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PCB-Design-Tipp

Strombelastbarkeit von Leiterbahnen

Seit James Joule (1841) weiß man, dass Strom in einem elektrischen Leiter nach P=R*I² Wärmeleistung freisetzt. Das gilt nicht nur für Tauchsieder, sondern auch für Leiterbahnen auf der Leiterplatte. Der elektrische Widerstand R einer Leiterbahn definiert sich aus Querschnitt und Länge sowie dem Widerstand von Kupfer. Der Unterschied zwischen dem Tauchsieder und der Leiterplatte ist, dass beim Tauchsieder das kochende Wasser den Temperaturanstieg begrenzt, bei der Leiterbahn aber eine zerstörerische Überhitzung eintreten kann.

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Die Bestückung der fertigen Leiterplatte erfolgt mit Hilfe des LPKF ProtoPlace S (LPKF Laser & Electronics AG)

Inhouse Prototypenerstellung von Leiterplatten

Viele Entwickler träumen davon: Eine fertige Leiterplatte bereits wenige Stunden nach der ersten Idee in den Händen zu halten. Der Lasertechnologiespezialist LPKF Laser & Electronics zeigt, wie einfach und schnell sich Prototypenerstellung inhouse realisieren lässt.

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Innerhalb von wenigen Sekunden lääst sich die Breite der Leiterplattenmagazine entsprechend einstellen (Archiv: Vogel Business Media)
Leiterplatten fehlerfrei Be- und Entladen

Justierbare Leiterplattenmagazine für die automatisierte Fertigung

Die schnell justierbaren Leiterplattenmagazine von Nikko Typ AJ (Vertrieb: Rubröder Factory Automation) sind besonders für die Produktion von verschieden großen Leiterplatten und hohe thermische Anforderungen konzipiert. Die ESD-gerechten Leiterplattenmagazine bestehen aus einer fixen Seitenwand am Magazinrand und einer stufenlos verschiebbaren Wand. Ein patentiertes Schnelljustiersystem garantiert sowohl die vertikale als auch die horizontale Parallelität beider Seitenwände.

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 (Bild: Rittal)
Wärmemanagement

Schaltschrankklimatisierung im Zeitalter von Industrie 4.0

Heatpipes, Cold Plates, Interface-Materialien können das Wärmeproblem im Schaltschrank nicht entscheidend entschärfen. Es ist zusätzlich ein Paradigmenwechsel in der Kühlstrategie erforderlich. Natürliche Konvektion alleine ist zur Entwärmung künftiger kompakter Elektronikmodule ungeeignet. Eine starke erzwungene Konvektion muss direkt innerhalb der Elektronikmodule wirken.

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