11 Milliarden Euro SK Hynix plant Milliardeninvestition in Ausbau von Gehäusetechnologien in Südkorea

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SK Hynix plant, 19 Billionen Won (etwa 11 Mrd. Euro) in den Ausbau seiner Packaging-Anlagen in Südkorea zu investieren. Offiziell soll dies den derzeitigen Speichermangel, getrieben durch KI-Anwendungen, adressieren. Der Schritt dürfte aber auch dazu dienen, Lieferketten zu verkürzen und lokale Produktion zu stärken.

Das südkoreanische Unternehmen SK Hynix hat bekannt gegeben, 19 Billionen Won in den Bau einer modernen Chip-Packaging-Anlage in Südkorea investieren zu wollen. Das geht aus lokalen Medienberichten hervor. Demnach soll der Ausbau die steigende Nachfrage nach fortschrittlichen Speicherchips im Zusammenhang mit künstlicher Intelligenz adressieren. Der Bau der neuen Fabrik für fortschrittliche Gehäuse- und Verpackungstechnologien soll im April beginnen und bis Ende nächsten Jahres abgeschlossen sein.

Starke Fokussierung auf HBM-Speicher für KI-Anwendungen

Der anhaltende KI-Trend hat auf dem Weltmarkt zu einer starken Verknappung an Speicherbausteinen geführt. Nach Angaben von SK Hynix reagiere der Speicherhersteller damit "proaktiv" auf die stetig wachsende Nachfrage speziell für HBM-Speicherchips. High Bandwidth Memory erfordert fortschrittliche Chipfertigung- und -verpackungstechnologien, da sie aus vertikal gestapelten Chipschichten bestehen, um Platz zu sparen und Latenzzeiten sowie den Stromverbrauch zu reduzieren. So können schnell großen Datenmengen verarbeitet werden, wie sie etwa durch komplexe KI-Anwendungen erzeugt werden.

SK Hynix ist einer der führenden Anbieter von HBM-Speichern auf dem Weltmarkt. Laut Angaben des Marktforschungsinstituts Macquarie Equity Research stammten 2025 etwa 61% des Weltmarktanteils an High-Bandwith-Memory-Bausteinen aus den Werken des südkoreanischen Herstellers. Micron bediente 20% der weltweiten Nachfrage, während Samsung 19% der abgesetzten HBM-Speicher produzierte. SK Hynix selbst gibt an, dass der HBM-Markt zwischen 2025 und 2030 voraussichtlich mit einer durchschnittlichen jährlichen Wachstumsrate von 33 % wachsen wird.

Ausbau der einheimischen Chip-Endfertigung

Der Ausbau des Standorts speziell in Südkorea dürfte aber auch als Reaktion auf die weiterhin unsichere Lage auf dem Chipmarkt, speziell die ständig schwelende Drohung der USA hinsichtlich möglicher Sonderzölle auf Halbleiterprodukte, und der weiterhin schwelende Handelsstreit zwischen den Vereinigten Staaten und China sein. Ende 2025 lief eine Sondergenehmigung der USA aus, die es SK Hynix und Samsung erlaubt hatte, amerikanische Chipfertigungstechnologien für die Produktion an Standorte nach China zu importieren. Gleichzeitig hat die südkoreanische Regierung sein Subventionsprogramm zur Förderung der einheimischen Chipproduktion massiv ausgebaut. Die Entscheidung, das Packaging - und damit die Endfertigung - der Highend-Speicherchips noch stärker nach Südkorea zu verlagern dürfte sicher auch unter diesen Aspekten getroffen worden sein.

Der südkoreanische Speicheranbieter ist nicht der einzige Anbieter auf dem Weltmarkt, der sich sowohl auf den Ausbau von Highend-Speicherprodukten und eine stärkere Konzentration auf die einheimische Halbleiterfertigung verlegt: Erst vergangene Woche kündigte der amerikanische Rivale Micron an, demnächst mit dem Bau seiner geplanten Megafab im Bundesstaat New York zu beginnen. Die mit einer Investition von 100 Mrd. US-$ bezifferte Anlage soll bis 2030 in Betrieb gehen.(sg)

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