Der Fachverband FED hat die neuen Revisionen der IPC-Richtlinien IPC-A-600H – Abnahmekriterien für Leiterplatten und IPC-6012C – Qualifikation und Leistungsspezifikation für starre Leiterplatten ins Deutsche übersetzt. Die Dokumente sind im Online-Shop des FED erhältlich.

Dank ihrer kompakten Bauform und den zwei bis fünf Kanälen in einem Sensor senkt sich die Anzahl der verwendeten Temperatur-Sensoren. Zudem schützen sie vor möglichen Systemausfällen durch Überhitzung.

Das vor Jahren entworfene Bürstenmodul zum Reinigen von Leiterplatten wurde im Rahmen eines Weiterentwicklungsprozesses verbessert und leistungsfähiger ausgerichtet.

Mit neuen Maschinen, einem flüssigen fotostrukturierbaren Lötstopplack und Prozessverbesserungen reduziert das Bottroper Unternehmen Aufwände und Kosten – und kann weitaus feiner strukturierte Auflösungen als bisher anbieten.

LPKF hat mit der CleanCut Technologie die beiden wichtigsten Parameter beim Nutzentrennen – Geschwindigkeit und Sauberkeit – um ein Vielfaches verbessert.

Das intelligent vernetzbare Inline-Inspektionssystem S3088 ultra gold liefert im Bereich der automatischen optischen 3D-Lötstelleninspektion eindeutige und realitätsgetreue Prüfinformationen und ist damit bestens für Qualitätssicherung von Elektronik-Baugruppen geeignet.

Moderne EDA-Software wartet mit vielen „hilfsbereiten“ Assistenten auf, um den Weg für ein 100%iges Routing-Ergebnis zu ebnen. Erfüllt dieses Ergebnis die physikalischen...

Fehleinschätzungen in der Leiterplattenentwicklung können fatal sein. Deshalb ist es wichtig, aus bekannten Irrtümern zu lernen. Die 10 wichtigsten Fehleinschätzungen sind Gegenstand der Folge 21.

Aufgrund fortschreitender Miniaturisierung muss bei der Elektronikentwicklung sorgfältig auf die Wärmeproblematik geachtet werden. Mit moderner Infrarotmesstechnik lassen sich Halbleiter, bestückte Leiterplatten oder ganze Baugruppen messen.

Derzeit gebräuchliche Speichersysteme für Mobiltelefone bieten eine begrenzte Performance, die ohne Verbreiterung der kostenintensiven Speicher-Interfaces den hohen Anforderungen der