Fertigungsdienstleister productware investiert in Test- und Fertigungssysteme

Der Elektronikfertiger productware aus Dietzenbach im Rhein-Main-Gebiet investiert in Systeme zur 3-D-Lotpasteninspektion (SPI), zur 3-D-AOI (automatische optische Inspektion) sowie in ein Inline-Vakuum-Dampfphasenlötsystem.

Anbieter zum Thema

Kurz-Industrie-Elektronik GmbH

Neutrik Vertriebs GmbH

IBR Leiterplatten GmbH & Co. KG

productware gmbh

Mit der Investition in die Prüf- und Fertigungssysteme betont der Elektronikfertiger aus Dietzenbach seinen Einsatz für hohe und reproduzierbare Qualität bei stabilen Produktionsprozessen.

Das für productware spezifisch angepasste Dampfphasen-Vakuum-Lötsystem VP6000 mit Multi Vakuum und Dynamic Profiling mit regelbarer Energieübertragung zur Einstellung flexibler Temperaturprofile wird im Juni 2014 in Betrieb genommen. Es soll den gestiegenen Anforderungen an die sogenannte Void-Freiheit von Lötstellen geercht werden. Das Lötsystem ermöglicht durch Echtzeitmessung der Lötvorgänge auf Produktebene auch eine gesicherte Rückverfolgbarkeit (Traceability).

Die Validierung und Entscheidung für ein geeignetes 3-D-AOI-System und 3-D-SPI-Inspektionssystem war laut Herbert Schmid, Geschäftsführer von productware, komplex und aufwendig: „Unser Hauptaugenmerk galt den AOI-Systemen. Wir haben uns auf die am Markt angebotenen AOI-Systeme und deren Leistungsmerkmale konzentriert. Das SPI-System sollte vom gleichen Hersteller sein, damit eine einfache und sichere Verknüpfung der SPI-Messergebnisse mit den AOI-Ergebnissen gewährleistet ist. Das ist wichtig, um die Grenzwerte eines sicheren Prozessfensters zu definieren. Bei der AOI-Inspektion kann man genau sehen, welche Auswirkungen zum Beispiel Volumendifferenzen beim Lotpastendruck haben, wenn dabei direkt auf die Messergebnisse der SPI zugegriffen wird.“

Co-Geschäftsführer Marco Balling ergänzt: „Unser Ziel war es, ein geeignetes AOI-System mit einer 3-D-Messeinheit zu finden, das der Fertigung von Hightech-Elektronik in kleinen bis mittleren Stückzahlen, auch verbunden mit vielen Varianten und häufigen Produkt- und Materialänderungen, gerecht wird, eine sehr hohe Testtiefe aufweist und den Aufwand für Programmerstellung und Programmänderungen in für uns akzeptablen Grenzen hält.“ Nach einem gründlichen Auswahlverfahren und etlichen Tests hat sich der Fertiger für die 3-D-AOI- und 3-D-SPI-Systeme von Koh Young Technology entschieden, die zusammen mit allen dazu notwendigen Inline-Handling-Systemen im Juli 2014 in Betrieb genommen werden.

Highlight dieser Systeme ist das patentierte Messverfahren, das mit der Moiré-Analyse die 3-D-Geometrievermessung abbildet. Durch die Projektion des Streifenmusters aus acht verschiedenen Winkeln mit 45 Grad Versatz wird eine schattenfreie Erfassung sichergestellt. Überzeugt hat auch der minimale Programmieraufwand der Systeme, der nur ein Bruchteil dessen ist, was productware bei Kamera basierenden Systemen gewohnt war.

Dieses Feature ist neben dem Aufwand für Programmanpassungen, dem problemlosen Import von Daten der SMD-Bestücker und dem Programmaustausch ohne zusätzliche Anpassungen zwischen einzelnen Maschinen besonders wichtig. Weitere Testergebnisse zeigten, dass Verwölbungen der Leiterplatten problemlos kompensiert wurden, es weder Bauteilabschattungen noch Fehlerschlupf gab und die Pseudofehlerrate überraschend gering war.

„Wir sind sicher, dass wir durch diese Neuinvestitionen in den Bereichen Reflow-Löten, SPI und AOI die richtigen Schritte unternommen haben, um mit dem modernsten und leistungsfähigsten Testequipment das zur Zeit zur Verfügung steht, unsere Marktposition deutlich zu stärken und auszubauen“, resümiert Geschäftsführer Herbert Schmid.

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