Bei der Auswahl von Steckverbindungspaarungen müssen die Kenndaten mit den Spezifikationen der Steckverbinder abgeglichen werden. Wir beschreiben, worauf man achten muss.

In Kapitel 10 unserer HDI-Serie verdeutlichen die Experten von CONTAG die Kostensituation bei der Entwicklung und Fertigung eines Leiterplattendesigns in klassischer Standardtechnologie und einer kostenoptimierten HDI/SBU-Ausführung. Die Berechnungen schließen sich direkt an den Vergleich von Kapitel 9 an.

Für die Produktion miniaturisierter Elektroniksysteme, wie sie im Automobilbereich eingesetzt werden, muss Lötmaterial extrem hohen Anforderungen genügen. Heraeus hat hierfür eine Lotpaste entwickelt, die einen konstant hohen Oberflächenwiderstand bietet, der elektrochemische Migration verhindert.

Die bestmögliche Lösung einer Bildverarbeitungsaufgabe steht und fällt mit der Auswahl der richtigen Beleuchtung. Denn sie entscheidet über die Qualität der Bildaufnahme und der präzisen Bildauswertung.

Funktionalität, Robustheit, ästhetisches Design und eine hochwertige Verarbeitung sind Merkmale eines guten Gehäuses. Wir stellen unterschiedliche Aluminium-Gehäusesysteme sowie deren Gestaltungs- und Bearbeitungsmöglichkeiten vor.

Eine optimale Luftfeuchtigkeit schützt elektronische Baugruppen und Leiterplatten vor Beschädigungen durch Elektrostatik. Das Hamburger Unternehmen Draabe Industrietechnik stellt deshalb auf der Electronica in München die Hochdruckdüsen-Luftbefeuchtung TurboFogNeo vor.

Häufig wird erst mal „drauflos entwickelt“ und zum Schluss geht's zum EMV-Test. Dort erfährt man so einiges über EMV-Normen, Prüfaufbau und Grenzwerte. Dann folgen Re-Designs, oftmals mit Abschirmung, Ferriten, Kabelschirmen & Co. Es geht auch einfacher, schneller und günstiger: www.emv-praxis.de

Wann ist die thermische Simulation als externe Dienstleistung sinnvoll und was sollte der Dienstleister bieten?

Mit Siebdruck auf Glassubstrat bietet Turck duotec als einer von wenigen E²MS-Experten eine moderne Technik, Leiterbahnen und komplette Schaltungen auf Glas zu drucken. Dies ermöglicht neue innovative Möglichkeiten für modernes, hochwertig anmutendes HMI-Design.

Die neue Richtlinie IPC-1601 liefert Vorschläge für die angemessene Handhabung, Verpackungsmaterialien und -methoden, Umgebungs- und Lagerbedingungen von Leiter...