Das schwäbische Start-up-Unternehmen Elmeric ist in der Lage, auf dem Kunststoff PET (Polyethylenterephthalat), einer günstigen Alternative zu Kapton, zu löten. Dazu wird das Leiterbild im Siebdruckverfahren auf den Kunststoff aufgebracht.

Das Leiterplatten-Designtool DesignSpark PCB V. 7.0 enthält neue Funktionen und Erweiterungen wie Exportformat und Streckenkarten.

Die TDK Corporation hat eine neue Serie von Soft-Termination-MLCCs angekündigt, deren bruchfestes Design Risse verhindert, wie sie etwa bei der Durchbiegung von Leiterplatten auftreten können. Die Kondensatoren sind in den Baugrößen EIA 0402 (1,0 mm x 0,5 mm) bis EIA 3025 (7,5 mm x 6,3 mm) mit einem sehr breiten Kapazitätsspektrum erhältlich. Die Serienfertigung beginnt im Juli 2014.

Biokunststoffe auf der Basis von Celluloseacetat und Lignin könnten bei Computer-Peripheriegeräten herkömmliches Hartplastik verdrängen. Denn sie sind günstig und kompostierbar.

Touch-Displays sind derzeit Kult. Aber auch herkömmliche Eingabesysteme wie Silikonschaltmatten und Folientastaturen haben ihre Vorteile und sind zudem preisgünstige Kontaktsysteme.

Das Einbetten von Bauelementen in ein PCB-Substrat bietet Vorteile hinsichtlich Platzbedarf und Leistungsfähigkeit. Vorausgesetzt, dass diese Methode von der gesamten Supply-Chain einschließlich der EDA-Anbieter unterstützt wird.

Applikationen für das Internet der Dinge müssen platz- und energiesparend sein – und vorzugsweise kabellos vernetzt. Um höchste Effizienz zu erzielen, kommt es auch auf gutes Leiterplatten-Design an.

Über die Qualität und Zuverlässigkeit Ihres künftigen, neuen Produktes entscheiden Sie als Entwickler in erheblichem Maße bereits ganz früh in der Entwurfsphase. $(ety:bdquo)$Und je früher kritische...

Die Molex-LED-Lösungen auf Leiterplatten-(PCB)-Substrat erfüllen die Anforderungen der Hochvolumenfertigung in der Automobilindustrie, Verbraucherelektronik, Me...

Parallelbus-Interconnect-Architekturen wurden aufgrund der Leistungsanforderungen und Einschränkungen beim physikalischen Aufbau zum Auslaufmodell. Der serielle Busstandard PCI Express (PCIe) entwickelte sich durch die traditionelle Dominanz herkömmlicher PCI-X- und PCI-Buskonzepte zum Defacto-Standard für die Verbindung zwischen Chips und Subsystemen.