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    Aktuelle Beiträge aus "Technologie"
    Platzierung eines Chips auf einer Testplatine am Lehrstuhl Sicherheit in der Informationstechnik der TU München. (Bild: Astrid Eckert / TUM)
    Forschungskonsortium Quasar-Create
    Erstes quelloffenes post-quanten-sicheres Prozessorsystem in Arbeit
    Um die Entwicklung von High-TRL-Halbleiter-Qubits zu beschleunigen und damit in Europa produzierte Quantensysteme in größerem Maßstab zu ermöglichen wurde die vom belgischen Forschungsinstitut IMEC koordinierte Quanten-Pilotlinie SPINS ins Leben gerufen. (Bild: Imec)
    50 Millionen Euro EU-Förderung
    Halbleiterbasierte Quanten-Pilotlinie „SPINS“ gestartet
    Spezielle Elektroden, die Forscher am Fraunhofer IFAM entwickeln, entfernen wertvolle Rohstoffe wie Lithium und Kobalt beim Recyceln von Batterien aus dem Prozesswasser. (Bild: Fraunhofer IFAM)
    Batterierecycling
    Elektrochemisches Verfahren ermöglicht Rohstoff-Rückgewinnung
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    Aktuelle Beiträge aus "Hardwareentwicklung"
    Dr. Ralf Schellin ist Vice President und Head of Product Area MEMS bei Bosch Sensortec: „Unsere Sensoren sind in der Lage, den aktuellen Kontext eigenständig zu verstehen.“ (Bild: Bosch Sensortec)
    Vom Sensor zum System
    „Wir verschmelzen Hardware und Embedded AI zu einer Einheit“
    Das Hardware-Frontend des Closed-Loop-Systems: Dieser EMG-Elektrodenstreifen erfasst die Muskelaktivität und liefert die Rohdaten für den adaptiven Algorithmus. (Bild: Maneeshika Madduri)
    Mensch-Maschine-Schnittstelle
    Lernende Wearables passen sich dem Nutzer an
    Zustandsüberwachung per Sensoren: Bladecontrol erhebt Daten verschiedener Bereiche der Windenergieanlage. (Bild: Weidmüller)
    Zustandsüberwachung von Windrädern
    Wie Weidmüller Risse in Rotoren per Sensorik aufspürt
  • KI & Intelligent Edge
    • KI & Machine Learning
    • Edge KI
    • Edge-Cloud-Architektur
    • KI-Tools & Software
    Aktuelle Beiträge aus "KI & Intelligent Edge"
    Schlüsselfertiges Rechenzentrum für die Industrie: Das Industrial Automation Datacenter von Siemens. (Bild: Siemens)
    Plug-and-Play für die Fertigung
    Siemens-Rechenzentrum erspart der Industrie den Aufbau eigener KI-Systeme
    Menschliches Wissen, künstliche Intelligenz: Intelligente Datenverarbeitung direkt am Einsatzort verlangt nach dem Zusammenspiel von KI, Hardware-Know-how und konkreter Anwendungserfahrung. (Bild: Dall-E / KI-generiert)
    Hardware, Software, Algorithmen
    Edge AI: Welche Kompetenzen Unternehmen jetzt aufbauen müssen
    Biometrische Systeme mit künstlicher Intelligenz sind darauf ausgelegt, Personen anhand ihrer physischen oder verhaltensbezogenen Merkmale zu erkennen. (Bild: © AlinStock - stock.adobe.com)
    Prüflabor
    Erste Zertifizierungsstelle für biometrische KI-Systeme 
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    • IoT Connectivity
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    Aktuelle Beiträge aus "Embedded & IoT"
    Der Sinclair ZX80: 
In einem sehr guten Zustand aus dem Computer History Museum. (Bild: Michael Hicks / CC BY / Wikimedia Commons)
    1980: Heim-PC Sinclair ZX80 war geboren
    Der mickrige 100-Pfund-PC ohne Videochip
    Raspberry Pi OS 6.2: Das passwortlose Sudo ist nun standardmäßig deaktiviert.  (Bild: Raspberry PI)
    Security
    Sicherheitsupdate für Raspberry Pi OS
    Menschliches Wissen, künstliche Intelligenz: Intelligente Datenverarbeitung direkt am Einsatzort verlangt nach dem Zusammenspiel von KI, Hardware-Know-how und konkreter Anwendungserfahrung. (Bild: Dall-E / KI-generiert)
    Hardware, Software, Algorithmen
    Edge AI: Welche Kompetenzen Unternehmen jetzt aufbauen müssen
  • Power-Design
    • Leistungselektronik
    • Power Management
    • Power-Tipps
    • Schaltungsschutz
    • Stromversorgungen
    • Lithium-Ionen-Akkus
    Aktuelle Beiträge aus "Power-Design"
    Half-Bridge- und 3-Phasen-Brückenmodule der neuesten Generation kombinieren Si- und SiC-Technologie mit optimiertem Thermomanagement für leistungsdichte Antriebswechselrichter. (Bild: StarPower Europe AG)
    Half‑Bridge‑ und 3‑Phasen‑Brückenmodule
    Leistungsmodule für effiziente Antriebswechselrichter
    Photovoltaik und Windenergie könnten so viele Probleme lösen. Doch den Milliarden-Gewinnen der Öl- und Gasindustrie wird mehr Aufmerksamkeit geschenkt. (Bild: frei lizenziert)
    Kommentar
    Deutschlands energiepolitische Schwäche
    Die Wago Stromversorgung Pro 2 ist eine intelligente und zuverlässige Stromversorgung mit integrierter Redundanz und MOSFET-Technologie und gewährleisten dadurch eine höhere Zuverlässigkeit der Anwendung. (Bild: WAGO GmbH & Co. KG)
    Vom Bauteil zum smarten System
    Warum Stromversorgung zur Schlüsseltechnik wird
  • FPGA & SoC
    Aktuelle Beiträge aus "FPGA & SoC"
    Prof. Dr. Christian Siemers ist Hochschullehrer und Autor: „Zeitlos geblieben ist der Wille, die entwickelten Systeme wirklich verstehen zu wollen.“  (Bild: TU Clausthal)
    Fragen an die „Urgesteine“
    „Das tiefere Verständnis der Hardware ist verloren gegangen“
    Menschliches Wissen, künstliche Intelligenz: Intelligente Datenverarbeitung direkt am Einsatzort verlangt nach dem Zusammenspiel von KI, Hardware-Know-how und konkreter Anwendungserfahrung. (Bild: Dall-E / KI-generiert)
    Hardware, Software, Algorithmen
    Edge AI: Welche Kompetenzen Unternehmen jetzt aufbauen müssen
    Das iG-G74M von iWave Global ist das erste erhältliche System-on-Module, das den neuen FPGA-Modulstandard oHFM.c der SGeT erfüllt. (Bild: iWave Global)
    FPGA-System-on-Modul nach offenem Standard
    iWave bringt erstes oHFM-konformes SoM mit AMD Artix UltraScale+ FPGA
    Bosch Rexroth und AMD arbeiten gemeinsam an Software-Defined Automation: ctrlX OS unterstützt nun auch auf AMD Embedded x86-CPUs und adaptive SoCs und verspricht so noch größere Hardware-DesignFlexibilität, nahtlose Skalierbarkeit und eine sichere, modulare Betriebssystem-Grundlage. (Bild: Bosch Rexroth AG)
    Industrielle Automatisierung
    ctrlX OS nun auch für Embedded-CPUs und adaptive SoCs von AMD
  • Fachthemen
    • Elektrische Antriebstechnik
    • Energieeffizienz
    • Grundlagen der Elektronik
    • Funktionale Sicherheit
    • Leiterplatten-Design
    • Security
    • Design Notes
    Aktuelle Beiträge aus "Fachthemen"
    Querschnittsansicht der 750-kW-Elektromaschine mit Ölkühlung und Haarnadelwicklungen. (Bild: Thomas Schriefer / Fraunhofer IISB)
    Hybrid-elektrisches Fliegen
    750-kW-Flugzeugmotor wiegt weniger als 100 Kilogramm
    Platzierung eines Chips auf einer Testplatine am Lehrstuhl Sicherheit in der Informationstechnik der TU München. (Bild: Astrid Eckert / TUM)
    Forschungskonsortium Quasar-Create
    Erstes quelloffenes post-quanten-sicheres Prozessorsystem in Arbeit
    Mit dem Fuse EDA AI Agent verfolgt Siemens EDA ein umfassendes Programm, alle Aspekte des Chipdesigns mit KI-Coworkern zu erleichtern, auch in Questa One. (Bild: Siemens EDA)
    EDA-Tools
    Questa One um agentische KI für die Chipverifizierung erweitert
  • Messen & Testen
    Aktuelle Beiträge aus "Messen & Testen"
    TestInsight ist ein Spezialist für die Schnittstelle zwischen der EDA- und der ATE-Welt. Mit der Übernahme setzt Teradyne auf die Softwaretools der Israelis. (Bild: TestInsight)
    Automatisierte Halbleitertests (ATE)
    Teradyne übernimmt Testinsight für schnellere KI-Chip-Tests
    Ein Setup für zwei Domänen: Anstatt für die Interconnect-Charakterisierung zwischen TDR und VNA wechseln zu müssen, ermittelt der WavePulser 40iX Zeit- und Frequenzbereichsdaten in nur einem Durchlauf. (Bild: Teledyne LeCroy)
    S-Parameter und Impedanzprofile
    TDR und VNA sind in einem Messgerät vereint
    Dr. Ralf Schellin ist Vice President und Head of Product Area MEMS bei Bosch Sensortec: „Unsere Sensoren sind in der Lage, den aktuellen Kontext eigenständig zu verstehen.“ (Bild: Bosch Sensortec)
    Vom Sensor zum System
    „Wir verschmelzen Hardware und Embedded AI zu einer Einheit“
    Mit der NI CHESS-Software von Emerson und PXI-Hardware lassen sich reale Satelliten- und Aerospace-HF-Kanäle inklusive Doppler-Effekt und Fading direkt im Labor simulieren. (Bild: Emerson)
    Satellitentest im Labor
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    Igus räumt jetzt auch das Kinderzimmer auf: „Iggy Rob Home“ zeigt erstmals auf der Hannover Messe 2026 das Potenzial von humanoiden Robotern, die aus dem eigenen ReBeL-Baukasten bestehen. (Bild: Igus SE & Co. KG)
    Igus-Jahrespressekonferenz 2026
    Auf Wachstumskurs mit KI-Robotik und lokaler Produktion
    Zustandsüberwachung per Sensoren: Bladecontrol erhebt Daten verschiedener Bereiche der Windenergieanlage. (Bild: Weidmüller)
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    Schlüsselfertiges Rechenzentrum für die Industrie: Das Industrial Automation Datacenter von Siemens. (Bild: Siemens)
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    BMF Clear ist ab sofort über die Direktvertriebskanäle und das europäische Vertriebsnetz von Boston Micro Fabrication erhältlich. (Bild: BMF)
    3D-Druck
    Transparentes Photopolymerharz für optische Anwendungen
    Die neu aufgestellte SMD-Fertigung bei Assmy & Böttger Electronic. (Bild: A+B Electronic)
    SMD-Fertigung modernisiert
    A+B Electronic investiert in erneuerten Maschinenpark mit zwei Linien
    Igus räumt jetzt auch das Kinderzimmer auf: „Iggy Rob Home“ zeigt erstmals auf der Hannover Messe 2026 das Potenzial von humanoiden Robotern, die aus dem eigenen ReBeL-Baukasten bestehen. (Bild: Igus SE & Co. KG)
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    Industrie und Behörden rücken weiter in das Fadenkreuz von Cyberkriminellen. (Bild: frei lizenziert)
    Cybersecurity-Auftrag
    Kontron gewinnt Vertrag über 20 Millionen Euro in Mittel- und Osteuropa
     (Bild: mc/VCG)
    Kommentar zum ÖPNV-Streik zur Hannover Messe
    „Bei allem Respekt für das Streikrecht, aber...“
    Im Sommer 2025 suchte Codasip nach Käufern. Im Frühjahr 2026 wurde einer für den Bereich  mit Low-End-RISC-V-Prozessorkernen gefunden. (Bild: Codasip)
    RISC-V-Ökosystem im Umbruch
    Strategische Neuausrichtung: Codasip verkauft Teile des Geschäfts
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    • Young Engineers
    Aktuelle Beiträge aus "Arbeitswelt"
    Die Bewerbungsphase für den James Dyson Award 2026 ist gestartet. (Bild: Dyson)
    Design- und Ingenieurwettbewerb
    James Dyson Award 2026: Die Bewerbungsphase ist gestartet
     (Bild: Vogel Professional Education)
    Buchtipp
    Künstliche Intelligenz im Mittelstand: Praxisnaher Wegweiser für KI-Strategien
    Das Kreativteam Christian Göller, GreatScott! und Christopher Becht (v. l. n. r.): erfolgreiches Creator-Marketing im B2B-Sektor (Bild: Würth Elektronik)
    B2B-Influencer-Marketing bei Würth Elektronik
    Creating together: Junge Entwickler auf YouTube erreichen
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2713 Ergebnisse zu 'Leiterplatten'

 (Archiv: Vogel Business Media)
Express-Prototypen-Leiterplatten

Aus CONTI Leiterplatten wird CONTAG GmbH

Der Berliner Leiterplattenhersteller CONTI, Spezialist für Express-Prototypen, firmiert künftig als CONTAG GmbH. Rund um die Uhr fertigt das Unternehmen, das zu den führenden Leiterplattenherstellern...

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Bild: CONTAG (Archiv: Vogel Business Media)
HDI-Leiterplatten - Teil 4

Was bei den Restringen der An- und Durchkontaktierungen zu beachten ist

Der Restring bei An- und Durchkontaktierungen (Vias) ist ein typisches Beispiel, wie oft kleine Änderungen im Layout große Auswirkungen auf die Ausbeute und Qualität der Schaltung haben können. Karim Richlowski, Leiter CAM beim Berliner Leiterplattenhersteller CONTAG GmbH, veranschaulicht im vierten Kapitel der HDI-Leiterplatten-Serie die Restringthematik.

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Das Verfahren bietet die Möglichkeit, Starrflex- oder Hochstromleiterplatten ohne Änderung des Herstellungsprozesses zu realisieren (Archiv: Vogel Business Media)
Drahtgeschriebene Leiterplatten

Greule und Jumatech kooperieren bei Wirelaid-PCB

Der Leiterplattenhersteller Greule und der Experte für drahtgeschriebene Leiterplatten bieten zusammen Leiterplatten in Drahtschreibetechnik an. Das Wirelaid-PCB-Verfahren von Jumatech bietet die Möglichkeit, Leiterplatten zu realisieren, die sich mit herkömmlicher Technik nur schwer oder unter Einsatz teurerer Spezialverfahren produzieren lassen.

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Das automatische Röntgeninspektionssystem VT-X750 ermöglicht die automatische Inline-Röntgeninspektion von Leiterplatten, die mit Bauteilen wie BGAs, LGAs oder THT-Bauteilen bestückt sind. (Omron)

High-Speed Inline-Röntgeninspektion von BGAs, LGAs und THT-Komponenten mittels Computertomographie

Das automatische Röntgeninspektionssystem VT-X750 von Omron ermöglicht eine qualitativ hochwertige, automatische Inline-Röntgeninspektion von Leiterplatten, die mit Bauteilen wie BGAs, LGAs oder THT-Bauteilen bestückt sind.

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Die Empfehlungen für das Löttopplack-Design für Vias sind zu einem 3-seitigen PDF zusammengestellt (Archiv: Vogel Business Media)
Designempfehlungen für Lötstopplack

ZVEI-Fachgruppe Leiterplatte gibt Richtwerte für das Lötstopplack-Design von Vias

Der ZVEI-Arbeitskreis „Qualität“ der Fachgruppe Leiterplatten des Fachverbandes PCB and Electronic Systems hat Richtwerte und Empfehlungen für das „Lötstopplack-Design für Vias“ zusammengestellt. Das 3-seitige PDF steht kostenfrei zum Herunterladen zur Verfügung.

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 (Archiv: Vogel Business Media)
Prozessoptimierung mit AOI

Einsatz und Nutzen der AOI bei Siemens EDM

Die automatische optische Inspektion (AOI) ist aus der Baugruppenfertigung nicht mehr wegzudenken. Der
EMS-Anbieter Siemens EDM nutzt AOI-Systeme, um die Fertigungsprozesse zu überwachen und nachhaltig zu optimieren.

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Das FELA-Fabrikgebäude im Stadtteil Schwenningen. (Bild: FELA Leiterplattentechnik)
Schaltungsträger

FELA investiert in die klassische Leiterplatte

Der Konsolidierungsprozess auf dem internationalen Leiterplattenmarkt hat den Hersteller FELA aus Villingen-Schwenningen veranlasst, das Engagement bei der klassischen Leiterplatte voranzutreiben.

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Das Test-Finale: Die funktionsgeprüften Baugruppen des Systems werden zusammengefügt. Nach dem Aufspielen einer Firmware erfolgt ein abschließender Systemtest des gesamten Elektroniksystems. (Bild: productware)
Test- und Prüfstrategien

Die Kombination der Prüfmethoden ist ein Schlüssel zur Produktqualität

Auf das jeweilige Produkt zugeschnitten sind die Testkonzepte des EMS-Dienstleisters productware. Ziel ist es, die Zuverlässigkeit selbst hochkomplexer Elektroniksysteme sowie die Wirtschaftlichkeit auch bei kleineren und mittleren Stückzahlen sicherzustellen.

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 (Archiv: Vogel Business Media)
Interconnect-Einheit

Probe Card für Wafer Level Packages

Yamaichi bietet mit der Probe Card YVERTICAL neue Produkte für den Wafer-Level-Test von unverpackten VLSI-Halbleiterbausteinen an. Dabei handelt es sich um eine vertikale Probe Card

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Kondensatoren

Eckige Bauform spart gegenüber der runden bis zu 58% Platz

CBF Electronics hat zwei neue Baureihen von Aluminium-Elektrolyt-Kondensatoren im 12,7 mm flachen rechteckigen Gehäuse in sein Produktportfolio aufgenommen. Die...

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