Von Zuken gibt es ein Tool zur designbegleitenden Analyse von Leiterplatten-Stromversorgungssystemen im Hinblick auf Stör- effekte (AC und DC Noise) und elektro...

Die Direktstecktechnologie SKEDD bildet die Grundlage für einen IDC-Steckverbinder. Mit ihm lassen sich Mikrocontroller nach der Bestückung bespielen, so werden Firmware-Updates günstig.

In diesem Schaltungstipp stellen wir ein universelles analoges Eingangsboard mit vier- oder sechspoligen Anschlussblöcken vor, das für den Anschluss an SPSen und DCS-Module geeignet ist. Die Evaluierungssoftware wurde mit LabView entwickelt und arbeitet unter Windows XP, Vista und XP.

con:card+ ist ein Qualitätsgütesiegel für MicroTCA- und AdvancedTCA-Steckverbinder, mit dessen Hilfe sich die Zuverlässigkeit von MicroTCA- und AdvancedTCA-Systemen signifikant erhöhen lässt. Erste Produkte waren auf der electronica zu sehen.

Durch das Stapeln mehrerer Keramikkondensatoren in einen Rahmen lassen sich Kapazitätswerte bis 57 µF bei 50 V und bei Spannungen bis 1 kV Werte bis 270 nF erzielen.

Molex baut sein Produktspektrum für höhere Leistungen mit den Mega-Fit-Leistungssteckverbindern aus.

Konstruktive Freiräume, große Stabilität und hohe Zuverlässigkeit sind nur drei von vielen Vorteilen starrflexibler Leiterplatten. Diese Folge skizziert Fertigungsaspekte solcher Boards und was zu beachten ist.

Standard oder individuelle Lösung? Das lässt sich nicht pauschal beantworten. Ein Standard fördert die Akzeptanz der LED, aber bei besonderen Anforderungen ist man schnell auf Hilfe angewiesen.

Finder hat mit der Serie 67 ein kompaktes, energieeffizientes und zugleich leistungsstarkes Printrelais für den Einsatz in Solarwechselrichtern entwickelt.

SMT-Bauteile werden beim Reflow-Löten Temperaturen bis 260°C ausgesetzt. Nicht alle Isolierkörper sind dafür ausgelegt. Die Betriebstemperaturen sollten daher immer überprüft werden.