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    Aktuelle Beiträge aus "Technologie"
    Ein Spalt zwischen zwei Materialschichten aus Molybdänsulfid (MoS₂) und Hafniumoxid (HfO₂), die nur durch Van-der-Waal-Kräfte aneinander gebunden sind. Wie Studien der TU Wien zeigen, kann dieser winzige Spalt für Halbleiter auf Basis solcher 2D-Materialien drastische Auswirkungen haben. (Bild: TU Wien)
    Übersehener Effekt mit großer Wirkung
    Halbleiterindustrie setzt auf falsche 2D-Materialien
    Die Beforce-Plattform von Imec. (Bild: Imec)
    Halbleiterfertigung
    Imec steigert EUV-Lithografie-Durchsatz durch Sauerstoff-Injektion
    Platzierung eines Chips auf einer Testplatine am Lehrstuhl Sicherheit in der Informationstechnik der TU München. (Bild: Astrid Eckert / TUM)
    Forschungskonsortium Quasar-Create
    Erstes quelloffenes post-quanten-sicheres Prozessorsystem in Arbeit
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    • LED & Optoelektronik
    Aktuelle Beiträge aus "Hardwareentwicklung"
    Smart Home: 
Elektronische Türschlösser benötigen Magnetsensoren als Schaltelemente. (Bild:  wiredsmart auf Pixabay )
    Magnetschalter
    Smart Home: In-plane-Magnetsensor steigert die Empfindlichkeit
    Bild 1: Schaltbild der Frontend-Schnittstelle. (Bild: TI)
    Analogtipp
    Neuer Ansatz für die Schmalband-Anpassung schneller HF-ADCs
    Im Element: 
Auch fast 40 Jahre, nachdem sich der Elektrotechnik-Ingenieur als Berater für ASIC- und FPGA-Entwicklung selbstständig machte, hält Eugen Krassin immer noch Schulungen und Seminare zur programmierbaren Logik. (Bild: Toby Giessen)
    Fragen an die „Urgesteine“
    „Ein Ingenieur im Jahr 2026 benötigt ein deutlich breiteres Kompetenzspektrum“
  • KI & Intelligent Edge
    • KI & Machine Learning
    • Edge KI
    • Edge-Cloud-Architektur
    • KI-Tools & Software
    Aktuelle Beiträge aus "KI & Intelligent Edge"
    Die KI bekommt Arme und Beine: Auch Machen statt nur Denken. (Bild: Rainer Jensen/Deutsche Messe AG)
    „Physical AI“ statt „Gehirn im Glas“
    Wie KI in der Industrie vom Berater zum Akteur werden soll
    Architektur-Wandel: Von der intransparenten KI-Blackbox zum offenen und souveränen Industrie-Netzwerk. (Bild: Red Hat)
    Raus aus der Blackbox
    Der Weg zur KI-Souveränität in der Industrie
    Schlüsselfertiges Rechenzentrum für die Industrie: Das Industrial Automation Datacenter von Siemens. (Bild: Siemens)
    Plug-and-Play für die Fertigung
    Siemens-Rechenzentrum erspart der Industrie den Aufbau eigener KI-Systeme
  • Embedded & IoT
    • Embedded Systeme
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      • Embedded-PCs
      • Tools & Software
    • IoT
    • IoT Connectivity
    • Raspberry PI & SBC
    Aktuelle Beiträge aus "Embedded & IoT"
    Ein Plasmonischer Phasenmodulator, bestehend aus einem Metall-Isolator-Metall-Wellenleiter und einem elektrooptischen Material im Schlitz, aus dem Portfolio von Polariton. (Bild: Polariton)
    Optik-Portfolio für Rechenzentren
    Marvell übernimmt Polariton
    Millimeterwellen-Bildgebungssysteme: In Millimeterwellensystemen senden Sendeantennen nacheinander omnidirektionale Signale mit geringer Leistung und einer einzigen Frequenz aus. Die Empfangsantennen messen dann die Rückstreuung. (Bild: Analog Devices)
    Datenverarbeitung
    Wie Millimeterwellen-Bildgebungssysteme für mehr Sicherheit sorgen
    OpenVPX-Board von Heitec: Das Modul für OpenVPX‑Systeme (VITA 65) integriert Intels FPGA Arria V. (Bild: Heitec)
    Embedded-Board
    Heitec stellt sein VPX-Board-Konzept für KI-gestützte Edge-Applikationen vor
  • Power-Design
    • Leistungselektronik
    • Power Management
    • Power-Tipps
    • Schaltungsschutz
    • Stromversorgungen
    • Lithium-Ionen-Akkus
    Aktuelle Beiträge aus "Power-Design"
    Bild 1: 
Prinzip einer Sidecar-Lösung zur Stromversorgung von KI-Rechenzentren. (Bild: TI)
    Power-Tipp
    Sidecars: Die neuen Stromversorgungskonzepte für KI-Rechenzentren
    Half-Bridge- und 3-Phasen-Brückenmodule der neuesten Generation kombinieren Si- und SiC-Technologie mit optimiertem Thermomanagement für leistungsdichte Antriebswechselrichter. (Bild: StarPower Europe AG)
    Half‑Bridge‑ und 3‑Phasen‑Brückenmodule
    Leistungsmodule für effiziente Antriebswechselrichter
    Photovoltaik und Windenergie könnten so viele Probleme lösen. Doch den Milliarden-Gewinnen der Öl- und Gasindustrie wird mehr Aufmerksamkeit geschenkt. (Bild: frei lizenziert)
    Kommentar
    Deutschlands energiepolitische Schwäche
  • FPGA & SoC
    Aktuelle Beiträge aus "FPGA & SoC"
    Im Element: 
Auch fast 40 Jahre, nachdem sich der Elektrotechnik-Ingenieur als Berater für ASIC- und FPGA-Entwicklung selbstständig machte, hält Eugen Krassin immer noch Schulungen und Seminare zur programmierbaren Logik. (Bild: Toby Giessen)
    Fragen an die „Urgesteine“
    „Ein Ingenieur im Jahr 2026 benötigt ein deutlich breiteres Kompetenzspektrum“
    Prof. Dr. Christian Siemers ist Hochschullehrer und Autor: „Zeitlos geblieben ist der Wille, die entwickelten Systeme wirklich verstehen zu wollen.“  (Bild: TU Clausthal)
    Fragen an die „Urgesteine“
    „Das tiefere Verständnis der Hardware ist verloren gegangen“
    Menschliches Wissen, künstliche Intelligenz: Intelligente Datenverarbeitung direkt am Einsatzort verlangt nach dem Zusammenspiel von KI, Hardware-Know-how und konkreter Anwendungserfahrung. (Bild: Dall-E / KI-generiert)
    Hardware, Software, Algorithmen
    Edge KI: Welche Kompetenzen Unternehmen jetzt aufbauen müssen
    Das iG-G74M von iWave Global ist das erste erhältliche System-on-Module, das den neuen FPGA-Modulstandard oHFM.c der SGeT erfüllt. (Bild: iWave Global)
    FPGA-System-on-Modul nach offenem Standard
    iWave bringt erstes oHFM-konformes SoM mit AMD Artix UltraScale+ FPGA
  • Fachthemen
    • Elektrische Antriebstechnik
    • Energieeffizienz
    • Grundlagen der Elektronik
    • Funktionale Sicherheit
    • Leiterplatten-Design
    • Security
    • Design Notes
    Aktuelle Beiträge aus "Fachthemen"
    Querschnittsansicht der 750-kW-Elektromaschine mit Ölkühlung und Haarnadelwicklungen. (Bild: Thomas Schriefer / Fraunhofer IISB)
    Hybrid-elektrisches Fliegen
    750-kW-Flugzeugmotor wiegt weniger als 100 Kilogramm
    Platzierung eines Chips auf einer Testplatine am Lehrstuhl Sicherheit in der Informationstechnik der TU München. (Bild: Astrid Eckert / TUM)
    Forschungskonsortium Quasar-Create
    Erstes quelloffenes post-quanten-sicheres Prozessorsystem in Arbeit
    Mit dem Fuse EDA AI Agent verfolgt Siemens EDA ein umfassendes Programm, alle Aspekte des Chipdesigns mit KI-Coworkern zu erleichtern, auch in Questa One. (Bild: Siemens EDA)
    EDA-Tools
    Questa One um agentische KI für die Chipverifizierung erweitert
  • Messen & Testen
    Aktuelle Beiträge aus "Messen & Testen"
    Bei der Material- und Oberflächenkontrolle müssen Fehlerquellen in nm-Bereich sicher detektiert werden. Dementsprechend muss das Zusammenwirken von Positioniersystem und 3D-Messtechnik perfekt erfolgen. Selbst stark spiegelnde oder transparente Oberflächen dürfen nicht zu Fehlern führen. (Bild: LMI und PEAK Metrology)
    Optische 3D-Inspektion
    Wenn die Lasertriangulation an ihre Grenzen stößt
    Ladestationen für Elektroautos: Dank hybrider Testsysteme bei High-Power-Chargern können Techniker EV-Ladesäulen validieren. (Bild: Fluke )
    Ladesäulen-Prüfung
    EV-Ladesäulen schneller mit hybridem Tester validieren
    Keysight und Sateliot gewinnen Wettbewerb für 6G-Innovationen der Europäischen Weltraumorganisation und der GSMA Foundry. (Bild: Keysight)
    Sichere NTN-Dienste
    Keysight und Sateliot treiben 6G-Satellitennetze mit KI und Blockchain voran
    Zone-Trigger: Wenn herkömmliche Flanken- oder Muster-Trigger an ihre Grenzen stoßen, schlägt die Stunde des Zone-Triggers. Durch das einfache Einzeichnen von Zonen auf dem Oszilloskop-Display lassen sich seltene Anomalien zielsicher isolieren. (Bild: Rohde & Schwarz)
    Zone-Trigger im Oszilloskop
    So lassen sich komplexe Signalanomalien grafisch isolieren
  • Branchen & Applications
    • Consumerelektronik
    • Industrie & Automatisierung
      • Bildverarbeitung
      • Industrie 4.0
      • Industrial Networking
      • SPS & IPC
    • Medizinelektronik
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    • Smart Mobility
    • Elektromobilität
    • Tele- und Datacom
    Aktuelle Beiträge aus "Branchen & Applications"
    Die KI bekommt Arme und Beine: Auch Machen statt nur Denken. (Bild: Rainer Jensen/Deutsche Messe AG)
    „Physical AI“ statt „Gehirn im Glas“
    Wie KI in der Industrie vom Berater zum Akteur werden soll
    Architektur-Wandel: Von der intransparenten KI-Blackbox zum offenen und souveränen Industrie-Netzwerk. (Bild: Red Hat)
    Raus aus der Blackbox
    Der Weg zur KI-Souveränität in der Industrie
    Igus räumt jetzt auch das Kinderzimmer auf: „Iggy Rob Home“ zeigt erstmals auf der Hannover Messe 2026 das Potenzial von humanoiden Robotern, die aus dem eigenen ReBeL-Baukasten bestehen. (Bild: Igus SE & Co. KG)
    Igus-Jahrespressekonferenz 2026
    Auf Wachstumskurs mit KI-Robotik und lokaler Produktion
  • Elektronikfertigung
    • 3D-Elektronik
    • Electronic Manufacturing Services
    • Halbleiterfertigung
    • Leiterplatte & Baugruppe
    • Mikro-/Nanotechnologie
    Aktuelle Beiträge aus "Elektronikfertigung"
    Auch Leiterplattenhersteller melden eine durch den Irankrieg empfindliche Störung der globalen Lieferkette. Durch den Krieg im Nahost leidet die weltweite Versorgung mit Materialien wie Polyphenylenether- und Epoxidharz  (Bild: frei lizenziert)
    Gestörte Lieferketten
    Krieg im Iran verteuert Leiterplattenproduktion
    Ein Spalt zwischen zwei Materialschichten aus Molybdänsulfid (MoS₂) und Hafniumoxid (HfO₂), die nur durch Van-der-Waal-Kräfte aneinander gebunden sind. Wie Studien der TU Wien zeigen, kann dieser winzige Spalt für Halbleiter auf Basis solcher 2D-Materialien drastische Auswirkungen haben. (Bild: TU Wien)
    Übersehener Effekt mit großer Wirkung
    Halbleiterindustrie setzt auf falsche 2D-Materialien
    TSMC hat auf seinem North American Technology Symposium 2026 neue Knoten bis 2029, zusätzliche Plattformausbaustufen sowie Fortschritte bei Packaging, Photonik, Automotive und Display-Treibern vorgestellt. (Bild: TSMC)
    Ohne High-NA-EUV-Anlagen von ASML
    TSMC plant Einführung von A12-Prozess für 2029
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    • Wirtschaft & Politik
    Aktuelle Beiträge aus "Management & Märkte"
    Über die Zukunft von Rohm wird weiter verhandelt. (Bild: frei lizenziert)
    Halbleiterindustrie in Japan
    Rohm: Denso erwägt Rückzug – Halbleiter-Trio bleibt im Rennen
    TSMC hat auf seinem North American Technology Symposium 2026 neue Knoten bis 2029, zusätzliche Plattformausbaustufen sowie Fortschritte bei Packaging, Photonik, Automotive und Display-Treibern vorgestellt. (Bild: TSMC)
    Ohne High-NA-EUV-Anlagen von ASML
    TSMC plant Einführung von A12-Prozess für 2029
    In Linares, Spanien, hat Desay SV Automotive die Rohbauarbeiten seines neuen Werkes im September 2025 abgeschlossen. (Bild: Desay SV)
    Globale Expansion aus China 
    Chinas Cockpit-Marktführer Desay SV auf dem Sprung nach Europa
  • Arbeitswelt
    • Young Engineers
    Aktuelle Beiträge aus "Arbeitswelt"
    Die Bewerbungsphase für den James Dyson Award 2026 ist gestartet. (Bild: Dyson)
    Design- und Ingenieurwettbewerb
    James Dyson Award 2026: Die Bewerbungsphase ist gestartet
     (Bild: Vogel Professional Education)
    Buchtipp
    Künstliche Intelligenz im Mittelstand: Praxisnaher Wegweiser für KI-Strategien
    Das Kreativteam Christian Göller, GreatScott! und Christopher Becht (v. l. n. r.): erfolgreiches Creator-Marketing im B2B-Sektor (Bild: Würth Elektronik)
    B2B-Influencer-Marketing bei Würth Elektronik
    Creating together: Junge Entwickler auf YouTube erreichen
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2719 Ergebnisse zu 'Leiterplatten'

 (Archiv: Vogel Business Media)
Leiterplatten-Steckverbinder

Fachwissen: Mehr als ein Leiterplattenanschluss

Neue Gerätegenerationen erfordern zunehmend den Einsatz von Hochstromleiterplatten. Diese stellen auch die Antriebs- und Automatisierungstechnik vor neue Herausforderungen, bei denen...

Weiterlesen
Datenübertragung in Embedded-Systemen

Die besten Praktiken zur USB-Integration

Obwohl der Universal Serial Bus (USB) ein etabliertes Datenverbindungsprotokoll ist, stellt das Design einer USB-Hardware-Schnittstelle weiterhin eine Herausforderung dar. Welche Hardware-Designtechniken zur Integration von USB-Device-Funktionalität bieten sich an?

Weiterlesen

Planen und Dimensionieren von Leiterplatten

Eine Sammlung kostenloser Online-PCB-Tools berechnet nicht nur die Leiterbahnerwärmung einer definierten Strom-Querschnitt-Kombination, sondern u.a. auch das Gewicht der Platine.

Weiterlesen
Die Energieersparnis und ein Produktivitätsgewinn haben den Leiterplattenhersteller Becker & Müller überzeugt, in das LED System Apollon-DI-A11 von Printprocess zu investieren. (Bild: Becker& Müller)
Herstellungsprozesse

LED-Direktbelichtung bringt Fortschritte in der Leiterplattenfertigung

Die Anforderungen an die Produzenten von Leiterplatten haben sich in den vergangenen Jahren enorm entwickelt. Immer höhere Ansprüche werden an Präzision und Reaktionszeiten, speziell im Prototyping, gestellt. Dafür müssen die Prozesse stimmen - und es braucht das richtige Equipment.

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Aktive Multi-Layer

Die Leiterplatte in AML-Technik ist zugleich das Gehäuse

AML (Aktiver Multi-Layer) ist eine Technik, bei der die Leiterplatte auch die Funktion eines Gehäuses übernimmt. Fertigungsschwerpunkt der Firma Hofmann ist die...

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13. Anwenderkongress Steckverbinder: Auf dem internationalen Kongress zum Thema Steckverbinder 
werden aktuelle Entwicklungen wie SPE, UTP, HV-Anwendungen und neue Beschichtungen diskutiert. (VCG)

Das sind die Highlights auf dem Anwenderkongress Steckverbinder

Vom 1. bis 3. Juli 2019 trifft sich die Steckverbinderbranche wieder in Würzburg zum 13. Anwenderkongress Steckverbinder. Diskutiert werden u.a. Single Pair Ethernet, Schirmung, die applikationsgerechte Auswahl von Komponenten sowie das Design-in und neue Beschichtungen. Sind Sie dabei?

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Brandgefahr: Bei einer nicht ausreichend angepassten Leiterbahnsicherung besteht die Gefahr eines Leiterplattenbrandes.  (M&M-Elektronik)

Leiterbahnsicherungen: gefährliche Bastelei oder notwendige individuelle Sicherheit?

Leiterbahnabschnitte werden immer wieder als Schmelz-Sicherung ausgelegt. Das Forschungsprojekt „Untersuchung der Machbarkeit von Leiterbahnsicherungen“ hat Vor- und Nachteile betrachtet.

Weiterlesen
Industrie 4.0: Der Trend der Miniaturisierung zieht sich durch alle drei Lebensadern der Industrie. Ein Beispiel ist der Leistungssteckverbinder M12 Power L coded. (Harting)
Verbindungstechnik

Sechs Trends, die Industrie 4.0 kennzeichnen

In vielen Unternehmen herrschen differenzierte Ansichten, was man unter Industrie 4.0 verstehen kann und was nicht. Der Beitrag skizziert Lösungen und sechs wesentliche Trends.

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19-Zoll-Gruppenträger nach der Devise: „Geschüttelt, aber ungerührt“ im „Shaker“-Test. Sie müssen unter allen Einsatzbedingungen zuverlässig den Anforderungen entsprechen und sollten deswegen gemäß DIN EN 61587-1 geprüft werden. (Heitec)
Aufbausysteme

Belastungstests für 19-Zoll-Baugruppenträger

19-Zoll-Baugruppenträger müssen robust sein. Um dies zu garantieren, sollten Hersteller sie auf alle zu erwartenden Belastungen prüfen und zertifizieren lassen. Ein Überblick zu den einzelnen Testverfahren.

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Vielseitig und praktisch: Der SKW-Steckverbinder in SKEDD-Technologie. (Würth Elektronik)
Wire-to-board-Steckverbinder

SKEDD-Direktstecktechnologie im Härtetest

Mit dem SKW-Stecksystem gibt es einen Steckverbinder für Wire-to-Board Anwendungen in SKEDD-Technologie, der durch flexible Einsatzmöglichkeiten, einfache Bedienbarkeit und Leistungsstärke punktet.

Weiterlesen
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