Teil 2 der Serie zu besserem EMV-Verständnis durch Simulation: Um Emissionen elektronischer Baugruppen näher bestimmen zu können, bietet die ANSYS Electromagnetics Suite einige Möglichkeiten.

Mit so genannten Ex-Komponenten lässt sich die potenzielle Gefahr einer Explosion, bei der das Gerät die Zündquelle ist, minimieren. Die spezifischen Ex-Steckverbinder haben bereits alle Zulassungen.

Die präzise Modellierung thermischer Schnittstellen ist schwierig. Mithilfe geeigneter Thermosimulations- und Analysewerkzeuge lässt sich die Diskrepanz zwischen Simulation und Realität jedoch verringern.

Mit dem Modell RSD-150 erweitert Mean Well (Vertrieb: Emtron) sein Angebot an DC/DC-Konvertern mit Bahnzulassung.

In der Kraftfahrzeugtechnik ergeben sich aus dem verstärkten Einsatz von Leistungselektronikkomponenten in 12-V-Stromversorgungen neue Anforderungen an Einpressverbindungen. Für diese Ansprüche wurde...

Mit Hilfe des Laserlötens werden miniaturisierte Produktkonstruktionen in der Mechatronik erst realisierbar. Der Mehrwert entsteht durch kürzere Prozesszeiten und die Senkung von Betriebsmittelkosten.

Die Wahl einer Tastaturart hängt von der Anwendung ab. Was im Vorfeld besprochen werden sollte, damit die Kosten im Rahmen bleiben und die Anforderungen erfüllt werden, lesen Sie hier.

Der Fertiger beflex electronic fokussiert sich auf Prototypen und Kleinserien und fühlt sich in diesem Segment wohl. Kurze Entscheidungswege erlauben schnelle Reaktionszeiten auf Kundenanfragen.

Bei dem Edge-Light-3D-System lassen sich einzelne Module montagefreundlich über Spreiznieten miteinander verbinden. In jedem Modul ist bereits ein Vorwiderstand integriert.

Zwischen Losgröße 1 und hochflexiblen Großserien in vielfacher Millionenhöhe agiert die TURCK duotec in Beierfeld nachhaltig und standorttreu in einer globalisierten Fertigungswelt.