• Newsletter
  • E-Paper
  • Webinare
  • Whitepaper
  • Events
  • Seminare & Fachbücher
Mobile-Menu
  • Newsletter
  • E-Paper
  • Webinare
  • Whitepaper
  • Events
  • Seminare & Fachbücher
  • Start
  • Technologie
    • 5G & LPWAN
    • Autonome Systeme
    • Quantencomputer
    • RISC-V
    • Forschung & Science
    • Seitenblicke
  • Hardwareentwicklung
    • Digitale Bauelemente
    • Analogtechnik
    • Passive Bauelemente
    • Elektromechanik
    • Human-Machine-Interface
    • LED & Optoelektronik
  • KI & Intelligent Edge
    • KI & Machine Learning
    • Edge KI
    • Edge-Cloud-Architektur
    • KI-Tools & Software
  • Embedded & IoT
    • Embedded Systeme
    • IoT
    • IoT Connectivity
    • Raspberry PI & SBC
  • Power-Design
    • Leistungselektronik
    • Power Management
    • Power-Tipps
    • Schaltungsschutz
    • Stromversorgungen
    • Lithium-Ionen-Akkus
  • FPGA & SoC
  • Fachthemen
    • Elektrische Antriebstechnik
    • Energieeffizienz
    • Grundlagen der Elektronik
    • Funktionale Sicherheit
    • Leiterplatten-Design
    • Security
    • Design Notes
  • Messen & Testen
  • Branchen & Applications
    • Consumerelektronik
    • Industrie & Automatisierung
    • Medizinelektronik
    • Smart Home & Building
    • Smart Mobility
    • Elektromobilität
    • Tele- und Datacom
  • Elektronikfertigung
    • 3D-Elektronik
    • Electronic Manufacturing Services
    • Halbleiterfertigung
    • Leiterplatte & Baugruppe
    • Mikro-/Nanotechnologie
  • Management & Märkte
    • China
    • Coronakrise
    • Management & Führung
    • Schweinezyklus
    • Startup-Szene
    • Recht
    • Unternehmen
    • Wirtschaft & Politik
  • Arbeitswelt
    • Young Engineers
  • Beschaffung & SCM
    • Distribution
    • Supply Chain Management
  • Specials
    • 60 Jahre ELEKTRONIKPRAXIS
    • Elektronik hilft
    • Durchstarten 2021
    • Leserlieblinge
    • Meilensteine der Elektronik
    • English
  • Service
    • Bildergalerien
    • Events & Seminare
    • E-Paper
    • Anbieter
Logo Logo
ElectroTEC Pioneer 60 Jahre Elektronikpraxis
  • Start
  • Technologie
    • 5G & LPWAN
    • Autonome Systeme
    • Quantencomputer
    • RISC-V
    • Forschung & Science
    • Seitenblicke
    Aktuelle Beiträge aus "Technologie"
    Die Nobelpreisträger für Medizin 2026: Karl Deisseroth, Peter Hegemann und Georg Nagel. (Bild: Nobel Prize Outreach)
    Nobelpreis für Medizin 2026
    Lichtsuchende Algen lieferten einen Schalter für Nervenzellen
    Schematische Darstellung: Ein kurzer Stromimpuls durchläuft einen Supraleiter. (Bild: Dall-E / KI-generiert)
    Unter Extrembedingungen
    Pikosekundenpulse zeigen die verborgene Stromgrenze von Supraleitern
    Mit rund 33 PetaFLOPS ermöglicht der neue Hochleistungsrechner Horeka 2 Berechnungen, die auf herkömmlichen Computersystemen Monate oder Jahre dauern würden. (Bild: Markus Breig, KIT)
    Supercomputer
    KIT nimmt Hochleistungsrechner Horeka 2 in Betrieb
  • Hardwareentwicklung
    • Digitale Bauelemente
      • Mikrocontroller & Prozessoren
      • Sonstige digitale ICs
      • Speicher
    • Analogtechnik
      • Analog-Tipps
      • A/D-Wandler
      • HF & Wireless
      • Lineare Bauelemente
      • Sensoren
      • Takterzeugung
    • Passive Bauelemente
    • Elektromechanik
      • Gehäuse & Schränke
      • Schalter & Relais
      • Verbindungstechnik
      • Wärmemanagement
    • Human-Machine-Interface
    • LED & Optoelektronik
    Aktuelle Beiträge aus "Hardwareentwicklung"
    Hyperscaler: Der ADC34DSO75 ist der erste A/D-Wandler, mit dem rund um die Uhr eine stromsparende, ereignisbasierte Fernüberwachung mit nanosekundengenauer Auflösung möglich wird. (Bild: Texas Instruments)
    14-Bit-A/D-Wandler
    ADC für Echtzeittelemetrie und minimierte Ausfallzeiten von KI-Rechenzentren
    Bild 1: Schematische Darstellung der DAB-Topologie (Dual Active Bridge).  (Bild: Texas Instruments)
    Power-Tipp
    Wandlertopologien für isolierte Energiespeichersysteme
    Bild 1: 
Versuchsaufbau und Phantomprobe für Testsignale. (Bild: Elektronikmanufaktur Mahlsdorf)
    Analogtipp
    Lichtgesteuerter Generator für steilflankige Signale
  • KI & Intelligent Edge
    • KI & Machine Learning
    • Edge KI
    • Edge-Cloud-Architektur
    • KI-Tools & Software
    Aktuelle Beiträge aus "KI & Intelligent Edge"
    Auf der Computex 2026 demonstrierte IEI ein Edge-AI-System, das Robotersteuerung, lokale Datenverarbeitung und visuelle Überwachung auf einer industriellen Plattform verbindet. (Bild: IEI)
    gesponsert
    Edge KI in der Industrie
    Industrial Edge KI muss auch Windows XP verstehen können
    Von 30. November bis 04. Dezember 2026 findet der ESE-Kongress in Sindelfingen statt. Die alljährliche Entwicklerkonferenz lockt wieder zahlreiche Entwickler, Systemarchitekten, Designer und Embedded-Enthusiasten ins „Ländle“. Die Keynotes versprechen tiefe Einblicke in die aktuellen Chancen, Risiken und Herausforderungen, die der Einsatz agentischer KI mit sich bringt. (Bild: VCG / ESE Kongress)
    Keynotes ESE Kongress 2026
    Wie Entwickler KI sicher und zuverlässig beherrschen
    Simplicity AI SDK: Silicon Labs hat sein KI-gestütztes Entwickler-SDK in die öffentliche Beta überführt und bindet damit KI-Assistenten in den Embedded-Entwicklungsprozess ein. (Bild: Silicon Labs)
    Edge KI
    Silicon Labs verknüpft KI-Assistenten mit Hardware und MLOps
  • Embedded & IoT
    • Embedded Systeme
      • Embedded-Boards
      • Embedded-PCs
      • Tools & Software
    • IoT
    • IoT Connectivity
    • Raspberry PI & SBC
    Aktuelle Beiträge aus "Embedded & IoT"
    Bild 1: Die FPGA-Entwicklungsboards der Agilex-5-E-Serie (Modell DK-A5E065AB32AEA) bieten umfassende Referenz-Entwicklungsplattformen zur Unterstützung von Entwicklungsteams im Bereich Robotik.  (Bild: Altera)
    Embedded-Systeme
    FPGAs helfen Entwicklern bei KI und Robotik
    Vom Spracheinstieg bis zur sicheren Firmware: Die praxisnahen Seminare des ESE-Kongresses 2026 zeigen, wie Entwickler Rust, C und C++ für Embedded-Anwendungen einsetzen. (Bild: Nicolas Det / VCG)
    ESE-Kongress 2026
    Rust, C und C++ gezielt in die Praxis bringen
    Safety-Referenzhardware: Das RZ/T2L Safety Network Reference Kit von Renesas eignet sich als Plattform zur schnellen und günstigen Evaluierung funktional sicherer Embedded-Anwendungen und sicherer Feldbus-Stacks. (Bild: Renesas)
    Safety-Software für Mikrocontroller und Prozessoren
    SIL3-Entwicklung mit Plattform-Software vereinfachen
  • Power-Design
    • Leistungselektronik
    • Power Management
    • Power-Tipps
    • Schaltungsschutz
    • Stromversorgungen
    • Lithium-Ionen-Akkus
    Aktuelle Beiträge aus "Power-Design"
    Bild 1: Schematische Darstellung der DAB-Topologie (Dual Active Bridge).  (Bild: Texas Instruments)
    Power-Tipp
    Wandlertopologien für isolierte Energiespeichersysteme
    Ferrari Hypersail soll mit einem autarken Bordnetz auf Basis von 48 und 800 V Gleichspannung wochenlang auf See operieren. ABB unterstützt die Integration von Energieerzeugung, Speicherung und Verteilung. (Bild: ABB)
    Energieversorgung auf See
    ABB entwickelt mit Ferrari ein 800-V-Bordnetz für Hypersail
    Bild 1: 
Eine tragbare Health Sensor Plattform. (Bild: ADI)
    Power-Tipp
    Spannungsversorgung: Die Stellschrauben für eine maximale Energieeffizienz
  • FPGA & SoC
    Aktuelle Beiträge aus "FPGA & SoC"
    Die AGI-CPU von Arm wurde im März 2026 angekündigt. Im Rahmen der Hot Chips 2026 sind die Entwickler ins Detail gegangen. (Bild: Arm)
    Hot Chips 2026
    Arm AGI: So werden aus zwei Chiplets 136 Serverkerne
    Über 500 Teilnehmer, 120 Referenten: Die FPGA Conference Europe platzte in diesem Jahr aus allen Nähten – und wurde ihrem Anspruch als Leitkongress der FPGA-Welt einmal mehr gerecht. (Bild: Tobi Giessen)
    Rückblick FPGA Conference Europe 2026
    Über 500 Teilnehmer: Internationaler Andrang auf FPGA-Fachkonferenz ungebrochen
    Mit direkter Integration von Speicher ins Chip-Package verspricht AMD mit dem Versal Premium Gen 2 SoC eine schnellere Datenübertragung, verringerte Latenz und einem potentiell geringere Stromverbrauch. (Bild: AMD)
    Versal Premium Gen 2
    Bis zu 32 GByte LPDDR5X-Speicher in einem Adaptive-SoC-Package
    Bild 1: Ein Spannungsversorgungskonzept für Lasten, welche eine vorgegebene Ein- und Abschaltreihenfolge (Sequencing) benötigen. (Bild: ADI)
    Sequenzierbausteine
    Einfaches Sequenzieren von elektrischen Lasten
  • Fachthemen
    • Elektrische Antriebstechnik
    • Energieeffizienz
    • Grundlagen der Elektronik
    • Funktionale Sicherheit
    • Leiterplatten-Design
    • Security
    • Design Notes
    Aktuelle Beiträge aus "Fachthemen"
    Kupferrauheit: Die berührungslose 3D-Lasermessung macht die Oberflächenstruktur von Kupferfolien sichtbar. Ein neues IPC-Prüfverfahren soll die Charakterisierung der für Highspeed-Leiterplatten wichtigen Materialeigenschaft vereinheitlichen. (Bild: Dall-E / KI-generiert)
    Leiterplattenmaterialien und Signalintegrität
    Neue IPC-Prüfmethode misst Rauheit von Kupferfolien
    Safety-Referenzhardware: Das RZ/T2L Safety Network Reference Kit von Renesas eignet sich als Plattform zur schnellen und günstigen Evaluierung funktional sicherer Embedded-Anwendungen und sicherer Feldbus-Stacks. (Bild: Renesas)
    Safety-Software für Mikrocontroller und Prozessoren
    SIL3-Entwicklung mit Plattform-Software vereinfachen
    Impressionen von der 34. FED-Konferenz im spätsommerlichen Bamberg. (Bild: Pia Simon photography)
    34. FED-Konferenz in Bamberg
    Zwischen KI-Chancen und Leiterplattenspulen
  • Messen & Testen
    Aktuelle Beiträge aus "Messen & Testen"
    Der Analog-Signalgenerator SG6311A bietet zwei HF-Quellen bei einem Frequenzbereich von 9 kHz bis 20 GHz.  (Bild: Keysight)
    Analog-Signalgenerator
    Was die Zweikanal-Option für HF-Tests bringt
    Keysight vereinfacht gemeinsam mit Forschungsinstituten das Testen von Halbleiter-Bauelementen der nächsten Generation. (Bild: Keysight)
    On-Wafer-Messungen
    InP-HEMTs bis 250 GHz in einem Messdurchlauf charakterisieren
    Das Forschungsteam bei der Installation seines Messsystems für Feldtests. Mit faseroptischen Stromsensoren lassen sich Gleichströme in einem Umspannwerk erfassen. (Bild: EMS - TU Graz)
    Messtechnik
    Wie faseroptische Stromsensoren Gleichströme im Umspannwerk erfassen
    Chip-on-Cell-Technik: Dukosis DK8102-Messchip erfasst Zellspannung und Temperatur direkt an der Batteriezelle und überträgt die Daten an das Batteriemanagementsystem. (Bild: Dukosi)
    Halbleiter für Batteriesysteme
    11,6 Prozent mehr nutzbare Batterieenergie mit Chip-on-Cell-Technik
  • Branchen & Applications
    • Consumerelektronik
    • Industrie & Automatisierung
      • Bildverarbeitung
      • Industrie 4.0
      • Industrial Networking
      • SPS & IPC
    • Medizinelektronik
    • Smart Home & Building
    • Smart Mobility
    • Elektromobilität
    • Tele- und Datacom
    Aktuelle Beiträge aus "Branchen & Applications"
    CAN XL: Das CAN-XL-Ecosystem ist schon ziemlich komplett. Lediglich Design-Richtlinien und Anwendungshinweise für Hersteller und Anwender fehlen noch.  (Bild: Dall-E / KI-generiert)
    Kommunikationssysteme
    Warum CAN XL eine Systemlösung ist
    Multimodale Roboter-KI: Mit Neuron AI verbindet Neura Robotics Sehen, Tasten und Hören mit einem Gedächtnis, damit Roboter komplexe Aufgaben über mehrere Handlungsschritte hinweg autonom ausführen können. (Bild: Neura Robotics )
    Multimodale Robotik-KI
    Neura stellt KI-Modell Neuron AI für Roboter vor
    Trägheitsarme Robotik: AthenaZero kombiniert niedrig übersetzte Antriebe mit einer schnellen Regelung, um Bälle zu werfen, zu fangen und Schläge auszuführen. Die Konstruktion ermöglicht schnelle und zugleich nachgiebige Armbewegungen. (Bild: RAI (Robotics and AI Institute))
    Dynamische Robotik
    Baseball-Roboter: Trägheitsarme Antriebe machen Roboterarme beweglicher
  • Elektronikfertigung
    • 3D-Elektronik
    • Electronic Manufacturing Services
    • Halbleiterfertigung
    • Leiterplatte & Baugruppe
    • Mikro-/Nanotechnologie
    Aktuelle Beiträge aus "Elektronikfertigung"
    Advanced Packaging: Mit der TWINSCAN XT:260 hat ASML bereits ein Lithografiesystem für die dreidimensionale Chipintegration im Portfolio. Patentanmeldungen deuten darauf hin, dass der Anlagenbauer künftig auch ins Hybrid Bonding einsteigen könnte. (Bild: ASML)
    Hybrid Bonding im Advanced Packaging
    ASML: An die Zukunft zu denken bedeutet, über die Lithografie hinauszudenken
    Kupferrauheit: Die berührungslose 3D-Lasermessung macht die Oberflächenstruktur von Kupferfolien sichtbar. Ein neues IPC-Prüfverfahren soll die Charakterisierung der für Highspeed-Leiterplatten wichtigen Materialeigenschaft vereinheitlichen. (Bild: Dall-E / KI-generiert)
    Leiterplattenmaterialien und Signalintegrität
    Neue IPC-Prüfmethode misst Rauheit von Kupferfolien
    Programmierbare Oberflächen: Ziel der Partnerschaft zwischen SurFunction und Precitec ist es, funktionale Metaoberflächen als Standardwerkzeug der industriellen Fertigung zu etablieren. (Bild: SurFnction)
    Oberflächen programmieren
    Funktionale Metaoberflächen weltweit in Serie
  • Management & Märkte
    • China
    • Coronakrise
    • Management & Führung
    • Schweinezyklus
    • Startup-Szene
    • Recht
    • Unternehmen
    • Wirtschaft & Politik
    Aktuelle Beiträge aus "Management & Märkte"
    Unternehmensnachfolge: Die Übergabe eines Elektronikbetriebs betrifft weit mehr als den Eigentümerwechsel – mitgegeben werden auch Prozesse, Kundenbeziehungen, Know-how und Verantwortung für die Belegschaft. (Bild: Dall-E / KI-generiert)
    Unternehmensnachfolge in der Elektronikfertigung
    Drei Käufergruppen und was sie erwarten
    Embedded-Entwicklung: Mit der Mehrheitsbeteiligung an Aries Embedded erweitert die Stema  Elektronik-Gruppe ihr Portfolio um zusätzliche Kompetenzen bei System-on-Modules, FPGA-Technik sowie Hard- und Softwareentwicklung. (Bild: Aries Embedded)
    Erweiterung EMS-Netzwerk
    Stemas stärkt Embedded-Kompetenz mit Aries-Übernahme
    Freuen sich über Rekordumsatz: Der Vorstand der Lapp-Gruppe (v. l.) CFO Jan Ciliax, CEO Matthias Lapp, CTO Hubertus Breier, CSO Dr. Christoph Hiller.  (Bild: Lapp)
    Vorläufige Zahlen zum Geschäftsjahr 2026
    Lapp knackt die zwei-Milliarden-Euro-Marke
  • Arbeitswelt
    • Young Engineers
    Aktuelle Beiträge aus "Arbeitswelt"
    Wir bezahlen für Systeme, die menschliche Arbeit übernehmen, ohne bislang geklärt zu haben, wie die dadurch entstehende Wertschöpfung künftig verteilt werden soll. (Bild: frei lizenziert)
    Kommentar: KI am Arbeitsplatz
    Wir bezahlen dafür, uns selbst überflüssig zu machen
    Ingenieurberufe verändern sich: Neben der aktuellen Konjunktur treiben Digitalisierung, KI und neue Technologien den Bedarf an kontinuierlicher Qualifizierung. (Bild: frei lizenziert)
    Mehr Ingenieure oder andere Ingenieure?
    Warum Qualifizierung zum entscheidenden Wettbewerbsfaktor wird
    Transformation im Engineering: KI-gestützte Systeme generieren zunehmend selbstständig Schaltschranklayouts und entlasten Konstrukteure von zeitraubenden Routineaufgaben. (Bild: WSCAD)
    Umfrage zur Elektrokonstruktion
    KI verwandelt Elektrokonstrukteure in Orchestratoren
  • Beschaffung & SCM
    • Distribution
    • Supply Chain Management
  • Specials
    • 60 Jahre ELEKTRONIKPRAXIS
    • Elektronik hilft
    • Durchstarten 2021
    • Leserlieblinge
    • Meilensteine der Elektronik
    • English
  • Service
    • Bildergalerien
    • Events & Seminare
    • E-Paper
    • Anbieter
  • mehr...
Einloggen

Bildergalerien

Bild 2: Phantomprobe für SPV-Testsignale, Sicht auf die Elektrode. (Bild: Elektronikmanufakur Mahlsdorf)

Lichtgesteuerter Generator für steilflankige Signale

v.l. Philip F. W. Harting, Vorstand Connectivity & Networks und persönlich haftender Gesellschafter, Dietmar Harting, Vorstandsvorsitzender und persönlich haftender Gesellschafter, Margrit Harting, Geschäftsführende Gesellschafterin, und Maresa Harting-Hertz, Vorstand Finanzen und Einkauf und persönlich haftende Gesellschafterin, leiten in der zweiten und dritten Generation die Harting Technologiegruppe.   ( Harting)

Harting: Von der Kochplatte zum Weltmarktführer

Bild 1: 
Beispiele ausgewählter periodischer Mikro- und Nanostrukturen mittels DLIP [11]. (Bild: Nanophotonics)

Effizienz und Nachhaltigkeit in der Steckverbinderproduktion

Bild 1: 
Einer von mehreren weltweiten Fertigungsstandorten ist das Werk im chinesischen Shenyang. Nach dem Baubeginn im September 2021 wurde das Werk mit einer Nutzfläche von mehr als 11.000 m2 im Juli 2023 eröffnet. (Bild: Würth Elektronik)

Wie aus einer Elektronik-Abteilung ein Milliarden-Unternehmen wurde

Folgen Sie uns auf:
Add as a preferred source on Google

Cookie-Manager Leserservice AGB Hilfe Vertrag widerrufen Abo-Kündigung Werbekunden-Center Mediadaten Datenschutz Barrierefreiheit Impressum Abo KI-Leitlinien Autoren

Copyright © 2026 Vogel Communications Group

Diese Webseite ist eine Marke von Vogel Communications Group. Eine Übersicht von allen Produkten und Leistungen finden Sie unter www.vogel.de

Bildrechte

Bildrechte auf dieser Seite