Das Jahr 2024 brachte viele positive, aber auch negative Schlagzeilen mit sich – die wirtschaftlich anstrengende Situation macht sich in vielen Bereichen bemerkbar. Doch es gibt keinen Grund, die Flinte ins Korn zu werfen. Welche Schlagzeilen und Themen haben das Jahr 2024 geprägt und unsere Leser am meisten interessiert? Wir verraten es Ihnen!

Der scheidenden US-Regierung ist die Förderung der Volksrepublik für die Produktion von Legacy-Chips ein Dorn im Auge und droht mit Maßnahmen. China hingegen warnt vor Störungen der globalen Lieferkette und liebäugelt damit, die Chip-Act-Subventionen in den USA unter die Lupe zu nehmen.

Auftragsfertiger TSMC hat offenbar die Lieferung von Halbleiterprodukten, die in Strukturgrößen unter 7nm gefertigt werden, an chinesische Kunden ausgesetzt. Ursache für die Entscheidung ist das Bekanntwerden von der Existenz fortschrittlicher TSMC-Prozesse in von Huawei eingesetzten KI-Beschleuniger-Chips, die eigentlich Exportverbnoten der Vereinigten Staaten unterliegen.

Aufgrund eines technischen Fehlers wurde der Quartalsbericht des Belichtungsmaschinen-Herstellers ASML zu früh veröffentlicht. Dieser Fauxpas und angepasste, wirtschaftliche Jahresziele aufgrund einer geringeren Nachfrage haben die ASML-Aktie um 16 Prozent fallen lassen; rund 60 Mrd. Euro Marktkapitalisierung verpufften.

Im Markenshop des niederländischen Halbleiterherstellers ASML gibt es nun ein Lego-Modell seiner Lithografiemaschine Twinscan EXE:5000 zu kaufen. Weil es sich um ein limitiertes Sammlerstück handelt, ist das Klemmbaustein-Set selbst für Lego-Verhältnisse ziemlich teuer.

Der „Chip War“, den die USA gegen China führen, eskaliert schon vor dem Amtsantritt von Donald Trump. Am 2. Dezember 2024 hat Washington eine dritte Runde von Sanktionen angekündigt, die den Druck auf Peking weiter verschärfen sollen. Peking antwortet mit eindeutigen Signalen, dass ab jetzt härtere Vergeltungsmaßnahmen ergriffen werden.

Das belgische Forschungsinstitut imec hat eine neuartige Standardzellenarchitektur für die Halbleiterfertigung in einem 0,7nm-CMOS-A7-Prozess vorgestellt. Die CFET-Architektur, die aus zwei Reihen CFETs mit einer dazwischen liegenden gemeinsamen Leitung für die Signalführung besteht, verspricht die Vereinfachung des Prozesses und eine erhebliche Reduzierung der Logik- und SRAM-Zellenfläche.

Eine moderne Industrie ist ohne Halbleiter, Sensoren und optische Bauelemente mit Mikro- und Nanostrukturen undenkbar. Zur Erzeugung von Mikro- und Nanostrukturen auf Substraten wird zunehmend das Verfahren der direktschreibenden, maskenlosen Laserlithografie verwendet. Die Anlagen müssen ihre Aufgaben präzise, leistungsgerecht und zuverlässig erfüllen. Wie ein Komplettpaket mit Pneumatik-Komponenten, Ionisierer und Chiller die Balance bezüglich Preis-Leistungs-Verhältnis und Energieverbrauch schafft, verdeutlicht ein Kundenprojekt von SMC.

Scheinbar reicht bereits ein Brief aus, um Unternehmen bei ihren Handelsbeziehungen in die Schranken zu weisen. Jüngst hatte das US-Handelsministerium Auftragsfertiger TSMC und Kunden in China auf dem Kieker.

In einer Studie haben imec und ASML gezeigt, dass Wafer für Logik- und Speicher-Chips mittels High NA EUV strukturiert werden können. Mit den Ergebnissen belegen die Forscher, dass das Ökosystem für die hochauflösende High-NA-EUV-Lithografie mit Einfachbelichtung einsatzbereit ist.