Bei der patentierten Drahtschreibetechnik von Jumatech werden Drähte auf die Top- und/oder Bottom-Kupferfolie einer Leiterplatte aufgebracht. Nach dem Verpressen der Folie entstehen Leiterplatten mit innen verlaufenden Drähten die Verbindungsstecker, Dickkupfertechnik und Starr-Flex-Technik ersetzen können. Zudem lassen sich mit der Wirelaid-PCB-Technik dreidimensionale Schaltungsträger für extreme Packungsdichten realisieren. Besonders interessant ist, das diese neuen Designmöglichkeiten keine Änderungen im Prozessablauf beim Leiterplattenhersteller verursachen.
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