• Newsletter
  • E-Paper
  • Webinare
  • Whitepaper
  • Events
  • Seminare & Fachbücher
Mobile-Menu
  • Newsletter
  • E-Paper
  • Webinare
  • Whitepaper
  • Events
  • Seminare & Fachbücher
  • Technologie
    • 5G & LPWAN
    • Autonome Systeme
    • Quantencomputer
    • RISC-V
    • Forschung & Science
    • Seitenblicke
  • Hardwareentwicklung
    • Digitale Bauelemente
    • Analogtechnik
    • Passive Bauelemente
    • Elektromechanik
    • Human-Machine-Interface
    • LED & Optoelektronik
  • KI & Intelligent Edge
    • KI & Machine Learning
    • Edge KI
    • Edge-Cloud-Architektur
    • KI-Tools & Software
  • Embedded & IoT
    • Embedded Systeme
    • IoT
    • IoT Connectivity
    • Raspberry PI & SBC
  • Power-Design
    • Leistungselektronik
    • Power Management
    • Power-Tipps
    • Schaltungsschutz
    • Stromversorgungen
    • Lithium-Ionen-Akkus
  • FPGA & SoC
  • Fachthemen
    • Elektrische Antriebstechnik
    • Energieeffizienz
    • Grundlagen der Elektronik
    • Funktionale Sicherheit
    • Leiterplatten-Design
    • Security
    • Design Notes
  • Messen & Testen
  • Branchen & Applications
    • Consumerelektronik
    • Industrie & Automatisierung
    • Medizinelektronik
    • Smart Home & Building
    • Smart Mobility
    • Elektromobilität
    • Tele- und Datacom
  • Elektronikfertigung
    • 3D-Elektronik
    • Electronic Manufacturing Services
    • Halbleiterfertigung
    • Leiterplatte & Baugruppe
    • Mikro-/Nanotechnologie
  • Management & Märkte
    • China
    • Coronakrise
    • Management & Führung
    • Schweinezyklus
    • Startup-Szene
    • Recht
    • Unternehmen
    • Wirtschaft & Politik
  • Arbeitswelt
    • Young Engineers
  • Beschaffung & SCM
    • Distribution
    • Supply Chain Management
  • Specials
    • 60 Jahre ELEKTRONIKPRAXIS
    • Elektronik hilft
    • Durchstarten 2021
    • Leserlieblinge
    • Meilensteine der Elektronik
    • English
  • Service
    • Bildergalerien
    • Events & Seminare
    • E-Paper
    • Anbieter
Logo Logo
ElectroTEC Pioneer 60 Jahre Elektronikpraxis
  • Technologie
    • 5G & LPWAN
    • Autonome Systeme
    • Quantencomputer
    • RISC-V
    • Forschung & Science
    • Seitenblicke
    Aktuelle Beiträge aus "Technologie"
    Spezielle Elektroden, die Forscher am Fraunhofer IFAM entwickeln, entfernen wertvolle Rohstoffe wie Lithium und Kobalt beim Recyceln von Batterien aus dem Prozesswasser. (Bild: Fraunhofer IFAM)
    Batterierecycling
    Elektrochemisches Verfahren ermöglicht Rohstoff-Rückgewinnung
    In seiner PCIe-5.0-SSD „BM9K1“ setzt Samsung erstmals statt ARM auf RISC-V-Kerne für den Festplattencontroller.  (Bild: Samsung / finance.biggo.jp)
    PCIe-5.0-SSD
    Samsung setzt in SSD erstmals RISC-V statt ARM ein
    Jensen Huang bei einer Präsentation der GB200-Grace Blackwell Plattform: Der Gründer und CEO von Nvidia wurde für seinen Beitrag zum Vorantreiben von KI-Technologien mit dem Imec Lifetime Achievement Award 2026 ausgezeichnet. (Bild: Nvidia)
    Weiterentwicklung von KI
    Imec verleiht Lifetime Innovation Award 2026 an Jensen Huang
  • Hardwareentwicklung
    • Digitale Bauelemente
      • Mikrocontroller & Prozessoren
      • Sonstige digitale ICs
      • Speicher
    • Analogtechnik
      • Analog-Tipps
      • A/D-Wandler
      • HF & Wireless
      • Lineare Bauelemente
      • Sensoren
      • Takterzeugung
    • Passive Bauelemente
    • Elektromechanik
      • Gehäuse & Schränke
      • Schalter & Relais
      • Verbindungstechnik
      • Wärmemanagement
    • Human-Machine-Interface
    • LED & Optoelektronik
    Aktuelle Beiträge aus "Hardwareentwicklung"
    Geschätzter Ansprechpartner für Journalisten: Alfred Eiblmayr koordiniert seit vielen Jahren beim Halbleiterhersteller STMicroelectronics die Presse- und Öffentlichkeitsarbeit. Als ehemaliger Redakteur weiß er, worauf es ankommt.  (Bild: Alfred Eiblmayr)
    Fragen an die "Urgesteine"
    Es ist wichtig, den Finger zu heben und zu warnen
    Komplex: 
Bei der Substitution von Quarzen und Oszillatoren entscheiden systemkritische Parameter – nicht nur Frequenz und Footprint. (Bild: WDI AG)
    Drop-in ist nicht gleich Drop-in
    Worauf es bei Second-Source-Freigaben wirklich ankommt
    Wenn es um das Wärmemanagement geht, sollten Hardware-Entwickler und Konstrukteure zusammenarbeiten. (Bild: ROSSandHELEN photoqraphers)
    Wärmemanagement in der Elektronikentwicklung
    Interdisziplinäre Zusammenarbeit zwischen Hardware-Design und Konstruktion
  • KI & Intelligent Edge
    • KI & Machine Learning
    • Edge KI
    • Edge-Cloud-Architektur
    • KI-Tools & Software
    Aktuelle Beiträge aus "KI & Intelligent Edge"
    Biometrische Systeme mit künstlicher Intelligenz sind darauf ausgelegt, Personen anhand ihrer physischen oder verhaltensbezogenen Merkmale zu erkennen. (Bild: © AlinStock - stock.adobe.com)
    Prüflabor
    Erste Zertifizierungsstelle für biometrische KI-Systeme 
    Zur Absicherung seines KI-Ökosystems geht Nvidia eine Strategische Partnerschaft mit Marvell ein und investiert hierfür 2 Mrd. US-$ in den ASIC-Spezialisten. Im Fokus stehen NVLink Fusion, optische Interconnects und Silicium Photonics. (Bild: Marvell)
    Absicherung der KI-Infrastruktur
    Nvidia investiert 2 Milliarden US-Dollar in Marvell
    Das Gespenst des chinesischen Drachen, der mit US-Hightech gefüttert wird, geht um; aus Gründen der nationalen Sicheheit und zum Schutz der amerikanischen Wirtschaft ist die Ausfuhr insbesondere von KI-Technik ins Reich der Mitte durch die US-Regierung verboten. Supermicro-Manager sollen illegal Server nach China verschoben haben.  (Bild: © BoOm - stock.adobe.com / KI-generiert)
    US-Gericht erhebt Anklage
    Supermicro-Manager sollen Hardware nach China geschmuggelt haben
  • Embedded & IoT
    • Embedded Systeme
      • Embedded-Boards
      • Embedded-PCs
      • Tools & Software
    • IoT
    • IoT Connectivity
    • Raspberry PI & SBC
    Aktuelle Beiträge aus "Embedded & IoT"
    x86 trifft adaptive Logik: Auf der Messe demonstriert AMD die industrielle Vernetzung eines Node-RED-Gateways (links) mit Zynq-UltraScale+-Controllern (Mitte) und einer Soft-SPS auf Basis der Ryzen AI P100 Serie (rechts). (Bild: Manuel Christa)
    x86, FPGAs und RISC-V
    Wie AMD mit offenen Ökosystemen die Industrie erobern will
    Kompakte KI-Power: Die Smart-Module SIM8668 und SIM8666 von Simcom vereinen auf kleinstem Raum eine Quad-Core-CPU samt integrierter NPU für ressourcenschonende Industrie- und Robotikanwendungen. (Bild: Chip: Simcom/Hintergrund: KI-generiert)
    Bildverarbeitung im IoT
    Simcom verlagert KI-Bildanalyse in kompakte Funkmodule
    Vom Hardware-Produzenten zum Software-Anbieter: Neocortec lizenziert seinen NeoMesh-Protokoll-Stack zunehmend direkt an OEMs und Dritthersteller, anstatt ausschließlich auf den Verkauf eigener Funkmodule zu setzen. (Bild: mc/VCG)
    Offenes IoT
    Neocortec öffnet seinen Protokoll-Stack für Dritthersteller
  • Power-Design
    • Leistungselektronik
    • Power Management
    • Power-Tipps
    • Schaltungsschutz
    • Stromversorgungen
    • Lithium-Ionen-Akkus
    Aktuelle Beiträge aus "Power-Design"
    Die Wago Stromversorgung Pro 2 ist eine intelligente und zuverlässige Stromversorgung mit integrierter Redundanz und MOSFET-Technologie und gewährleisten dadurch eine höhere Zuverlässigkeit der Anwendung. (Bild: WAGO GmbH & Co. KG)
    Vom Bauteil zum smarten System
    Warum Stromversorgung zur Schlüsseltechnik wird
    Dynamisch: 
Die Zuverlässigkeit der Stromversorgung hängt von mechanischen und thermischen Faktoren sowie zeitlichen Abfolgen ab. (Bild: inpotron Schaltnetzteile GmbH)
    Mechanische und thermische Faktoren (Teil 2)
    Auswirkungen dynamischer Vorgänge auf Netzteile
    Der Wandler GQA2W024A050V-007-R ist in mehreren Gehäusekonfigurationen erhältlich, um Entwicklern maximale Flexibilität für ihr Gesamtgehäusedesign und die Kühlung des Wandlers zu bieten. (Bild: TDK-Lambda)
    Platinenmontierbar
    Wandler für AC/DC- und DC/DC-Anwendungen
  • FPGA & SoC
    Aktuelle Beiträge aus "FPGA & SoC"
    Das iG-G74M von iWave Global ist das erste erhältliche System-on-Module, das den neuen FPGA-Modulstandard oHFM.c der SGeT erfüllt. (Bild: iWave Global)
    FPGA-System-on-Modul nach offenem Standard
    iWave bringt erstes oHFM-konformes SoM mit AMD Artix UltraScale+ FPGA
    Bosch Rexroth und AMD arbeiten gemeinsam an Software-Defined Automation: ctrlX OS unterstützt nun auch auf AMD Embedded x86-CPUs und adaptive SoCs und verspricht so noch größere Hardware-DesignFlexibilität, nahtlose Skalierbarkeit und eine sichere, modulare Betriebssystem-Grundlage. (Bild: Bosch Rexroth AG)
    Industrielle Automatisierung
    ctrlX OS nun auch für Embedded-CPUs und adaptive SoCs von AMD
    Die PIC64-Serie an Multicore-Mikroprozessoren setzt auf RISC-V-Kerne und eignen sich speziell für Anwendungen mit asynchronem Multipricessing (AMP) in intelligenten Embedded-Edge-Anwendungen. (Bild: Microchip)
    AMP statt SMP
    Ein 64-Bit-Mikroprozessor für serienmäßiges IoT
    AMD hat die zweite Generation der Kintex UltraScale+ Gen 2 FPGA-Familie vorgestellt, die mit PCIe Gen4 den 4K-AV-over-IP-Betrieb für 4K/8K-Medienanwendungen unterstützt. (Bild: AMD)
    Mid-Range FPGAs für datenintensive Systeme
    Kintex UltraScale+ Gen 2 zielt auf hochauflösenden AV-over-IP-Betrieb
  • Fachthemen
    • Elektrische Antriebstechnik
    • Energieeffizienz
    • Grundlagen der Elektronik
    • Funktionale Sicherheit
    • Leiterplatten-Design
    • Security
    • Design Notes
    Aktuelle Beiträge aus "Fachthemen"
    Mit dem Fuse EDA AI Agent verfolgt Siemens EDA ein umfassendes Programm, alle Aspekte des Chipdesigns mit KI-Coworkern zu erleichtern, auch in Questa One. (Bild: Siemens EDA)
    EDA-Tools
    Questa One um agentische KI für die Chipverifizierung erweitert
    Diff GT kann in einer kostenlosen Probeversion ausprobiert werden. (Bild: CSci)
    Design & Engineering
    Schaltplan-Revisionen automatisch vergleichen und Änderungen schneller erkennen
    „Wegen seiner kompakten Bauweise, des modularen Aufbaus und der hohen Effizienz ist der Axialflussmotor eine attraktive Alternative zur etablierten Radialflussmotor-Topologie“, PEM-Leiter Professor Achim Kampker (Bild: RWTH Aachen University)
    Fertigungstechnologie
    Neuer Wickelprozess soll Axialflussmotoren wirtschaftlich machen
  • Messen & Testen
    Aktuelle Beiträge aus "Messen & Testen"
    Optische Datenkommunikation: Um Bauteile auf Basis optischer Datenkommunikation umfassend testen zu können, sind neue Testfähigkeiten erforderlich. (Bild: © kudzik - stock.adobe.com / KI-generiert)
    Halbleitertest im KI-Zeitalter
    Co-Packaged Optics (CPO) in der Hochvolumenfertigung
    Ein von Keysight entwickelter Empfänger-Test für 10BASE-T1S fördert den Test von funktionskritischen Empfängern, um die Zuverlässigkeit und Sicherheit künftiger Bordnetzwerke zu gewährleisten. (Bild: Keysight)
    Automobil-Messtechnik
    Rx-Tests für Automotive-Ethernet sichern Zonenarchitekturen ab
    PV-Anlage auf dem Dach der Elbfabrik, einer Forschungsfabrik des Fraunhofer IFF. Mit einem Sensorsystem lassen sich Fehler in PV-Großanlagen frühzeitig erkennen. (Bild: Fraunhofer IFF/Anne Bornkessel)
    Photovoltaik-Monitoring
    Sensorsystem überwacht PV-Anlagen auf Modulebene
    Die VNA-Plattform von Siglent unterstützen vollständige Zweitor-S-Parameter-Messungen von 9 kHz bis 3 GHz. (Bild: Siglent)
    Vektor-Netzwerkanalyse
    Vektor-Netzwerkanalyse für das Embedded-HF-Design
  • Branchen & Applications
    • Consumerelektronik
    • Industrie & Automatisierung
      • Bildverarbeitung
      • Industrie 4.0
      • Industrial Networking
      • SPS & IPC
    • Medizinelektronik
    • Smart Home & Building
    • Smart Mobility
    • Elektromobilität
    • Tele- und Datacom
    Aktuelle Beiträge aus "Branchen & Applications"
    Roboterdichte: Südkorea führt mit großem Abstand. Deutschland auf drittem Platz. (Bild: IFR)
    Industrieroboter
    Europa führt im regionalen Vergleich der Roboterdichte
    Private Netze: Siemens erweitert seine private 5G-Infrastruktur auf die USA und sieben weitere Länder (Bild: Siemens AG)
    Industrielle Mobilfunknetze
    Siemens bringt privates 5G-Netz in die USA und rüstet Router für Edge-Anwendungen auf
    Vorbild Fledermaus: Diese Ultraschall-Drohne findet sich in engen Räumen zurecht.  (Bild: Nitin J. Sanket, wpi.edu)
    Robotik
    Wie Fledermäuse die Entwicklung von Flugrobotern inspirieren
  • Elektronikfertigung
    • 3D-Elektronik
    • Electronic Manufacturing Services
    • Halbleiterfertigung
    • Leiterplatte & Baugruppe
    • Mikro-/Nanotechnologie
    Aktuelle Beiträge aus "Elektronikfertigung"
    Fit für Extrembedingungen: Diese Illustration zeigt einen photonischen Chip, dessen Komponenten mit der neuen Verbindungstechnik hochstabil gebondet wurden. (Bild: NIST)
    Chip-Packaging für raue Umgebungen
    Photonik-Chips sind molekular verschmolzen statt geklebt
    Data Modul fokussiert sich auf die Integration kompletter Display-Systeme. (Bild: Data Modul)
    Von Prototyping bis Serienfertigung
    Data Modul setzt auf eine komplette Systemintegration
    Luftaufnahme von Intels Fab 34 in Leixlip, Irland, aus dem Jahr 2024. In dem Werk werden Chips nach den hauseigenen Verfahren Intel 3 und Intel 4 gefertigt. (Bild: Intel)
    3 Mrd. US-$ Aufschlag
    Intel kauft Anteile an Fab 34 im irischen Leixlip zurück
  • Management & Märkte
    • China
    • Coronakrise
    • Management & Führung
    • Schweinezyklus
    • Startup-Szene
    • Recht
    • Unternehmen
    • Wirtschaft & Politik
    Aktuelle Beiträge aus "Management & Märkte"
    Luftaufnahme von Intels Fab 34 in Leixlip, Irland, aus dem Jahr 2024. In dem Werk werden Chips nach den hauseigenen Verfahren Intel 3 und Intel 4 gefertigt. (Bild: Intel)
    3 Mrd. US-$ Aufschlag
    Intel kauft Anteile an Fab 34 im irischen Leixlip zurück
    Unter Dach und Fach: Nach Freigabe aller zuständigen Behörden das das amerikanische Unternehmen Molex den britischen Verbindungstechnik-Anbieter Smiths Interconect übernommen. (Bild: Molex / Smiths Interconect)
    High-Reliability-Verbindungstechnik
    Molex schließt Übernahme von Smiths Interconnect ab
    Kein Aprilscherz: Vor 50 Jahren, am 1. April 1976 gründeten Steve Jobs und Steve Wozniak gemeinsam mit Ron Wayne das Unternehmen Apple. (Bild: Dall-E / KI-generiert)
    Vom Garagenstart zum Tech-Giganten
    Apple wird 50
  • Arbeitswelt
    • Young Engineers
    Aktuelle Beiträge aus "Arbeitswelt"
    Die Bewerbungsphase für den James Dyson Award 2026 ist gestartet. (Bild: Dyson)
    Design- und Ingenieurwettbewerb
    James Dyson Award 2026: Die Bewerbungsphase ist gestartet
     (Bild: Vogel Professional Education)
    Buchtipp
    Künstliche Intelligenz im Mittelstand: Praxisnaher Wegweiser für KI-Strategien
    Das Kreativteam Christian Göller, GreatScott! und Christopher Becht (v. l. n. r.): erfolgreiches Creator-Marketing im B2B-Sektor (Bild: Würth Elektronik)
    B2B-Influencer-Marketing bei Würth Elektronik
    Creating together: Junge Entwickler auf YouTube erreichen
  • Beschaffung & SCM
    • Distribution
    • Supply Chain Management
  • Specials
    • 60 Jahre ELEKTRONIKPRAXIS
    • Elektronik hilft
    • Durchstarten 2021
    • Leserlieblinge
    • Meilensteine der Elektronik
    • English
  • Service
    • Bildergalerien
    • Events & Seminare
    • E-Paper
    • Anbieter
  • mehr...
Anmelden

2485 Ergebnisse zu 'künstliche intelligez'

Xenon-Wafer der dritten Generation: Der Nachfolger mit Codenamen „Sapphire Rapids“ kommt erst Anfang 2022. (Intel)
Server-Prozessoren

Sapphire Rapids: Neuer Intel-Chip erst 2022

Intels neuer Prozessor der Xeon-Reihe kommt jetzt erst im ersten Quartal 2022. Er punktet dafür mit verschiedenen Verbesserungen wie dem Data Streaming Accelerator und Advanced Matrix Extensions für schnellere Deep-Learning-Prozesse sowie integriertem HBM.

Weiterlesen
KI in die Anwendung bringen: Experten zeigen in einem Whitepaper, wie der Wissenstransfer von der Forschung in ein Unternehmen gelingen kann. (Lernende Systeme)
Künstliche Intelligenz

KI-basierte Anwendungen entstehen im Wissensaustausch

Der Wissenstransfer zum Thema künstliche Intelligenz muss bidirektional von den Forschungsinstituten und Hochschulen in die Unternehmen erfolgen. Nur im gegenseitigen Austausch von Wissen entstehen marktfähige KI-basierte Anwendungen.

Weiterlesen
3D-Speicher: Samsungs High-Bandwith-Memory zählt derzeit zu den schnellsten DRAM-Chips. (Bild: Samsung Electronics)

Erstmals über 100 Mrd. Dollar für Speicherchip-Fertigungsanlagen

Produktionsmittel für Speicherchips machen 2018 erstmals mehr als die Hälfte der Kapitalinvestitionen aller Halbleiterunternehmen aus. Folgt daher bald ein DRAM- und NAND-Überangebot inklusive ruinöser Preisschlacht? Mit astronomischen Gewinnmargen der Hersteller könnte es jedenfalls bald vorbei sein.

Weiterlesen
Computer mit Köpfchen: Mit einer neuen KI-Strategie der Bundesregierung soll Deutschland im Rennen um die wichtige Zukunftstechnologie Boden gut machen.  (Bild: Clipdealer)

Künstliche Intelligenz: Wie Deutschland China und den USA Paroli bieten will

Künstliche Intelligenz gilt als das „nächste große Ding“. China hat zwar den Start verpasst, holt aber mächtig auf und will in wenigen Jahren alle anderen überholen. Kann Deutschland mit einem eigenen KI-Masterplan gegenhalten?

Weiterlesen
Bild 2: Die Spektren der einzelnen LED-Segmente bei der JIGD-Variante. (Bild: euroligthing)

LED vereint vier Chips in einem Gehäuse für das Lichtspektrum der Sonne

Sonnenlichtähnliches Licht soll sich positiv auf den Menschen auswirken. Eine spezielle LED vereint vier verschiedenfarbige Chips in einem Gehäuse und bildet das Spektrum der Sonne nach.

Weiterlesen
Supercomputer von Tesla: 5.760 GPUs werkeln in neuen Hochleistungsrechner. Damit kann Tesla große Bilddatenmengen verarbeiten. (Nvidia)
Supercomputer

Autonomes Fahren: Tesla arbeitet mit der Rechenpower von 5.760 GPUs

Für Autopiloten und autonomes Fahren arbeitet der Supercomputer bei Tesla mit der Grafikpower von Nvidia. Insgesamt sind in dem Rechner 5.760 der A100 Tensor Core GPU verbaut.

Weiterlesen
Bild 2: Referenz-Timing für Netzwerk-Interface-Karten.  (Bild: Silicon Labs)

Innovative Timing-Lösungen vereinfachen das Design

Die Nachfrage nach Hochleistungs-Computing steigt ständig weiter und damit auch der Bedarf an leistungsfähigen Timing-Lösungen wie Hochleistungs-Taktgeber oder PCIe-Puffer.

Weiterlesen
Peter Altmaier (CDU), Bundesminister für Wirtschaft und Energie, fordert ein europäisches Unternehmen im Bereich der künstlichen Intelligenz nach dem Vorbild von „Airbus“.  (Im Bild: Peter Altmaier auf der Cebit 2018.) (Bild: Hauke-Christian Dittrich/dpa)

„Deutschland braucht einen Airbus der Künstlichen Intelligenz“

Anlässlich eines Besuchs in Paris gab Bundeswirtschaftsminister Peter Altmaier ein Interview, in dem er den Aufbau eines starken europäischen Unternehmens im Bereich künstliche Intelligenz gefordert hat.

Weiterlesen
Radar: Fahrzeuge und Objekte lassen sich erkennen. Für den Test und Verifikation hat Rohde & Schwarz ein System aus Frontend und Backend entwickelt. (Rohde & Schwarz)
Testsystem: Automotive-Radarsensoren

192 schaltbare Antennen erfassen Objekte quer zur Fahrbahn

Das skalierbare und modulare Radar-Testsystem R&S RTS von Rohde & Schwarz besteht aus einem Front- und Backend. Neben Abstand, Objektgröße und Radialgeschwindigkeit lassen sich auch quer zur Fahrbahn bewegende Objekte erfassen.

Weiterlesen
Aufnahme eines 16x3 Slices des Memristor-Arrays mittels Elektronenmikroskops. (Bild: University of Michigan)

Memristoren: Matrixoperationen ohne CPU direkt im Speicher ausführen

Forscher haben eine auf Memristoren basierende Memory-Processing-Unit (MPU) entwickelt. Diese kann vollständige Matrix- und Vektoroperationen direkt im Speicher ausführen und beschleunigt damit Berechnungen.

Weiterlesen
< zurück weiter >
Folgen Sie uns auf:

Cookie-Manager Leserservice AGB Hilfe Abo-Kündigung Werbekunden-Center Mediadaten Datenschutz Barrierefreiheit Impressum Abo KI-Leitlinien Autoren

Copyright © 2026 Vogel Communications Group

Diese Webseite ist eine Marke von Vogel Communications Group. Eine Übersicht von allen Produkten und Leistungen finden Sie unter www.vogel.de

Bildrechte

Bildrechte auf dieser Seite