Die Produktion von Bauteilen im Mikro- oder Nanometerbereich ist eine komplexe Aufgabe, wenn sie mittels 3D-Druck bewerkstelligt wird. An der Bundesanstalt für Materialforschung wurden transparente Tinten mit Keramikteilchen für die additive Fertigung von Mikrobauteilen entwickelt.

Bei seinem ersten öffentlichen Auftritt als neuer CEO von Intel hat Lip-Bu Tan erstmals seine Strategie aufgezeigt, welche die angeschlagene Halbleitergröße wieder auf Erfolgskurs bringen soll: Eine Foundry-Offensive mit Hilfe der US-Regierung, Konzentration auf KI-Technologien und schlankere Strukturen sollen das Unternehmen neu aufstellen.

China setzt im Chip-Krieg mit den USA auf 2D-Materialien. Die nur ein oder zwei Atome dicken Schichten aus Nanomaterialien könnten den Weg in eine neue „Post-Silizium-Ära“ der Halbleiter-Fertigung ebnen, hofft man in Peking.

Nach der massiven Erhebung sogenannter reziproker Zölle hieß es von Seiten der USA noch, dass es für den Halbleitermarkt Ausnahmen geben sollte. Doch die vom Weißen Haus veröffentlichte Liste schließt einen Großteil moderner Chips und Fertigungstechnologien nicht mit ein. Mehr noch: Der US-Präsident liebäugelt weiter mit Sonderzöllen auf Halbleiter.

Photonische Sensoren sind der Schlüssel für eine sichere Quantenkommunikation oder hochpräzise Messtechnik. Forscher haben ein Herstellungsverfahren für supraleitende Nanodraht-Photonendetektoren (SNSPD) entwickelt.

In den Niederlanden werden zum 1. April 2025 die nationalen Exportkontroll-Regularien für fortgeschrittene Halbleiterfertigungs-Ausrüstung verschärft. Weitere Arten von Technologien sollen ab dem Stichtag erst exportiert werden können, wenn eine nationale Freigabe vorliegt.

Der taiwanische Auftragsfertiger TSMC hat auf seiner Open Innovation Platform (OIP) 2024 in Amsterdam bekannt gegeben, dass die Massenproduktion von Chips im 1,6-Nanometer-Verfahren, bezeichnet als A16, planmäßig Ende 2026 beginnen soll. Zuvor ist der Start der 2-Nanometer-Fertigung (N2) für Ende 2025 vorgesehen.

Deutschland und Europa stehen vor strukturellen Problemen. Nur wenn es Europa gelingt, Innovationen nicht nur hervorzubringen, sondern sie auch konsequent in wirtschaftliche Stärke umzusetzen, kann der Kontinent sich im globalen Wettbewerb durchsetzen.

China hat über den Jahreswechsel damit begonnen, die Gelder für seinen „Big Fund III“ zur Förderung der heimischen Chipindustrie zu verteilen. 164 Milliarden Yuan, umgerechnet rund 21,6 Milliarden Euro, sind kürzlich in zwei eigens dafür neu geschaffene Investmentfonds geflossen.

Gerüchten zufolge ist Intel nicht mehr der einzige Kunde von ASML, der mit High-NA-EUVL-Equipment beliefert wurde. Bis zum Q1 2025 soll bei Samsung das erste der Geräte installiert worden sein, und auch bei TSMC soll die Ausrüstung noch in diesem Jahr ankommen.