Hetero System Integration oder System-in-Package-(SiP-)Technologien vereint alle Komponenten für Sensorik, elektrische Signal- und Datenverarbeitung, drahtlose Kommunikation und Stromversorgung zu einem Mikrosystem innerhalb eines Gehäuses. Gegenüber der Systemintegration auf Chip-Ebene (System-on-Chip) rechnet sich dieses Verfahren schon für kleinere Stückzahlen jenseits der Massenmärkte.
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