Halbleiterherstellung China: Mit System-in-Package zu mehr Autarkie

Wo die monolithische Schaltungsintegration an ihre Grenzen stößt, beginnt das Spielfeld von System-in-Package (SiP). Das Konzept der heterogenen Integration gewinnt weltweit an Bedeutung. Auch chinesische Hersteller haben Lösungen entwickelt – mit denen sie offenbar Apple als Kunden gewinnen konnten.

Zwei große Zulieferer von Apple in China haben mit SiP-Dienstleistungen für den amerikanischen Konzern begonnen, berichtet Nikkei Asia. Luxshare habe kürzlich Großaufträge zur Produktion von „Airpod“-Kopfhörern gewinnen können, weil es in die SiP-Technologie investiert hat, berichtet das japanische Wirtschaftsmagazin in einem exklusiven Bericht. Auch der chinesische Konkurrent Goertek habe mit SiP-Packaging für Apple begonnen, schreibt Nikkei Asia.

Die zwei ehrgeizigen chinesischen Unternehmen steigern so ihre Attraktivität für Apple, dass durch den Kauf solcher Dienstleistungen in China seine Lieferketten diversifizieren kann. Luxshare habe so taiwanesischen und US-amerikanischen Konkurrenten bereits große Lieferaufträge für Airpods abjagen können, heißt es in dem Bericht.

Chinas Hoffnung: Mehr Autarkie durch SiP

Chinesische Analysten sehen in dem Einstieg der Zulieferer in das SiP-Geschäft einen weiteren Erfolg beim Aufbau eigenständiger, hochwertiger Lieferketten in der chinesischen Halbleiter-Industrie. „Autarkie“ der heimischen Halbleiter-Industrie ist eines der Lieblingsthemen der kommunistischen Staats- und Parteiführung in Peking geworden – und die Unternehmen reagieren darauf.

„Es ist keine Überraschung, dass sich chinesische Unternehmen wie Luxshare und Goertek anstrengen, ihre technischen Fähigkeiten bei der Herstellung von Halbleitern zu verbessern. Der Aufbau autonomer Chip-Lieferketten ist zu einer landesweiten Bewegung für chinesische Tech-Zulieferer geworden, um geopolitischen Ungewissheiten zu begegnen,“ zitierte Nikkei Asia den Analysten Chiu Shih-fang vom „Taiwan Institute for Economic Research“.

SiP ermöglicht heterogene Systemintegration

Gegenüber dem bisher präferierten Ansatz „System-on-a-chip“ (SoC), bei dem alle Komponenten auf einem monolithischen Halbleiterchip integriert werden, bietet SiP den Vorteil einer heterogenen Systemintegration. Verschiedene Halbleiter- und Steuertechnologien können hier flexibler und kostengünstiger in einem Package zusammengeführt werden, als bei der SoC-Methode.

Besonders bei „wearable devices“ – Apple´s Kopfhörer-Stöpsel und auch seine „Apple Watch“ sind typische Beispiele – wächst der Bedarf nach einer schnellen, kostengünstigen Integration verschiedenster Komponenten auf geringem Raum. SiP wird daher immer populärer.

Chipherstellung und Packaging unter einem Dach

Und die Elektronikhersteller, auch in China, wollen das SiP-Packaging nicht länger den traditionellen Foundries und Packaging-Unternehmen überlassen. Wenn Packaging und Endmontage der Chips im selben Haus angeboten werden können, sind oft erhebliche Kostenersparnisse möglich. Luxshare und Goertek sind zwei Beispiele für diesen Trend, doch keinesfalls die einzigen.

Desay SV, ein chinesischer Zulieferer in der Automobilindustrie, hat in diesem Jahr ebenfalls mit dem Aufbau einer SiP-Produktion begonnen. Eine vollautomatische SiP-Linie solle noch im August dieses Jahres in Betrieb genommen werden, berichtete Desay SV kürzlich in einer Presseerklärung. Innerhalb von zwei Jahren will das Unternehmen eine Jahreskapazität von 1,5 Millionen Einheiten erreicht haben.

SiP-Dienstleister versuchen auch im Automobilmarkt Fuß zu fassen

Auch elektronische Bauteile in Autos werden zunehmend komplexer. „Anti-Lock“-Bremssysteme, Einspritz-Kontrollsysteme für Verbrennungsmotoren, Airbag- oder Lenkrad-Kontrollsysteme, um nur einige Beispiele zu nennen, erfordern ebenfalls die Kombination verschiedenster Funktionen auf kleinstem Raum. Auch hier setzt sich daher zunehmend SiP durch, um komplexe Kontrollsysteme zu erstellen.

Luxshare ist nicht nur als Zulieferer von Apple an der Technologie interessiert, sondern versuche sich auch als SiP-Dienstleister in der Autoindustrie zu positionieren, insbesondere für Hersteller von E-Autos, hieß es. Um so schnell wie möglich die Qualität seiner SiP-Dienstleistungen zu verbessern, die noch nicht ganz so hoch wie bei Marktführern wie USI oder Amkor seien, habe das chinesische Unternehmen mit dem Abwerben von Ingenieuren unter anderem von USI begonnen, schreibt Nikkei Asia.

Auch chinesische Hersteller von elektronischen Endgeräten, unter anderem Midea, TCL und Hisense, haben mit eigenem SiP-Packaging begonnen. SiP werde in China zunehmend „zum Liebling in verschiedenen Industrien“, kommentierte das chinesische Halbleiter-Fachportal Bandaoti Hangye Guancha den Trend.

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* Henrik Bork ist Analyst bei Asia Waypoint, einem auf den asiatischen Markt fokussierten Beratungsunternehmen in Peking.

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