(Archiv: Vogel Business Media)
Lötbarkeit von RoHS-konformen Bauelementen

Der Einfluß von bleifreien Oberflächen auf die Lagerfähigkeit von Halbleitern

Die Halbleiterindustrie stellt momentan die Produktion der „leadframe ICs“, der Komponenten mit Metallkontakten auf bleifreie Oberflächenvarianten um. Anwender interessiert hier vor allem, wie lange man diese neuen Komponenten vor dem Lötprozess lagern kann. Im Rahmen einer Studie hat Texas Instruments mit Hilfe der Battelle-Umgebung Klasse 2 die 8-Jahre-Lagerung in einem nicht klimatisierten Raum für die bedrahteten Bauelemente simuliert. Ergebnis: Für die getesteten Oberflächen ergibt sich ein Wert, der weit über der durchschnittlichen Lagerzeit in der Industrie liegt.

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Die Kontakte des Ball-Grid-Arrays lassen sich mit dem Messsystem Korad3D auf diverse Merkmale bis in den µm-Bereich kontrollieren. Die Hochgeschwindigkeitskamera EoSens schafft bis zu 500 Bilder/s im Vollformat von 1280 × 1024 Pixeln. (Archiv: Vogel Business Media)
3-D-Qualitätskontrolle

Vermessung komplexer Bauteile per Bildverarbeitung am Beispiel Ball-Grid-Array

Wie kontrolliert man 4000 elektrische Kontakte auf wenigen cm2 Fläche auf ihre präzise Ausrichtung in exakt einer Ebene? Und wie kann man dabei die Prüfzeit so kurz halten, dass den Forderungen einer effizienten Fertigung entsprochen wird? Weißlicht-Interferometrie und 3-D-Bildverarbeitung heißt die Lösung. Was genau das ist, schildert das vorliegende Beispiel Ball-Grid-Kontrolle.

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