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    Aktuelle Beiträge aus "Technologie"
    Ein Spalt zwischen zwei Materialschichten aus Molybdänsulfid (MoS₂) und Hafniumoxid (HfO₂), die nur durch Van-der-Waal-Kräfte aneinander gebunden sind. Wie Studien der TU Wien zeigen, kann dieser winzige Spalt für Halbleiter auf Basis solcher 2D-Materialien drastische Auswirkungen haben. (Bild: TU Wien)
    Übersehener Effekt mit großer Wirkung
    Halbleiterindustrie setzt auf falsche 2D-Materialien
    Die Beforce-Plattform von Imec. (Bild: Imec)
    Halbleiterfertigung
    Imec steigert EUV-Lithografie-Durchsatz durch Sauerstoff-Injektion
    Platzierung eines Chips auf einer Testplatine am Lehrstuhl Sicherheit in der Informationstechnik der TU München. (Bild: Astrid Eckert / TUM)
    Forschungskonsortium Quasar-Create
    Erstes quelloffenes post-quanten-sicheres Prozessorsystem in Arbeit
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    Aktuelle Beiträge aus "Hardwareentwicklung"
    Sichtbarer Unterschied bei Spitzenhelligkeit: Die Gegenüberstellung auf der SID 2026 zeigt Samsungs neues Flex-Chroma-Pixel-OLED im direkten Vergleich. Dank der neuen PSF-Emittermaterialien bleibt die Farbsättigung (96 Prozent BT.2020) auch bei extremen Leuchtdichten erhalten, ohne dass die Farben auswaschen. (Bild: Samsung Display)
    SID 2026
    Die OLED-Strategien von Samsung und LG
    Die optische Drahtloskommunikation (LiFi) gewährleistet auch unter erschwerten Bedingungen eine robuste Datenübertragung vom Endoskop zum Monitor. (Bild: Fraunhofer HHI)
    Optische Datenkommunikation
    Das erste kabellose Endoskop funkt per Licht
    Im Projekt BikeDetect führte das Team mit einem prototypischen Sensorsystem Feldtests in Osnabrück durch. (Bild: BikeDetect / Johannes Schering)
    Autonome und assistierte Fahrzeuge
    Das KI-System erkennt Radfahrer im toten Winkel
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    Aktuelle Beiträge aus "KI & Intelligent Edge"
    Zur Stärkung des Portfolios insbesondere mit Blick auf Edge-Cloud-Infrastruktur für KI-Lösungen übernimmt Low-Power-FPGA-Spezialist Lattice Semiconductor den Firmware- und Cloud-Software-Entwickler AMI. (Bild: Lattice)
    Steuerungslösungen für Cloud- und KI-Infrastruktur
    Lattice übernimmt Firmware- und Cloud-Spezialist AMI für 1,6 Mrd. US-Dollar
    KI trifft auf Maschinenbau: Dr. Holger Kenn und Erich Barnstedt (im Bild) präsentieren die neuen KI-Schnittstellen und Cloud-Initiativen der OPC Foundation. (Bild: OPC Foundation)
    Schluss mit KI-Halluzinationen
    Wie OPC UA den LLMs industriellen Kontext liefert
    Umsatzwachstum: Frederike Beckhoff, Assistentin der Geschäftsführung, stellt die Unternehmenszahlen auf der Pressekonferenz zur Hannover Messe 2026 vor. (Bild: Manuel Christa)
    KI-Evolution trifft Cyber-Resilienz
    Beckhoffs Automatisierungs-Roadmap 2026
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    Aktuelle Beiträge aus "Embedded & IoT"
    Umsatzwachstum: Frederike Beckhoff, Assistentin der Geschäftsführung, stellt die Unternehmenszahlen auf der Pressekonferenz zur Hannover Messe 2026 vor. (Bild: Manuel Christa)
    KI-Evolution trifft Cyber-Resilienz
    Beckhoffs Automatisierungs-Roadmap 2026
    Ein früher IBM-PC, nebst einem Teil der Ausdrucke, die den Quellcode zu x86-DOS enthalten. (Bild: Rich Cini, Microsoft)
    Softwaregeschichte
    Microsoft veröffentlicht Quellcode zu x86-DOS
    Ein Plasmonischer Phasenmodulator, bestehend aus einem Metall-Isolator-Metall-Wellenleiter und einem elektrooptischen Material im Schlitz, aus dem Portfolio von Polariton. (Bild: Polariton)
    Optik-Portfolio für Rechenzentren
    Marvell übernimmt Polariton
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    Aktuelle Beiträge aus "Power-Design"
    Hochintegrierter Wechselrichter mit einer Leistungsdichte von 500 kW/l, optimiert für maximale Leistungsdichte  (Bild: Fraunhofer IZM / Volker Mai)
    PCIM 2026
    500 kW/l Leistungsdichte: Neuer SiC-Wechselrichter vom Fraunhofer IZM
    Dr. Martin Schulz ist Global Principal Application Engineer bei Littelfuse Europe. (Bild: Stefan Bausewein)
    Frag den Schulz!
    Es darf kaputt gehen – wenn es richtig kaputt geht
    Der „Akkudoktor“: 
Andreas Schmitz ist vielen vor allem aus seinem YouTube-Kanal bekannt. Anders als klassische Influencer setzt er jedoch nicht auf vereinfachte Versprechen, sondern auf nachvollziehbare Analysen. Im Mittelpunkt stehen Zahlen, Modelle und reale Anwendungsszenarien. (Bild: Andreas Schmitz, c/o REACH OUT GmbH)
    Sprechstunde beim Akkudoktor
    Lohnt sich bidirektionales Laden mit dem E-Auto?
  • FPGA & SoC
    Aktuelle Beiträge aus "FPGA & SoC"
    Zur Stärkung des Portfolios insbesondere mit Blick auf Edge-Cloud-Infrastruktur für KI-Lösungen übernimmt Low-Power-FPGA-Spezialist Lattice Semiconductor den Firmware- und Cloud-Software-Entwickler AMI. (Bild: Lattice)
    Steuerungslösungen für Cloud- und KI-Infrastruktur
    Lattice übernimmt Firmware- und Cloud-Spezialist AMI für 1,6 Mrd. US-Dollar
    Im Element: 
Auch fast 40 Jahre, nachdem sich der Elektrotechnik-Ingenieur als Berater für ASIC- und FPGA-Entwicklung selbstständig machte, hält Eugen Krassin immer noch Schulungen und Seminare zur programmierbaren Logik. (Bild: Toby Giessen)
    Fragen an die „Urgesteine“
    „Ein Ingenieur im Jahr 2026 benötigt ein deutlich breiteres Kompetenzspektrum“
    Prof. Dr. Christian Siemers ist Hochschullehrer und Autor: „Zeitlos geblieben ist der Wille, die entwickelten Systeme wirklich verstehen zu wollen.“  (Bild: TU Clausthal)
    Fragen an die „Urgesteine“
    „Das tiefere Verständnis der Hardware ist verloren gegangen“
    Menschliches Wissen, künstliche Intelligenz: Intelligente Datenverarbeitung direkt am Einsatzort verlangt nach dem Zusammenspiel von KI, Hardware-Know-how und konkreter Anwendungserfahrung. (Bild: Dall-E / KI-generiert)
    Hardware, Software, Algorithmen
    Edge KI: Welche Kompetenzen Unternehmen jetzt aufbauen müssen
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    • Security
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    Aktuelle Beiträge aus "Fachthemen"
    Egal welcher Chip entsteht, KI kann in vielen Designschritten unterstützend wirken. (Bild: Dall-E / KI-generiert)
    Elektronikentwicklung
    EDA-Tools: Das Ziel ist ein Gleichgewicht zwischen Ingenieurs-Expertise und KI-Assistenz
    Unscheinbar, aber voller Hightech: Ein Glaskern-Substrat bildet die stabile innere Trägerschicht eines Chip-Packages. Auf ihm befinden sich feine Kupferstrukturen, die Energie liefern und Daten zwischen Prozessor, Speicher und dem Rest des Systems übertragen. (Bild: AT&S / Julia Trampusch)
    Advanced Packaging für Hochleistungschips
    Panel-Level-Fertigung: Glaskern-Substrate für KI und Photonik
    Querschnittsansicht der 750-kW-Elektromaschine mit Ölkühlung und Haarnadelwicklungen. (Bild: Thomas Schriefer / Fraunhofer IISB)
    Hybrid-elektrisches Fliegen
    750-kW-Flugzeugmotor wiegt weniger als 100 Kilogramm
  • Messen & Testen
    Aktuelle Beiträge aus "Messen & Testen"
    Messtechnik und Inspektion: In den vergangenen vier Jahrzehnten führte die Weiterentwicklung der Logiktechnologie-Roadmap zu einer Diversifizierung der Mess- und Inspektionswerkzeuge in den Fertigungsanlagen. (Bild: imec)
    Halbleiter-Messtechnik
    Qualitätssicherung an den Grenzen der Physik
    Dr. Volker Sittinger (links), Abteilungsleiter „Diamantbasierte Systeme“ am Fraunhofer IST, überprüft gemeinsam mit einem seiner Kollegen mithilfe des neuen simultanen Fit-Verfahrens ein Messergebnis am Mappingtisch. (Bild: Fraunhofer IST)
    Optische Messtechnik für die Waferinspektion
    Neuer Messansatz sichert die Schichtqualität von 300-mm-Wafern
    Elena Schultz über eine Messe im Wandel: „Die besondere Stärke der Sensor+Test liegt in der engen Verzahnung von Wissenschaft und Industrie: Hier werden Ideen nicht nur vorgestellt, sondern im direkten Austausch weitergedacht und in Anwendungen überführt.“ (Bild: AMA Service)
    Neue Formate, neue Zielgruppen
    „Die Sensor+Test verbindet Wissenschaft und Industrie“
    Bei der Material- und Oberflächenkontrolle müssen Fehlerquellen in nm-Bereich sicher detektiert werden. Dementsprechend muss das Zusammenwirken von Positioniersystem und 3D-Messtechnik perfekt erfolgen. Selbst stark spiegelnde oder transparente Oberflächen dürfen nicht zu Fehlern führen. (Bild: LMI und PEAK Metrology)
    Optische 3D-Inspektion
    Wenn die Lasertriangulation an ihre Grenzen stößt
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    Aktuelle Beiträge aus "Branchen & Applications"
    QWEN im Smartcard-Format: Die batterielose Sensorplattform kombiniert Superkondensator und gedruckte Indoor-Solarzelle, um Smart-Building-Sensorik ohne Batteriewechsel wirtschaftlicher zu machen. (Bild: Ligna Energy)
    Smart Building
    Batterielose Indoor-Sensoren werden wirtschaftlich interessant
    Das Eigenblue-Team mit dem eigenScan (v.l.n.r.): Ata Keşfeden, Shiyue Liu, Qiao Qiao, Johannes Zimmerer, Raphael Joppi und Tizian Unkauf. (Bild: Eigenblue GmbH)
    Automatisierte Leiterplattenanalyse
    Vom Scan zur fertigen Stückliste in nur 15 Minuten
    Link Luminate lässt sich ohne aufwendige Infrastrukturmaßnahmen direkt im Kabelverteilerschrank installieren. (Bild: Lemonbeat)
    Smart Grid
    Straßenbeleuchtung: Digitale Steuerung statt Rundsteuersignal
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    Aktuelle Beiträge aus "Elektronikfertigung"
    Der AI-Hub von Nordson Intelligence (N-Intelligence): Nutzer können ihren Inspektionsprozess dank einer intuitiven Benutzeroberfläche und fortschrittlicher KI-Funktionen selbst in die Hand nehmen. (Bild: Nordson)
    KI in der Halbleiterfertigung
    Der Einfluss von KI auf Inspektion und Metrologie in der Halbleiterfertigung
    Das Eigenblue-Team mit dem eigenScan (v.l.n.r.): Ata Keşfeden, Shiyue Liu, Qiao Qiao, Johannes Zimmerer, Raphael Joppi und Tizian Unkauf. (Bild: Eigenblue GmbH)
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    Henkel und autorisierte Distributoren warnen vor der Verwendung gefälschter Loctite-Produkte. (Bild: Henkel / Bürklin)
    Klebstoffe in der Elektronikindustrie
    Warnung vor gefälschten Loctite-Produkten in der Elektronikindustrie
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    Aktuelle Beiträge aus "Management & Märkte"
    Zur Stärkung des Portfolios insbesondere mit Blick auf Edge-Cloud-Infrastruktur für KI-Lösungen übernimmt Low-Power-FPGA-Spezialist Lattice Semiconductor den Firmware- und Cloud-Software-Entwickler AMI. (Bild: Lattice)
    Steuerungslösungen für Cloud- und KI-Infrastruktur
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    BASF-Engineering-Plastics erfüllen die europäische Bahnnorm EN 45545 und sind für elektrische und elektronische Anwendungen im Schienenverkehr zertifiziert. Die Ultramid- und Ultradur-Typen erfüllen Brandschutzanforderungen, etwa hinsichtlich Flammenausbreitung sowie Rauch- und Gasemissionen. Die Flammschutzsysteme sind halogenfrei ausgelegt, die Zertifizierung gilt unabhängig von der Farbvariante. (Bild: BASF)
    Werkstoffe
    BASF qualifiziert Engineering Plastics nach Bahnnorm EN 45545
    Stan Lebar, Programmleiter bei Westinghouse, mit den Apollo-TV-Kameras. Rechts die monochrome Lunar Surface Camera, die bei Apollo 11 Armstrongs erste Schritte auf dem Mond einfing – ihr einziger und letzter Einsatz. Links die Farb-Nachfolgekamera, die ab Apollo 10 zum Standard wurde. (Bild: frei lizenziert)
    Historischer Datenverlust
    Die verlorenen Bänder von Apollo 11
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    Aktuelle Beiträge aus "Arbeitswelt"
    Die Bewerbungsphase für den James Dyson Award 2026 ist gestartet. (Bild: Dyson)
    Design- und Ingenieurwettbewerb
    James Dyson Award 2026: Die Bewerbungsphase ist gestartet
     (Bild: Vogel Professional Education)
    Buchtipp
    Künstliche Intelligenz im Mittelstand: Praxisnaher Wegweiser für KI-Strategien
    Das Kreativteam Christian Göller, GreatScott! und Christopher Becht (v. l. n. r.): erfolgreiches Creator-Marketing im B2B-Sektor (Bild: Würth Elektronik)
    B2B-Influencer-Marketing bei Würth Elektronik
    Creating together: Junge Entwickler auf YouTube erreichen
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232 Ergebnisse zu 'EUV-Lithografie'

Post Pklace & Route des gemeinsam vom belgischen Forschungsinstitut imec und Cadence entwickelten 3-nm-Testchips. (Bild: imec)

Erster erfolgreicher Tape-Out eines 3-Nanometer-Testchips

Cadence und das Imec-Forschungsinstitut haben den ersten erfolgreichen Tapeout eines bislang noch unbenannten 64-Bit-Prozessors bekannt gegeben. Für die Fertigung wird eine Kombination aus extremem Ultraviolett (EUV) und Immersionslithographie verwendet.

Weiterlesen
Demonstration einer Datenspeicherung in einem 300nm 4Kbit Array von Weebit Nano (Reset-Zellen in orange). (Bild: Weebit Nano)

Startup demonstriert zuverlässige Endurance von ReRAM-Speichern

Angesichts zunehmenden Bedarfs an schnellen, widerstandsfähigen Speichern steigt das Interesse an alternativen Speichertechnologien. Ein israelisches Startup hat nun vielversprechende Resultate hinsichtlich Retention und Lebensdauer von ReRAM (Resistive RAM) Bausteinen vorgelegt.

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Silizium Nanosheet-Transistor

Neuer Transistor für 5-Nanometer-Halbleiter

IBM hat zusammen mit seinen Partnern Globalfoundries, Samsung und einigen Technologie Equipment-Ausstattern einen Prozess für den Bau eines so genannten Silizium Nanosheet-Transistors entwickelt. Dieser macht die Herstellung von Chips mit Strukturgrößen von 5 Nanometern möglich.

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National Instruments hat sich mit anderen Industriegrößen wie ABB, Bosch Rexroth, B&R, Cisco, General Electric, Kuka, Parker Hannifin, Schneider Electric, Sew-Eurodrive und TTTech zusammengetan und eine technische Kooperation im Rahmen des Industrial Internet Consortiums (IIC) und der OPC Foundation ins Leben gerufen. (Bild: National Instruments)

Wird das „OPC UA over TSN“ zum Standard in der Industrie?

Die Industrie ruft nach einem einheitlichen Standard für die Kommunikation. OPC UA over TSN wird bereits von einigen führenden Herstellern forciert. Rahman Jamal von NI gibt Antworten im Interview.

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Jong Shik Yoon, Executive Vice President of Foundry Business bei Samsung Electronics, stellte auf dem US Samsung Foundry Forum die Technologie-Roadmap für die Halbleiterproduktionen des Unternehmens vor. Bis 2020 will Samsung die Testproduktion von Chips mit Strukturgrößen von 4nm erreicht haben. (Bild: Samsung)
US Samsung Foundry Forum

Samsung stellt Foundry-Roadmap bis hinunter zu 4-nm-Prozessen vor

Samsung hat auf seinem US Samsung Foundry Forum eine umfassende Roadmap für Foundry-Prozesstechnologien präsentiert. Die Prozesstechnologie-Roadmap umfasst dabei Halbleiterstrukturen von 8, 7, 6, 5 und 4nm sowie 18nm FD-SOI-Technologie.

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Deutscher Zukunftspreis 2020: Das Experten-Team vor dem weltweit stärksten gepulsten Industrielaser, der für die Licht-Erzeugung eingesetzt wird, um die EUV-Lithografie zu ermöglichen (v.l.) Dr. Peter Kürz, Zeiss Sparte SMT, Dr. Michael Kösters, Trumpf Lasersystems for Semiconductor Manufacturing und Dr. Sergiy Yulin, Fraunhofer-Institut für Angewandte Optik und Feinmechanik IOF. (© Deutscher Zukunftspreis / Ansgar Pudenz)

EUV-Lithografie: Team von Zeiss, Trumpf und Fraunhofer erhält Deutschen Zukunftspreis 2020

Mit der EUV-Lithografie werden miniaturisierte Chips für Smartphones und automatisiertes Fahren hergestellt. Ein Forscher-Team von Zeiss, Trumpf und Fraunhofer wurde jetzt für ihr Projekt „EUV-Lithografie – Neues Licht für das digitale Zeitalter“ mit dem Deutschen Zukunftspreis 2020 ausgezeichnet.

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Bildsensor und Kameralinse im Größenvergleich mit einer 1-Cent-Münze: Aus vier Doppellinsen haben Stuttgarter Forscher eine Nanokamera mit besonders hoher Sehschärfe gefertigt. (Bild: Simon Thiele)
Bildsensoren

Adlerauge als Vorbild für Nanokamera mit hoher Sehschärfe

Scharfe Bilder mit winzigster Kamera: Aus vier Linsen haben deutsche Forscher eine Nanokamera mit hoher Sehschärfe gebaut. Sie ermöglicht viele Anwendungen – von Medizintechnik bis hin zu Insekten-Drohnen.

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ADAS-Technologien: sie ermöglichen es den Fahrzeugen, sich ihrer Umgebung bewusst zu werden und sicher zu fahren. Adaptive Geschwindigkeitsregelung, Fahrerüberwachung, automatisches Parken, Kollisionsvermeidung, Spurabweichungswarnung und Verkehrszeichenerkennung sind nur einige wenige der vielen Fahrerassistenz-Funktionen. (Bild: Cadence)
Meilensteine der Elektronik

Automotive-Elektronik definiert das Chip Design neu

Im vergangenen Jahr hatten zwei Trends starken Einfluss auf die Halbleiterindustrie. Zur Jahreswende erreichten sie eine hohe Relevanz und sorgen 2017 für Veränderungen in der Elektronikentwicklung.

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Bundesforschungsministerin Anja Karliczek stellt das neue Rahmenprogramm zur Mikroelektronik vor. Zwischen 2021 und 2024 sollen 400 Millionen Euro in die Entwicklung von Mikroelektronik-Technologien in Deuscthland fließen. (BMBF/Hans-Joachim Rickel)

400 Millionen Euro zur Förderung der Mikroelektronik-Entwicklung

Die Bundesregierung hat erklärt, die Forschung im Bereich der Mikroelektronik in den Jahren 2021 bis 2024 verstärkt zu fördern. Mit 400 Millionen Euro soll ein entsprechendes Rahmenprogramm den „Erhalt und Ausbau von technologischer Souveränität in Deutschland und Europa“ sichern.

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Mit seinem Cloud-First-Ansatz will die Zeiss-Gruppe seine digitalen Dienstleistungen ausbauen. Dabei helfen soll Azure von Microsoft. (Zeiss)

Zeiss setzt auf Cloud-Service Azure

Im Rahmen einer mehrjährigen strategischen Partnerschaft setzt die Zeiss-Gruppe beim Ausbau seiner digitalen Dienstleistungen auf den Cloud-First-Ansatz. Helfen soll dabei Azure von Microsoft.

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