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    Aktuelle Beiträge aus "Technologie"
    Ein Spalt zwischen zwei Materialschichten aus Molybdänsulfid (MoS₂) und Hafniumoxid (HfO₂), die nur durch Van-der-Waal-Kräfte aneinander gebunden sind. Wie Studien der TU Wien zeigen, kann dieser winzige Spalt für Halbleiter auf Basis solcher 2D-Materialien drastische Auswirkungen haben. (Bild: TU Wien)
    Übersehener Effekt mit großer Wirkung
    Halbleiterindustrie setzt auf falsche 2D-Materialien
    Die Beforce-Plattform von Imec. (Bild: Imec)
    Halbleiterfertigung
    Imec steigert EUV-Lithografie-Durchsatz durch Sauerstoff-Injektion
    Platzierung eines Chips auf einer Testplatine am Lehrstuhl Sicherheit in der Informationstechnik der TU München. (Bild: Astrid Eckert / TUM)
    Forschungskonsortium Quasar-Create
    Erstes quelloffenes post-quanten-sicheres Prozessorsystem in Arbeit
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    Aktuelle Beiträge aus "Hardwareentwicklung"
    Sichtbarer Unterschied bei Spitzenhelligkeit: Die Gegenüberstellung auf der SID 2026 zeigt Samsungs neues Flex-Chroma-Pixel-OLED im direkten Vergleich. Dank der neuen PSF-Emittermaterialien bleibt die Farbsättigung (96 Prozent BT.2020) auch bei extremen Leuchtdichten erhalten, ohne dass die Farben auswaschen. (Bild: Samsung Display)
    SID 2026
    Die OLED-Strategien von Samsung und LG
    Die optische Drahtloskommunikation (LiFi) gewährleistet auch unter erschwerten Bedingungen eine robuste Datenübertragung vom Endoskop zum Monitor. (Bild: Fraunhofer HHI)
    Optische Datenkommunikation
    Das erste kabellose Endoskop funkt per Licht
    Im Projekt BikeDetect führte das Team mit einem prototypischen Sensorsystem Feldtests in Osnabrück durch. (Bild: BikeDetect / Johannes Schering)
    Autonome und assistierte Fahrzeuge
    Das KI-System erkennt Radfahrer im toten Winkel
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    • Edge-Cloud-Architektur
    • KI-Tools & Software
    Aktuelle Beiträge aus "KI & Intelligent Edge"
    Zur Stärkung des Portfolios insbesondere mit Blick auf Edge-Cloud-Infrastruktur für KI-Lösungen übernimmt Low-Power-FPGA-Spezialist Lattice Semiconductor den Firmware- und Cloud-Software-Entwickler AMI. (Bild: Lattice)
    Steuerungslösungen für Cloud- und KI-Infrastruktur
    Lattice übernimmt Firmware- und Cloud-Spezialist AMI für 1,6 Mrd. US-Dollar
    KI trifft auf Maschinenbau: Dr. Holger Kenn und Erich Barnstedt (im Bild) präsentieren die neuen KI-Schnittstellen und Cloud-Initiativen der OPC Foundation. (Bild: OPC Foundation)
    Schluss mit KI-Halluzinationen
    Wie OPC UA den LLMs industriellen Kontext liefert
    Umsatzwachstum: Frederike Beckhoff, Assistentin der Geschäftsführung, stellt die Unternehmenszahlen auf der Pressekonferenz zur Hannover Messe 2026 vor. (Bild: Manuel Christa)
    KI-Evolution trifft Cyber-Resilienz
    Beckhoffs Automatisierungs-Roadmap 2026
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    Aktuelle Beiträge aus "Embedded & IoT"
    Umsatzwachstum: Frederike Beckhoff, Assistentin der Geschäftsführung, stellt die Unternehmenszahlen auf der Pressekonferenz zur Hannover Messe 2026 vor. (Bild: Manuel Christa)
    KI-Evolution trifft Cyber-Resilienz
    Beckhoffs Automatisierungs-Roadmap 2026
    Ein früher IBM-PC, nebst einem Teil der Ausdrucke, die den Quellcode zu x86-DOS enthalten. (Bild: Rich Cini, Microsoft)
    Softwaregeschichte
    Microsoft veröffentlicht Quellcode zu x86-DOS
    Ein Plasmonischer Phasenmodulator, bestehend aus einem Metall-Isolator-Metall-Wellenleiter und einem elektrooptischen Material im Schlitz, aus dem Portfolio von Polariton. (Bild: Polariton)
    Optik-Portfolio für Rechenzentren
    Marvell übernimmt Polariton
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    Aktuelle Beiträge aus "Power-Design"
    Hochintegrierter Wechselrichter mit einer Leistungsdichte von 500 kW/l, optimiert für maximale Leistungsdichte  (Bild: Fraunhofer IZM / Volker Mai)
    PCIM 2026
    500 kW/l Leistungsdichte: Neuer SiC-Wechselrichter vom Fraunhofer IZM
    Dr. Martin Schulz ist Global Principal Application Engineer bei Littelfuse Europe. (Bild: Stefan Bausewein)
    Frag den Schulz!
    Es darf kaputt gehen – wenn es richtig kaputt geht
    Der „Akkudoktor“: 
Andreas Schmitz ist vielen vor allem aus seinem YouTube-Kanal bekannt. Anders als klassische Influencer setzt er jedoch nicht auf vereinfachte Versprechen, sondern auf nachvollziehbare Analysen. Im Mittelpunkt stehen Zahlen, Modelle und reale Anwendungsszenarien. (Bild: Andreas Schmitz, c/o REACH OUT GmbH)
    Sprechstunde beim Akkudoktor
    Lohnt sich bidirektionales Laden mit dem E-Auto?
  • FPGA & SoC
    Aktuelle Beiträge aus "FPGA & SoC"
    Zur Stärkung des Portfolios insbesondere mit Blick auf Edge-Cloud-Infrastruktur für KI-Lösungen übernimmt Low-Power-FPGA-Spezialist Lattice Semiconductor den Firmware- und Cloud-Software-Entwickler AMI. (Bild: Lattice)
    Steuerungslösungen für Cloud- und KI-Infrastruktur
    Lattice übernimmt Firmware- und Cloud-Spezialist AMI für 1,6 Mrd. US-Dollar
    Im Element: 
Auch fast 40 Jahre, nachdem sich der Elektrotechnik-Ingenieur als Berater für ASIC- und FPGA-Entwicklung selbstständig machte, hält Eugen Krassin immer noch Schulungen und Seminare zur programmierbaren Logik. (Bild: Toby Giessen)
    Fragen an die „Urgesteine“
    „Ein Ingenieur im Jahr 2026 benötigt ein deutlich breiteres Kompetenzspektrum“
    Prof. Dr. Christian Siemers ist Hochschullehrer und Autor: „Zeitlos geblieben ist der Wille, die entwickelten Systeme wirklich verstehen zu wollen.“  (Bild: TU Clausthal)
    Fragen an die „Urgesteine“
    „Das tiefere Verständnis der Hardware ist verloren gegangen“
    Menschliches Wissen, künstliche Intelligenz: Intelligente Datenverarbeitung direkt am Einsatzort verlangt nach dem Zusammenspiel von KI, Hardware-Know-how und konkreter Anwendungserfahrung. (Bild: Dall-E / KI-generiert)
    Hardware, Software, Algorithmen
    Edge KI: Welche Kompetenzen Unternehmen jetzt aufbauen müssen
  • Fachthemen
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    • Energieeffizienz
    • Grundlagen der Elektronik
    • Funktionale Sicherheit
    • Leiterplatten-Design
    • Security
    • Design Notes
    Aktuelle Beiträge aus "Fachthemen"
    Egal welcher Chip entsteht, KI kann in vielen Designschritten unterstützend wirken. (Bild: Dall-E / KI-generiert)
    Elektronikentwicklung
    EDA-Tools: Das Ziel ist ein Gleichgewicht zwischen Ingenieurs-Expertise und KI-Assistenz
    Unscheinbar, aber voller Hightech: Ein Glaskern-Substrat bildet die stabile innere Trägerschicht eines Chip-Packages. Auf ihm befinden sich feine Kupferstrukturen, die Energie liefern und Daten zwischen Prozessor, Speicher und dem Rest des Systems übertragen. (Bild: AT&S / Julia Trampusch)
    Advanced Packaging für Hochleistungschips
    Panel-Level-Fertigung: Glaskern-Substrate für KI und Photonik
    Querschnittsansicht der 750-kW-Elektromaschine mit Ölkühlung und Haarnadelwicklungen. (Bild: Thomas Schriefer / Fraunhofer IISB)
    Hybrid-elektrisches Fliegen
    750-kW-Flugzeugmotor wiegt weniger als 100 Kilogramm
  • Messen & Testen
    Aktuelle Beiträge aus "Messen & Testen"
    Messtechnik und Inspektion: In den vergangenen vier Jahrzehnten führte die Weiterentwicklung der Logiktechnologie-Roadmap zu einer Diversifizierung der Mess- und Inspektionswerkzeuge in den Fertigungsanlagen. (Bild: imec)
    Halbleiter-Messtechnik
    Qualitätssicherung an den Grenzen der Physik
    Dr. Volker Sittinger (links), Abteilungsleiter „Diamantbasierte Systeme“ am Fraunhofer IST, überprüft gemeinsam mit einem seiner Kollegen mithilfe des neuen simultanen Fit-Verfahrens ein Messergebnis am Mappingtisch. (Bild: Fraunhofer IST)
    Optische Messtechnik für die Waferinspektion
    Neuer Messansatz sichert die Schichtqualität von 300-mm-Wafern
    Elena Schultz über eine Messe im Wandel: „Die besondere Stärke der Sensor+Test liegt in der engen Verzahnung von Wissenschaft und Industrie: Hier werden Ideen nicht nur vorgestellt, sondern im direkten Austausch weitergedacht und in Anwendungen überführt.“ (Bild: AMA Service)
    Neue Formate, neue Zielgruppen
    „Die Sensor+Test verbindet Wissenschaft und Industrie“
    Bei der Material- und Oberflächenkontrolle müssen Fehlerquellen in nm-Bereich sicher detektiert werden. Dementsprechend muss das Zusammenwirken von Positioniersystem und 3D-Messtechnik perfekt erfolgen. Selbst stark spiegelnde oder transparente Oberflächen dürfen nicht zu Fehlern führen. (Bild: LMI und PEAK Metrology)
    Optische 3D-Inspektion
    Wenn die Lasertriangulation an ihre Grenzen stößt
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    Aktuelle Beiträge aus "Branchen & Applications"
    QWEN im Smartcard-Format: Die batterielose Sensorplattform kombiniert Superkondensator und gedruckte Indoor-Solarzelle, um Smart-Building-Sensorik ohne Batteriewechsel wirtschaftlicher zu machen. (Bild: Ligna Energy)
    Smart Building
    Batterielose Indoor-Sensoren werden wirtschaftlich interessant
    Das Eigenblue-Team mit dem eigenScan (v.l.n.r.): Ata Keşfeden, Shiyue Liu, Qiao Qiao, Johannes Zimmerer, Raphael Joppi und Tizian Unkauf. (Bild: Eigenblue GmbH)
    Automatisierte Leiterplattenanalyse
    Vom Scan zur fertigen Stückliste in nur 15 Minuten
    Link Luminate lässt sich ohne aufwendige Infrastrukturmaßnahmen direkt im Kabelverteilerschrank installieren. (Bild: Lemonbeat)
    Smart Grid
    Straßenbeleuchtung: Digitale Steuerung statt Rundsteuersignal
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    Aktuelle Beiträge aus "Elektronikfertigung"
    Der AI-Hub von Nordson Intelligence (N-Intelligence): Nutzer können ihren Inspektionsprozess dank einer intuitiven Benutzeroberfläche und fortschrittlicher KI-Funktionen selbst in die Hand nehmen. (Bild: Nordson)
    KI in der Halbleiterfertigung
    Der Einfluss von KI auf Inspektion und Metrologie in der Halbleiterfertigung
    Das Eigenblue-Team mit dem eigenScan (v.l.n.r.): Ata Keşfeden, Shiyue Liu, Qiao Qiao, Johannes Zimmerer, Raphael Joppi und Tizian Unkauf. (Bild: Eigenblue GmbH)
    Automatisierte Leiterplattenanalyse
    Vom Scan zur fertigen Stückliste in nur 15 Minuten
    Henkel und autorisierte Distributoren warnen vor der Verwendung gefälschter Loctite-Produkte. (Bild: Henkel / Bürklin)
    Klebstoffe in der Elektronikindustrie
    Warnung vor gefälschten Loctite-Produkten in der Elektronikindustrie
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    • Wirtschaft & Politik
    Aktuelle Beiträge aus "Management & Märkte"
    Zur Stärkung des Portfolios insbesondere mit Blick auf Edge-Cloud-Infrastruktur für KI-Lösungen übernimmt Low-Power-FPGA-Spezialist Lattice Semiconductor den Firmware- und Cloud-Software-Entwickler AMI. (Bild: Lattice)
    Steuerungslösungen für Cloud- und KI-Infrastruktur
    Lattice übernimmt Firmware- und Cloud-Spezialist AMI für 1,6 Mrd. US-Dollar
    BASF-Engineering-Plastics erfüllen die europäische Bahnnorm EN 45545 und sind für elektrische und elektronische Anwendungen im Schienenverkehr zertifiziert. Die Ultramid- und Ultradur-Typen erfüllen Brandschutzanforderungen, etwa hinsichtlich Flammenausbreitung sowie Rauch- und Gasemissionen. Die Flammschutzsysteme sind halogenfrei ausgelegt, die Zertifizierung gilt unabhängig von der Farbvariante. (Bild: BASF)
    Werkstoffe
    BASF qualifiziert Engineering Plastics nach Bahnnorm EN 45545
    Stan Lebar, Programmleiter bei Westinghouse, mit den Apollo-TV-Kameras. Rechts die monochrome Lunar Surface Camera, die bei Apollo 11 Armstrongs erste Schritte auf dem Mond einfing – ihr einziger und letzter Einsatz. Links die Farb-Nachfolgekamera, die ab Apollo 10 zum Standard wurde. (Bild: frei lizenziert)
    Historischer Datenverlust
    Die verlorenen Bänder von Apollo 11
  • Arbeitswelt
    • Young Engineers
    Aktuelle Beiträge aus "Arbeitswelt"
    Die Bewerbungsphase für den James Dyson Award 2026 ist gestartet. (Bild: Dyson)
    Design- und Ingenieurwettbewerb
    James Dyson Award 2026: Die Bewerbungsphase ist gestartet
     (Bild: Vogel Professional Education)
    Buchtipp
    Künstliche Intelligenz im Mittelstand: Praxisnaher Wegweiser für KI-Strategien
    Das Kreativteam Christian Göller, GreatScott! und Christopher Becht (v. l. n. r.): erfolgreiches Creator-Marketing im B2B-Sektor (Bild: Würth Elektronik)
    B2B-Influencer-Marketing bei Würth Elektronik
    Creating together: Junge Entwickler auf YouTube erreichen
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232 Ergebnisse zu 'EUV-Lithografie'

Projektion: Mithilfe eines DMDs für die Bühnenbeleuchtung können dank der Mikrospiegel-Arrays unterschiedliche Motive projiziert werden. (©Rattanachai - stock.adobe.com)

Mikrospiegelaktor (DMD) und der Einsatz in der Bühnentechnik

Digital Micromirror Device (Mikrospiegelaktor) in Projektoren sind vorteilhafter gegenüber mechanischen Systemen. Der Beitrag beschreibt die Funktionselemente eines solchen Systems.

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