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    Aktuelle Beiträge aus "Technologie"
    Ein Spalt zwischen zwei Materialschichten aus Molybdänsulfid (MoS₂) und Hafniumoxid (HfO₂), die nur durch Van-der-Waal-Kräfte aneinander gebunden sind. Wie Studien der TU Wien zeigen, kann dieser winzige Spalt für Halbleiter auf Basis solcher 2D-Materialien drastische Auswirkungen haben. (Bild: TU Wien)
    Übersehener Effekt mit großer Wirkung
    Halbleiterindustrie setzt auf falsche 2D-Materialien
    Die Beforce-Plattform von Imec. (Bild: Imec)
    Halbleiterfertigung
    Imec steigert EUV-Lithografie-Durchsatz durch Sauerstoff-Injektion
    Platzierung eines Chips auf einer Testplatine am Lehrstuhl Sicherheit in der Informationstechnik der TU München. (Bild: Astrid Eckert / TUM)
    Forschungskonsortium Quasar-Create
    Erstes quelloffenes post-quanten-sicheres Prozessorsystem in Arbeit
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    • LED & Optoelektronik
    Aktuelle Beiträge aus "Hardwareentwicklung"
    Bild 1: 
Prinzip einer Sidecar-Lösung zur Stromversorgung von KI-Rechenzentren. (Bild: TI)
    Power-Tipp
    Sidecars: Die neuen Stromversorgungskonzepte für KI-Rechenzentren
    Die NPU der zweiten Generation von Q.ANT findet Einsatz am Leibniz-Rechenzentrum. (Bild: Q.ANT)
    Photonic Computing
    Photonik-Prozessor von Q.ANT bewährt sich am Leibniz-Rechenzentrum
    Die erste Maus: 
Der Prototyp des noch heute weit verbreiteten Standard-Eingabegeräts für Computer wurde 1963 von Bill English nach Skizzen von Douglas Engelbart gebaut. (Bild: SRI Computer Mouse / CC BY-SA / Wikimedia Commons)
    Mensch-Maschinen-Interfaces
    Die Maus, die Eingabegeräte ins Rollen brachte
  • KI & Intelligent Edge
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    • Edge KI
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    • KI-Tools & Software
    Aktuelle Beiträge aus "KI & Intelligent Edge"
    Die KI bekommt Arme und Beine: Auch Machen statt nur Denken. (Bild: Rainer Jensen/Deutsche Messe AG)
    „Physical AI“ statt „Gehirn im Glas“
    Wie KI in der Industrie vom Berater zum Akteur werden soll
    Architektur-Wandel: Von der intransparenten KI-Blackbox zum offenen und souveränen Industrie-Netzwerk. (Bild: Red Hat)
    Raus aus der Blackbox
    Der Weg zur KI-Souveränität in der Industrie
    Schlüsselfertiges Rechenzentrum für die Industrie: Das Industrial Automation Datacenter von Siemens. (Bild: Siemens)
    Plug-and-Play für die Fertigung
    Siemens-Rechenzentrum erspart der Industrie den Aufbau eigener KI-Systeme
  • Embedded & IoT
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    • IoT Connectivity
    • Raspberry PI & SBC
    Aktuelle Beiträge aus "Embedded & IoT"
    Ein Plasmonischer Phasenmodulator, bestehend aus einem Metall-Isolator-Metall-Wellenleiter und einem elektrooptischen Material im Schlitz, aus dem Portfolio von Polariton. (Bild: Polariton)
    Optik-Portfolio für Rechenzentren
    Marvell übernimmt Polariton
    Millimeterwellen-Bildgebungssysteme: In Millimeterwellensystemen senden Sendeantennen nacheinander omnidirektionale Signale mit geringer Leistung und einer einzigen Frequenz aus. Die Empfangsantennen messen dann die Rückstreuung. (Bild: Analog Devices)
    Datenverarbeitung
    Wie Millimeterwellen-Bildgebungssysteme für mehr Sicherheit sorgen
    OpenVPX-Board von Heitec: Das Modul für OpenVPX‑Systeme (VITA 65) integriert Intels FPGA Arria V. (Bild: Heitec)
    Embedded-Board
    Heitec stellt sein VPX-Board-Konzept für KI-gestützte Edge-Applikationen vor
  • Power-Design
    • Leistungselektronik
    • Power Management
    • Power-Tipps
    • Schaltungsschutz
    • Stromversorgungen
    • Lithium-Ionen-Akkus
    Aktuelle Beiträge aus "Power-Design"
    Bild 1: 
Prinzip einer Sidecar-Lösung zur Stromversorgung von KI-Rechenzentren. (Bild: TI)
    Power-Tipp
    Sidecars: Die neuen Stromversorgungskonzepte für KI-Rechenzentren
    Half-Bridge- und 3-Phasen-Brückenmodule der neuesten Generation kombinieren Si- und SiC-Technologie mit optimiertem Thermomanagement für leistungsdichte Antriebswechselrichter. (Bild: StarPower Europe AG)
    Half‑Bridge‑ und 3‑Phasen‑Brückenmodule
    Leistungsmodule für effiziente Antriebswechselrichter
    Photovoltaik und Windenergie könnten so viele Probleme lösen. Doch den Milliarden-Gewinnen der Öl- und Gasindustrie wird mehr Aufmerksamkeit geschenkt. (Bild: frei lizenziert)
    Kommentar
    Deutschlands energiepolitische Schwäche
  • FPGA & SoC
    Aktuelle Beiträge aus "FPGA & SoC"
    Prof. Dr. Christian Siemers ist Hochschullehrer und Autor: „Zeitlos geblieben ist der Wille, die entwickelten Systeme wirklich verstehen zu wollen.“  (Bild: TU Clausthal)
    Fragen an die „Urgesteine“
    „Das tiefere Verständnis der Hardware ist verloren gegangen“
    Menschliches Wissen, künstliche Intelligenz: Intelligente Datenverarbeitung direkt am Einsatzort verlangt nach dem Zusammenspiel von KI, Hardware-Know-how und konkreter Anwendungserfahrung. (Bild: Dall-E / KI-generiert)
    Hardware, Software, Algorithmen
    Edge KI: Welche Kompetenzen Unternehmen jetzt aufbauen müssen
    Das iG-G74M von iWave Global ist das erste erhältliche System-on-Module, das den neuen FPGA-Modulstandard oHFM.c der SGeT erfüllt. (Bild: iWave Global)
    FPGA-System-on-Modul nach offenem Standard
    iWave bringt erstes oHFM-konformes SoM mit AMD Artix UltraScale+ FPGA
    Bosch Rexroth und AMD arbeiten gemeinsam an Software-Defined Automation: ctrlX OS unterstützt nun auch auf AMD Embedded x86-CPUs und adaptive SoCs und verspricht so noch größere Hardware-DesignFlexibilität, nahtlose Skalierbarkeit und eine sichere, modulare Betriebssystem-Grundlage. (Bild: Bosch Rexroth AG)
    Industrielle Automatisierung
    ctrlX OS nun auch für Embedded-CPUs und adaptive SoCs von AMD
  • Fachthemen
    • Elektrische Antriebstechnik
    • Energieeffizienz
    • Grundlagen der Elektronik
    • Funktionale Sicherheit
    • Leiterplatten-Design
    • Security
    • Design Notes
    Aktuelle Beiträge aus "Fachthemen"
    Querschnittsansicht der 750-kW-Elektromaschine mit Ölkühlung und Haarnadelwicklungen. (Bild: Thomas Schriefer / Fraunhofer IISB)
    Hybrid-elektrisches Fliegen
    750-kW-Flugzeugmotor wiegt weniger als 100 Kilogramm
    Platzierung eines Chips auf einer Testplatine am Lehrstuhl Sicherheit in der Informationstechnik der TU München. (Bild: Astrid Eckert / TUM)
    Forschungskonsortium Quasar-Create
    Erstes quelloffenes post-quanten-sicheres Prozessorsystem in Arbeit
    Mit dem Fuse EDA AI Agent verfolgt Siemens EDA ein umfassendes Programm, alle Aspekte des Chipdesigns mit KI-Coworkern zu erleichtern, auch in Questa One. (Bild: Siemens EDA)
    EDA-Tools
    Questa One um agentische KI für die Chipverifizierung erweitert
  • Messen & Testen
    Aktuelle Beiträge aus "Messen & Testen"
    Keysight und Sateliot gewinnen Wettbewerb für 6G-Innovationen der Europäischen Weltraumorganisation und der GSMA Foundry. (Bild: Keysight)
    Sichere NTN-Dienste
    Keysight und Sateliot treiben 6G-Satellitennetze mit KI und Blockchain voran
    Zone-Trigger: Wenn herkömmliche Flanken- oder Muster-Trigger an ihre Grenzen stoßen, schlägt die Stunde des Zone-Triggers. Durch das einfache Einzeichnen von Zonen auf dem Oszilloskop-Display lassen sich seltene Anomalien zielsicher isolieren. (Bild: Rohde & Schwarz)
    Zone-Trigger im Oszilloskop
    So lassen sich komplexe Signalanomalien grafisch isolieren
    TestInsight ist ein Spezialist für die Schnittstelle zwischen der EDA- und der ATE-Welt. Mit der Übernahme setzt Teradyne auf die Softwaretools der Israelis. (Bild: TestInsight)
    Automatisierte Halbleitertests (ATE)
    Teradyne übernimmt Testinsight für schnellere KI-Chip-Tests
    Ein Setup für zwei Domänen: Anstatt für die Interconnect-Charakterisierung zwischen TDR und VNA wechseln zu müssen, ermittelt der WavePulser 40iX Zeit- und Frequenzbereichsdaten in nur einem Durchlauf. (Bild: Teledyne LeCroy)
    S-Parameter und Impedanzprofile
    TDR und VNA sind in einem Messgerät vereint
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    Aktuelle Beiträge aus "Branchen & Applications"
    Die KI bekommt Arme und Beine: Auch Machen statt nur Denken. (Bild: Rainer Jensen/Deutsche Messe AG)
    „Physical AI“ statt „Gehirn im Glas“
    Wie KI in der Industrie vom Berater zum Akteur werden soll
    Architektur-Wandel: Von der intransparenten KI-Blackbox zum offenen und souveränen Industrie-Netzwerk. (Bild: Red Hat)
    Raus aus der Blackbox
    Der Weg zur KI-Souveränität in der Industrie
    Igus räumt jetzt auch das Kinderzimmer auf: „Iggy Rob Home“ zeigt erstmals auf der Hannover Messe 2026 das Potenzial von humanoiden Robotern, die aus dem eigenen ReBeL-Baukasten bestehen. (Bild: Igus SE & Co. KG)
    Igus-Jahrespressekonferenz 2026
    Auf Wachstumskurs mit KI-Robotik und lokaler Produktion
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    Aktuelle Beiträge aus "Elektronikfertigung"
    Ein Spalt zwischen zwei Materialschichten aus Molybdänsulfid (MoS₂) und Hafniumoxid (HfO₂), die nur durch Van-der-Waal-Kräfte aneinander gebunden sind. Wie Studien der TU Wien zeigen, kann dieser winzige Spalt für Halbleiter auf Basis solcher 2D-Materialien drastische Auswirkungen haben. (Bild: TU Wien)
    Übersehener Effekt mit großer Wirkung
    Halbleiterindustrie setzt auf falsche 2D-Materialien
    TSMC hat auf seinem North American Technology Symposium 2026 neue Knoten bis 2029, zusätzliche Plattformausbaustufen sowie Fortschritte bei Packaging, Photonik, Automotive und Display-Treibern vorgestellt. (Bild: TSMC)
    Ohne High-NA-EUV-Anlagen von ASML
    TSMC plant Einführung von A12-Prozess für 2029
    Render der geplanten Advanced-Packaging-Anlage im südkoreanischen Cheongju. (Bild: SK Hynix)
    Speicher für KI
    SK Hynix investiert 11 Mrd. Euro in neues Packaging-Werk in Südkorea
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    Aktuelle Beiträge aus "Management & Märkte"
    TSMC hat auf seinem North American Technology Symposium 2026 neue Knoten bis 2029, zusätzliche Plattformausbaustufen sowie Fortschritte bei Packaging, Photonik, Automotive und Display-Treibern vorgestellt. (Bild: TSMC)
    Ohne High-NA-EUV-Anlagen von ASML
    TSMC plant Einführung von A12-Prozess für 2029
    In Linares, Spanien, hat Desay SV Automotive die Rohbauarbeiten seines neuen Werkes im September 2025 abgeschlossen. (Bild: Desay SV)
    Globale Expansion aus China 
    Chinas Cockpit-Marktführer Desay SV auf dem Sprung nach Europa
    Render der geplanten Advanced-Packaging-Anlage im südkoreanischen Cheongju. (Bild: SK Hynix)
    Speicher für KI
    SK Hynix investiert 11 Mrd. Euro in neues Packaging-Werk in Südkorea
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    Aktuelle Beiträge aus "Arbeitswelt"
    Die Bewerbungsphase für den James Dyson Award 2026 ist gestartet. (Bild: Dyson)
    Design- und Ingenieurwettbewerb
    James Dyson Award 2026: Die Bewerbungsphase ist gestartet
     (Bild: Vogel Professional Education)
    Buchtipp
    Künstliche Intelligenz im Mittelstand: Praxisnaher Wegweiser für KI-Strategien
    Das Kreativteam Christian Göller, GreatScott! und Christopher Becht (v. l. n. r.): erfolgreiches Creator-Marketing im B2B-Sektor (Bild: Würth Elektronik)
    B2B-Influencer-Marketing bei Würth Elektronik
    Creating together: Junge Entwickler auf YouTube erreichen
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2717 Ergebnisse zu 'Leiterplatten'

Wärmemanagement bei der LED: Für Entwickler gibt es unterschiedliche Materialien, um überschüssige Wärme aus dem Leuchtensystem abzuleiten. (Henkel)
Thermomaterialien

Das thermische Management bei einer LED-Beleuchtung

Das Wärmemanagement bei LED-Leuchten spielt für Entwickler eine essentielle Rolle. Auf dem Markt gibt es verschiedene Materialien, die das Wärmeverhalten des Systems beeinflussen.

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Bijan Rahideh (37) ist seit Anfang Juli Key Account Manager in der Valor-Division von Mentor Graphics. (Bild: Mentor Graphics)
PCB-Softwaretools

Mentor Graphics baut das Valor-Vertriebsteam aus

Seit Anfang des Monats verstärkt Bijan Rahideh das Vetriebsteam der Valor Division von Mentor Graphics.

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 (Mentor)
PCB-Designplattform

Umfassende Verifikation von PCBs

Mentor stellt die neue Xpedition-Leiterplatten-Tool-Umgebung zur mehrdimensionalen Verifikation bereit.

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Lazaar Louis, Cadence: „Die vielfachen Möglichkeiten für den Einsatz von maschinellem Lernen werden eine große Rolle bei der Entwicklung von Chip, Baugruppen und Systemen spielen.“ (Cadence)

Wie maschinelles Lernen das Chip-Design verändert

„Das übergeordnete Ziel für die nähere Zukunft besteht darin, dass EDA-Tools selbstständig einen vollautomatischen Schaltplan-Generator, ohne menschliches Zutun, entwickeln können.“

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Steckverbinder-Serie von : bis zu 16 GBit/s im Raster 0,8 mm (SE Spezial-Electronic)

Zero8 Board-to-Board-Steckverbinder für sichere Signalübertragung

Eine besonders robuste Kontaktierung und ein beidseitiges Schirmkonzept zeichnen die von SE Spezial-Electronic auf der embedded world 2019 in Halle 3A, Stand 435 präsentierten Zero8 Board-to-Board-Steckverbinder von ept aus.

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Anschluss gesucht: Bei der Wahl eines Displays ist auch das Interface zu berücksichtigen. (gemeinfrei)

Interne Display-Schnittstellen im Überblick

Größe, Auflösung und Helligkeit bestimmen vielfach die Display-Wahl. Doch letztlich entscheidet die Schnittstelle, wie effizient die Bilddaten vom Computer zur Anzeige übertragen werden.

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Bild 1: Blockdiagramm eines Blutdruckmessgeräts (Microchip)
Designdemo

Ein elektronischer Schaltkreis für ein Blutdruckmessgerät

Ein Blutdruckmessgerät ist ein grundlegendes medizinisches Hilfsmittel für Ärzte. Dessen elektronischer Schaltkreis lässt sich mit einem Instrumentenverstärker und einer 16-Bit-MCU einfach realisieren.

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Dieter Weiss, in4ma: „Mit der Hinterlegung der Geschäftszahlen im Handelsregister lassen sich viele Firmen Zeit, meist aus Angst, dass Wettbewerber zu früh Erkenntnisse über die Entwicklung des Unternehmens gewinnen könnten.“ (in4ma)

EMS-Umsätze in Europa 2017 liegen nun vollständig vor

Die Gesamtzahl der in Europa von in4ma erfassten EMS-Anbieter beläuft sich mittlerweile auf 1.785 Firmen von insgesamt geschätzten 1.800 Firmen. Damit sind 99% aller europäischen EMS-Unternehmen ausgewertet. Und es gibt nun konkrete Zahlen für Russland.

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 (Würth Elektronik eiSos)
Aus- & Weiterbildung

Experimentierplatine zum Power-Management

Von Würth Elektronik eiSos gibt es eine Experimentierplatine zur Wirkung induktiver Bauelemente.

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Passive Bauelemente

MEMS-Mikros blenden Geräuschkulisse aus

Zur Geräuschunterdrückung in Headsets, MP3-Spielern & Co. sind mehrere kleine und gegen Funkstörungen unempfindliche Mikrofone nötig – etwa MEMS-Mikrofone von EPCOS.

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