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:quality(80)/p7i.vogel.de/wcms/f5/5e/f55e737a7d227f2d048c579cab8e6985/0130834955v1.jpeg "Ein Spalt zwischen zwei Materialschichten aus Molybdänsulfid (MoS₂) und Hafniumoxid (HfO₂), die nur durch Van-der-Waal-Kräfte aneinander gebunden sind. Wie Studien der TU Wien zeigen, kann dieser winzige Spalt für Halbleiter auf Basis solcher 2D-Materialien drastische Auswirkungen haben. (Bild: TU Wien)")
:quality(80)/p7i.vogel.de/wcms/33/b4/33b4ab2c6baf7bd98f6f31747f105ab7/0130823277v2.jpeg "Die Beforce-Plattform von Imec. (Bild: Imec)")
:quality(80)/p7i.vogel.de/wcms/96/97/96978cf39fdc205e816e3218f39499e5/0130663068v2.jpeg "Platzierung eines Chips auf einer Testplatine am Lehrstuhl Sicherheit in der Informationstechnik der TU München. (Bild: Astrid Eckert / TUM)")
:quality(80)/p7i.vogel.de/wcms/51/08/5108a9dea8ae93ecddbcf8beaf0540f8/0131047719v2.jpeg "Die LumiTop X30 AR und CAS 140D von Instrument Systems. Das Unternehmen präsentiert Messtechnik für moderne Displays. (Bild: Instrument Systems)")
:quality(80)/p7i.vogel.de/wcms/ba/4d/ba4d85f7677531f446b5258a0cd242bf/0131025523v2.jpeg "Bild 1: Getakteter Spannungswandler mit entsprechenden Kompensationskomponenten zum Einstellen der Regelschleifengeschwindigkeit sowie der Stabilität. (Bild: ADI)")
:quality(80)/p7i.vogel.de/wcms/a4/a9/a4a91c521353eb15bed71535f30c28d3/0130177635v2.jpeg "Digitaler Zwilling: Der papierlos gefertigte Schaltschrank entspricht zu 100 Prozent dem digitalen Zwilling. Bei UVP steht der digitale Zwilling über jedem Prozess – von der Planung bis zur finalen Prüfung – und führt als digitale Abbildung des Schaltschranks alle Daten zusammen. (Bild: UVP)")
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:quality(80)/p7i.vogel.de/wcms/d9/92/d9920f978cf2b03bb4f2b4e6cfbface3/0131055455v2.jpeg "KI trifft auf Maschinenbau: Dr. Holger Kenn und Erich Barnstedt (im Bild) präsentieren die neuen KI-Schnittstellen und Cloud-Initiativen der OPC Foundation. (Bild: OPC Foundation)")
:quality(80)/p7i.vogel.de/wcms/d2/1c/d21cea8a73c1dc8b94322e896fb7cc2b/0131036508v2.jpeg "Umsatzwachstum: Frederike Beckhoff, Assistentin der Geschäftsführung, stellt die Unternehmenszahlen auf der Pressekonferenz zur Hannover Messe 2026 vor. (Bild: Manuel Christa)")
:quality(80)/p7i.vogel.de/wcms/be/81/be8197dbe5f61c3c5ade3732457725af/0131041847v1.jpeg "Ein früher IBM-PC, nebst einem Teil der Ausdrucke, die den Quellcode zu x86-DOS enthalten. (Bild: Rich Cini, Microsoft)")
:quality(80)/p7i.vogel.de/wcms/0d/34/0d34c0b5b16676a55682e081ca59da32/0130890395v2.jpeg "Ein Plasmonischer Phasenmodulator, bestehend aus einem Metall-Isolator-Metall-Wellenleiter und einem elektrooptischen Material im Schlitz, aus dem Portfolio von Polariton. (Bild: Polariton)")
:quality(80)/p7i.vogel.de/wcms/c5/42/c542a36bfc0e9beb119924d176f19e06/0131065166v3.jpeg "Robin Zeng, Chairman und CEO von CATL, treibt die Entwicklung moderner Batterietechnologien voran. (Bild: CATL)")
:quality(80)/p7i.vogel.de/wcms/71/b7/71b7507ed6f501a79b26477f34c8b28c/0130974158v2.jpeg "Eine aktuelle Studie des Europäischen Patentamts und der IEA zeigt, wie hart der globale Kampf um die Rohstoffsouveränität geführt wird. Beim Thema Kreislaufwirtschaft spielt die EU-Batterieverordnung eine zentrale Rolle. (Bild: KI-generiert)")
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Auch fast 40 Jahre, nachdem sich der Elektrotechnik-Ingenieur als Berater für ASIC- und FPGA-Entwicklung selbstständig machte, hält Eugen Krassin immer noch Schulungen und Seminare zur programmierbaren Logik. (Bild: Toby Giessen)")
:quality(80)/p7i.vogel.de/wcms/9c/79/9c798ab2b4c18ba0a2c24f2491798d36/0130550888v2.jpeg "Prof. Dr. Christian Siemers ist Hochschullehrer und Autor: „Zeitlos geblieben ist der Wille, die entwickelten Systeme wirklich verstehen zu wollen.“ (Bild: TU Clausthal)")
:quality(80)/p7i.vogel.de/wcms/b6/e7/b6e755d9e704319c0bb59dc1ac2d67e8/0130537290v2.jpeg "Menschliches Wissen, künstliche Intelligenz: Intelligente Datenverarbeitung direkt am Einsatzort verlangt nach dem Zusammenspiel von KI, Hardware-Know-how und konkreter Anwendungserfahrung. (Bild: Dall-E / KI-generiert)")
:quality(80)/p7i.vogel.de/wcms/fa/71/fa71d141fca285824eb23f3aba1333f2/0131012876v2.jpeg "Unscheinbar, aber voller Hightech: Ein Glaskern-Substrat bildet die stabile innere Trägerschicht eines Chip-Packages. Auf ihm befinden sich feine Kupferstrukturen, die Energie liefern und Daten zwischen Prozessor, Speicher und dem Rest des Systems übertragen. (Bild: AT&S / Julia Trampusch)")
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:quality(80)/p7i.vogel.de/wcms/87/b6/87b60368567da3c6b65107c55f5f69ec/0130689118v2.jpeg "Messtechnik und Inspektion: In den vergangenen vier Jahrzehnten führte die Weiterentwicklung der Logiktechnologie-Roadmap zu einer Diversifizierung der Mess- und Inspektionswerkzeuge in den Fertigungsanlagen. (Bild: imec)")
:quality(80)/p7i.vogel.de/wcms/b4/55/b455edd54c7e92e0f5bf2d059e2cc5ca/0130990400v2.jpeg "Dr. Volker Sittinger (links), Abteilungsleiter „Diamantbasierte Systeme“ am Fraunhofer IST, überprüft gemeinsam mit einem seiner Kollegen mithilfe des neuen simultanen Fit-Verfahrens ein Messergebnis am Mappingtisch. (Bild: Fraunhofer IST)")
:quality(80)/p7i.vogel.de/wcms/9b/96/9b96763092ce22624400387c5f264287/0130960582v2.jpeg "Elena Schultz über eine Messe im Wandel: „Die besondere Stärke der Sensor+Test liegt in der engen Verzahnung von Wissenschaft und Industrie: Hier werden Ideen nicht nur vorgestellt, sondern im direkten Austausch weitergedacht und in Anwendungen überführt.“ (Bild: AMA Service)")
:quality(80)/p7i.vogel.de/wcms/82/71/8271e36a4b6aa180fa903edd1de396f1/0130907348v2.jpeg "Bei der Material- und Oberflächenkontrolle müssen Fehlerquellen in nm-Bereich sicher detektiert werden. Dementsprechend muss das Zusammenwirken von Positioniersystem und 3D-Messtechnik perfekt erfolgen. Selbst stark spiegelnde oder transparente Oberflächen dürfen nicht zu Fehlern führen. (Bild: LMI und PEAK Metrology)")
:quality(80)/p7i.vogel.de/wcms/f6/e7/f6e70a7430db9783176d5e3bf25f5707/0131063190v3.jpeg "ETS‐7200 Serie ‐ Cybersichere I/O Controller dank verschlüsselter Kommunikation, Passwortschutz und IPv6‐Unterstützung (Bild: Spectra)")
:quality(80)/p7i.vogel.de/wcms/d2/ff/d2fffd3391b24f5c80b2df84173cf060/0131041850v2.jpeg "Forscher des Imec detektieren Biomoleküle in Echtzeit mit Kohlenstoffnanoröhren-FETs . Damit ebnen sie den Weg für massentaugliche Lab-on-a-Chip-Systeme. (Bild: frei lizenziert)")
:quality(80)/p7i.vogel.de/wcms/ec/6b/ec6bb7201f5a2e41cd4942d59b23b999/0131074433v2.jpeg "Henkel und autorisierte Distributoren warnen vor der Verwendung gefälschter Loctite-Produkte. (Bild: Henkel / Bürklin)")
:quality(80)/p7i.vogel.de/wcms/35/0a/350a177ef33b960e8f24c9be3717c653/0131061473v2.jpeg "Prozessoren der M3-Familie von Apple. Die CPUs für iPhone-, iPad- und Mac-Familie werden seit Jahren schon in High-End-Prozessen bei TSMC gefertigt. Nun soll Apple in gesprächen aber prüfen, ob nicht auch Samsung oder Intel als zweite Quelle für diese Chips dienen könnten – womöglich sogar mit Fertigung in den USA. (Bild: Apple)")
:quality(80)/p7i.vogel.de/wcms/ae/92/ae92a78425f17c6358d01ffd9b1c90ed/0131050297v2.jpeg "Symbolbild: Was kann KI in der Elektronikfertigung bewegen? Bei Limtronik wurden diesbezüglich Fallstudien gestartet. (Bild: Dall-E / KI-generiert)")
:quality(80)/p7i.vogel.de/wcms/fc/5e/fc5e77b8434779834850aab40a903347/0131047752v2.jpeg "BASF-Engineering-Plastics erfüllen die europäische Bahnnorm EN 45545 und sind für elektrische und elektronische Anwendungen im Schienenverkehr zertifiziert. Die Ultramid- und Ultradur-Typen erfüllen Brandschutzanforderungen, etwa hinsichtlich Flammenausbreitung sowie Rauch- und Gasemissionen. Die Flammschutzsysteme sind halogenfrei ausgelegt, die Zertifizierung gilt unabhängig von der Farbvariante. (Bild: BASF)")
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:quality(80)/p7i.vogel.de/wcms/d6/ea/d6eac438c362c545cab42ef0f30bcfc0/0130136975v2.jpeg "Die Bewerbungsphase für den James Dyson Award 2026 ist gestartet. (Bild: Dyson)")
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:quality(80)/p7i.vogel.de/wcms/69/1f/691f39ba12be3cad90eb88bdabc456a6/0127321404v2.jpeg "Das Kreativteam Christian Göller, GreatScott! und Christopher Becht (v. l. n. r.): erfolgreiches Creator-Marketing im B2B-Sektor (Bild: Würth Elektronik)")
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