Eine mit dem LPKF ProtoMat D104 strukturierte Leiterplatte. (Bild: LPKF)
Lasertechnik

LPKF kündigt Produktoffensive an

Im Vorfeld der diesjährigen Productronica hat der niedersächsische Lasertechnik-Spezialist LPKF vier neu entwickelte Systeme und Verfahren vorgestellt. Darunter sind Fräsbohrplotter und Anlagen für die Laser-Direktstruktrurierung von Leiterplatten.

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Kleinste Leiterplatten-Strukturen, wie 0,1 mm Leiterbahn werden bei Multi-CB seit Januar ohne Aufpreis realisiert. (Multi-CB)

Leiterplatten Hightech-Optionen ohne Aufpreis

Bei Multi-CB sind seit Januar sind die Hightech-Parameter 0,1 mm (4 mil) Leiterbahn sowie 0,2 mm (8 mil) Bohren für jede Leiterplatte inklusive. Ein Via (inklusive Restring) misst somit nur 0,4 mm (16 mil). Die branchenüblichen Aufpreise entfallen.

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