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    Aktuelle Beiträge aus "Technologie"
    Ein Spalt zwischen zwei Materialschichten aus Molybdänsulfid (MoS₂) und Hafniumoxid (HfO₂), die nur durch Van-der-Waal-Kräfte aneinander gebunden sind. Wie Studien der TU Wien zeigen, kann dieser winzige Spalt für Halbleiter auf Basis solcher 2D-Materialien drastische Auswirkungen haben. (Bild: TU Wien)
    Übersehener Effekt mit großer Wirkung
    Halbleiterindustrie setzt auf falsche 2D-Materialien
    Die Beforce-Plattform von Imec. (Bild: Imec)
    Halbleiterfertigung
    Imec steigert EUV-Lithografie-Durchsatz durch Sauerstoff-Injektion
    Platzierung eines Chips auf einer Testplatine am Lehrstuhl Sicherheit in der Informationstechnik der TU München. (Bild: Astrid Eckert / TUM)
    Forschungskonsortium Quasar-Create
    Erstes quelloffenes post-quanten-sicheres Prozessorsystem in Arbeit
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    Aktuelle Beiträge aus "Hardwareentwicklung"
    Bild 1: 
Prinzip einer Sidecar-Lösung zur Stromversorgung von KI-Rechenzentren. (Bild: TI)
    Power-Tipp
    Sidecars: Die neuen Stromversorgungskonzepte für KI-Rechenzentren
    Die NPU der zweiten Generation von Q.ANT findet Einsatz am Leibniz-Rechenzentrum. (Bild: Q.ANT)
    Photonic Computing
    Photonik-Prozessor von Q.ANT bewährt sich am Leibniz-Rechenzentrum
    Die erste Maus: 
Der Prototyp des noch heute weit verbreiteten Standard-Eingabegeräts für Computer wurde 1963 von Bill English nach Skizzen von Douglas Engelbart gebaut. (Bild: SRI Computer Mouse / CC BY-SA / Wikimedia Commons)
    Mensch-Maschinen-Interfaces
    Die Maus, die Eingabegeräte ins Rollen brachte
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    Aktuelle Beiträge aus "KI & Intelligent Edge"
    Die KI bekommt Arme und Beine: Auch Machen statt nur Denken. (Bild: Rainer Jensen/Deutsche Messe AG)
    „Physical AI“ statt „Gehirn im Glas“
    Wie KI in der Industrie vom Berater zum Akteur werden soll
    Architektur-Wandel: Von der intransparenten KI-Blackbox zum offenen und souveränen Industrie-Netzwerk. (Bild: Red Hat)
    Raus aus der Blackbox
    Der Weg zur KI-Souveränität in der Industrie
    Schlüsselfertiges Rechenzentrum für die Industrie: Das Industrial Automation Datacenter von Siemens. (Bild: Siemens)
    Plug-and-Play für die Fertigung
    Siemens-Rechenzentrum erspart der Industrie den Aufbau eigener KI-Systeme
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    Aktuelle Beiträge aus "Embedded & IoT"
    Ein Plasmonischer Phasenmodulator, bestehend aus einem Metall-Isolator-Metall-Wellenleiter und einem elektrooptischen Material im Schlitz, aus dem Portfolio von Polariton. (Bild: Polariton)
    Optik-Portfolio für Rechenzentren
    Marvell übernimmt Polariton
    Millimeterwellen-Bildgebungssysteme: In Millimeterwellensystemen senden Sendeantennen nacheinander omnidirektionale Signale mit geringer Leistung und einer einzigen Frequenz aus. Die Empfangsantennen messen dann die Rückstreuung. (Bild: Analog Devices)
    Datenverarbeitung
    Wie Millimeterwellen-Bildgebungssysteme für mehr Sicherheit sorgen
    OpenVPX-Board von Heitec: Das Modul für OpenVPX‑Systeme (VITA 65) integriert Intels FPGA Arria V. (Bild: Heitec)
    Embedded-Board
    Heitec stellt sein VPX-Board-Konzept für KI-gestützte Edge-Applikationen vor
  • Power-Design
    • Leistungselektronik
    • Power Management
    • Power-Tipps
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    • Stromversorgungen
    • Lithium-Ionen-Akkus
    Aktuelle Beiträge aus "Power-Design"
    Bild 1: 
Prinzip einer Sidecar-Lösung zur Stromversorgung von KI-Rechenzentren. (Bild: TI)
    Power-Tipp
    Sidecars: Die neuen Stromversorgungskonzepte für KI-Rechenzentren
    Half-Bridge- und 3-Phasen-Brückenmodule der neuesten Generation kombinieren Si- und SiC-Technologie mit optimiertem Thermomanagement für leistungsdichte Antriebswechselrichter. (Bild: StarPower Europe AG)
    Half‑Bridge‑ und 3‑Phasen‑Brückenmodule
    Leistungsmodule für effiziente Antriebswechselrichter
    Photovoltaik und Windenergie könnten so viele Probleme lösen. Doch den Milliarden-Gewinnen der Öl- und Gasindustrie wird mehr Aufmerksamkeit geschenkt. (Bild: frei lizenziert)
    Kommentar
    Deutschlands energiepolitische Schwäche
  • FPGA & SoC
    Aktuelle Beiträge aus "FPGA & SoC"
    Prof. Dr. Christian Siemers ist Hochschullehrer und Autor: „Zeitlos geblieben ist der Wille, die entwickelten Systeme wirklich verstehen zu wollen.“  (Bild: TU Clausthal)
    Fragen an die „Urgesteine“
    „Das tiefere Verständnis der Hardware ist verloren gegangen“
    Menschliches Wissen, künstliche Intelligenz: Intelligente Datenverarbeitung direkt am Einsatzort verlangt nach dem Zusammenspiel von KI, Hardware-Know-how und konkreter Anwendungserfahrung. (Bild: Dall-E / KI-generiert)
    Hardware, Software, Algorithmen
    Edge KI: Welche Kompetenzen Unternehmen jetzt aufbauen müssen
    Das iG-G74M von iWave Global ist das erste erhältliche System-on-Module, das den neuen FPGA-Modulstandard oHFM.c der SGeT erfüllt. (Bild: iWave Global)
    FPGA-System-on-Modul nach offenem Standard
    iWave bringt erstes oHFM-konformes SoM mit AMD Artix UltraScale+ FPGA
    Bosch Rexroth und AMD arbeiten gemeinsam an Software-Defined Automation: ctrlX OS unterstützt nun auch auf AMD Embedded x86-CPUs und adaptive SoCs und verspricht so noch größere Hardware-DesignFlexibilität, nahtlose Skalierbarkeit und eine sichere, modulare Betriebssystem-Grundlage. (Bild: Bosch Rexroth AG)
    Industrielle Automatisierung
    ctrlX OS nun auch für Embedded-CPUs und adaptive SoCs von AMD
  • Fachthemen
    • Elektrische Antriebstechnik
    • Energieeffizienz
    • Grundlagen der Elektronik
    • Funktionale Sicherheit
    • Leiterplatten-Design
    • Security
    • Design Notes
    Aktuelle Beiträge aus "Fachthemen"
    Querschnittsansicht der 750-kW-Elektromaschine mit Ölkühlung und Haarnadelwicklungen. (Bild: Thomas Schriefer / Fraunhofer IISB)
    Hybrid-elektrisches Fliegen
    750-kW-Flugzeugmotor wiegt weniger als 100 Kilogramm
    Platzierung eines Chips auf einer Testplatine am Lehrstuhl Sicherheit in der Informationstechnik der TU München. (Bild: Astrid Eckert / TUM)
    Forschungskonsortium Quasar-Create
    Erstes quelloffenes post-quanten-sicheres Prozessorsystem in Arbeit
    Mit dem Fuse EDA AI Agent verfolgt Siemens EDA ein umfassendes Programm, alle Aspekte des Chipdesigns mit KI-Coworkern zu erleichtern, auch in Questa One. (Bild: Siemens EDA)
    EDA-Tools
    Questa One um agentische KI für die Chipverifizierung erweitert
  • Messen & Testen
    Aktuelle Beiträge aus "Messen & Testen"
    Keysight und Sateliot gewinnen Wettbewerb für 6G-Innovationen der Europäischen Weltraumorganisation und der GSMA Foundry. (Bild: Keysight)
    Sichere NTN-Dienste
    Keysight und Sateliot treiben 6G-Satellitennetze mit KI und Blockchain voran
    Zone-Trigger: Wenn herkömmliche Flanken- oder Muster-Trigger an ihre Grenzen stoßen, schlägt die Stunde des Zone-Triggers. Durch das einfache Einzeichnen von Zonen auf dem Oszilloskop-Display lassen sich seltene Anomalien zielsicher isolieren. (Bild: Rohde & Schwarz)
    Zone-Trigger im Oszilloskop
    So lassen sich komplexe Signalanomalien grafisch isolieren
    TestInsight ist ein Spezialist für die Schnittstelle zwischen der EDA- und der ATE-Welt. Mit der Übernahme setzt Teradyne auf die Softwaretools der Israelis. (Bild: TestInsight)
    Automatisierte Halbleitertests (ATE)
    Teradyne übernimmt Testinsight für schnellere KI-Chip-Tests
    Ein Setup für zwei Domänen: Anstatt für die Interconnect-Charakterisierung zwischen TDR und VNA wechseln zu müssen, ermittelt der WavePulser 40iX Zeit- und Frequenzbereichsdaten in nur einem Durchlauf. (Bild: Teledyne LeCroy)
    S-Parameter und Impedanzprofile
    TDR und VNA sind in einem Messgerät vereint
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    Aktuelle Beiträge aus "Branchen & Applications"
    Die KI bekommt Arme und Beine: Auch Machen statt nur Denken. (Bild: Rainer Jensen/Deutsche Messe AG)
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    Wie KI in der Industrie vom Berater zum Akteur werden soll
    Architektur-Wandel: Von der intransparenten KI-Blackbox zum offenen und souveränen Industrie-Netzwerk. (Bild: Red Hat)
    Raus aus der Blackbox
    Der Weg zur KI-Souveränität in der Industrie
    Igus räumt jetzt auch das Kinderzimmer auf: „Iggy Rob Home“ zeigt erstmals auf der Hannover Messe 2026 das Potenzial von humanoiden Robotern, die aus dem eigenen ReBeL-Baukasten bestehen. (Bild: Igus SE & Co. KG)
    Igus-Jahrespressekonferenz 2026
    Auf Wachstumskurs mit KI-Robotik und lokaler Produktion
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    Aktuelle Beiträge aus "Elektronikfertigung"
    Ein Spalt zwischen zwei Materialschichten aus Molybdänsulfid (MoS₂) und Hafniumoxid (HfO₂), die nur durch Van-der-Waal-Kräfte aneinander gebunden sind. Wie Studien der TU Wien zeigen, kann dieser winzige Spalt für Halbleiter auf Basis solcher 2D-Materialien drastische Auswirkungen haben. (Bild: TU Wien)
    Übersehener Effekt mit großer Wirkung
    Halbleiterindustrie setzt auf falsche 2D-Materialien
    TSMC hat auf seinem North American Technology Symposium 2026 neue Knoten bis 2029, zusätzliche Plattformausbaustufen sowie Fortschritte bei Packaging, Photonik, Automotive und Display-Treibern vorgestellt. (Bild: TSMC)
    Ohne High-NA-EUV-Anlagen von ASML
    TSMC plant Einführung von A12-Prozess für 2029
    Render der geplanten Advanced-Packaging-Anlage im südkoreanischen Cheongju. (Bild: SK Hynix)
    Speicher für KI
    SK Hynix investiert 11 Mrd. Euro in neues Packaging-Werk in Südkorea
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    Aktuelle Beiträge aus "Management & Märkte"
    TSMC hat auf seinem North American Technology Symposium 2026 neue Knoten bis 2029, zusätzliche Plattformausbaustufen sowie Fortschritte bei Packaging, Photonik, Automotive und Display-Treibern vorgestellt. (Bild: TSMC)
    Ohne High-NA-EUV-Anlagen von ASML
    TSMC plant Einführung von A12-Prozess für 2029
    In Linares, Spanien, hat Desay SV Automotive die Rohbauarbeiten seines neuen Werkes im September 2025 abgeschlossen. (Bild: Desay SV)
    Globale Expansion aus China 
    Chinas Cockpit-Marktführer Desay SV auf dem Sprung nach Europa
    Render der geplanten Advanced-Packaging-Anlage im südkoreanischen Cheongju. (Bild: SK Hynix)
    Speicher für KI
    SK Hynix investiert 11 Mrd. Euro in neues Packaging-Werk in Südkorea
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    Aktuelle Beiträge aus "Arbeitswelt"
    Die Bewerbungsphase für den James Dyson Award 2026 ist gestartet. (Bild: Dyson)
    Design- und Ingenieurwettbewerb
    James Dyson Award 2026: Die Bewerbungsphase ist gestartet
     (Bild: Vogel Professional Education)
    Buchtipp
    Künstliche Intelligenz im Mittelstand: Praxisnaher Wegweiser für KI-Strategien
    Das Kreativteam Christian Göller, GreatScott! und Christopher Becht (v. l. n. r.): erfolgreiches Creator-Marketing im B2B-Sektor (Bild: Würth Elektronik)
    B2B-Influencer-Marketing bei Würth Elektronik
    Creating together: Junge Entwickler auf YouTube erreichen
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2717 Ergebnisse zu 'Leiterplatten'

Schlankes Design: Computer-on-Modules mit efus-Formfaktor kommen mit einem Baseboard mit lediglich vier Leiterbahnschichten aus. (Rutronik)

Embedded-Entwicklung mit Computer-on-Modules beschleunigen

Embedded-Boards selbst zu entwickeln, ist sehr aufwendig. Eine Alternative sind Baseboards mit Aufsteckmodulen. Doch ab wann lohnt sich der Kauf solcher Computer-on-Module?

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Version 10 ermöglicht die Integration von mechanischen Gehäusen in die native Pulsonix 3D-Umgebung für Modellierung und Kollisionserkennung. Diese enge Integration alarmiert den Ingenieur, wenn Elemente die definierten Regeln verletzen (tecnotron)

Pulsonix Version 10.0 mit neuen 3D-PCB-Design-Fähigkeiten

Die neueste Pulsonix-Version von WestDev erweitert das Produktportfolio um intelligente und interaktive Bearbeitung in der 3D-Design-Umgebung.

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 (Archiv: Vogel Business Media)
Metalloxid-Varistoren

Schnelle Erdung hält Flugzeuge in der Luft

Avioniksysteme sind äußerst empfindlich und müssen insbesondere vor Blitzeinschlägen und anderen transienten Ereignissen geschützt werden. Metalloxid-Varistor-Planararrays eignen sich für diese Aufgabe besonders gut. Warum und wie sie funktionieren, zeigt dieser Artikel.

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Kombi-Dichtung mit leitfähigem Textil zum Aufstecken. (Infratron)
Die EMV in kritischen Anwendungen, Teil 1

Die technischen Grundlagen der EMV

Im ersten Teil unserer dreiteiligen Serie zum Thema EMV in kritischen Anwendungen zeigen wir, was allgemein unter EMV verstanden wird und welche grundsätzlichen Schutzmaßnahmen es gibt.

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Geschäftsführer Thomas Peters (l.) und Werkleiter Andreas Töpperwien vor dem neuen AOI-System von Orbotech (Archiv: Vogel Business Media)
ggp

Leiterplattenhersteller rüstet Maschinenpark mit LDI-Belichter und AOI-System aus

Anfang 2009 hatte der Leiterplattenhersteller ggp in Osterode am Harz ein 1,3-Mio.-€-schweres Investitionspaket geschnürt. Die markantesten Elemente sind ein LDI-System für anspruchsvolle HDI-Leiterplatten und ein hochmodernes AOI-System. Die neuen Systeme wurden Ende April angeliefert.

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Outsourcing

Chancen und Risiken elektronische Produkte durch Dritte produzieren zu lassen

Dieser Beitrag zeigt neutral aber deutlich, wie man nachhaltig und erfolgreich seine Produktion verlagern kann und welche Probleme dabei auftreten. Den Autor Hubertus Andreae können Sie dazu am 27. Juni persönlich befragen: www.ems-tag.de

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Ähnlich wie bei einer Antennenkonstruktion - hier der Sendemast Hirschlanden - ist für ein EMV-konformes Design das Verständnis verschiedener Störfaktoren notwendig, um Gegenmaßnahmen einzuleiten. (Wikimedia Commons, gemeinfrei)
Störstrahlung bei LED-Treiberbausteinen

Alles eine Frage des Kabels – die EMV von LED-Leuchten

Ein EMV-konformes Designen von LED-Treiberbausteinen ist notwendig, um EMV-Prüfungen zu bestehen. Das Verständnis verschiedener Störfaktoren ermöglicht gezielte und effiziente Gegenmaßnahmen.

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Vergleich eines herkömmlichen Schaltkasten-Designs mit Schutz durch Schmelzsicherungen (links) und einem kleineren Schaltkasten-Design mit rücksetzbaren PolySwitch-Bausteinen (rechts) (Archiv: Vogel Business Media)
Tipp für Schaltungsschutz

Wie sich Kabelbäume im Auto effektiv gegen Überstrom schützen lassen

Da sich der Anteil von Elektrik und Elektronik im Auto erhöht hat, hat sich die Kabelbaum-Architektur in Fahrzeugen zu einer baumartigen Struktur entwickelt. Dabei sind die wesentlichen

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Michael Pawellek, Firmengründer und geschäftsführender Gesellschafter der Eltroplan GmbH (Archiv: Vogel Business Media)
Eltroplan

Elektronikdienstleister investiert 4 Millionen Euro in Erweiterungsbau

Fast 4 Mio. € hat der Elektronikdienstleister Eltroplan in Endingen am Kaiserstuhl in die Erweiterung seiner Fertigung um 1000 m² Produktions- und Lagerfläche sowie neue Fertigungsanlagen investiert. Gefeiert wurde der Produktionsstart im Neubau zusammen mit dem 30-jährigen Firmenjubiläum mit einem Technologie-Tag und großem Gala-Abend.

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Geschäftsführer Arthur Rönisch (Turck duotec)

Turck duotec feiert 30-jähriges Jubiläum

Zum 30-jährigen Jubiläum spricht Geschäftsführer Arthur Rönisch im Interview mit der Elektronik Praxis über die Gegenwart, die Zukunft und die Basis des Erfolgs von Turck duotec.

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