Die Halbleiterindustrie stellt momentan die Produktion der „leadframe ICs“, der Komponenten mit Metallkontakten auf bleifreie Oberflächenvarianten um. Anwender interessiert hier vor allem, wie lange man diese neuen Komponenten vor dem Lötprozess lagern kann. Im Rahmen einer Studie hat Texas Instruments mit Hilfe der Battelle-Umgebung Klasse 2 die 8-Jahre-Lagerung in einem nicht klimatisierten Raum für die bedrahteten Bauelemente simuliert. Ergebnis: Für die getesteten Oberflächen ergibt sich ein Wert, der weit über der durchschnittlichen Lagerzeit in der Industrie liegt.
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