Der taiwanische Auftragsfertiger TSMC hat auf seiner Open Innovation Platform (OIP) 2024 in Amsterdam bekannt gegeben, dass die Massenproduktion von Chips im 1,6-Nanometer-Verfahren, bezeichnet als A16, planmäßig Ende 2026 beginnen soll. Zuvor ist der Start der 2-Nanometer-Fertigung (N2) für Ende 2025 vorgesehen.

China hat über den Jahreswechsel damit begonnen, die Gelder für seinen „Big Fund III“ zur Förderung der heimischen Chipindustrie zu verteilen. 164 Milliarden Yuan, umgerechnet rund 21,6 Milliarden Euro, sind kürzlich in zwei eigens dafür neu geschaffene Investmentfonds geflossen.

Der scheidenden US-Regierung ist die Förderung der Volksrepublik für die Produktion von Legacy-Chips ein Dorn im Auge und droht mit Maßnahmen. China hingegen warnt vor Störungen der globalen Lieferkette und liebäugelt damit, die Chip-Act-Subventionen in den USA unter die Lupe zu nehmen.

Das Jahr 2024 brachte viele positive, aber auch negative Schlagzeilen mit sich – die wirtschaftlich anstrengende Situation macht sich in vielen Bereichen bemerkbar. Doch es gibt keinen Grund, die Flinte ins Korn zu werfen. Welche Schlagzeilen und Themen haben das Jahr 2024 geprägt und unsere Leser am meisten interessiert? Wir verraten es Ihnen!

Gerüchten zufolge ist Intel nicht mehr der einzige Kunde von ASML, der mit High-NA-EUVL-Equipment beliefert wurde. Bis zum Q1 2025 soll bei Samsung das erste der Geräte installiert worden sein, und auch bei TSMC soll die Ausrüstung noch in diesem Jahr ankommen.

Deutschland und Europa stehen vor strukturellen Problemen. Nur wenn es Europa gelingt, Innovationen nicht nur hervorzubringen, sondern sie auch konsequent in wirtschaftliche Stärke umzusetzen, kann der Kontinent sich im globalen Wettbewerb durchsetzen.

Der „Chip War“, den die USA gegen China führen, eskaliert schon vor dem Amtsantritt von Donald Trump. Am 2. Dezember 2024 hat Washington eine dritte Runde von Sanktionen angekündigt, die den Druck auf Peking weiter verschärfen sollen. Peking antwortet mit eindeutigen Signalen, dass ab jetzt härtere Vergeltungsmaßnahmen ergriffen werden.

Auftragsfertiger TSMC hat offenbar die Lieferung von Halbleiterprodukten, die in Strukturgrößen unter 7nm gefertigt werden, an chinesische Kunden ausgesetzt. Ursache für die Entscheidung ist das Bekanntwerden von der Existenz fortschrittlicher TSMC-Prozesse in von Huawei eingesetzten KI-Beschleuniger-Chips, die eigentlich Exportverbnoten der Vereinigten Staaten unterliegen.

Im Markenshop des niederländischen Halbleiterherstellers ASML gibt es nun ein Lego-Modell seiner Lithografiemaschine Twinscan EXE:5000 zu kaufen. Weil es sich um ein limitiertes Sammlerstück handelt, ist das Klemmbaustein-Set selbst für Lego-Verhältnisse ziemlich teuer.

Das belgische Forschungsinstitut imec hat eine neuartige Standardzellenarchitektur für die Halbleiterfertigung in einem 0,7nm-CMOS-A7-Prozess vorgestellt. Die CFET-Architektur, die aus zwei Reihen CFETs mit einer dazwischen liegenden gemeinsamen Leitung für die Signalführung besteht, verspricht die Vereinfachung des Prozesses und eine erhebliche Reduzierung der Logik- und SRAM-Zellenfläche.