Hot-Plate-04 von Rework-Spezialist MARTIN ist eine temperaturgeregelte Heizplatte mit 700 W. Die programmierbare Unterheizung wärmt Leiterplatten, Bauelemente sowie HF-Komponenten

Mit dem Conveyor 908.173 lässt sich der flexible SMD-Bestückautomat placeALL 510 von Fritsch für die Fertigung von kleineren und mittleren Produktionslosen bei Bedarf um ein Inline-System

Ein an der Universität Twente entstandenes Startup namens Eurekite hat ein flexibles Keramikmaterial entwickelt, das sich als Schaltungsträger eignet. Es kombiniert die Flexibilität und das geringe Gewicht eines Polymers mit den thermischen und dielektrischen Eigenschaften von Keramik.

Der neue Digital Signal Controller (DSC) dsPIC33CH von Microchip Technology vereint zwei dsPIC-DSC-Cores auf einem Chip für Highend-Embedded-Steuerungen.

Komplex bestückte Leiterplatten und Boards lassen sich künftig besser untersuchen. Dazu hat GE ein planarCT-Modul für die Röntgeninspektionssysteme von phoenix microme|x und nanome|x entwickelt.

Die Selektivlötanlage ECOCELL von ERSA arbeitet gemäß dem Toyota-Prinzip und führt die Leiterplatten dem Uhrzeigersinn entgegengesetzt. Diese U-Form-Anordnung ist prädestiniert für

Mit der Touch-Controller-Familie ZXY500 können bis zu 80 Berührungen gleichzeitig erkannt werden. Die Familie bietet 64, 128 und 256 Kanäle. Ein cleverer Algorithmus weist elektromagnetische Interferenzen ab.

Interface-Lösungen zum Trennen und Umformen, sowie Verarbeiten, Wandeln und Anpassen binärer und analoger Signale, modulare Remote-I/O-Systeme, Feldbuskomponenten für Prozessautomation und Ex-Bereich fertigt die Turck Gruppe in Halver im Sauerland. Für die Prüfmittelentwicklung und Produktion nutzt Turck In-Circuit-, Funktions- und Boundary-Scan-Tests mit dem CT300 Meteor von Dr. Eschke Elektronik und verbucht Kostenvorteile und Qualitätsverbesserungen.

Zum zweiten Mal ruft der Fachverband FED alle Leiterplattendesigner auf, eine Arbeit aus ihrer Berufspraxis für den PCB Design Award einzureichen. Der Preis für PCB-Designs gibt Anerkennung und Respekt vor einer Arbeit, die nur Insider richtig kennen.

Die Halbleiterindustrie stellt momentan die Produktion der „leadframe ICs“, der Komponenten mit Metallkontakten auf bleifreie Oberflächenvarianten um. Anwender interessiert hier vor allem, wie lange man diese neuen Komponenten vor dem Lötprozess lagern kann. Im Rahmen einer Studie hat Texas Instruments mit Hilfe der Battelle-Umgebung Klasse 2 die 8-Jahre-Lagerung in einem nicht klimatisierten Raum für die bedrahteten Bauelemente simuliert. Ergebnis: Für die getesteten Oberflächen ergibt sich ein Wert, der weit über der durchschnittlichen Lagerzeit in der Industrie liegt.