Ausfälle elektronischer Funktionseinheiten und Komponenten werden zu mehr als 50 Prozent durch ein unzureichendes thermisches Management hervorgerufen. Wir geben Tipps für die richtige Auslegung.

Photonische Elemente sind Bestandteile zukünftiger optoelektronischer Bauteile. Um die dafür benötigten Mikro- und Nanostrukturen kostengünstig und mit hoher Güte herzustellen, verwenden Forscher vom Fraunhofer ISC so genannte ORMOCERe, die sich mithilfe der Zwei-Photonen-Polymerisation dreidimensional strukturieren lassen.

Der Berliner Anlagenhersteller BAUER+MÜCK hat eine Prozess zum exakten Laser-Trimmen von Onboard- oder Embedded-Kondensatoren entwickelt. Mit dem Laser werden Kupfer-Leiterbahnen bearbeitet, die in der Leiterplatte eine Kondensatorbrücke bilden und nur ein Zehntel des üblichen Platzbedarfs auf der Leiterplatte benötigen.

Die Ära in der ein einziges Testverfahren allein ausreichte, ist nach Ansicht von Industrieexperten längst vorbei. Die Konzeption einer Testphilosophie ist dadurch für die meisten Testmanager selbst bei einen nur geringen Produktmix ein kniffliger Balanceakt. Wir zeigen Ihnen, welche Möglichkeiten es gibt.

Der folgende Beitrag befasst sich mit dem Einfluss des Tastkopfes auf das zu messende Signal und zeigt, wann ein passiver oder aktiver Tastkopf sinnvoll ist.

Bei medizinischen Geräten spielen besondere Sicherheitsaspekte eine entscheidende Rolle. Deshalb hat sich ein Gerätehersteller für medizinische Geräte für ein 3-D-Röntgensystem entschieden.

Als erster und bisher einziger Leiterplattenhersteller in Deutschland hat die contag GmbH in Berlin das begehrte VDE-Zertifikat erhalten. Das Zertifikat bescheinigt die Einführung eines...

Würth Elektronik mit Hauptsitz in Niedernhall schließt das Leiterplattenwerk in Pforzheim. Einem Teil der 139 Mitarbeiter sollen Stellen an den drei weiteren Produktionsstandorten in Baden-Württemberg angeboten werden.

Mit der Kombination aus strukturierten Lasercavities und modernen Flip-Chip-Bondverfahren lassen sich Embedded active devices elegant auf den innen liegenden Lagen von Very-High-Interconnection-Density-Multilayern (VHDI) integrieren. Die erfolgreiche Serienfertigung und Tests bestätigen die Robustheit der Lasercavity-Methode und das sie herkömmlichen Verfahren unter anderem in punkto Präzision überlegen ist.

Durch konsequente Design-Evaluierung, eine veränderte Prototypenphase und Techniken für kürzere Durchlaufzeiten in der Fertigung können viele Änderungen sowie Zeit und Kosten eingespart werden.