Japan hat – wohl auf Drängen der USA – eine Exportkontrolle für Güter eingerichtet, die essenziell sind für die Produktion moderner ICs. Primärziel der Einschränkungen ist erkennbar China. Um es sich mit seinem wichtigen Handelspartner nicht zu verscherzen, nennt Japan noch 159 andere betroffene Länder.

Wie muss sich die Halbleiterindustrie entwickeln, um nicht nur die technologischen Anforderungen zukünftiger Märkte zu erfüllen, sondern gleichzeitig ihre Auswirkungen auf die Umwelt drastisch zu reduzieren? Ein Gespräch mit Steven Scheer, Senior Vice President Advanced Patterning, Process and Materials bei Imec.

Ein weiterer Warnschuss aus Peking in Richtung Washington: Der Export von Gallium- und Germanium aus China erfordert demnächst eine Lizenz. Damit kontert der Einparteienstaat mögliche neue Exportbeschränkungen für US-KI-Chips. Was kommt als Nächstes?

Der Bericht des „Korea Institute for International Economic Policy“ (KIEP) dürfte die Unternehmenslenker der Leistungselektronik-Platzhirsche aufhorchen lassen: Demnach könnten chinesische Konkurrenten sie bereits in wenigen Jahren abhängen.

Auf dem TSMC Technology Symposium machte Kevin Zhang, Senior Vice President für Geschäftsentwicklung bei TSMC, klar: Für eine Chip-Fab in Dresden sprechen viele Gründe. Das Unternehmen prüft derzeit mehrere Optionen, hoch im Kurs ist eine 20-nm-Prozessgeneration mit Embedded RRAM, ein 6-nm-Prozess könnte folgen. Im August soll die Entscheidung fallen.

Chipfabrikausrüster ASML wird immer mehr zum Spielball geopolitischer Machtkämpfe zwischen den USA und China. Europas wertvollstes Unternehmen soll neben EUV- demnächst auch keine DUV-Maschinen mehr nach China liefern. Welche genau, ist eine heikle Gratwanderung für die niederländische Regierung.

Intel Foundry Services hat einen wichtigen Schritt für seinen Erfolg als Auftragsfertiger gemacht: Zusammen mit Chipentwickler Arm will man die IP-Designs und die 18A-Fertigungstechnik im Zuge einer Design-Technologie-Ko-Optimierung (DTCO) aufeinander abstimmen. Dies soll optimale Funktionalität und Ausbeute bei der Produktion sicherstellen.

3.000 Ingenieure sind über Nacht entlassen worden, als Chinas größter Handy-Hersteller Oppo am 12. Mai seine Chip-Sparte „ZEKU“ geschlossen hat. Selbst in der Volksrepublik, wo man große Zahlen gewöhnt ist, ist dies eine außergewöhnliche Massenentlassung. Die Halbleiterindustrie des Landes ist schockiert und spekuliert über die Gründe.

Eine chinesische Halbleiterkonferenz offenbart das Dilemma, in dem westliche Hersteller stecken: Obwohl sie von der US-Regierung initiierten Handelsbeschränkungen unterliegen, finanzieren Konzerne wie Applied Materials, Lam Research und KLA-Tencor die Veranstaltung als Hauptsponsoren. Tenor: Man will den riesigen Wachstumsmarkt nicht aufgeben.

Taiwans TSMC und Südkoreas Samsung kämpfen immer härter um Kunden und die Chiptechnologie der Zukunft. Um den eigenen Anspruch auf Technologieführerschaft auch bei der kommenden 2-Nanometer-Prozessgeneration zu bekräftigen, haben die Taiwanesen nun neue technische Details über ihre künftigen Produkte angekündigt.