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    Aktuelle Beiträge aus "Technologie"
    Nach dem Moore'schen Gesetz: Packaging entwickelt sich zum wichtigsten Motor für die Halbleitertechnik. (Bild: © Svitlana - stock.adobe.com)
    Halbleiterfertigung
    Das Ende der klassischen Skalierung: Innovationstreiber Advanced Packaging
    Das Kühlsystem eines Quantencomputers hält die Quantenchips bei Temperaturen nahe dem absoluten Nullpunkt. Erst unter diesen Bedingungen können sie ihre besonderen Quanteneigenschaften entfalten (künstlerische Darstellung).  (Bild: B. Schröder/HZDR)
    Quanten-Zeno-Effekt
    Warum Quantencomputer ins Stocken geraten können
    Magnetfusion: Querschnitt eines künftigen Fusionskraftwerks mit dem mehr als 100 Mio. °C heißem Plasma. (Bild: ITER)
    Magnetfusion, Laserfusion und Brennstoffkreislauf
    Deutschlands Roadmap zum Fusionskraftwerk
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    • LED & Optoelektronik
    Aktuelle Beiträge aus "Hardwareentwicklung"
    High Bandwidth Flash: Mit fortschrittlicher Verpackungstechnologie lassen sich herkömmliche Flash-Speicherchips stapeln, wodurch sich die Lesegeschwindigkeiten drastisch verbessern. (Bild: Sandisk)
    Neuer KI-Speicher
    High Bandwidth Flash soll Speicherlücke bei KI-Inferenz schließen
    Vom Notebook in die Roboterarme: Mit einem offenen Software-Stack möchte Intel nun auch die Industrie erobern. (Bild: Intel)
    Physical AI
    Vom Chatbot zum Cobot: Adaptive Roboter per VLA-Modell trainieren
    Symbolbild: Der Übergang zu elektrisch betriebenen Perowskit-Lasern markiert einen wichtigen Meilenstein in der modernen Optoelektronik. (Bild: frei lizenziert)
    Halbleiter-Laser
    Günstige Perowskit-Laserdiode erstmals elektrisch im Dauerstrich betrieben
  • KI & Intelligent Edge
    • KI & Machine Learning
    • Edge KI
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    • KI-Tools & Software
    Aktuelle Beiträge aus "KI & Intelligent Edge"
    High Bandwidth Flash: Mit fortschrittlicher Verpackungstechnologie lassen sich herkömmliche Flash-Speicherchips stapeln, wodurch sich die Lesegeschwindigkeiten drastisch verbessern. (Bild: Sandisk)
    Neuer KI-Speicher
    High Bandwidth Flash soll Speicherlücke bei KI-Inferenz schließen
    Die EU-Kommission hat eine Großinitiative zur Förderung von Künstlicher Intelligenz im EU-Raum gestartet. Ziel ist, 10 Milliarden Euro an öffentlichen Geldern bereitzustellen, um Europa bei der künstlichen Intelligenz durch mehrere neue KI-Gigafactories besser voranzubringen. Weitere 20 Milliarden sollen durch Investitionen aus der Wirtschaft zusammenkommen. (Bild: J. Stone)
    Bis zu 30 Milliarden Euro Fördermittel und Investitionen
    EU-Kommission eröffnet Bietverfahren für Gigafactories
    Falsch gesetzte Prioritäten und unzureichende Limits beim Einsatz KI-gestützter Coding-Agenten haben bei Amazon in diversen Softwareprojekten Mehrkosten in Millionenhöhe verursacht – darunter ironischerweise auch ein Projekt für ein internes Finanzprüfungssystem. (Bild: Dall-E / KI-generiert)
    Versteckte KI-Kosten
    Fehlgeschlagenes Amazon-Projekt versenkte 1,8 Millionen US-Dollar in KI-generierten Code
  • Embedded & IoT
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    • IoT
    • IoT Connectivity
    • Raspberry PI & SBC
    Aktuelle Beiträge aus "Embedded & IoT"
    Zentrale Geräteverwaltung: Skalierbare Architekturkonzepte gewährleisten sichere OTA-Updates und einen hochverfügbaren Betrieb von Embedded-Systemen. (Bild: Gemini / KI-generiert)
    IoT-Flottenmanagement
    CRA-orientiertes Flottenmanagement: So gelingen sichere OTA-Updates
    Die drei neuen Touch Display 2 der Raspberry Pi Foundation in 10, 7 und 5 Zoll. (Bild: Raspberry Pi Foundation)
    Neues Touch-Display für RasPi
    10-Zoll-Touchscreen für Raspberry Pi 5, Pi 4 bleibt außen vor
    Technologievielfalt: Verfügbar in 4G Cat 4, 5G RedCap und 5G für unterschiedliche Leistungs- und Kostenprofile (Bild: Spectra)
    Industrielle Kommunikation
    Neue 4G- und 5G-Mobilfunkmodule für den Raspberry Pi
  • Power-Design
    • Leistungselektronik
    • Power Management
    • Power-Tipps
    • Schaltungsschutz
    • Stromversorgungen
    • Lithium-Ionen-Akkus
    Aktuelle Beiträge aus "Power-Design"
    ompakte Absicherung für die Industrie: Die neue Gleichstrom-USV Duramax von Weidmüller schützt 24-Volt-Anlagen vor unerwarteten Spannungsschwankungen. (Bild: Weidmüller)
    Industrielle Stromversorgung
    Weidmüller sichert 24-Volt-Anlagen gegen Ausfälle ab
    Wide-Bandgap-Materialien: Sind aus SiC und GaN und finden auf Leiterplatten in der Leistungselektronik Einsatz. Zum Testen sind spezielle Plattformen notwendig, die elektrische Parameter und thermisches Verhalten unter Realbedingungen validieren können. (Bild: Heraeus)
    Leistungshalbleiter charakterisieren
    Elektrische Parameter und thermisches Verhalten unter Realbedingungen
    Mit 2.200 V erweitert Power Integrations den Spannungsbereich seiner PowiGaN-Technologie. Ziel sind Hochspannungsanwendungen, in denen hohe Schaltfrequenzen kompaktere Stromversorgungen ermöglichen sollen. (Bild: Power Integrations)
    Leistungshalbleiter
    2.200-Volt-GaN soll den Einsatzbereich von Wide-Bandgap-Halbleitern erweitern
  • FPGA & SoC
    Aktuelle Beiträge aus "FPGA & SoC"
    Über 500 Teilnehmer, 120 Referenten: Die FPGA Conference Europe platzte in diesem Jahr aus allen Nähten – und wurde ihrem Anspruch als Leitkongress der FPGA-Welt einmal mehr gerecht. (Bild: Tobi Giessen)
    Rückblick FPGA Conference Europe 2026
    Über 500 Teilnehmer: Internationaler Andrang auf FPGA-Fachkonferenz ungebrochen
    Mit direkter Integration von Speicher ins Chip-Package verspricht AMD mit dem Versal Premium Gen 2 SoC eine schnellere Datenübertragung, verringerte Latenz und einem potentiell geringere Stromverbrauch. (Bild: AMD)
    Versal Premium Gen 2
    Bis zu 32 GByte LPDDR5X-Speicher in einem Adaptive-SoC-Package
    Bild 1: Ein Spannungsversorgungskonzept für Lasten, welche eine vorgegebene Ein- und Abschaltreihenfolge (Sequencing) benötigen. (Bild: ADI)
    Sequenzierbausteine
    Einfaches Sequenzieren von elektrischen Lasten
    Tom Trill, CEO von Qualinx, und Dr. Manfred Horstmann, Senior Vice President und General Manager bei GlobalFoundries (Bild: Globalfoundries)
    Halbleiterfertigung in Europa
    Ein vollständig europäischer Fertigungsablauf für GNSS-Chips
  • Fachthemen
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    • Grundlagen der Elektronik
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    • Security
    • Design Notes
    Aktuelle Beiträge aus "Fachthemen"
    Bewährte Security Design Principles zeigen, wie sich Embedded-Systeme von Beginn an resilienter, modularer und wirksam gegen Cyberangriffe absichern lassen. (Bild: Dall-E / KI-generiert)
    Sicherheit von Anfang an
    Security Design Principles für Embedded-Systeme
    Magnetfusion: Querschnitt eines künftigen Fusionskraftwerks mit dem mehr als 100 Mio. °C heißem Plasma. (Bild: ITER)
    Magnetfusion, Laserfusion und Brennstoffkreislauf
    Deutschlands Roadmap zum Fusionskraftwerk
    Auch Synopsys zeichnet für EDA eine Zukunft mit autonom agierenden KI-Agenten. (Bild: Synopsys)
    Chipdesign
    EDA im Takt der Agenten: Wer dirigiert künftig das Chipdesign?
  • Messen & Testen
    Aktuelle Beiträge aus "Messen & Testen"
    Schaltkomponenten für das Batteriemanagement (Bild: Shutterstock)
    gesponsert
    Wenn jede Hochvolt-Messstelle zur Systemaufgabe wird
    Wide-Bandgap-Materialien: Sind aus SiC und GaN und finden auf Leiterplatten in der Leistungselektronik Einsatz. Zum Testen sind spezielle Plattformen notwendig, die elektrische Parameter und thermisches Verhalten unter Realbedingungen validieren können. (Bild: Heraeus)
    Leistungshalbleiter charakterisieren
    Elektrische Parameter und thermisches Verhalten unter Realbedingungen
    Exakter Wirkungsgrad: Für hochpräzise Wirkungsgrad- und Verlustanalysen an Frequenzumrichtern ist eine exakte zeit- und amplitudengenaue Leistungsmessung unerlässlich. (Bild: LEM)
    Stromwandler in der Leistungselektronik
    FPGA-kompensierte DCCT-Wandler und ein besserer Wirkungsgradtest
    Herzstück der Optimierung: Die Integration von Göpel-Hardware wie dem „SCANBOOSTER II“ und entsprechenden TEM-Modulen ermöglichte das schnelle Flashen via SPI-Interface. (Bild: Göpel electronic)
    Embedded JTAG in der Praxis
    Wie JTAG die Testzeit von Frequenzumrichter-Baugruppen halbiert
  • Branchen & Applications
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    Aktuelle Beiträge aus "Branchen & Applications"
    ompakte Absicherung für die Industrie: Die neue Gleichstrom-USV Duramax von Weidmüller schützt 24-Volt-Anlagen vor unerwarteten Spannungsschwankungen. (Bild: Weidmüller)
    Industrielle Stromversorgung
    Weidmüller sichert 24-Volt-Anlagen gegen Ausfälle ab
    Speichererweiterung: IoTmaxx bietet das robuste Basis-Gateway maxx GW4100 optional mit einer industriellen microSD-Karte an. (Bild: IoTmaxx)
    Ausfallsichere Datenerfassung
    Gateway mit industrieller MicroSD-Karte
    10BASE-T1S: Der Standard greift ein historisches Ethernet-Konzept auf, beseitigt dessen Schwächen und macht es dadurch zur Zukunft der Industriekommunikation. (Bild: Gemini / KI-generiert)
    Single Pair Ethernet
    10BASE-T1S: Zurück in die Ethernet-Zukunft
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    Aktuelle Beiträge aus "Elektronikfertigung"
    Michael Künsebeck (links) und Matthias Holsten von EMS Scout stellen beim EMS-Tag die Ergebnisse ihrer aktuellen Branchenumfrage vor. (Bild: VCG / Stefan Bausewein)
    EMS-Tag 2026
    Zwischen Krisenmodus und Aufbruch: Was die EMS-Zahlen verraten
    Nach dem Moore'schen Gesetz: Packaging entwickelt sich zum wichtigsten Motor für die Halbleitertechnik. (Bild: © Svitlana - stock.adobe.com)
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    Mit motorisiertem Autofokus, Fokus-Stacking sowie integrierten Mess- und Berichtsfunktionen beschleunigt das neue Tischsystem Prüfungen und sorgt für eine konsistente Dokumentation. (Bild: Vision Engineering)
    Inspektionsmikroskop
    Digitales Inspektionsmikroskop mit Autofokus und Fokus-Stacking
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    Symbolbild: Neue US-Regeln könnten den Marktzugang ausländischer Anbieter mobiler Roboter und vernetzter Wechselrichter erschweren. (Bild: Dall-E / KI-generiert)
    FCC-Zulassungsbeschränkungen
    Wenn Herkunft und Stückliste über den US-Marktzugang entscheiden
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    Bis zu 30 Milliarden Euro Fördermittel und Investitionen
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    Symbolbild: Rechenzentren, Chips und Leiterplatten stehen für die reale KI-Infrastruktur – die fragile Blase für die hohen Erwartungen an ihr weiteres Wachstum. (Bild: Dall-E / KI-generiert)
    KI-Infrastruktur und die Elektronikindustrie
    Die KI-Blase platzt nicht im Algorithmus
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    Aktuelle Beiträge aus "Arbeitswelt"
    Ingenieurberufe verändern sich: Neben der aktuellen Konjunktur treiben Digitalisierung, KI und neue Technologien den Bedarf an kontinuierlicher Qualifizierung. (Bild: frei lizenziert)
    Mehr Ingenieure oder andere Ingenieure?
    Warum Qualifizierung zum entscheidenden Wettbewerbsfaktor wird
    Transformation im Engineering: KI-gestützte Systeme generieren zunehmend selbstständig Schaltschranklayouts und entlasten Konstrukteure von zeitraubenden Routineaufgaben. (Bild: WSCAD)
    Umfrage zur Elektrokonstruktion
    KI verwandelt Elektrokonstrukteure in Orchestratoren
    Die Bewerbungsphase für den James Dyson Award 2026 ist gestartet. (Bild: Dyson)
    Design- und Ingenieurwettbewerb
    James Dyson Award 2026: Die Bewerbungsphase ist gestartet
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2643 Ergebnisse zu 'künstliche intelligez'

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Embedded-PC

Embedded-Box-PCs mit Erweiterungsmöglichkeiten

Unsere Weltwirtschaft befindet sich im Wandel. Und KI-gesteuerte Automatisierungsprozesse sind der Grundstein für nachhaltiges Unternehmenswachstum.

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Gemanagte End-to-End-Lösungen und Multiband-Konnektivität für IoT-Plattformen in verschiedenen SIM-Formaten: Arm gründet vor dem Hintergrund der anstehenden Arm-Übernahme seine IoT-Lösung Pelion in ein eigenständiges Unternehmen aus.  (Bild: Pelion)

Arm gründet IoT-Plattform Pelion in eigenes Unternehmen aus

Vor zwei Jahren hatte Arm unter dem damaligen Eigentümer Softbank die Pelion-Plattform als eine durchgängige Prozessor-zu-Cloud-Lösung aufgebaut. Nun wird die IoT-Plattform in ein eigenes Unternehmen ausgegründet. Hintergrund ist die anstehende Übernahme durch Nvidia.

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Leistungsfähige Egde-AI, Embedded KI und Industrial Edge stehen im Fokus des 2020 virtuell stattfindenden Fachkongresses i-edge. Fortgeschrittene KI und Analytics zählen zu den fünf Megatrends bis 2029. (Bild: ©WrightStudio - stock.adobe.com)

i-edge = Edge AI, Embedded KI und Industrial Edge

Die i-edge ist Deutschlands herstellerunabhängige Entwicklerkonferenz für Edge AI, Embedded KI und Industrial Edge. 2020 findet sie virtuell statt (17.-18.November). Warum das Thema jetzt wichtig wird und was Entwickler wissen müssen.

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Nach Meinung vieler Experten könnte die Digitalisierung durch die Corona-Krise einen deutlichen Schub erfahren – daran alleine sollten wir uns aber nicht festhalten. (Bild: U.I. Lapp GmbH)
Kommentar

Drei Lehren aus der Krise – zur Digitalisierung und darüber hinaus

Die Digitalisierung wird sich durch die Covid-19-Pandemie beschleunigen – das Virus als Katalysator der digitalen Transformation. Das ist dieser Tage oft zu hören und daran ist sicherlich viel richtig. Trotzdem müssen wir weiter denken.

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Bild 1: Fast schon eine Königsdisziplin im PCB-Entwurf – die HF-Leiterplatte. Doch clevere Tools wie Microwave Office, Clarity oder HFSS sorgen für gewisse Routine. (Bild: FlowCAD)

Entwicklungsmethoden im PCB Design für 5G und WiFi-6

Der Mobilfunk-Standard 5G sorgt gegenüber 4G für eine bis 1000-mal effektivere Datenübertragung bei Internet und Telefonie. WiFi-6 ist eine ähnliche Technik für WLAN. Was bedeutet das für PCB-Layouter?

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Offenes Herz: Das Polarberry-System-on-Module basiert auf den seit kurzem erhältlichen Polarfire-SoC-FPGAs von Microchip-Technology. (Bild: Sundance)

RISC-V statt ARM: Neues SoM setzt auf Open-Source-Prozessor

RISC-V inside: Sundance hat ein System-on-Module für den Embedded-Einsatz entwickelt, das neben mehreren Security-Funktionen eine Besonderheit aufweist: Es basiert auf den neuen „Polarfire“-SoC-FPGAs von Microchip mit RISC-V-Kern.

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Kein Messegewusel auf der SPS Connect: Die rein digitale Veranstaltung findet vom 24. bis 26. November statt. (Bild: Mesago / Malte Kirchner)

Programm der ersten digitalen SPS steht

Auch die SPS musste aufgrund der Covid-19-Pandemie in den digitalen Raum weichen. Jetzt steht das Programm der ersten virtuellen SPS, die vom 24. bis 26. November stattfinden wird.

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Ethik-Leitplanken: Wie lässt sich sicherstellen, dass intelligente Edge-Geräte ethische Prinzipien einhalten? NXP hat dazu ein Rahmenwerk definiert. (Bild: NXP)

NXP: So bringt man Ethik und Edge-KI zusammen

Was bedeutet KI-Ethik für Embedded-Entwickler? NXP hat einen Leitfaden entwickelt, der anhand von fünf Prinzipien die Integration ethischer Aspekte in KI-Komponenten und -Systeme für Edge-Geräte aufzeigt.

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Bild 1: Das COM-Express-Type-6-Modul MSC C6C-EL integriert Intels Atom x6000E Series. (Bild: Avnet Integrated)

Künstliche Intelligenz auf einem Modul für Edge Computing

Avnet Integrated hat zur Präsentation der Intel-Atom-x6000E-Series diese CPUs auf alle etablierten Embedded-Standards integriert. Avnets COM-Express-Modul MSC C6C-TLU ist das erste, das auf Intels neuer 11. Generation für High-End-Anwendungen basiert.

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Mehr Wert als nur ein Stück Papier? Das Bundesministerium für Wirtschaft und Energie hat angekündigt, statt der für 2019 vorgesehenen 50 Millionen Euro nun doch weiteren 500 Millionen Euro in die Förderung künstlicher Intelligenz stecken zu wollen. (Bild: Hitesh Choudhary)

Bundesregierung will 2019 noch 500 Millionen Euro in KI-Förderung stecken

Ende 2018 hatte die Bundesregierung noch geplant, bis zu drei Milliarden Euro in die Förderung Künstlicher Intelligenz zu stecken. Im aktuellen Haushalt waren für 2019 nur noch 50 Millionen zu finden. Nun folgt das Rückrudern vom Rückrudern: Das BMWi kündigt an, zusätzliche 500 Millionen Euro investieren zu wollen.

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