Vermehrt setzt sich die Kupfer-Inlay-Technik als interessante Alternative zu konventionellen Thermal-Vias durch: Als intelligente Lösung zur Ableitung von Wärme auf der Leiterplatte bieten Kupfer-Inlays Vorteile wie eine extrem hohe thermische Leitfähigkeit gepaart mit einer unkomplizierten Weiterverarbeitung der Baugruppe. Das Verfahren ist auch für Automobilanwendungen qualifiziert.

Der Lotexperte Felder GmbH hat zusammen mit der Pentagal GmbH, einem der führenden Hersteller von HAL-Verzinnungsanlagen Vergleichstests mit gängigen bleifreien HAL-Loten durchgeführt. Obwohl sich alle getesteten Legierungen für den bleifreien HAL-Prozess eignen waren Unterschiede bei Verarbeitungstemperatur, Krätzebildung, Wartungsaufwand und Kupfer-Ablegierung zu verzeichnen.

Um erneuerbare Energien und elektrische Fahrzeuge mit allen ihren Vorteilen nutzen zu können, werden hochzuverlässige Leistungsmodule mit hoher Energiedichte gebraucht. Das setzt eine besondere mechanische, thermische und elektrische Robustheit voraus. Welchen Einfluss derzeitige und zukünftige Aufbau- und Verbindungstechnologien auf die Anwendungen haben, zeigt dieser Beitrag.

Toshiba hat mit DF2B7ASL eine Schutzdiode auf den Markt gebracht, die Halbleiterbausteine in tragbaren Geräten gegen elektrostatische Entladungen schützt.

Zwei VFM-Mode-DC/DC-Abwärtswandler für tragbare Geräten und Anwendungen für das Internet der Dinge stellt Ricoh Electronic Devices aus Japan vor. Zielanwendungen sind tragbare Geräte und IoT-Applikationen.

Bei der Productronica in München präsentiert sich der Bestückungsspezialist ASM Assembly Systems als Antreiber für Industrie 4.0. Das Ziel ist die intelligente, sich selbst optimierende Fabrik.

Es gibt gute Gründe, herkömmliche Quarze und Oszillatoren durch Halbleiter-Taktgeneratoren zu ersetzen. Je nach Anwendung sparen PLL-ICs Platz und reduzieren die Anzahl der benötigten Bauteile. Dies macht die Schaltungen günstiger und den gesamten Clock-Tree zuverlässiger.

Mit Leitpolymer lassen sich nicht nur die bekannten Schaltflächen, Potenziometer und Pull-up/down-Widerstände realisieren, sondern auch passive Komponenten und Sensoren drucken und in die Leiterplatte einbetten. Beim Erstellen des Layouts sind neben den allgemeinen Regeln die Designregeln für Polymerpads zu berücksichtigen.

GPS ist überfordert, wenn landwirtschaftliche Fahrzeuge autonom über Felder fahren sollen. Die Lösung: Kombisensoren mit MEMS-basierenden Beschleunigungsaufnehmern und Gyroskopen.

Der Bedarf an Bandbreite zur störungsfreien Übertragung großer Datenmengen innerhalb von Rechner- und Telekommunikationssystemen steigt. Für die damit verbundene Forderung nach hochbitratigen Kurzstreckenverbindungen stellen optische Übertragungsstrecken eine sinnvolle Alternative zu hochfrequenten elektrischen Verbindungen dar. Die Herstellung von Leiterplatten mit innenliegenden optischen Wellenleitern auf Polymerbasis hat das BMBF-Projekt NegIT (New Generation Interconnection Technology) analysiert.