ASML hat das erste Gerät ausgeliefert, das einen weiteren Fortschritt in der Chipfertigung darstellen soll: High-NA-EUVL. Doch Analysten zufolge will etwa Chiphersteller TSMC erst auf die neue Technologie setzen, wenn damit 1-nm-Technologieknoten realisierbar sind.

Canon hat neuartige Nanoimprint-Halbleiterfertigungsanlagen vorgestellt. Das FPA-1200NZ2C genannte System soll eine Alternative zu teuren EUV-Lithografiesystemen sein. Laut Canon lassen sich mit seiner NIL-Technologie Strukturen auf Wafern mit einer minimalen Linienbreite von nur 14 nm belichten – das entspricht in etwa einem 5-nm-Prozessknoten.

Seit einigen Jahren erweitert Intel seinen bislang größten europäischen Produktionsstandort in Irland. Nun ist die Umrüstung auf die neuste Prozesstechnik Intel 4 abgeschlossen: Die Massenproduktion startet. Erstmals kommt nun auch in Europa die Extrem-Ultraviolett-(EUV-)Lithografie in der Serienfertigung zum Einsatz.

Halbleiterforschung auf 200- und 300-mm-Siliziumwafern wird in Deutschland unter anderem vom Fraunhofer-Institut für Photonische Mikrosysteme IPMS betrieben. Große Chiphersteller sowie kleine und mittelständische Unternehmen profitieren vom Zugang zu aktuellen Forschungsergebnissen. Das Angebot reicht von der Prozessentwicklung bis zur Pilotserienfertigung.

Jährlich will die US-Regierung die bestehenden Exportbeschränkungen von Chips und Maschinen für die Fertigung von Chips nachschärfen. Mit überarbeiteten Regeln wird versucht, die Lieferung von fortschrittlichen KI-Chips und Fertigungsgeräten nach China zu unterbinden.

Beide Unternehmen haben eine Memorandum of Understanding (MoU) unterzeichnet zur Förderung von Halbleiterforschung und nachhaltiger Innovation in Europa. Teil der Vereinbarung sind neuste ASML-Maschinen inklusive EUV-Scannern mit 0,55 NA und 0,33 NA zur Fertigung feinster Chipstrukturen im einstelligen Nanometerbereich.

Ein institutsübergreifendes Team unter der Leitung des Berkeley Lab könnte den Chipherstellern helfen, dem Moore's Law einen Schritt voraus zu sein.

„European Semiconductor Manufacturing Company“: TSMC, Bosch, Infineon und NXP gründen Joint Venture für die Produktion von Halbleiterchips in Dresden, auch der Bund wird sich wohl mit einer Milliardensumme beteiligen. Baustart für die ESMC-Fab soll 2024 sein, 2027 sollen erste fertig prozessierte Wafer das Werk verlassen.

Mehrere Foundries in der Volksrepublik China beschleunigen den Ausbau ihrer Kapazitäten für „Mature Nodes“ und horten Fertigungsausrüstung für diese älteren Chipgenerationen. Ziel ist es, weiteren Boykotten der USA zuvorzukommen.

Applied Materials und das Fraunhofer IPMS gründen ein Technologiezentrum für Halbleiter-Messtechnik und Prozessanalyse im Silicon Saxony. Der Fokus liegt auf IoT-, Kommunikations-, Automotive-, Power- und Sensor-Chips, die extrem klein mit EUV- und High-NA EUV-Lithografie strukturiert werden.