Wer in Europa Leistungselektronik entwickelt, denkt bei Halbleitern oft zuerst an etablierte Hersteller aus Europa oder Japan. Chinesische Anbieter werden dagegen noch immer über den Preis und nicht über technologische Substanz oder Systemkompetenz eingeordnet.
IGBT: Das IGBT-Leistungsmodul zeichnet sich durch extrem niedrige Leitungsverluste und hohe Kurzschlussfestigkeit aus. Es ist für Anwendungen wie allgemeine Wechselrichter und USV-Anlagen konzipiert.
(Bild: StarPower Europe AG)
Star Power ist seit 2014 in Europa aktiv und hat seine internationale Expansion klar sequenziert: Zunächst wurde im chinesischen Heimatmarkt skaliert, anschließend folgte der Schritt nach Europa. Diese Reihenfolge ist kein Zufall. Der chinesische Markt bietet durch seine Größe und Dynamik die Möglichkeit, Technologien schnell zur Marktreife zu bringen und in hohen Stückzahlen zu industrialisieren.
In diesem Kontext fällt häufig der Begriff „China Speed“. Gemeint ist damit nicht nur eine höhere Geschwindigkeit in der Entwicklung, sondern ein grundsätzlich anderer Umgang mit Iteration, Risiko und Markteintritt. Während europäische Entwicklungszyklen oft stark auf Vollständigkeit und Absicherung ausgelegt sind, wird in China stärker in Generationen gedacht.
Ein anschauliches Beispiel ist der Einstieg in Siliziumkarbid: Star Power brachte 2022 erste SiC-Module auf den Markt, vier Jahre später ist bereits die zweite Generation verfügbar – ergänzt durch eine eigene Wafer-Fab. Zwar ohne eigene Kristallzucht, aber mit wachsender Kontrolle über zentrale Fertigungsschritte. Diese Entwicklungsgeschwindigkeit ist ein wesentlicher Teil der Wettbewerbsdynamik.
Europa als anspruchsvoller Markt – nicht als Entwicklungszentrum
Trotz der Präsenz in Europa liegt der Schwerpunkt der technologischen Entwicklung weiterhin in China. Die europäischen Standorte erfüllen bewusst andere Funktionen. Das R&D-Zentrum in Nürnberg ist primär auf Kundensupport und Zuverlässigkeitstests ausgelegt. Es geht weniger um grundlegende Neuentwicklung, sondern um Validierung, Anpassung und technische Begleitung von Kundenprojekten.
Ergänzend dazu existieren Aktivitäten im Chipdesign in der Schweiz, die jedoch eher punktuell sind. Die eigentliche Innovationsarbeit findet im chinesischen Kern statt, wo Entwicklung, Fertigung und Anwendung enger verzahnt sind.
Für europäische Entwickler bedeutet das: Europa ist für Star Power kein isoliertes Entwicklungszentrum, sondern ein anspruchsvoller Markt mit spezifischen Anforderungen – und damit ein wichtiger Feedbackgeber für die Weiterentwicklung von Produkten.
SiC: Das SiC MOSFET-Leistungsmodul bietet einen sehr niedrigen RDS(on)-Wert sowie eine hohe Sperrspannung. Es ist für Anwendungen wie Hybrid- und Elektrofahrzeuge konzipiert.
(Bild: StarPower Europe AG)
Engineering zwischen Press-Fit und globaler Realität
Die Unterschiede zeigen sich auch im Detail der Anwendungen. Ein Beispiel ist die Verbindungstechnologie: In Europa dominieren Press-Fit-Konzepte, während in China häufiger gelötet wird. Beide Ansätze sind technologisch ausgereift, folgen jedoch unterschiedlichen Systemphilosophien.
Interessant ist dabei, dass der klassische Vergleich „Europa versus China“ aus Sicht von Star Power zu kurz greift. In China entstehen viele Standards nicht durch langwierige Normungsprozesse, sondern durch Marktdurchdringung. Große Hersteller wie Sungrow definieren durch ihre Stückzahlen de facto Industriestandards.
Das hat direkte Auswirkungen auf die Entwicklung: Spezifikationen werden nicht nur durch Gremien geprägt, sondern durch reale Anwendungen im Markt. Für Entwickler, die global agieren, verschiebt sich damit der Referenzrahmen.
80:20 statt 110 Prozent – Effizienz schlägt Perfektion
Ein zentraler Unterschied liegt im Entwicklungsansatz – und der ist weniger unternehmensspezifisch als systemisch.
In vielen chinesischen Industrieumfeldern gilt das 80:20-Prinzip als strategische Leitlinie: Ein Produkt wird bewusst in einer ersten Generation mit etwa 80 Prozent Zielerfüllung auf den Markt gebracht. Die verbleibenden 20 Prozent werden nicht im Vorfeld perfektioniert, sondern über nachfolgende Iterationen im Feld weiterentwickelt.
Das ist kein Zeichen geringerer Qualität, sondern eine bewusste Priorisierung von Time-to-Market. Geschwindigkeit entsteht hier durch die Fähigkeit, schnell zu lernen und Produkte in kurzen Zyklen zu verbessern.
Demgegenüber steht in Europa häufig ein anderer Anspruch. Produkte sollen bereits zum Marktstart möglichst vollständig, robust und langfristig ausgelegt sein – oft mit einem Sicherheits- und Qualitätsniveau, das über die eigentlichen Anforderungen hinausgeht.
Für Entwickler ergibt sich daraus eine grundlegende Frage: Wie viel Reifegrad ist zum Launch tatsächlich notwendig – und wann wird Perfektion zum Bremsfaktor? Gerade in dynamischen Märkten kann dieser Unterschied entscheidend für die Wettbewerbsfähigkeit sein.
Technologisch auf Augenhöhe – mit moderner Fertigung als Vorteil
Im Bereich der IGBTs sieht sich Star Power technologisch auf Augenhöhe mit etablierten europäischen und japanischen Herstellern. Ein wesentlicher Faktor ist dabei die Fertigungsinfrastruktur. Ein Großteil des eingesetzten Equipments ist vergleichsweise neu, was stabile Prozesse und eine hohe Reproduzierbarkeit ermöglicht.
Stand: 08.12.2025
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Die Prozessbreite liegt aktuell im Bereich von etwa 40 nm, was für Leistungshalbleiter typisch ist. Entscheidend ist jedoch weniger die Strukturgröße als die Prozesskontrolle und die Beherrschung von Zuverlässigkeitsmechanismen – insbesondere im Automotive-Umfeld, wo keinerlei Kompromisse akzeptiert werden.
Hier zeigt sich auch die Priorisierung: Neue Anlagen werden gezielt eingesetzt, um Qualitätsanforderungen langfristig sicherzustellen. Zuverlässigkeit ist nicht nur ein Attribut, sondern eine Grundvoraussetzung für den Marktzugang in kritischen Anwendungen.
DER KONGRESS FÜR ELEKTRONIKENTWICKLER
Entwickeln mit Weitblick – Die 360-Grad-Sicht auf die Elektronik
(Bild: VCG)
Von der ersten Idee bis zum marktreifen Produkt: Power of Electronics liefert Wissen, Werkzeuge und Kontakte für erfolgreiche Elektronikentwicklung. Egal, ob Sie am Anfang Ihrer Karriere stehen oder erfahrener Spezialist sind – hier finden Sie tiefgehende Inhalte, aktuelle Technologien und innovative Lösungen. Es erwartet Sie ein auf verschiedene Themengebiete der Elektronik fokussiertes Vortragsprogramm, eine übergreifende Fachausstellung mit den jeweiligen Spezialunternehmen und Komponentenanbietern sowie zahlreiche Möglichkeiten zum interdisziplinären Austausch und intensiven Networking.
Kontrolle über Wertschöpfung: Vertikale Integration als strategisches Ziel
Die eigentliche Stärke von Star Power liegt traditionell im Modulbau. Von dort aus hat sich das Unternehmen entlang der Wertschöpfungskette weiterentwickelt – zunächst in Richtung Chipdesign und anschließend in die Waferfertigung.
Diese vertikale Integration ist strategisch motiviert. Ziel ist es, die entscheidenden Wertschöpfungsstufen im eigenen Haus zu kontrollieren und Abhängigkeiten zu reduzieren. Gerade bei IGBTs liegt der Unterschied im Wettbewerb weniger im einzelnen Bauteil als in der Kombination aus Fertigungstechnologie und Packaging.
Das Packaging – also die Integration des Chips in ein leistungsfähiges Modul – bleibt dabei eine zentrale Kompetenz. Hier entscheidet sich letztlich, wie effizient thermische, elektrische und mechanische Anforderungen zusammengeführt werden.
Supply Chain zwischen Effizienz und Realität
Ein weiteres relevantes Thema für europäische Entwickler ist die Lieferkette. Auch hier verfolgt Star Power einen pragmatischen Ansatz. Luftfracht ist derzeit der Standard, obwohl sie aus Kostensicht nicht optimal ist. Der Grund liegt in geopolitischen Rahmenbedingungen: Leistungshalbleiter unterliegen teilweise Einschränkungen, die alternative Transportwege erschweren.
Der früher genutzte Bahntransport zwischen China und Europa ist aktuell kaum noch eine Option. Lokale Lagerstrukturen in Europa existieren bislang nicht, könnten aber bei entsprechender Nachfrage aufgebaut werden. Letztlich bleibt die Supply Chain eine Abwägung zwischen Kosten, Verfügbarkeit und politischem Risiko.
Europa als strategischer Hebel – Wachstum durch lokale Präsenz
Strategisch gewinnt Europa für Star Power weiter an Bedeutung. Der US-Markt ist faktisch schwer zugänglich, während der chinesische Markt bereits stark umkämpft und in vielen Bereichen gesättigt ist. Europa hingegen bietet Zugang zu technologisch anspruchsvollen Anwendungen und wichtigen Entscheidungsträgern – insbesondere im Automotive- und Industriebereich.
Mit einem Umsatz von rund 500 Millionen US-Dollar im Jahr 2024 und Investitionen in Milliardenhöhe, etwa für die eigene Wafer-Fab, baut das Unternehmen seine Position konsequent aus. Die Integration weiterer Technologien, etwa im Bereich Embedded Power Modules, deutet darauf hin, dass die Entwicklung noch lange nicht abgeschlossen ist.
Ein anderer Wettbewerber-Typ – Geschwindigkeit trifft Systemverständnis
Star Power ist weder ein klassischer Low-Cost-Anbieter noch ein reiner Technologietreiber im europäischen Sinne. Das Unternehmen folgt einem anderen Modell: Geschwindigkeit, Skalierung und vertikale Integration stehen im Mittelpunkt.
Für Entwickler bedeutet das, dass sich das Wettbewerbsumfeld verändert. Innovation entsteht nicht nur durch technologische Sprünge, sondern zunehmend durch die Fähigkeit, Technologien schnell zu industrialisieren und iterativ zu verbessern.
Genau darin liegt die eigentliche Stärke – und der Grund, warum dieser Player in Europa ernst genommen werden sollte. (mr)