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    Aktuelle Beiträge aus "Technologie"
    Ein Spalt zwischen zwei Materialschichten aus Molybdänsulfid (MoS₂) und Hafniumoxid (HfO₂), die nur durch Van-der-Waal-Kräfte aneinander gebunden sind. Wie Studien der TU Wien zeigen, kann dieser winzige Spalt für Halbleiter auf Basis solcher 2D-Materialien drastische Auswirkungen haben. (Bild: TU Wien)
    Übersehener Effekt mit großer Wirkung
    Halbleiterindustrie setzt auf falsche 2D-Materialien
    Die Beforce-Plattform von Imec. (Bild: Imec)
    Halbleiterfertigung
    Imec steigert EUV-Lithografie-Durchsatz durch Sauerstoff-Injektion
    Platzierung eines Chips auf einer Testplatine am Lehrstuhl Sicherheit in der Informationstechnik der TU München. (Bild: Astrid Eckert / TUM)
    Forschungskonsortium Quasar-Create
    Erstes quelloffenes post-quanten-sicheres Prozessorsystem in Arbeit
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    Aktuelle Beiträge aus "Hardwareentwicklung"
    Sichtbarer Unterschied bei Spitzenhelligkeit: Die Gegenüberstellung auf der SID 2026 zeigt Samsungs neues Flex-Chroma-Pixel-OLED im direkten Vergleich. Dank der neuen PSF-Emittermaterialien bleibt die Farbsättigung (96 Prozent BT.2020) auch bei extremen Leuchtdichten erhalten, ohne dass die Farben auswaschen. (Bild: Samsung Display)
    SID 2026
    Die OLED-Strategien von Samsung und LG
    Die optische Drahtloskommunikation (LiFi) gewährleistet auch unter erschwerten Bedingungen eine robuste Datenübertragung vom Endoskop zum Monitor. (Bild: Fraunhofer HHI)
    Optische Datenkommunikation
    Das erste kabellose Endoskop funkt per Licht
    Im Projekt BikeDetect führte das Team mit einem prototypischen Sensorsystem Feldtests in Osnabrück durch. (Bild: BikeDetect / Johannes Schering)
    Autonome und assistierte Fahrzeuge
    Das KI-System erkennt Radfahrer im toten Winkel
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    Aktuelle Beiträge aus "KI & Intelligent Edge"
    Zur Stärkung des Portfolios insbesondere mit Blick auf Edge-Cloud-Infrastruktur für KI-Lösungen übernimmt Low-Power-FPGA-Spezialist Lattice Semiconductor den Firmware- und Cloud-Software-Entwickler AMI. (Bild: Lattice)
    Steuerungslösungen für Cloud- und KI-Infrastruktur
    Lattice übernimmt Firmware- und Cloud-Spezialist AMI für 1,6 Mrd. US-Dollar
    KI trifft auf Maschinenbau: Dr. Holger Kenn und Erich Barnstedt (im Bild) präsentieren die neuen KI-Schnittstellen und Cloud-Initiativen der OPC Foundation. (Bild: OPC Foundation)
    Schluss mit KI-Halluzinationen
    Wie OPC UA den LLMs industriellen Kontext liefert
    Umsatzwachstum: Frederike Beckhoff, Assistentin der Geschäftsführung, stellt die Unternehmenszahlen auf der Pressekonferenz zur Hannover Messe 2026 vor. (Bild: Manuel Christa)
    KI-Evolution trifft Cyber-Resilienz
    Beckhoffs Automatisierungs-Roadmap 2026
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    Aktuelle Beiträge aus "Embedded & IoT"
    Umsatzwachstum: Frederike Beckhoff, Assistentin der Geschäftsführung, stellt die Unternehmenszahlen auf der Pressekonferenz zur Hannover Messe 2026 vor. (Bild: Manuel Christa)
    KI-Evolution trifft Cyber-Resilienz
    Beckhoffs Automatisierungs-Roadmap 2026
    Ein früher IBM-PC, nebst einem Teil der Ausdrucke, die den Quellcode zu x86-DOS enthalten. (Bild: Rich Cini, Microsoft)
    Softwaregeschichte
    Microsoft veröffentlicht Quellcode zu x86-DOS
    Ein Plasmonischer Phasenmodulator, bestehend aus einem Metall-Isolator-Metall-Wellenleiter und einem elektrooptischen Material im Schlitz, aus dem Portfolio von Polariton. (Bild: Polariton)
    Optik-Portfolio für Rechenzentren
    Marvell übernimmt Polariton
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    Aktuelle Beiträge aus "Power-Design"
    Hochintegrierter Wechselrichter mit einer Leistungsdichte von 500 kW/l, optimiert für maximale Leistungsdichte  (Bild: Fraunhofer IZM / Volker Mai)
    PCIM 2026
    500 kW/l Leistungsdichte: Neuer SiC-Wechselrichter vom Fraunhofer IZM
    Dr. Martin Schulz ist Global Principal Application Engineer bei Littelfuse Europe. (Bild: Stefan Bausewein)
    Frag den Schulz!
    Es darf kaputt gehen – wenn es richtig kaputt geht
    Der „Akkudoktor“: 
Andreas Schmitz ist vielen vor allem aus seinem YouTube-Kanal bekannt. Anders als klassische Influencer setzt er jedoch nicht auf vereinfachte Versprechen, sondern auf nachvollziehbare Analysen. Im Mittelpunkt stehen Zahlen, Modelle und reale Anwendungsszenarien. (Bild: Andreas Schmitz, c/o REACH OUT GmbH)
    Sprechstunde beim Akkudoktor
    Lohnt sich bidirektionales Laden mit dem E-Auto?
  • FPGA & SoC
    Aktuelle Beiträge aus "FPGA & SoC"
    Zur Stärkung des Portfolios insbesondere mit Blick auf Edge-Cloud-Infrastruktur für KI-Lösungen übernimmt Low-Power-FPGA-Spezialist Lattice Semiconductor den Firmware- und Cloud-Software-Entwickler AMI. (Bild: Lattice)
    Steuerungslösungen für Cloud- und KI-Infrastruktur
    Lattice übernimmt Firmware- und Cloud-Spezialist AMI für 1,6 Mrd. US-Dollar
    Im Element: 
Auch fast 40 Jahre, nachdem sich der Elektrotechnik-Ingenieur als Berater für ASIC- und FPGA-Entwicklung selbstständig machte, hält Eugen Krassin immer noch Schulungen und Seminare zur programmierbaren Logik. (Bild: Toby Giessen)
    Fragen an die „Urgesteine“
    „Ein Ingenieur im Jahr 2026 benötigt ein deutlich breiteres Kompetenzspektrum“
    Prof. Dr. Christian Siemers ist Hochschullehrer und Autor: „Zeitlos geblieben ist der Wille, die entwickelten Systeme wirklich verstehen zu wollen.“  (Bild: TU Clausthal)
    Fragen an die „Urgesteine“
    „Das tiefere Verständnis der Hardware ist verloren gegangen“
    Menschliches Wissen, künstliche Intelligenz: Intelligente Datenverarbeitung direkt am Einsatzort verlangt nach dem Zusammenspiel von KI, Hardware-Know-how und konkreter Anwendungserfahrung. (Bild: Dall-E / KI-generiert)
    Hardware, Software, Algorithmen
    Edge KI: Welche Kompetenzen Unternehmen jetzt aufbauen müssen
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    • Security
    • Design Notes
    Aktuelle Beiträge aus "Fachthemen"
    Egal welcher Chip entsteht, KI kann in vielen Designschritten unterstützend wirken. (Bild: Dall-E / KI-generiert)
    Elektronikentwicklung
    EDA-Tools: Das Ziel ist ein Gleichgewicht zwischen Ingenieurs-Expertise und KI-Assistenz
    Unscheinbar, aber voller Hightech: Ein Glaskern-Substrat bildet die stabile innere Trägerschicht eines Chip-Packages. Auf ihm befinden sich feine Kupferstrukturen, die Energie liefern und Daten zwischen Prozessor, Speicher und dem Rest des Systems übertragen. (Bild: AT&S / Julia Trampusch)
    Advanced Packaging für Hochleistungschips
    Panel-Level-Fertigung: Glaskern-Substrate für KI und Photonik
    Querschnittsansicht der 750-kW-Elektromaschine mit Ölkühlung und Haarnadelwicklungen. (Bild: Thomas Schriefer / Fraunhofer IISB)
    Hybrid-elektrisches Fliegen
    750-kW-Flugzeugmotor wiegt weniger als 100 Kilogramm
  • Messen & Testen
    Aktuelle Beiträge aus "Messen & Testen"
    Messtechnik und Inspektion: In den vergangenen vier Jahrzehnten führte die Weiterentwicklung der Logiktechnologie-Roadmap zu einer Diversifizierung der Mess- und Inspektionswerkzeuge in den Fertigungsanlagen. (Bild: imec)
    Halbleiter-Messtechnik
    Qualitätssicherung an den Grenzen der Physik
    Dr. Volker Sittinger (links), Abteilungsleiter „Diamantbasierte Systeme“ am Fraunhofer IST, überprüft gemeinsam mit einem seiner Kollegen mithilfe des neuen simultanen Fit-Verfahrens ein Messergebnis am Mappingtisch. (Bild: Fraunhofer IST)
    Optische Messtechnik für die Waferinspektion
    Neuer Messansatz sichert die Schichtqualität von 300-mm-Wafern
    Elena Schultz über eine Messe im Wandel: „Die besondere Stärke der Sensor+Test liegt in der engen Verzahnung von Wissenschaft und Industrie: Hier werden Ideen nicht nur vorgestellt, sondern im direkten Austausch weitergedacht und in Anwendungen überführt.“ (Bild: AMA Service)
    Neue Formate, neue Zielgruppen
    „Die Sensor+Test verbindet Wissenschaft und Industrie“
    Bei der Material- und Oberflächenkontrolle müssen Fehlerquellen in nm-Bereich sicher detektiert werden. Dementsprechend muss das Zusammenwirken von Positioniersystem und 3D-Messtechnik perfekt erfolgen. Selbst stark spiegelnde oder transparente Oberflächen dürfen nicht zu Fehlern führen. (Bild: LMI und PEAK Metrology)
    Optische 3D-Inspektion
    Wenn die Lasertriangulation an ihre Grenzen stößt
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    Aktuelle Beiträge aus "Branchen & Applications"
    QWEN im Smartcard-Format: Die batterielose Sensorplattform kombiniert Superkondensator und gedruckte Indoor-Solarzelle, um Smart-Building-Sensorik ohne Batteriewechsel wirtschaftlicher zu machen. (Bild: Ligna Energy)
    Smart Building
    Batterielose Indoor-Sensoren werden wirtschaftlich interessant
    Das Eigenblue-Team mit dem eigenScan (v.l.n.r.): Ata Keşfeden, Shiyue Liu, Qiao Qiao, Johannes Zimmerer, Raphael Joppi und Tizian Unkauf. (Bild: Eigenblue GmbH)
    Automatisierte Leiterplattenanalyse
    Vom Scan zur fertigen Stückliste in nur 15 Minuten
    Link Luminate lässt sich ohne aufwendige Infrastrukturmaßnahmen direkt im Kabelverteilerschrank installieren. (Bild: Lemonbeat)
    Smart Grid
    Straßenbeleuchtung: Digitale Steuerung statt Rundsteuersignal
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    Aktuelle Beiträge aus "Elektronikfertigung"
    Der AI-Hub von Nordson Intelligence (N-Intelligence): Nutzer können ihren Inspektionsprozess dank einer intuitiven Benutzeroberfläche und fortschrittlicher KI-Funktionen selbst in die Hand nehmen. (Bild: Nordson)
    KI in der Halbleiterfertigung
    Der Einfluss von KI auf Inspektion und Metrologie in der Halbleiterfertigung
    Das Eigenblue-Team mit dem eigenScan (v.l.n.r.): Ata Keşfeden, Shiyue Liu, Qiao Qiao, Johannes Zimmerer, Raphael Joppi und Tizian Unkauf. (Bild: Eigenblue GmbH)
    Automatisierte Leiterplattenanalyse
    Vom Scan zur fertigen Stückliste in nur 15 Minuten
    Henkel und autorisierte Distributoren warnen vor der Verwendung gefälschter Loctite-Produkte. (Bild: Henkel / Bürklin)
    Klebstoffe in der Elektronikindustrie
    Warnung vor gefälschten Loctite-Produkten in der Elektronikindustrie
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    Aktuelle Beiträge aus "Management & Märkte"
    Zur Stärkung des Portfolios insbesondere mit Blick auf Edge-Cloud-Infrastruktur für KI-Lösungen übernimmt Low-Power-FPGA-Spezialist Lattice Semiconductor den Firmware- und Cloud-Software-Entwickler AMI. (Bild: Lattice)
    Steuerungslösungen für Cloud- und KI-Infrastruktur
    Lattice übernimmt Firmware- und Cloud-Spezialist AMI für 1,6 Mrd. US-Dollar
    BASF-Engineering-Plastics erfüllen die europäische Bahnnorm EN 45545 und sind für elektrische und elektronische Anwendungen im Schienenverkehr zertifiziert. Die Ultramid- und Ultradur-Typen erfüllen Brandschutzanforderungen, etwa hinsichtlich Flammenausbreitung sowie Rauch- und Gasemissionen. Die Flammschutzsysteme sind halogenfrei ausgelegt, die Zertifizierung gilt unabhängig von der Farbvariante. (Bild: BASF)
    Werkstoffe
    BASF qualifiziert Engineering Plastics nach Bahnnorm EN 45545
    Stan Lebar, Programmleiter bei Westinghouse, mit den Apollo-TV-Kameras. Rechts die monochrome Lunar Surface Camera, die bei Apollo 11 Armstrongs erste Schritte auf dem Mond einfing – ihr einziger und letzter Einsatz. Links die Farb-Nachfolgekamera, die ab Apollo 10 zum Standard wurde. (Bild: frei lizenziert)
    Historischer Datenverlust
    Die verlorenen Bänder von Apollo 11
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    • Young Engineers
    Aktuelle Beiträge aus "Arbeitswelt"
    Die Bewerbungsphase für den James Dyson Award 2026 ist gestartet. (Bild: Dyson)
    Design- und Ingenieurwettbewerb
    James Dyson Award 2026: Die Bewerbungsphase ist gestartet
     (Bild: Vogel Professional Education)
    Buchtipp
    Künstliche Intelligenz im Mittelstand: Praxisnaher Wegweiser für KI-Strategien
    Das Kreativteam Christian Göller, GreatScott! und Christopher Becht (v. l. n. r.): erfolgreiches Creator-Marketing im B2B-Sektor (Bild: Würth Elektronik)
    B2B-Influencer-Marketing bei Würth Elektronik
    Creating together: Junge Entwickler auf YouTube erreichen
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232 Ergebnisse zu 'EUV-Lithografie'

Schnell wie der Blitz: In der OPC-UA-TSN-Initiative arbeiten Automatisierungshersteller an einem schnellen und echtzeitfähigen Superhelden für die Produktion. (gemeinfrei)

Time Sensitive Networking – neuer Superheld für die Automatisierung?

Nachgefragt: Times Sensitive Networking (TSN) gilt als Zukunftstechnologie für die Industriekommunikation. Als schneller, echtzeitfähiger Ethernet-Standard könnte es etablierte Feldbusse obsolet machen. Hier sagen drei Experten, was sie davon halten.

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M2-Layer in Rot, Colored-Cut-Layer in übrigen Farben: Place & Route des mit dem Innovus Implementierungssystem verwirklichten Chipdesigns zum erzielten 5nm-Testchips. (Bild: Cadence)
Chipentwicklung

Cadence und IMEC geben Tape-Out des ersten 5nm-Testchips bekannt

Das Nano-Elektronik-Forschungszentrum IMEC und Cadence Design Systems haben gemeinsam das erste Tapeout eines 5 nm Testchips mit EUV- (Extreme Ultraviolet) sowie 193i-Lithographie (193 Immersion) abgeschlossen.

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Ehrung für Tüftler: Die Online-Abstimmung für den Publikumspreis des Europäischen Erfinderpreises 2018 hat begonnen. (Europäisches Patentamt (EPA) / Tom Maurer)

Europäischer Erfinderpreis 2018: Zwei deutsche Erfinder im Rennen um den Publikumspreis

Auch Entwickler der extrem ultravioletten Lithographie (EUVL) haben gute Chancen auf die Auszeichnung. Insgesamt sind 15 Finalisten aus 13 Ländern nominiert, darunter sechs Frauen.

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Die Mitarbeiter von Preisträger Jens Frahm, Volkert Roeloffs (l) und Kurt Böhm, legen eine Kopfspule, mit der sie Gewebeeigenschaften simulieren, in ein Magnetresonanztomograph (MRT). Frahm ist am 07.06.2018 in Paris mit dem Europäischen Erfinderpreis ausgezeichnet worden.  (Swen Pförtner/dpa)

Schnell wie ein Blitz: Europäischer Erfinderpreis für MRT-Entwickler

Früher mussten Patienten endlos in der Röhre liegen. Dank Jens Frahm geht es im MRT heute blitzschnell. Dafür wurde dem Forscher jetzt mit dem Europäischen Erfinderpreis eine hohe Ehre zuteil. Auch die Erfinder der Extrem UV-Lithografie (EUV) wurden ausgezeichnet, und eine Laserphysikerin erhielt den Preis für ihr Lebenswerk.

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Weil einzelne Laserdioden nur mit Leistungen weniger Watt gefertigt werden können, werden mehrere Dioden elektrisch und optisch zu Barren zusammengefasst. (Bild: Jenoptik)
Marktanalyse

Die spektakulären Zahlen der Photonik-Branche

Die Schlüsseltechnologie Photonik soll im Jahr 2020 ein Weltmarktvolumen von 615 Mrd. € erreichen, basierend auf einem Marktvolumen von 350 Mrd. € in 2011.

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Großes für ganz Kleines: So soll Samsungs neues Werk für die hochkomplexe 7LPP-EUV-Fertigung in Hwaseong/Korea ausschauen. (Samsung)

Samsung baut neue 7-nm-EUV-Fertigung in Hwaseong

Im zweiten Halbjahr 2019 soll das neue Werk fertiggestellt sein. Samsung rechnet damit, dass ab 2020 die Massenproduktion im extrem aufwendigen FinFET-LPP-Prozess mit 7 nm Strukturbreiten anlaufen kann.

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Die EUV-Strahlung zur Belichtung der Halbleiterstrukturen wird üblicherweise erzeugt, indem ein kW-Laserstrahl auf ein Jet aus flüssigen Metalltröpfchen im Vakuum fokussiert wird. Das Foto zeigt ein entladungs-basiertes Plasma. (Bild: Fraunhofer ILT)
EUV-Technologie

Technologien für die übernächste Chipgeneration

Mithilfe der EUV-Lithografie sollen Strukturen mit einer Dicke von wenigen Atomen erzeugt werden und somit besonders hoch integrierte Schaltkreise, zum Beispiel für Wearables oder gedankengesteuerte Prothesen ermöglichen.

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Wahlmöglichkeiten: Je nach Leistungsanspruch bieten die Formfaktoren SMARC und COM Express für die E3900-SoC-Serie passende Möglichkeiten (TQ-Systems)

SMARC und COM Express – Wahl des richtigen Formfaktors für x86

Dieser Artikel bietet einen Überblick über wichtige Modulstandards im Verlustleistungsbereich der passiven Kühllösungen (bis 15 Watt TDP) und vergleicht deren Eigenschaften und Vor- und Nachteile.

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Eine Demonstrationsanlage von ASML für EUV-Fertigung (Foto: ASML)
Chipfertigung

Intel kauft sich für 3,3 Milliarden Euro bei ASML ein

Für 1,7 Milliarden Euro sichert sich Prozessor-Weltmarktführer Intel zehn Prozent von ASML. Das niederländische Unternehmen baut Equipment zur Chipfertigung.

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Von höchster Stelle: William Xu, Vorstandvorsitzender und Chief Strategy Marketing Officer von Huawei, stellt Kunpeng 920 vor – die nach eigenen Angaben leistungsstärkste ARM-basierte CPU der Branche. (Huawei)

Huawei Kunpeng 920: Schnellster 7-nm-ARM-Prozessor kommt aus China

Smartphone-Hersteller Huawei hat Kunpeng 920 angekündigt – den laut Hersteller derzeit schnellsten ARM-basierten Prozessor der Welt. Mit 64 Rechenkernen soll das 7-nm-SoC künftig die eigenen Taishan-Server antreiben. Gerät Intel in seinem Kerngeschäft weiter unter Druck?

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