High Bandwidth Flash: Mit fortschrittlicher Verpackungstechnologie lassen sich herkömmliche Flash-Speicherchips stapeln, wodurch sich die Lesegeschwindigkeiten drastisch verbessern. (Bild: Sandisk)
    Neuer KI-Speicher
    High Bandwidth Flash soll Speicherlücke bei KI-Inferenz schließen
    Die EU-Kommission hat eine Großinitiative zur Förderung von Künstlicher Intelligenz im EU-Raum gestartet. Ziel ist, 10 Milliarden Euro an öffentlichen Geldern bereitzustellen, um Europa bei der künstlichen Intelligenz durch mehrere neue KI-Gigafactories besser voranzubringen. Weitere 20 Milliarden sollen durch Investitionen aus der Wirtschaft zusammenkommen. (Bild: J. Stone)
    Bis zu 30 Milliarden Euro Fördermittel und Investitionen
    EU-Kommission eröffnet Bietverfahren für Gigafactories
    Falsch gesetzte Prioritäten und unzureichende Limits beim Einsatz KI-gestützter Coding-Agenten haben bei Amazon in diversen Softwareprojekten Mehrkosten in Millionenhöhe verursacht – darunter ironischerweise auch ein Projekt für ein internes Finanzprüfungssystem. (Bild: Dall-E / KI-generiert)
    Versteckte KI-Kosten
    Fehlgeschlagenes Amazon-Projekt versenkte 1,8 Millionen US-Dollar in KI-generierten Code
  • Embedded & IoT
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    • IoT
    • IoT Connectivity
    • Raspberry PI & SBC
    Aktuelle Beiträge aus "Embedded & IoT"
    Zentrale Geräteverwaltung: Skalierbare Architekturkonzepte gewährleisten sichere OTA-Updates und einen hochverfügbaren Betrieb von Embedded-Systemen. (Bild: Gemini / KI-generiert)
    IoT-Flottenmanagement
    CRA-orientiertes Flottenmanagement: So gelingen sichere OTA-Updates
    Die drei neuen Touch Display 2 der Raspberry Pi Foundation in 10, 7 und 5 Zoll. (Bild: Raspberry Pi Foundation)
    Neues Touch-Display für RasPi
    10-Zoll-Touchscreen für Raspberry Pi 5, Pi 4 bleibt außen vor
    Technologievielfalt: Verfügbar in 4G Cat 4, 5G RedCap und 5G für unterschiedliche Leistungs- und Kostenprofile (Bild: Spectra)
    Industrielle Kommunikation
    Neue 4G- und 5G-Mobilfunkmodule für den Raspberry Pi
  • Power-Design
    • Leistungselektronik
    • Power Management
    • Power-Tipps
    • Schaltungsschutz
    • Stromversorgungen
    • Lithium-Ionen-Akkus
    Aktuelle Beiträge aus "Power-Design"
    ompakte Absicherung für die Industrie: Die neue Gleichstrom-USV Duramax von Weidmüller schützt 24-Volt-Anlagen vor unerwarteten Spannungsschwankungen. (Bild: Weidmüller)
    Industrielle Stromversorgung
    Weidmüller sichert 24-Volt-Anlagen gegen Ausfälle ab
    Wide-Bandgap-Materialien: Sind aus SiC und GaN und finden auf Leiterplatten in der Leistungselektronik Einsatz. Zum Testen sind spezielle Plattformen notwendig, die elektrische Parameter und thermisches Verhalten unter Realbedingungen validieren können. (Bild: Heraeus)
    Leistungshalbleiter charakterisieren
    Elektrische Parameter und thermisches Verhalten unter Realbedingungen
    Mit 2.200 V erweitert Power Integrations den Spannungsbereich seiner PowiGaN-Technologie. Ziel sind Hochspannungsanwendungen, in denen hohe Schaltfrequenzen kompaktere Stromversorgungen ermöglichen sollen. (Bild: Power Integrations)
    Leistungshalbleiter
    2.200-Volt-GaN soll den Einsatzbereich von Wide-Bandgap-Halbleitern erweitern
  • FPGA & SoC
    Aktuelle Beiträge aus "FPGA & SoC"
    Über 500 Teilnehmer, 120 Referenten: Die FPGA Conference Europe platzte in diesem Jahr aus allen Nähten – und wurde ihrem Anspruch als Leitkongress der FPGA-Welt einmal mehr gerecht. (Bild: Tobi Giessen)
    Rückblick FPGA Conference Europe 2026
    Über 500 Teilnehmer: Internationaler Andrang auf FPGA-Fachkonferenz ungebrochen
    Mit direkter Integration von Speicher ins Chip-Package verspricht AMD mit dem Versal Premium Gen 2 SoC eine schnellere Datenübertragung, verringerte Latenz und einem potentiell geringere Stromverbrauch. (Bild: AMD)
    Versal Premium Gen 2
    Bis zu 32 GByte LPDDR5X-Speicher in einem Adaptive-SoC-Package
    Bild 1: Ein Spannungsversorgungskonzept für Lasten, welche eine vorgegebene Ein- und Abschaltreihenfolge (Sequencing) benötigen. (Bild: ADI)
    Sequenzierbausteine
    Einfaches Sequenzieren von elektrischen Lasten
    Tom Trill, CEO von Qualinx, und Dr. Manfred Horstmann, Senior Vice President und General Manager bei GlobalFoundries (Bild: Globalfoundries)
    Halbleiterfertigung in Europa
    Ein vollständig europäischer Fertigungsablauf für GNSS-Chips
  • Fachthemen
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    • Energieeffizienz
    • Grundlagen der Elektronik
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    • Leiterplatten-Design
    • Security
    • Design Notes
    Aktuelle Beiträge aus "Fachthemen"
    Bewährte Security Design Principles zeigen, wie sich Embedded-Systeme von Beginn an resilienter, modularer und wirksam gegen Cyberangriffe absichern lassen. (Bild: Dall-E / KI-generiert)
    Sicherheit von Anfang an
    Security Design Principles für Embedded-Systeme
    Magnetfusion: Querschnitt eines künftigen Fusionskraftwerks mit dem mehr als 100 Mio. °C heißem Plasma. (Bild: ITER)
    Magnetfusion, Laserfusion und Brennstoffkreislauf
    Deutschlands Roadmap zum Fusionskraftwerk
    Auch Synopsys zeichnet für EDA eine Zukunft mit autonom agierenden KI-Agenten. (Bild: Synopsys)
    Chipdesign
    EDA im Takt der Agenten: Wer dirigiert künftig das Chipdesign?
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    Aktuelle Beiträge aus "Messen & Testen"
    Schaltkomponenten für das Batteriemanagement (Bild: Shutterstock)
    gesponsert
    Wenn jede Hochvolt-Messstelle zur Systemaufgabe wird
    Wide-Bandgap-Materialien: Sind aus SiC und GaN und finden auf Leiterplatten in der Leistungselektronik Einsatz. Zum Testen sind spezielle Plattformen notwendig, die elektrische Parameter und thermisches Verhalten unter Realbedingungen validieren können. (Bild: Heraeus)
    Leistungshalbleiter charakterisieren
    Elektrische Parameter und thermisches Verhalten unter Realbedingungen
    Exakter Wirkungsgrad: Für hochpräzise Wirkungsgrad- und Verlustanalysen an Frequenzumrichtern ist eine exakte zeit- und amplitudengenaue Leistungsmessung unerlässlich. (Bild: LEM)
    Stromwandler in der Leistungselektronik
    FPGA-kompensierte DCCT-Wandler und ein besserer Wirkungsgradtest
    Herzstück der Optimierung: Die Integration von Göpel-Hardware wie dem „SCANBOOSTER II“ und entsprechenden TEM-Modulen ermöglichte das schnelle Flashen via SPI-Interface. (Bild: Göpel electronic)
    Embedded JTAG in der Praxis
    Wie JTAG die Testzeit von Frequenzumrichter-Baugruppen halbiert
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    Aktuelle Beiträge aus "Branchen & Applications"
    Rollender Humanoid bei Siemens: Im Praxistest bewegte der Roboter 60 Behälter pro Stunde aufs Förderband. (Bild: Siemens)
    Robotik vs. Realität
    Humanoide Roboter: Warum die Industrie Räder statt Beine braucht
    ompakte Absicherung für die Industrie: Die neue Gleichstrom-USV Duramax von Weidmüller schützt 24-Volt-Anlagen vor unerwarteten Spannungsschwankungen. (Bild: Weidmüller)
    Industrielle Stromversorgung
    Weidmüller sichert 24-Volt-Anlagen gegen Ausfälle ab
    Speichererweiterung: IoTmaxx bietet das robuste Basis-Gateway maxx GW4100 optional mit einer industriellen microSD-Karte an. (Bild: IoTmaxx)
    Ausfallsichere Datenerfassung
    Gateway mit industrieller MicroSD-Karte
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    Aktuelle Beiträge aus "Elektronikfertigung"
    Michael Künsebeck (links) und Matthias Holsten von EMS Scout stellen beim EMS-Tag die Ergebnisse ihrer aktuellen Branchenumfrage vor. (Bild: VCG / Stefan Bausewein)
    EMS-Tag 2026
    Zwischen Krisenmodus und Aufbruch: Was die EMS-Zahlen verraten
    Nach dem Moore'schen Gesetz: Packaging entwickelt sich zum wichtigsten Motor für die Halbleitertechnik. (Bild: © Svitlana - stock.adobe.com)
    Halbleiterfertigung
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    Mit motorisiertem Autofokus, Fokus-Stacking sowie integrierten Mess- und Berichtsfunktionen beschleunigt das neue Tischsystem Prüfungen und sorgt für eine konsistente Dokumentation. (Bild: Vision Engineering)
    Inspektionsmikroskop
    Digitales Inspektionsmikroskop mit Autofokus und Fokus-Stacking
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    Aktuelle Beiträge aus "Management & Märkte"
    Symbolbild: Neue US-Regeln könnten den Marktzugang ausländischer Anbieter mobiler Roboter und vernetzter Wechselrichter erschweren. (Bild: Dall-E / KI-generiert)
    FCC-Zulassungsbeschränkungen
    Wenn Herkunft und Stückliste über den US-Marktzugang entscheiden
    Die EU-Kommission hat eine Großinitiative zur Förderung von Künstlicher Intelligenz im EU-Raum gestartet. Ziel ist, 10 Milliarden Euro an öffentlichen Geldern bereitzustellen, um Europa bei der künstlichen Intelligenz durch mehrere neue KI-Gigafactories besser voranzubringen. Weitere 20 Milliarden sollen durch Investitionen aus der Wirtschaft zusammenkommen. (Bild: J. Stone)
    Bis zu 30 Milliarden Euro Fördermittel und Investitionen
    EU-Kommission eröffnet Bietverfahren für Gigafactories
    Symbolbild: Rechenzentren, Chips und Leiterplatten stehen für die reale KI-Infrastruktur – die fragile Blase für die hohen Erwartungen an ihr weiteres Wachstum. (Bild: Dall-E / KI-generiert)
    KI-Infrastruktur und die Elektronikindustrie
    Die KI-Blase platzt nicht im Algorithmus
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    • Young Engineers
    Aktuelle Beiträge aus "Arbeitswelt"
    Ingenieurberufe verändern sich: Neben der aktuellen Konjunktur treiben Digitalisierung, KI und neue Technologien den Bedarf an kontinuierlicher Qualifizierung. (Bild: frei lizenziert)
    Mehr Ingenieure oder andere Ingenieure?
    Warum Qualifizierung zum entscheidenden Wettbewerbsfaktor wird
    Transformation im Engineering: KI-gestützte Systeme generieren zunehmend selbstständig Schaltschranklayouts und entlasten Konstrukteure von zeitraubenden Routineaufgaben. (Bild: WSCAD)
    Umfrage zur Elektrokonstruktion
    KI verwandelt Elektrokonstrukteure in Orchestratoren
    Die Bewerbungsphase für den James Dyson Award 2026 ist gestartet. (Bild: Dyson)
    Design- und Ingenieurwettbewerb
    James Dyson Award 2026: Die Bewerbungsphase ist gestartet
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2644 Ergebnisse zu 'künstliche intelligez'

Egal ob virtuelle (VR) oder erweiterte (AR) Realiät: Dank präzisen Eye-Trackings lassen sich Unwohlsein oder Schwindel vermeiden. Dabei helfen Infrarot-LEDs. (Bild: Osram OS / Gorodenkoff Productions OU)

Infrarot-LED: Verbessertes Eye-Tracking bei AR- und VR-Anwendungen

Dank spezieller Infrarot-LEDs lassen sich unerwünschte Nebenwirkungen bei AR- und VR-Anwendungen vermeiden. Für ein verbessertes Eye-Tracking erkennen IR-LEDs den gerade anvisierten Fokuspunkt des Anwenders.

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Laut Beratungsinstitut Gartner wird der Markt für KI-Software im Laufe des nächsten Jahres uam über 20% zulegen. Allerdings hängt die Reife verfügbarer KI-Modelle der Nachfrage von Unternehmen meist noch hinterher. (gemeinfrei)
Gartner-Prognose

Markt für KI-Software wird 2022 63 Mrd. US-$ umsetzen

Laut einer Prognose des Beratungsunternehmens Gartner wird der weltweite Umsatz mit Software für künstliche Intelligenz (KI) im Jahr 2022 voraussichtlich 62,5 Mrd. US-Dollar betragen. Das bedeutet einen Anstieg von 21,3 % gegenüber dem Jahr 2021.

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Zweites Leben: Intels 5G-Multimode-Modem XMM 8160 könnte es unter Apples Ägide doch noch in die Großserienfertigung schaffen.  (Bild: Intel Corporation)

Apple: Droht nach Kauf von Intels Modemgeschäft neuer Ärger mit Qualcomm?

Nach der jetzt abgeschlossenen, endgültigen Übernahme von Intels 5G-Modemgeschäft könnte Apple möglicherweise schon bald seine iPhones und iPads mit eigenen Basisband-Chips ausrüsten. Dabei hatte das Unternehmen erst im Frühjahr einen langjährigen Liefervertrag mit Qualcomm geschlossen.

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Im ersten europäischen Entwicklungslabor für Sensortextilien entstehen Konzepte für neuartige Wearables und eTextilien. (Bild: Grabher Group)

Smarte Textilien: Europäisches Entwicklungslabor für Sensortextilien

Neue Ideen und Anwendungen für intelligente Sensortextilien: Im ersten europäischen Entwicklungslabor „Smart Textiles“ entstehen smarttextile Konzepte für Wearables und eTextilien.

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New Kid on the block: VectorPath ist Bittwares erste Beschleunigerkarte für Rechenzentren auf Basis des Achronix Speedster7t-FPGAs. (Bild: Bittware)

Neuer FPGA-Beschleuniger: Bittware und Achronix attackieren Xilinx, Intel und Nvidia

Mit neuen VectorPath-Beschleunigerkarten auf Basis des Speedster7t-FPGA wollen Bittware und Achronix den Enterprise-Markt aufmischen. Doch hier stoßen sie auf etablierte Konkurrenten wie Xilinx, Intel, Fujitsu – und Nvidia. Womit wollen die Neuen punkten?

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Welche Leistung bringt Hardware zur KI-Inferenz wirklich? Der EEMBC erarbeitet eine Benchmark, die die Performance von KI in Embedded Systemen bemessen soll. (Bild: Clipdealer)

EEMBC entwickelt Benchmark für KI-Einsatz auf Endgeräten

Die Industrieallianz für Embedded Systeme EEMBC entwickelt eine Machine-Learning-Benchmark, die speziell die Leistung von KI in der Inferenz bemessen soll - die Phase, in der trainierte Neuronale Netzwerke auf Endhardware eingesetzt wird.

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Was macht die KI: Die EU-Kommission will KI-Systeme entsprechend ihrer Risiken regulieren. (geralt)
Einsatz von KI-Systemen

Wie vertrauenswürdig ist künstliche Intelligenz?

Die EU-Kommission will KI-Systeme entsprechend ihrer Risiken regulieren. Doch geht das weit genug? Experten halten den Ansatz für notwendig, aber nicht für ausreichend. Was für ein vertrauenswürdiges KI-System notwendig ist.

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Damit der Wald nicht brennt: Infineon und Rainforest Connection entwickeln ein Echtzeit-Monitoring-System zum Aufspüren von Waldbränden in einigen der empfindlichsten Wälder der Erde.  (Infineon)
Umweltschutz

Akustik-Technologie, Big Data und Künstliche Intelligenz sollen Regenwälder retten

Infineon und Rainforest Connection entwickeln ein Echtzeit- Monitoring-System, mit dem sich Waldbrände in einigen der empfindlichsten Wälder der Erde aufspüren lassen.

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Project Silica ist ein Forschungsprojekt von Microsoft in Kooperation mit der Universität von Southampton. Auf einer Glasscheibe, die nicht größer als ein Untersetzer ist, wurde im Rahmen des Projekts ein kompletter Spielfilm mittels ultraschneller Laseroptik gespeichert. (Bild: BRRT)

Project Silica: Microsoft und Warner speichern Film auf einem „Bierdeckel“ aus Glas

Im Rahmen von Projekt „Silica“ haben Microsoft und Warner Bros. zusammengearbeitet, um den gesamten Film „Superman“ von 1978 auf einem Glasstück von der Größe eines Bierdeckels zu speichern und abzurufen. Der entstandene Datenträger sei besonders unempfindlich gegenüber Umwelteinflüssen und daher insbesondere für Archivierungen geeignet.

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Autonomes Fahren mit 6G: Damit Fahrzeuge ihre Umgebung wahrnehmen und mit ihr interagieren können, muss sowohl die Kommunikation als auch die Sensorik über ein Mobilfunksignal erfolgen.  (MAGROUND GmbH)
VDE-Positionspapier

6G: Funk-Kommunikation und -Sensorik nutzen einen Kanal

Mit 5G steht ein Kommunikationsnetz bereit, über das sich reale und virtuelle Objekte fernsteuern lassen. Um die breite Masse an Anwendungen zu ermöglichen, folgt 6G. Dabei nutzen Funk-Kommunikation und Sensorik einen Kanal.

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