Komplexe Backplane (Archiv: Vogel Business Media)
Backplane-Leiterplatten

Anforderungen an Leiterplattendesign und -fertigung für die Einpresstechnik

Die Einpresstechnik kann heute zusammen mit hochkomplexen Mehrlagen-Leiterplatten (Multilayern) mit hohen Qualitäts- und Zuverlässigkeits-anforderungen verwendet werden. Im Folgenden wird auf den Stand der Technik von modernen, flexiblen (elastischen) Einpresszonen eingegangen. Zudem werden die wichtigsten Kriterien in Hinblick auf die Leiterplattenfertigung aufgezeigt und worauf beim Layout zu achten ist.

Weiterlesen
 (Archiv: Vogel Business Media)
HTV

Langzeitkonservierung für Bauteilelagerung über mehrere Jahre

Ausgelöst durch die Nachfrage des Marktes hat sich die HTV Halbleiter-Test & Vertriebs-GmbH in jahrelanger Entwicklungsarbeit zum Spezialisten für die Alterung und Lagerung von elekronischen Bauteilen entwickelt. Ein spezielles, im eigenen Haus entwickeltes, Konservierungsverfahren - Thermisch-Absorptive-Begasung - reduziert die entscheidenden physikalisch/chemischen Alterungsprozesse von Bauteilen und Baugruppen um mehr als 75%.

Weiterlesen
AT&S-Chef Harald Sommerer (Archiv: Vogel Business Media)
AT&S

Europas größter Leiterplattenhersteller meldet 25% Umsatzplus

Die AT&S AG mit Hauptsitz in Wien verzeichnet für das abgelaufene Geschäftsjahr 2006/07 einen neuen Umsatzrekord von 467 Mio. € und damit einen Zuwachs von 25% gegenüber dem Vorjahr. Der Nettogewinn belief sich auf 31,3 Mio. € (plus 11%) Aktie. Nach hohen Investitionen in China und Korea will Europas größter Leiterplattenhersteller in den nächsten Jahren mehr als die Hälfte der Umsätze in Asien erwirtschaften.

Weiterlesen
Bleifrei-Experte Thomas Berger von Balver Zinn gibt Empfehlungen für die Prozessoptimierung in der Leiterplattenfertigung (Archiv: Vogel Business Media)
Profi-Tipp für Bleifrei-Prozesse

Das Kupferproblem bei der Heissverzinnung von Leiterplatten

Egal ob vertikale oder horizontale Heissverzinnung, egal welcher Anlagenhersteller - das Problem ist das gleiche. Im Laufe des Verzinnungsprozesses steigt der Kupfergehalt im Lotbad und damit die Arbeitstemperatur. Bleifrei-Experte Thomas Berger erklärt, wie sich das Kupferproblem zu vertretbaren Kosten lösen und der Heissverzinnungsprozess optimieren lässt: Durch Ausfrieren von Kupfer bei bleifreien Legierungen am Beispiel Zinn-Kupfer-Nickel.

Weiterlesen