Praxiswissen von Experten Wärmemanagement: Was die Cooling Days 2023 bieten

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FlowCAD EDA-Software Vertriebs GmbH

ALPHA-Numerics GmbH

Die Welt der Elektronikkühlung ist vielfältig: Am Kongresstag, dem 18. Oktober, berichten unsere Experten aus Forschung und Industrie, wie Simulation, Kühlmaterialien oder Kühlkörper die gefährliche Wärme aus elektronischen Bauteilen und Komponenten abführen.

Am 17. und 18. Oktober treffen sich die Experten der Elektronikkühlung auf den Cooling Days 2023. Am ersten Tag erfahren die Teilnehmer alles über die Grundlagen und am zweiten Kongresstag werden unsere Experten aus der Praxis berichten. Hier eine Übersicht über die zweiten Kongresstag.

Los geht es um 09:00 Uhr mit Stephan Bachmann von Sepa Europe. Am Beispiel der Entwärmung von Bauteilen mit hoher Leistungsdichte auf kleinem Bauraum zeigt unser Referent, wie die entstehende Wärme abgeführt werden kann.

Aktive Entwärmung von Elektronik

Prozessoren und FPGAs kühlen, ohne den Bauraum zu sprengen

Im zweiten Vortrag um 09:30 bis 10:00 Uhr wird Michael Dasch von Impact Innovations über hybride Kühlkörper aus Kupfer und Aluminium berichten. Das Besondere: Mit der sogenannten Cold-Spray-Technik lassen sich die beiden Materialien übergangslos verbinden.

Hybride Kühlkörper

Kupfer und Aluminium lassen sich übergangslos verbinden

Der dritte Vortrag ist von 10:00 bis 10:30 Uhr. Hier wird Tobias Best von Alpha Numerics auf die Schnittstellen zur CFD-Temperatursimulation eingehen. In seinem Vortrag soll sich zeigen, wie ein ausgebildeter Ingenieur mit der CFD-Simulation zum Kühlungsexperten wird. Die 3D CFD-Simulation wird von der Konzeptphase bis zur realistischen Kopie des Prototypen eingesetzt.

3D CFD-Simulation

„Ein ausgebildeter Ingenieur kann mit der CFD-Simulation zum Kühlungsexperten werden“

Knowhow und Networking-Event für Leistungselektronik- und Stromversorgungsexperten

Power of Electronics am 17. und 18. Oktober 2023 in Würzburg

Das Elektronikevent für Entwickler und Ingenieure bündelt sechs Spezialkonferenzen, die sich angefangen von der effizienten Stromversorgung über die intelligente Nutzung von elektrischer Leistung, effektiver Elektronikkühlung, neuester Relaistechnik, bis hin zur geordneten Abführung der überschüssigen Energie erstrecken.
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Ihm folgen nach einer Kaffeepause um 11:15 bis 11:45 Uhr Dr. Ilja Alkov und Michael Janßen von Festo. Ihr Vortrag handelt von der Systemsimulation für die thermische Analyse und Auslegung in der Produktentwicklung.

Thermische Analysen

Wie die Systemsimulation bei der thermischen Analyse unterstützt

Dirk Linnenbrügger von FlowCad wird von 11:45 bis 12:15 Uhr darüber sprechen, wie sich Temperaturprobleme strategisch vermeiden lassen. Bereits während der Schaltplanentwicklung helfen Spice-Simulationen, die Temperaturen in den Chips der Leistungselektronik sowohl im Dauerbetrieb als auch im getakteten Betrieb zu berechnen.

Temperaturprobleme vermeiden

Elektrothermische Effekte auf der Leiterplatte analysieren und optimieren

Nach der Mittagspause berichtet Nils Katenbrink von Quick-Ohm Küppner von 13:30 bis 14:00 Uhr, wie sich mit Heatpipes Wärme von einer Wärmequelle abführen lässt. Dabei zeigt er, wie eine Heatpipe funktioniert und welche Grenzen es für den Einsatz gibt. Es gibt außerdem um die unterschiedlichen Bauformen und die leistungsbeeinflussenden Faktoren.

Thermalmanagement

Heatpipes: Wo ein Einsatz des Kühlkreislaufs sinnvoll ist

Holger Schuh von Henkel Bergquist wird von 14:00 bis 14:30 Uhr über wärmeleitende Vergussmassen sprechen, die für die Leistungselektronik eingesetzt werden. Im Vortrag geht es um verschiedene Basischemikalien, den Füllstofftechnologien zur Wärmeleitung, den Anwendungen sowie um eine fehlerfreie Verarbeitung.

Gekühlte Leistungselektronik

Die Anforderungen an wärmeleitende Vergussmassen

Paul Schuster vom Fraunhofer-Institut IZM berichtet von 14:30 bis 15:00 Uhr, wie mit der Standardfunktion das thermische Verhalten bewertet und die Degeneration analysiert werden kann. Mit den Strukturfunktionen bekommen Entwickler einen Einblick in den thermischen Pfad.

Thermisches Verhalten

Leistungselektronik: Mit der Strukturfunktion die Degeneration analysieren

Nach einer Kaffeepause und dem Besuch in der Ausstellung beginnt um 15:45 bis 16:15 Uhr die Schlussrunde. Markus Kugel von 3M Deutschland und Berhard Kneissl von Krariburg TPE weden über thermoplastische Elastomere berichten. Solche Substanzen sind für das integrierte Wärmemanagement bestens geeignet.

Integriertes Wärmemanagement

Vorteile von thermoplastischen Elastomeren in der Leistungselektronik

Den Abschluss der Cooling Days 2023 wird Patrick Hartmann von Phoenix Contact machen. In seinem Vortrag von 16:15 bis 16:45 Uhr wird er über integrierbare Kühlkörper und der online Thermosimulation sprechen. Der Vorteil der so entwickelten Kühlkörper ist, dass sie sich dem Design anpassen.

Thermomanagement

Integrierbare Kühlkörper und Online-Thermosimulation

Die Cooling Days sind Teil des Fachkongresses Power of Electronics als Knowhow und Networking-Event für alle Leistungselektronik- und Stromversorgungsexperten.

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