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    Aktuelle Beiträge aus "Technologie"
    Ein Spalt zwischen zwei Materialschichten aus Molybdänsulfid (MoS₂) und Hafniumoxid (HfO₂), die nur durch Van-der-Waal-Kräfte aneinander gebunden sind. Wie Studien der TU Wien zeigen, kann dieser winzige Spalt für Halbleiter auf Basis solcher 2D-Materialien drastische Auswirkungen haben. (Bild: TU Wien)
    Übersehener Effekt mit großer Wirkung
    Halbleiterindustrie setzt auf falsche 2D-Materialien
    Die Beforce-Plattform von Imec. (Bild: Imec)
    Halbleiterfertigung
    Imec steigert EUV-Lithografie-Durchsatz durch Sauerstoff-Injektion
    Platzierung eines Chips auf einer Testplatine am Lehrstuhl Sicherheit in der Informationstechnik der TU München. (Bild: Astrid Eckert / TUM)
    Forschungskonsortium Quasar-Create
    Erstes quelloffenes post-quanten-sicheres Prozessorsystem in Arbeit
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    Aktuelle Beiträge aus "Hardwareentwicklung"
    Smart Home: 
Elektronische Türschlösser benötigen Magnetsensoren als Schaltelemente. (Bild:  wiredsmart auf Pixabay )
    Magnetschalter
    Smart Home: In-plane-Magnetsensor steigert die Empfindlichkeit
    Bild 1: Schaltbild der Frontend-Schnittstelle. (Bild: TI)
    Analogtipp
    Neuer Ansatz für die Schmalband-Anpassung schneller HF-ADCs
    Im Element: 
Auch fast 40 Jahre, nachdem sich der Elektrotechnik-Ingenieur als Berater für ASIC- und FPGA-Entwicklung selbstständig machte, hält Eugen Krassin immer noch Schulungen und Seminare zur programmierbaren Logik. (Bild: Toby Giessen)
    Fragen an die „Urgesteine“
    „Ein Ingenieur im Jahr 2026 benötigt ein deutlich breiteres Kompetenzspektrum“
  • KI & Intelligent Edge
    • KI & Machine Learning
    • Edge KI
    • Edge-Cloud-Architektur
    • KI-Tools & Software
    Aktuelle Beiträge aus "KI & Intelligent Edge"
    Die KI bekommt Arme und Beine: Auch Machen statt nur Denken. (Bild: Rainer Jensen/Deutsche Messe AG)
    „Physical AI“ statt „Gehirn im Glas“
    Wie KI in der Industrie vom Berater zum Akteur werden soll
    Architektur-Wandel: Von der intransparenten KI-Blackbox zum offenen und souveränen Industrie-Netzwerk. (Bild: Red Hat)
    Raus aus der Blackbox
    Der Weg zur KI-Souveränität in der Industrie
    Schlüsselfertiges Rechenzentrum für die Industrie: Das Industrial Automation Datacenter von Siemens. (Bild: Siemens)
    Plug-and-Play für die Fertigung
    Siemens-Rechenzentrum erspart der Industrie den Aufbau eigener KI-Systeme
  • Embedded & IoT
    • Embedded Systeme
      • Embedded-Boards
      • Embedded-PCs
      • Tools & Software
    • IoT
    • IoT Connectivity
    • Raspberry PI & SBC
    Aktuelle Beiträge aus "Embedded & IoT"
    Ein Plasmonischer Phasenmodulator, bestehend aus einem Metall-Isolator-Metall-Wellenleiter und einem elektrooptischen Material im Schlitz, aus dem Portfolio von Polariton. (Bild: Polariton)
    Optik-Portfolio für Rechenzentren
    Marvell übernimmt Polariton
    Millimeterwellen-Bildgebungssysteme: In Millimeterwellensystemen senden Sendeantennen nacheinander omnidirektionale Signale mit geringer Leistung und einer einzigen Frequenz aus. Die Empfangsantennen messen dann die Rückstreuung. (Bild: Analog Devices)
    Datenverarbeitung
    Wie Millimeterwellen-Bildgebungssysteme für mehr Sicherheit sorgen
    OpenVPX-Board von Heitec: Das Modul für OpenVPX‑Systeme (VITA 65) integriert Intels FPGA Arria V. (Bild: Heitec)
    Embedded-Board
    Heitec stellt sein VPX-Board-Konzept für KI-gestützte Edge-Applikationen vor
  • Power-Design
    • Leistungselektronik
    • Power Management
    • Power-Tipps
    • Schaltungsschutz
    • Stromversorgungen
    • Lithium-Ionen-Akkus
    Aktuelle Beiträge aus "Power-Design"
    Bild 1: 
Prinzip einer Sidecar-Lösung zur Stromversorgung von KI-Rechenzentren. (Bild: TI)
    Power-Tipp
    Sidecars: Die neuen Stromversorgungskonzepte für KI-Rechenzentren
    Half-Bridge- und 3-Phasen-Brückenmodule der neuesten Generation kombinieren Si- und SiC-Technologie mit optimiertem Thermomanagement für leistungsdichte Antriebswechselrichter. (Bild: StarPower Europe AG)
    Half‑Bridge‑ und 3‑Phasen‑Brückenmodule
    Leistungsmodule für effiziente Antriebswechselrichter
    Photovoltaik und Windenergie könnten so viele Probleme lösen. Doch den Milliarden-Gewinnen der Öl- und Gasindustrie wird mehr Aufmerksamkeit geschenkt. (Bild: frei lizenziert)
    Kommentar
    Deutschlands energiepolitische Schwäche
  • FPGA & SoC
    Aktuelle Beiträge aus "FPGA & SoC"
    Im Element: 
Auch fast 40 Jahre, nachdem sich der Elektrotechnik-Ingenieur als Berater für ASIC- und FPGA-Entwicklung selbstständig machte, hält Eugen Krassin immer noch Schulungen und Seminare zur programmierbaren Logik. (Bild: Toby Giessen)
    Fragen an die „Urgesteine“
    „Ein Ingenieur im Jahr 2026 benötigt ein deutlich breiteres Kompetenzspektrum“
    Prof. Dr. Christian Siemers ist Hochschullehrer und Autor: „Zeitlos geblieben ist der Wille, die entwickelten Systeme wirklich verstehen zu wollen.“  (Bild: TU Clausthal)
    Fragen an die „Urgesteine“
    „Das tiefere Verständnis der Hardware ist verloren gegangen“
    Menschliches Wissen, künstliche Intelligenz: Intelligente Datenverarbeitung direkt am Einsatzort verlangt nach dem Zusammenspiel von KI, Hardware-Know-how und konkreter Anwendungserfahrung. (Bild: Dall-E / KI-generiert)
    Hardware, Software, Algorithmen
    Edge KI: Welche Kompetenzen Unternehmen jetzt aufbauen müssen
    Das iG-G74M von iWave Global ist das erste erhältliche System-on-Module, das den neuen FPGA-Modulstandard oHFM.c der SGeT erfüllt. (Bild: iWave Global)
    FPGA-System-on-Modul nach offenem Standard
    iWave bringt erstes oHFM-konformes SoM mit AMD Artix UltraScale+ FPGA
  • Fachthemen
    • Elektrische Antriebstechnik
    • Energieeffizienz
    • Grundlagen der Elektronik
    • Funktionale Sicherheit
    • Leiterplatten-Design
    • Security
    • Design Notes
    Aktuelle Beiträge aus "Fachthemen"
    Querschnittsansicht der 750-kW-Elektromaschine mit Ölkühlung und Haarnadelwicklungen. (Bild: Thomas Schriefer / Fraunhofer IISB)
    Hybrid-elektrisches Fliegen
    750-kW-Flugzeugmotor wiegt weniger als 100 Kilogramm
    Platzierung eines Chips auf einer Testplatine am Lehrstuhl Sicherheit in der Informationstechnik der TU München. (Bild: Astrid Eckert / TUM)
    Forschungskonsortium Quasar-Create
    Erstes quelloffenes post-quanten-sicheres Prozessorsystem in Arbeit
    Mit dem Fuse EDA AI Agent verfolgt Siemens EDA ein umfassendes Programm, alle Aspekte des Chipdesigns mit KI-Coworkern zu erleichtern, auch in Questa One. (Bild: Siemens EDA)
    EDA-Tools
    Questa One um agentische KI für die Chipverifizierung erweitert
  • Messen & Testen
    Aktuelle Beiträge aus "Messen & Testen"
    Bei der Material- und Oberflächenkontrolle müssen Fehlerquellen in nm-Bereich sicher detektiert werden. Dementsprechend muss das Zusammenwirken von Positioniersystem und 3D-Messtechnik perfekt erfolgen. Selbst stark spiegelnde oder transparente Oberflächen dürfen nicht zu Fehlern führen. (Bild: LMI und PEAK Metrology)
    Optische 3D-Inspektion
    Wenn die Lasertriangulation an ihre Grenzen stößt
    Ladestationen für Elektroautos: Dank hybrider Testsysteme bei High-Power-Chargern können Techniker EV-Ladesäulen validieren. (Bild: Fluke )
    Ladesäulen-Prüfung
    EV-Ladesäulen schneller mit hybridem Tester validieren
    Keysight und Sateliot gewinnen Wettbewerb für 6G-Innovationen der Europäischen Weltraumorganisation und der GSMA Foundry. (Bild: Keysight)
    Sichere NTN-Dienste
    Keysight und Sateliot treiben 6G-Satellitennetze mit KI und Blockchain voran
    Zone-Trigger: Wenn herkömmliche Flanken- oder Muster-Trigger an ihre Grenzen stoßen, schlägt die Stunde des Zone-Triggers. Durch das einfache Einzeichnen von Zonen auf dem Oszilloskop-Display lassen sich seltene Anomalien zielsicher isolieren. (Bild: Rohde & Schwarz)
    Zone-Trigger im Oszilloskop
    So lassen sich komplexe Signalanomalien grafisch isolieren
  • Branchen & Applications
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    • Industrie & Automatisierung
      • Bildverarbeitung
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    Aktuelle Beiträge aus "Branchen & Applications"
    Die KI bekommt Arme und Beine: Auch Machen statt nur Denken. (Bild: Rainer Jensen/Deutsche Messe AG)
    „Physical AI“ statt „Gehirn im Glas“
    Wie KI in der Industrie vom Berater zum Akteur werden soll
    Architektur-Wandel: Von der intransparenten KI-Blackbox zum offenen und souveränen Industrie-Netzwerk. (Bild: Red Hat)
    Raus aus der Blackbox
    Der Weg zur KI-Souveränität in der Industrie
    Igus räumt jetzt auch das Kinderzimmer auf: „Iggy Rob Home“ zeigt erstmals auf der Hannover Messe 2026 das Potenzial von humanoiden Robotern, die aus dem eigenen ReBeL-Baukasten bestehen. (Bild: Igus SE & Co. KG)
    Igus-Jahrespressekonferenz 2026
    Auf Wachstumskurs mit KI-Robotik und lokaler Produktion
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    Aktuelle Beiträge aus "Elektronikfertigung"
    Auch Leiterplattenhersteller melden eine durch den Irankrieg empfindliche Störung der globalen Lieferkette. Durch den Krieg im Nahost leidet die weltweite Versorgung mit Materialien wie Polyphenylenether- und Epoxidharz  (Bild: frei lizenziert)
    Gestörte Lieferketten
    Krieg im Iran verteuert Leiterplattenproduktion
    Ein Spalt zwischen zwei Materialschichten aus Molybdänsulfid (MoS₂) und Hafniumoxid (HfO₂), die nur durch Van-der-Waal-Kräfte aneinander gebunden sind. Wie Studien der TU Wien zeigen, kann dieser winzige Spalt für Halbleiter auf Basis solcher 2D-Materialien drastische Auswirkungen haben. (Bild: TU Wien)
    Übersehener Effekt mit großer Wirkung
    Halbleiterindustrie setzt auf falsche 2D-Materialien
    TSMC hat auf seinem North American Technology Symposium 2026 neue Knoten bis 2029, zusätzliche Plattformausbaustufen sowie Fortschritte bei Packaging, Photonik, Automotive und Display-Treibern vorgestellt. (Bild: TSMC)
    Ohne High-NA-EUV-Anlagen von ASML
    TSMC plant Einführung von A12-Prozess für 2029
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    Aktuelle Beiträge aus "Management & Märkte"
    Geschäftsführung Precoplat: Katharina Völker und Andreas Brüggen (Bild: MakroChroma)
    Leiterplattenfertigung
    Made in Germany: Precoplat erweitert Geschäftsfeld um Verteidigungssektor
    TSMCs Fab 12A in Hsinchu, Taiwan. (Bild: TSMC)
    Industriespionage bei TSMC
    Urteil für fünf Personen wegen Diebstahls von TSMC-Technologie
    Über die Zukunft von Rohm wird weiter verhandelt. (Bild: frei lizenziert)
    Halbleiterindustrie in Japan
    Rohm: Denso erwägt Rückzug – Halbleiter-Trio bleibt im Rennen
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    • Young Engineers
    Aktuelle Beiträge aus "Arbeitswelt"
    Die Bewerbungsphase für den James Dyson Award 2026 ist gestartet. (Bild: Dyson)
    Design- und Ingenieurwettbewerb
    James Dyson Award 2026: Die Bewerbungsphase ist gestartet
     (Bild: Vogel Professional Education)
    Buchtipp
    Künstliche Intelligenz im Mittelstand: Praxisnaher Wegweiser für KI-Strategien
    Das Kreativteam Christian Göller, GreatScott! und Christopher Becht (v. l. n. r.): erfolgreiches Creator-Marketing im B2B-Sektor (Bild: Würth Elektronik)
    B2B-Influencer-Marketing bei Würth Elektronik
    Creating together: Junge Entwickler auf YouTube erreichen
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2720 Ergebnisse zu 'Leiterplatten'

Bild 1: Die Wanderung zum niedrigsten Lohnniveau in China (Bild 1: Die Wanderung zum niedrigsten Lohnniveau in China)
Nach Deutschland zurück

Ist Reshoring ferner Traum oder bald reale Notwendigkeit?

In den 80er-Jahren begann mit der Globalisierung der Wirtschaft eine Verlagerungswelle. In den 90ern kam das Wort Outsourcing in den Sprachgebrauch. Aber jetzt zeichnet sich eine gegenläufige Entwicklung ab. Denn China gibt Anlass, über Reshoring nachzudenken.

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Abbildung 1: THT-Bauteile werden beim automatisierten Selektivlöten von unten verarbeitet. Bei gleichen Kosten wird eine deutlich höhere Qualität erreicht und der Fertigungsprozess wird verkürzt. (Bild: Ortgies)
Löttechnik

Ihlemann setzt verstärkt auf das Selektivlöten

Bei zweiseitigen SMD-bestückten Leiterkarten ist das Wellenlöten für bedrahtete Bauteile nicht immer möglich. Der Elektronikfertiger Ihlemann nutzt hierfür eine Selektivlötanlage.

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Der CC2652RB-Mikrocontroller enthält als erster Wireless-Chip der Industrie in seinem QFN-Gehäuse einen BAW-Resonator, sodass kein externer 48 MHz Quarz benötigt wird.  (Texas Instruments)

5G: Stabile Kommunikation dank Bulk-Acoustic-Wave-Taktgeber

Um die Entwicklung leistungsfähiger Kommunikationssysteme voranzutreiben, hat Texas Instruments zwei neue Bauelemente vorgestellt, die einen integrierten BAW-Taktgeber verwenden. Damit werden die Probleme herkömmlicher Quarze vermieden.

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Alles an einer Wand: Das Kanban-Board mit Time Box Clock ist ein wichtiges Hilfsmittel für die Projektplanung. Vor dieser Tafel findet das tägliche SCRUM-Meeting statt. Damit kennt jedes Team-Mitglied den augenblicklichen Stand der Projekte. (Bild: alpha-board)
Entwicklungsprojekte managen

Iterativ die beste Lösung finden – Hardwareentwicklung mit SCRUM

Die Entwicklungsmethode SCRUM ist in erster Linie aus der Softwareentwicklung bekannt. Der Berliner Leiterplatten-Dienstleister alpha-board hat SCRUM für die Hardwareentwicklung adaptiert und berichtet von seinen Erfahrungen.

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Obsolescence Manager: kennt über 400.000 Komponenten von RS und minimiert das End-of-Life-Risiko (RS Components)
Abgekündigt

Obsolescence Manager minimiert das Risiko von End-of-Life-Teilen

Der kostenfreie „Obsolescence Manager“ ist ein neues Online-Tool von RS Components (RS) für OEMs und Produktentwickler, um das Problem der Obsoleszenz zu bewältigen.

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Gewinner und Nominierte des PCB Design Awards 2016: vordere Reihe v.l. Thorsten Ostermann (Nominierter Kategorie Besondere Kreativität), Alexander Tonino (Gewinner Kategorie High-Power), Andreas Heschl (Nominierter Kategorie High-Power), Michael Matthes (Nominierter Kategorie 3-D/Bauraum); hintere Reihe v.l. Thomas Blasko (Nominierter Kategorie Hohe Verdrahtungsdichte/Hohe Übertragungsraten/HDI), Alois Spieß (Gewinner Kategorie Besondere Kreativität), Alfred Fuchs (Nominierter Kategorie High Power und in Vertretung für Manfred Hofstätter (Gewinner Kategorie 3-D/Bauraum), Thomas Spangenberg (Gewinner Kategorie Hohe Verdrahtungsdichte/Hohe Übertragungsraten/HDI), Alfred Holzberger (Nominierter Kategorie 3-D/Bauraum), Michael Schwitzer (Nominierter Kategorie Hohe Verdrahtungsdichte/Hohe Übertragungsraten/HDI). (FED)
PCB Design Award

Vier der besten Leiterplattendesigner Deutschlands geehrt

Der Fachverband für Design, Leiterplatten- und Elektronikfertigung (FED) hat auf seiner Jahreskonferenz in Bonn die PCB Design Awards 2016 verliehen. Der vom FED gestiftete Preis würdigt alle zwei Jahre Leiterplattendesigner für herausragende Arbeiten.

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Z-Foil-Widerstände

Hohe Genauigkeit im SMD-Gehäuse

TTI vertreibt die hoch genauen SMD-Widerstände SMR1DZ und SMR3DZ von Vishay. Durch die verwendete Z-Foil-Technologie haben diese deutlich geringere TCR- und PCR-Werte (TCR: Abhängigkeit

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 (Archiv: Vogel Business Media)
Steckverbinder

RoHS konform und Inline tauglich

Hersteller von Elektronikkomponenten müssen seit dem Inkrafttreten der RoHS-Richtlinie nicht nur bleifrei produzieren, sondern auch permanent auf die Kosten achten. Der Einsatz von

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Projektion: Mithilfe eines DMDs für die Bühnenbeleuchtung können dank der Mikrospiegel-Arrays unterschiedliche Motive projiziert werden. (©Rattanachai - stock.adobe.com)

Mikrospiegelaktor (DMD) und der Einsatz in der Bühnentechnik

Digital Micromirror Device (Mikrospiegelaktor) in Projektoren sind vorteilhafter gegenüber mechanischen Systemen. Der Beitrag beschreibt die Funktionselemente eines solchen Systems.

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Bild 1: Treiber-IC (links) und MEMS-Schalter-Die (rechts) auf einem Metall-Leadframe. (Analog Devices)
Schalter auf MEMS-Basis

MEMS-Schalter ersetzen zukünftig elektromechanische Relais

Analog Devices ist ein Durchbruch bei Schaltern auf MEMS-Basis gelungen. Die Technik ermöglicht einen Entwicklungssprung bei der HF- und DC-Schaltleistung, Zuverlässigkeit und Miniaturisierung.

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