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    Aktuelle Beiträge aus "Technologie"
    Magnetometer: Quantensensoren auf Diamant-Basis ermöglichen die sichere Navigation an Orten ohne GPS-Signal. (Bild: Dall-E / KI-generiert)
    Vektormagnetometrie mit NV-Zentren
    Quantensensorik macht Navigation unabhängig vom GPS-Empfang
    Kollektor im Test-Setup: Der Kollektor wird an einen Rahmen befestigt und an die "control und measurement" Box (unten und hinten) angeschlossen. Links oben am Rahmen wird zusätzlich ein Pyranometer befestigt, welcher die eintreffende Strahlung misst. (Bild: Michel Büchel / ETH Zürich)
    Forschung zur Prozesswärme
    Einfacher Aufbau, günstige Materialien: Sonnenlicht direkt für industrielle Wärme nutzen
    Ein mit Gravis-Technologie ausgerüsteter Bagger kann Arbeiten auf der Baustelle selbstständig ausführen.  (Bild: Gravis Robotics)
    Autonome Baumaschinen
    KI rüstet den Bagger nach
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    Aktuelle Beiträge aus "Hardwareentwicklung"
    Das Cyberdeck von Raspberry Pi in seiner selbstgebauten Pracht. (Bild: Raspberry Pi)
    DIY-Cyberdeck
    Maker bauen ihre Computer wieder selbst
    Nachhaltigkeitspreis: ODU zählt zu den Top 35 Prozent aller weltweit bewerteten Unternehmen. (Bild: ODU)
    Internationales Nachhaltigkeitsrating
    ODU erhält EcoVadis-Bronzemedaille
    BMS-Systeme: Mit der zunehmenden Verbreitung von Batterien wird eine immer detailliertere Analyse auf Zellebene bei Elektrofahrzeugen, Energiespeichersystemen, in der Industrie und Konsumgeräten immer wichtiger. Batteriemanagement muss auf dem Verständnis der Vorgänge im Inneren der Zelle basieren. (Bild: Emilian Robert Vicol )
    Batteriemanagement-Systeme
    Eine neue Phase bei der Intelligenz von Akkussystemen
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    Aktuelle Beiträge aus "KI & Intelligent Edge"
    Die MCX A5-Familie basiert auf einem Arm-Cortex-M33-Kern mit bis zu 240 MHz. Der integrierte digitale 10BASE-T1S-PHY unterstützt kompakte und kostengünstige Multi-Drop-Ethernet-Netzwerke für verteilte industrielle Edge-Knoten. (Bild: NXP)
    Mikrocontroller für Industrie und IoT
    Mehr Edge-Knoten per Ethernet: NXP kombiniert 10BASE-T1S und PQC
    TDK erweitert die Predictive-Maintenance-Plattform edgeRX um einen Sensorknoten, der Vibration, Schall, Magnetfeld, Temperatur und Rotationsbewegungen erfasst. (Bild: TDK)
    Predictive Maintenance mit Sensorfusion
    Fünf Messgrößen und Edge-KI sollen Maschinenfehler früher erkennen
    High Bandwidth Flash: Mit fortschrittlicher Verpackungstechnologie lassen sich herkömmliche Flash-Speicherchips stapeln, wodurch sich die Lesegeschwindigkeiten drastisch verbessern. (Bild: Sandisk)
    Neuer KI-Speicher
    High Bandwidth Flash soll Speicherlücke bei KI-Inferenz schließen
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    Aktuelle Beiträge aus "Embedded & IoT"
    Das BrainBoard 1500 bringt den KI-Beschleuniger AKD1500 auf ein Entwicklerboard. (Bild: Brainchip)
    BrainBoard1500 mit AKD1500
    Neuromorphe KI auf einem Arduino-kompatiblen Entwicklerboard
    Die fünf Modulfamilien von Congatec: auf vier Formfaktoren das breiteste Modulportfolio für Intel-Prozessoren Core Ultra Series 3. (Bild: Congatec)
    Modulare Computer-on-Modules
    Wie Edge-KI Technologie-Upgrades in Embedded-Systemen vereinfacht
    Bild 1: Zwei Blaze-SFP+-Module bilden eine verschlüsselte Punkt-zu-Punkt-Verbindung direkt über die vorhandenen SFP+-Ports. (Bild: Pantherun)
    Security-Retrofit
    Verschlüsselte Kommunikation einfach nachrüsten
  • Power-Design
    • Leistungselektronik
    • Power Management
    • Power-Tipps
    • Schaltungsschutz
    • Stromversorgungen
    • Lithium-Ionen-Akkus
    Aktuelle Beiträge aus "Power-Design"
    Symbolbild: Darstellung einer vertikalen Stromversorgung in einem Chip-Package. (Bild: Dall-E / KI-generiert)
    Vertical Power Delivery
    Infineon plant Übernahme eines Start-ups für die Stromversorgung von KI-Chips
    Hybridrelais: Überall dort, wo elektronische Verbraucher mit nennenswerten Dauerströmen geschaltet werden, ist das USR-Hybridrelais eine Alternative zum Halbleiterrelais. Gerade in der Heiztechnik, wo SSRs heute regelmäßig zu warm werden, löst das Hybridrelais ein altes Problem auf elegante Weise. (Bild: FSM)
    Halbleiterrelais ohne Kühlkörper
    Wenn das Hybridrelais das Halbleiterrelais ablöst
    Bild 1: Erzeugen einer Versorgungsspannung für einen optischen Transceiver in einem Rechenzentrum. (Bild: ADI)
    Power-Tipp
    Sehr genaue Regelung bei Spannungen von 24 Ampere
  • FPGA & SoC
    Aktuelle Beiträge aus "FPGA & SoC"
    Die AGI-CPU von Arm wurde im März 2026 angekündigt. Im Rahmen der Hot Chips 2026 sind die Entwickler ins Detail gegangen. (Bild: Arm)
    Hot Chips 2026
    Arm AGI: So werden aus zwei Chiplets 136 Serverkerne
    Über 500 Teilnehmer, 120 Referenten: Die FPGA Conference Europe platzte in diesem Jahr aus allen Nähten – und wurde ihrem Anspruch als Leitkongress der FPGA-Welt einmal mehr gerecht. (Bild: Tobi Giessen)
    Rückblick FPGA Conference Europe 2026
    Über 500 Teilnehmer: Internationaler Andrang auf FPGA-Fachkonferenz ungebrochen
    Mit direkter Integration von Speicher ins Chip-Package verspricht AMD mit dem Versal Premium Gen 2 SoC eine schnellere Datenübertragung, verringerte Latenz und einem potentiell geringere Stromverbrauch. (Bild: AMD)
    Versal Premium Gen 2
    Bis zu 32 GByte LPDDR5X-Speicher in einem Adaptive-SoC-Package
    Bild 1: Ein Spannungsversorgungskonzept für Lasten, welche eine vorgegebene Ein- und Abschaltreihenfolge (Sequencing) benötigen. (Bild: ADI)
    Sequenzierbausteine
    Einfaches Sequenzieren von elektrischen Lasten
  • Fachthemen
    • Elektrische Antriebstechnik
    • Energieeffizienz
    • Grundlagen der Elektronik
    • Funktionale Sicherheit
    • Leiterplatten-Design
    • Security
    • Design Notes
    Aktuelle Beiträge aus "Fachthemen"
    Browser-Fingerprinting: Ein stummgeschaltetes WebAudio-Signal kann technische Unterschiede zwischen Browsern und Systemen sichtbar machen. (Bild: frei lizenziert)
    Browser-Fingerprinting
    Wie ein Bluetooth-Fehler verdecktes Tracking verriet
    „Hoch hinaus“: 3D-ICs stapeln mehrere Chips in einem Gehäuse – und stellen damit neue Anforderungen an Design, Analyse, Zuverlässigkeit und Test. (Bild: Siemens EDA)
    Unstacking the Future
    3D-ICs: Der Übergang zum Design auf Systemebene
    FOUP-Waferkassette für die 300-mm-Halbleiterfertigung in TSMCs Fab 12.  (Bild: TSMC)
    Design-Flow-Anpassungen für neue Leistungsgrenzen
    Der 2-Nanometer-Prozess und die Performance-Falle
  • Messen & Testen
    Aktuelle Beiträge aus "Messen & Testen"
    Magnetometer: Quantensensoren auf Diamant-Basis ermöglichen die sichere Navigation an Orten ohne GPS-Signal. (Bild: Dall-E / KI-generiert)
    Vektormagnetometrie mit NV-Zentren
    Quantensensorik macht Navigation unabhängig vom GPS-Empfang
    Die Radio Communication Test Station MT8000A von Anritsu deckt mit einer neuen HF-Hardware-Option den FR3-Bereich von 7,125 GHz bis 16 GHz ab. Damit ist es Grundlage für erste Tests im Umfeld künftiger 6G-Systeme, deren Standardisierung noch nicht abgeschlossen ist. (Bild: Anritsu)
    Testumgebung vor dem Standard
    Wie Messtechnik im unfertigen 6G-Band arbeitet
    Entwickler am Laborarbeitsplatz: Bei WBG-basierten Leistungswandlern und hochdynamischen Lasten erfordert die präzise Wirkungsgrad- und Verlustanalyse die zeitlich synchronisierte Erfassung von elektrischen, transienten und thermischen Parametern. (Bild: Yokogawa)
    Leistungsmesstechnik
    Wenn statische Messungen bei SiC, GaN und KI-Infrastrukturen versagen
    Leistungsmesstechnik: Yokogawa hat den Präzisions-Leistungsanalysator WT1500 im Juli in München offiziell vorgestellt. (Bild: Hendrik Härter / ELEKTRONIKPRAXIS)
    Leistungsmesstechnik
    Interview: „Der WT1500 vereinfacht die Motor- und Leistungsanalyse“
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    • Tele- und Datacom
    Aktuelle Beiträge aus "Branchen & Applications"
    Mithilfe der optischen Kohärenztomografie (OCT) lassen sich hochauflösende Querschnittsbilder der Netzhaut und der Hornhaut mit einer Auflösung von wenigen Mikrometern erstellen. Allerdings sind die Anforderungen an die notwendige Rechenleistung von Industrie-PCs hoch. (Bild: frei lizenziert)
    Medizinische Bildverarbeitung
    Von Rechenlast und passender Systemarchitektur für die Augenheilkunde
    Drehgeber: Hengstler bietet bei den Absolutwertgeber der Serien ACURO AD37, AD58 und AM34 optional die Sicherheitsintegritätsleveln SIL2 (PLd) und SIL3 (PLe) nach EN ISO 13849. (Bild: Hengstler)
    Funktionale Sicherheit
    SIL2- und SIL3-zertifizierte Drehgeber für kompakte Antriebe
    Bild 1: Zwei Blaze-SFP+-Module bilden eine verschlüsselte Punkt-zu-Punkt-Verbindung direkt über die vorhandenen SFP+-Ports. (Bild: Pantherun)
    Security-Retrofit
    Verschlüsselte Kommunikation einfach nachrüsten
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    Aktuelle Beiträge aus "Elektronikfertigung"
    OpenAIs eigener Inferenz-ASIC Jalapeño ist auf Inferenz beschränkt und soll erst einmal die eigenen Dienste des Unternehmens versorgen. (Bild: OpenAI)
    Custom Silicon für KI-Rechenzentren
    Jalapeño gegen Blackwell: OpenAI schafft sich Spielraum gegenüber Nvidia
    Teilautomatisierung in der EMS-Praxis: Der D-Bot wurde darauf ausgelegt, Leiterplatten außerhalb der regulären Arbeitszeit der Mitarbeiter jeweils mit 68 großformatigen Kondensatoren zu bestücken. (Bild: Delta Electronics / Elektron)
    Automatisierung in der EMS-Fertigung
    Nicht jeder Handgriff braucht einen Roboter
    Göpel zeigt auf der EFX unter anderem Lösungen für Röntgen- und optische Inspektion, Boundary Scan sowie Funktionstest. Im Mittelpunkt steht die neue Multi-Line-AXI-Plattform. (Bild: Göpel Electronic)
    Expo for Electronics Manufacturing: EFX 2026
    Göpel zeigt neue Röntgeninspektions-Plattform auf der EFX
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    Aktuelle Beiträge aus "Management & Märkte"
    Die Erweiterung des Zollner Standorts in Cartago, Costa Rica, wurde im Rahmen einer feierlichen Zeremonie offiziell eröffnet. (Bild: Zollner AG)
    EMS-Standort Cartago
    Zollner verdoppelt Kapazitäten in Costa Rica
    KI-Investitionen befüttern den Ausbau der KI-Infrastruktur, die wiederum KI-Investitionen befeuert. (Bild: Dall-E / KI-generiert)
    Speicher und Fertigungskapazitäten
    Wenn der KI-Boom die eigene Hardware verteuert
    Single Pair Ethernet: Die beiden Verbände bündeln ihre Stärken unter einem neuen, gemeinsamen Dach, der Single Pair Ethernet Association. (Bild: Phoenix Contact)
    Single Pair Ethernet Association
    Zusammenschluss SPE System Alliance und Industrial Partner Network
  • Arbeitswelt
    • Young Engineers
    Aktuelle Beiträge aus "Arbeitswelt"
    Ingenieurberufe verändern sich: Neben der aktuellen Konjunktur treiben Digitalisierung, KI und neue Technologien den Bedarf an kontinuierlicher Qualifizierung. (Bild: frei lizenziert)
    Mehr Ingenieure oder andere Ingenieure?
    Warum Qualifizierung zum entscheidenden Wettbewerbsfaktor wird
    Transformation im Engineering: KI-gestützte Systeme generieren zunehmend selbstständig Schaltschranklayouts und entlasten Konstrukteure von zeitraubenden Routineaufgaben. (Bild: WSCAD)
    Umfrage zur Elektrokonstruktion
    KI verwandelt Elektrokonstrukteure in Orchestratoren
    Die Bewerbungsphase für den James Dyson Award 2026 ist gestartet. (Bild: Dyson)
    Design- und Ingenieurwettbewerb
    James Dyson Award 2026: Die Bewerbungsphase ist gestartet
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Zunächst werden das Stromversorgungssystem, die RTC-Batterie und die Halterung für den Raspberry Pi an der Unterseite angebracht. (Bild: Raspberry Pi)

Maker bauen ihre Computer wieder selbst

Im Rahmen einer moderierten Podiumsdiskussion tauschten sich Vertreterinnen und Vertreter aus der Industrie über Perspektiven und die strategische Bedeutung Costa Ricas aus. (Bild: Zollner AG)

Zollner verdoppelt Kapazitäten in Costa Rica

Effizienzgewinn: Eigentlich hätte bei Elektron Systeme und Komponenten die Bestückung der Leiterplatte mit Kondensatoren drei Mitarbeiter in Nachtschicht gebunden. Stattdessen kam der D-Bot zum Einsatz. (Bild: Delta Electronics / Elektron)

Nicht jeder Handgriff braucht einen Roboter

Die Expertinnen und Experten des FEC Chemnitz freuen sich auf die Teilnehmer der Festo Semicon Association Conference am 7. Oktober 2026. (Bild: Ruediger J. Vogel)

Halbleiterbranche: Plattform für Innovation, Vernetzung und Technologietransfer

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