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    Aktuelle Beiträge aus "Technologie"
    Nach dem Moore'schen Gesetz: Packaging entwickelt sich zum wichtigsten Motor für die Halbleitertechnik. (Bild: © Svitlana - stock.adobe.com)
    Halbleiterfertigung
    Das Ende der klassischen Skalierung: Innovationstreiber Advanced Packaging
    Das Kühlsystem eines Quantencomputers hält die Quantenchips bei Temperaturen nahe dem absoluten Nullpunkt. Erst unter diesen Bedingungen können sie ihre besonderen Quanteneigenschaften entfalten (künstlerische Darstellung).  (Bild: B. Schröder/HZDR)
    Quanten-Zeno-Effekt
    Warum Quantencomputer ins Stocken geraten können
    Magnetfusion: Querschnitt eines künftigen Fusionskraftwerks mit dem mehr als 100 Mio. °C heißem Plasma. (Bild: ITER)
    Magnetfusion, Laserfusion und Brennstoffkreislauf
    Deutschlands Roadmap zum Fusionskraftwerk
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    • LED & Optoelektronik
    Aktuelle Beiträge aus "Hardwareentwicklung"
    High Bandwidth Flash: Mit fortschrittlicher Verpackungstechnologie lassen sich herkömmliche Flash-Speicherchips stapeln, wodurch sich die Lesegeschwindigkeiten drastisch verbessern. (Bild: Sandisk)
    Neuer KI-Speicher
    High Bandwidth Flash soll Speicherlücke bei KI-Inferenz schließen
    Vom Notebook in die Roboterarme: Mit einem offenen Software-Stack möchte Intel nun auch die Industrie erobern. (Bild: Intel)
    Physical AI
    Vom Chatbot zum Cobot: Adaptive Roboter per VLA-Modell trainieren
    Symbolbild: Der Übergang zu elektrisch betriebenen Perowskit-Lasern markiert einen wichtigen Meilenstein in der modernen Optoelektronik. (Bild: frei lizenziert)
    Halbleiter-Laser
    Günstige Perowskit-Laserdiode erstmals elektrisch im Dauerstrich betrieben
  • KI & Intelligent Edge
    • KI & Machine Learning
    • Edge KI
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    • KI-Tools & Software
    Aktuelle Beiträge aus "KI & Intelligent Edge"
    High Bandwidth Flash: Mit fortschrittlicher Verpackungstechnologie lassen sich herkömmliche Flash-Speicherchips stapeln, wodurch sich die Lesegeschwindigkeiten drastisch verbessern. (Bild: Sandisk)
    Neuer KI-Speicher
    High Bandwidth Flash soll Speicherlücke bei KI-Inferenz schließen
    Die EU-Kommission hat eine Großinitiative zur Förderung von Künstlicher Intelligenz im EU-Raum gestartet. Ziel ist, 10 Milliarden Euro an öffentlichen Geldern bereitzustellen, um Europa bei der künstlichen Intelligenz durch mehrere neue KI-Gigafactories besser voranzubringen. Weitere 20 Milliarden sollen durch Investitionen aus der Wirtschaft zusammenkommen. (Bild: J. Stone)
    Bis zu 30 Milliarden Euro Fördermittel und Investitionen
    EU-Kommission eröffnet Bietverfahren für Gigafactories
    Falsch gesetzte Prioritäten und unzureichende Limits beim Einsatz KI-gestützter Coding-Agenten haben bei Amazon in diversen Softwareprojekten Mehrkosten in Millionenhöhe verursacht – darunter ironischerweise auch ein Projekt für ein internes Finanzprüfungssystem. (Bild: Dall-E / KI-generiert)
    Versteckte KI-Kosten
    Fehlgeschlagenes Amazon-Projekt versenkte 1,8 Millionen US-Dollar in KI-generierten Code
  • Embedded & IoT
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    • Raspberry PI & SBC
    Aktuelle Beiträge aus "Embedded & IoT"
    Zentrale Geräteverwaltung: Skalierbare Architekturkonzepte gewährleisten sichere OTA-Updates und einen hochverfügbaren Betrieb von Embedded-Systemen. (Bild: Gemini / KI-generiert)
    IoT-Flottenmanagement
    CRA-orientiertes Flottenmanagement: So gelingen sichere OTA-Updates
    Die drei neuen Touch Display 2 der Raspberry Pi Foundation in 10, 7 und 5 Zoll. (Bild: Raspberry Pi Foundation)
    Neues Touch-Display für RasPi
    10-Zoll-Touchscreen für Raspberry Pi 5, Pi 4 bleibt außen vor
    Technologievielfalt: Verfügbar in 4G Cat 4, 5G RedCap und 5G für unterschiedliche Leistungs- und Kostenprofile (Bild: Spectra)
    Industrielle Kommunikation
    Neue 4G- und 5G-Mobilfunkmodule für den Raspberry Pi
  • Power-Design
    • Leistungselektronik
    • Power Management
    • Power-Tipps
    • Schaltungsschutz
    • Stromversorgungen
    • Lithium-Ionen-Akkus
    Aktuelle Beiträge aus "Power-Design"
    ompakte Absicherung für die Industrie: Die neue Gleichstrom-USV Duramax von Weidmüller schützt 24-Volt-Anlagen vor unerwarteten Spannungsschwankungen. (Bild: Weidmüller)
    Industrielle Stromversorgung
    Weidmüller sichert 24-Volt-Anlagen gegen Ausfälle ab
    Wide-Bandgap-Materialien: Sind aus SiC und GaN und finden auf Leiterplatten in der Leistungselektronik Einsatz. Zum Testen sind spezielle Plattformen notwendig, die elektrische Parameter und thermisches Verhalten unter Realbedingungen validieren können. (Bild: Heraeus)
    Leistungshalbleiter charakterisieren
    Elektrische Parameter und thermisches Verhalten unter Realbedingungen
    Mit 2.200 V erweitert Power Integrations den Spannungsbereich seiner PowiGaN-Technologie. Ziel sind Hochspannungsanwendungen, in denen hohe Schaltfrequenzen kompaktere Stromversorgungen ermöglichen sollen. (Bild: Power Integrations)
    Leistungshalbleiter
    2.200-Volt-GaN soll den Einsatzbereich von Wide-Bandgap-Halbleitern erweitern
  • FPGA & SoC
    Aktuelle Beiträge aus "FPGA & SoC"
    Über 500 Teilnehmer, 120 Referenten: Die FPGA Conference Europe platzte in diesem Jahr aus allen Nähten – und wurde ihrem Anspruch als Leitkongress der FPGA-Welt einmal mehr gerecht. (Bild: Tobi Giessen)
    Rückblick FPGA Conference Europe 2026
    Über 500 Teilnehmer: Internationaler Andrang auf FPGA-Fachkonferenz ungebrochen
    Mit direkter Integration von Speicher ins Chip-Package verspricht AMD mit dem Versal Premium Gen 2 SoC eine schnellere Datenübertragung, verringerte Latenz und einem potentiell geringere Stromverbrauch. (Bild: AMD)
    Versal Premium Gen 2
    Bis zu 32 GByte LPDDR5X-Speicher in einem Adaptive-SoC-Package
    Bild 1: Ein Spannungsversorgungskonzept für Lasten, welche eine vorgegebene Ein- und Abschaltreihenfolge (Sequencing) benötigen. (Bild: ADI)
    Sequenzierbausteine
    Einfaches Sequenzieren von elektrischen Lasten
    Tom Trill, CEO von Qualinx, und Dr. Manfred Horstmann, Senior Vice President und General Manager bei GlobalFoundries (Bild: Globalfoundries)
    Halbleiterfertigung in Europa
    Ein vollständig europäischer Fertigungsablauf für GNSS-Chips
  • Fachthemen
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    • Energieeffizienz
    • Grundlagen der Elektronik
    • Funktionale Sicherheit
    • Leiterplatten-Design
    • Security
    • Design Notes
    Aktuelle Beiträge aus "Fachthemen"
    Bewährte Security Design Principles zeigen, wie sich Embedded-Systeme von Beginn an resilienter, modularer und wirksam gegen Cyberangriffe absichern lassen. (Bild: Dall-E / KI-generiert)
    Sicherheit von Anfang an
    Security Design Principles für Embedded-Systeme
    Magnetfusion: Querschnitt eines künftigen Fusionskraftwerks mit dem mehr als 100 Mio. °C heißem Plasma. (Bild: ITER)
    Magnetfusion, Laserfusion und Brennstoffkreislauf
    Deutschlands Roadmap zum Fusionskraftwerk
    Auch Synopsys zeichnet für EDA eine Zukunft mit autonom agierenden KI-Agenten. (Bild: Synopsys)
    Chipdesign
    EDA im Takt der Agenten: Wer dirigiert künftig das Chipdesign?
  • Messen & Testen
    Aktuelle Beiträge aus "Messen & Testen"
    Schaltkomponenten für das Batteriemanagement (Bild: Shutterstock)
    gesponsert
    Wenn jede Hochvolt-Messstelle zur Systemaufgabe wird
    Wide-Bandgap-Materialien: Sind aus SiC und GaN und finden auf Leiterplatten in der Leistungselektronik Einsatz. Zum Testen sind spezielle Plattformen notwendig, die elektrische Parameter und thermisches Verhalten unter Realbedingungen validieren können. (Bild: Heraeus)
    Leistungshalbleiter charakterisieren
    Elektrische Parameter und thermisches Verhalten unter Realbedingungen
    Exakter Wirkungsgrad: Für hochpräzise Wirkungsgrad- und Verlustanalysen an Frequenzumrichtern ist eine exakte zeit- und amplitudengenaue Leistungsmessung unerlässlich. (Bild: LEM)
    Stromwandler in der Leistungselektronik
    FPGA-kompensierte DCCT-Wandler und ein besserer Wirkungsgradtest
    Herzstück der Optimierung: Die Integration von Göpel-Hardware wie dem „SCANBOOSTER II“ und entsprechenden TEM-Modulen ermöglichte das schnelle Flashen via SPI-Interface. (Bild: Göpel electronic)
    Embedded JTAG in der Praxis
    Wie JTAG die Testzeit von Frequenzumrichter-Baugruppen halbiert
  • Branchen & Applications
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    Aktuelle Beiträge aus "Branchen & Applications"
    Technicoll 9464 für chemisch und thermisch belastete Strukturklebungen von Ruderer ist ein 2-K-Epoxidharzklebstoff für Transport, Fahrzeugbau, Luftfahrt, Elektronik und Composite-Anwendungen.
 (Bild: Ruderer)
    Strukturklebungen in der Elektronik
    Epoxidharzklebstoff für thermisch und chemisch belastete Verbindungen
    Rollender Humanoid bei Siemens: Im Praxistest bewegte der Roboter 60 Behälter pro Stunde aufs Förderband. (Bild: Siemens)
    Robotik vs. Realität
    Humanoide Roboter: Warum die Industrie Räder statt Beine braucht
    ompakte Absicherung für die Industrie: Die neue Gleichstrom-USV Duramax von Weidmüller schützt 24-Volt-Anlagen vor unerwarteten Spannungsschwankungen. (Bild: Weidmüller)
    Industrielle Stromversorgung
    Weidmüller sichert 24-Volt-Anlagen gegen Ausfälle ab
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    Technicoll 9464 für chemisch und thermisch belastete Strukturklebungen von Ruderer ist ein 2-K-Epoxidharzklebstoff für Transport, Fahrzeugbau, Luftfahrt, Elektronik und Composite-Anwendungen.
 (Bild: Ruderer)
    Strukturklebungen in der Elektronik
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    Michael Künsebeck (links) und Matthias Holsten von EMS Scout stellen beim EMS-Tag die Ergebnisse ihrer aktuellen Branchenumfrage vor. (Bild: VCG / Stefan Bausewein)
    EMS-Tag 2026
    Zwischen Krisenmodus und Aufbruch: Was die EMS-Zahlen verraten
    Nach dem Moore'schen Gesetz: Packaging entwickelt sich zum wichtigsten Motor für die Halbleitertechnik. (Bild: © Svitlana - stock.adobe.com)
    Halbleiterfertigung
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    Symbolbild: Neue US-Regeln könnten den Marktzugang ausländischer Anbieter mobiler Roboter und vernetzter Wechselrichter erschweren. (Bild: Dall-E / KI-generiert)
    FCC-Zulassungsbeschränkungen
    Wenn Herkunft und Stückliste über den US-Marktzugang entscheiden
    Die EU-Kommission hat eine Großinitiative zur Förderung von Künstlicher Intelligenz im EU-Raum gestartet. Ziel ist, 10 Milliarden Euro an öffentlichen Geldern bereitzustellen, um Europa bei der künstlichen Intelligenz durch mehrere neue KI-Gigafactories besser voranzubringen. Weitere 20 Milliarden sollen durch Investitionen aus der Wirtschaft zusammenkommen. (Bild: J. Stone)
    Bis zu 30 Milliarden Euro Fördermittel und Investitionen
    EU-Kommission eröffnet Bietverfahren für Gigafactories
    Symbolbild: Rechenzentren, Chips und Leiterplatten stehen für die reale KI-Infrastruktur – die fragile Blase für die hohen Erwartungen an ihr weiteres Wachstum. (Bild: Dall-E / KI-generiert)
    KI-Infrastruktur und die Elektronikindustrie
    Die KI-Blase platzt nicht im Algorithmus
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    • Young Engineers
    Aktuelle Beiträge aus "Arbeitswelt"
    Ingenieurberufe verändern sich: Neben der aktuellen Konjunktur treiben Digitalisierung, KI und neue Technologien den Bedarf an kontinuierlicher Qualifizierung. (Bild: frei lizenziert)
    Mehr Ingenieure oder andere Ingenieure?
    Warum Qualifizierung zum entscheidenden Wettbewerbsfaktor wird
    Transformation im Engineering: KI-gestützte Systeme generieren zunehmend selbstständig Schaltschranklayouts und entlasten Konstrukteure von zeitraubenden Routineaufgaben. (Bild: WSCAD)
    Umfrage zur Elektrokonstruktion
    KI verwandelt Elektrokonstrukteure in Orchestratoren
    Die Bewerbungsphase für den James Dyson Award 2026 ist gestartet. (Bild: Dyson)
    Design- und Ingenieurwettbewerb
    James Dyson Award 2026: Die Bewerbungsphase ist gestartet
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2644 Ergebnisse zu 'künstliche intelligez'

Robo-Fisch: Der Softrobot verfügt über ein künstliches Gefäßsystem, in welchem zusammengeschaltete Redox-Flow-Batterien die integrierte Elektronik mit Energie versorgen. Somit kann der an der Cornell University entwickelte künstliche Rotfeuerfisch schwimmen, ohne Kabel oder eine starre Stromversorgung zu benötigen. (Bild: James H. Pikul / University of Pennsylvania)

Redox-Flow-Blutkreislauf: Forscher entwickeln frei schwimmenden Robo-Fisch

Freie, nicht kabelgebundene Roboter leiden unter einem Ausdauer-Problem: Herkömmliche Batterien haben eine kurze Lebensdauer. Amerikanische Forscher haben nun eine mögliche Lösung präsentiert: In ihrem Robo-Fisch laufen elektrochemische Prozesse ab, die durch einen künstlichen Blutkreislauf zirkulieren und somit den Softrobot antreiben.

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Ein einer Seesternlarve nachempfundener Mikroroboter wirbelt Plastikkügelchen umher.  (Cornel Dillinger/ETH Zürich)
Mikroroboter für die Medizin

Dieser Mikroroboter ahmt einer Seesternlarve nach

Forschende an der ETH Zürich haben einen winzigen Roboter entwickelt, der die Bewegungsmuster einer Seesternlarve nachahmt. Er wird mit Schallwellen angetrieben und ist wie sein natürliches Vorbild mit Härchen bestückt. In Zukunft könnten solche Mikroschwimmer Medikamente zielgenau zu kranken Zellen bringen.

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COM-HPC/Client-Modul: kommt mit einem oder zwei SO-DIMM-Sockeln und meistert bis zu vier Displays. (Bild: PICMG/congatec)

PICMG enthüllt neuen Standard COM HPC für Computer-on-Modules

Der neue Standard COM HPC für leistungsstarke Computer-on-Module steht kurz vor der Ratifizierung. Erste Einzelheiten verraten Jessica Isquith, CEO der PICMG, und Christian Eder, Vorsitzender der Arbeitsgruppe PICMG COM HPC. Samples sollen Anfang 2020 verfügbar sein.

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Sichere Fußgängerampel: Forscher haben eine Ampelanlage mit Lidar-Sensoren und künstlicher Intelligenz ausgerüstet.  (Fraunhofer IOSB-INA)
Künstliche Intelligenz

KI und Lidar-Sensoren: Fußgängerampel sorgt für Sicherheit

Forscher wollen mit Lidar-Sensoren und künstlicher Intelligenz die Sicherheit im Straßenverkehr erhöhen. Lidar-Sensoren und eine KI reagieren dynamisch auf Fußgänger.

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Zwar vertrauen immer mehr Unternehmen Künstlicher Intelligenz, doch tatsächlich im Einsatz sind KI-Anwendungen sehr selten. (©Lee - stock.adobe.com)
Bitkom-Umfrage

Jedes vierte Unternehmen plant Investitionen in KI

Unternehmen sind Künstlicher Intelligenz gegenüber immer aufgeschlossener, stellt der Digitalverband Bitkom fest. Gleichzeitig zögern viele Unternehmen noch, in KI zu investieren oder sie einzusetzen.

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Künstliche Intelligenz (KI) ist seit einigen Jahren der Megatrend in der Technologiewelt. Dieser Beitrag gibt einen kurzen Überblick über die KI- und Machine Learning- (ML) Landschaft und untersucht, wo Deutschland im Vergleich zum Rest der Welt steht. (Bild: Clipdealer)

KI-Technologie im internationalen Vergleich: Wo steht Deutschland?

Was ist der weltweite technische Stand in KI und Machine Learning – und wo steht Deutschland im internationalen Vergleich? Der Beitrag zeigt unter anderem auf, was heute schon mit optimierten CNN-Netzwerken möglich ist und was wir in der nächsten Generation erwarten können.

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Firmenzentrale: Das Tech-Unternehmen Rohde & Schwarz konnte in den Pandemie-Jahren 2020 und 2021 seinen Umsatz steigern. (Rohde & Schwarz)
Starkes Messtechnik-Geschäft

Rohde & Schwarz profitiert von 5G, IIoT und Automobil

Trotz Pandemie stieg der Umsatz bei Rohde & Schwarz. Stark dazu beigetragen hat auch die Division Messtechnik mit den Treibern 5G oder V2X. Aber auch die Projektgeschäfte und Cybersicherheit haben profitiert.

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Dezentrale Energienetze: Mithilfe von KI und Sensorik lässt sich ein stabiler und sicherer Netzbetrieb garantieren. (Bild: ©ekaphon - stock.adobe.com)

Sensoren und Künstliche Intelligenz überwachen das Stromnetz

Energie aus Photovoltaik und Windenergie werden vermehrt dezentral in das Stromnetz eingespeist. Methoden der Künstlichen Intelligenz und Sensorik überwachen das Netz in Echtzeit.

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Übernahme: Fujitsus Industrie-Mainboard-Geschäft geht an Kontron (Bild: Clipdealer)

Kontron übernimmt Fujitsus Industrie-Mainboard-Geschäft in Augsburg

Die Kontron S&T AG übernimmt im Rahmen eines Asset Deals mit Fujitsu Technology Solutions das in Augsburg angesiedelte Industrial-Mainboard-Geschäft von Fujitsu.

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Die 11. Generation der Intel Core Prozessoren ist bei congatec im Fokus. (©congatec)
congatec Module mit 11. Gen Intel Core Prozessoren

Massiver Performanceschub für das High-End Edge-Computing

Die neuen High-End Prozessoren von Intel, entwickelt unter dem Codenamen Tiger Lake-H, liefern Edge-Computern einen massiven Performanceschub. congatec hat sie applikationsfertig auf Modulen implementiert. Was sind die Vorteile dieser neuen Generation?

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