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    Aktuelle Beiträge aus "Technologie"
    Noch gelten für die Entwicklung von Quantenprozessoren andere Voraussetzungen als für herkämmliche Halbleiter. Doch langfristig könnte Quantencomputing auch die Entwicklung klassischer Chips voranbringen.  (Bild: Dall-E / mit Bildmaterial von Intel und Classiq / KI-generiert)
    Synergien in der Chip-Entwicklung
    Wie Quantencomputer der Chip-Industrie auf die Sprünge helfen können
    Intel hat die Übernahme des israelischen Unternehmens Classiq angekündigt. Das Startup spezialisiert sich auf Tools und Algorithmen für die praktikable Entwicklung skalierbarer, effizienter Quantenanwendungen. (Bild: Classiq)
    Quantencomputing
    Intel will Quantencomputer-Software-Start-up Classiq übernehmen
    Beispiel eines Chip Foil Packages: Im Projekt CFP werden neue Verfahren für die Herstellung ultradünner, flexibler Chipgehäuse entwickelt. (Bild: Fraunhofer EMFT)
    Forschungsprojekt Chip Foil Packages
    Chipgehäuse unter 150 µm sollen in Rolle-zu-Rolle-Fertigung entstehen
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    Aktuelle Beiträge aus "Hardwareentwicklung"
    Schwere 
Steckverbinder: 
Neue Kontakteinsätze und Modulträgerrahmen für eine durchgängig werkzeuglose Montage. (Bild: Sky_light1000@Shutterstock / Phoenix Contact)
    Industriesteckverbinder
    Schwere Steckverbinder schnell und einfach verbinden
    Ein NV-Diamant-Lasersystem misst Magnetfelder erstmals optisch. Was technisch dahinter steht, erzählt Florian Schall vom Fraunhofer IAF. (Bild: Fraunhofer IAF)
    NV-Diamant im Halbleiterlaser
    Magnetfelder optisch messen: Was die Messwerte wirklich aussagen
    Transparente Folienheizung: Metal Mesh bringen die Heizstruktur unmittelbar auf oder hinter das Bauteil. (Bild: Bopla Gehäuse Systeme )
    Metal-Mesh-Technik
    Signalübertragung, Heizen und Schirmen transparent gemacht
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    • KI & Machine Learning
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    • KI-Tools & Software
    Aktuelle Beiträge aus "KI & Intelligent Edge"
    Im europäischen Forschungsprojekt AI4SDV entstehen KI-gestützte Werkzeuge, die die Entwicklung von Software-Defined Vehicles beschleunigen sollen. Das Fraunhofer IESE arbeitet daran, Sicherheitsprüfungen, Verifikation und Sicherheitsnachweise in diese automatisierten Entwicklungsprozesse zu integrieren. (Bild: Dall-E / KI-generiert)
    Safety Engineering
    Vertrauenswürdige KI-gestützte Entwicklung von Software-Defined Vehicles
    Die Welt der Künstlichen Intelligenz (KI) ist von faszinierenden Möglichkeiten, aber auch von erheblichen Herausforderungen geprägt. Am Beispiel des autonomen Fahrens wird deutlich, wie schwierig es ist, menschliche Fähigkeiten in technische Systeme zu übertragen, vor allem wenn es um die Sicherheit von Menschenleben geht. Die Qualität und Zuverlässigkeit von KI-Systemen stehen im Fokus intensiver Diskussionen. Während KI oft beeindruckende Ergebnisse erzielt, gibt es auch zahlreiche Fälle, in denen sie versagt und unerwartete Entscheidungen trifft. Diese Unvorhersehbarkeit wirft grundlegende Fragen auf: Wie können wir KI-Technologien sicher einsetzen und gleichzeitig ihre Risiken managen?  (Bild: Dall-E / KI-generiert)
    Buchexzerpt „Künstliche Intelligenz und Wir“
    KI und Resilienz: Wie wir widerstandsfähige kognitive Systeme entwickeln
    KI-Wettbewerb: Mit Kimi K3.1 Pro schließt ein chinesisches Modell in die Weltspitze auf und überholt im Benchmark von Artificial Analysis erstmals OpenAIs GPT-6 Astra. (Bild: Moonshot AI)
    KI-Konkurrenzkampf
    Kimi K3.1 Pro: China-KI erstmals intelligenter als ChatGPT
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    Aktuelle Beiträge aus "Embedded & IoT"
    Technische Textilien: sie stellen hohe Anforderungen an automatisierte Fertigungsprozesse.  (Bild: Innodisk Europe)
    Intelligente Schneidsysteme
    Wie Edge-KI den Zuschnitt technischer Textilien optimiert
    Bild 1: Die FPGA-Entwicklungsboards der Agilex-5-E-Serie (Modell DK-A5E065AB32AEA) bieten umfassende Referenz-Entwicklungsplattformen zur Unterstützung von Entwicklungsteams im Bereich Robotik.  (Bild: Altera)
    Embedded-Systeme
    FPGAs helfen Entwicklern bei KI und Robotik
    Vom Spracheinstieg bis zur sicheren Firmware: Die praxisnahen Seminare des ESE-Kongresses 2026 zeigen, wie Entwickler Rust, C und C++ für Embedded-Anwendungen einsetzen. (Bild: Nicolas Det / VCG)
    ESE-Kongress 2026
    Rust, C und C++ gezielt in die Praxis bringen
  • Power-Design
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    • Power Management
    • Power-Tipps
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    • Stromversorgungen
    • Lithium-Ionen-Akkus
    Aktuelle Beiträge aus "Power-Design"
    Am Fraunhofer ISE hergestellte Hochenergie-Pouchzelle mit siliziumdominierter Anode im gealterten Zustand nach 1000 Vollzyklen.  (Bild: Fraunhofer ISE)
    Siliziumreiche Batterieanoden
    Hochenergie-Pouchzellen erreichen über 1.000 Vollzyklen
    Bild 1: Schematische Darstellung der DAB-Topologie (Dual Active Bridge).  (Bild: Texas Instruments)
    Power-Tipp
    Wandlertopologien für isolierte Energiespeichersysteme
    Ferrari Hypersail soll mit einem autarken Bordnetz auf Basis von 48 und 800 V Gleichspannung wochenlang auf See operieren. ABB unterstützt die Integration von Energieerzeugung, Speicherung und Verteilung. (Bild: ABB)
    Energieversorgung auf See
    ABB entwickelt mit Ferrari ein 800-V-Bordnetz für Hypersail
  • FPGA & SoC
    Aktuelle Beiträge aus "FPGA & SoC"
    Die AGI-CPU von Arm wurde im März 2026 angekündigt. Im Rahmen der Hot Chips 2026 sind die Entwickler ins Detail gegangen. (Bild: Arm)
    Hot Chips 2026
    Arm AGI: So werden aus zwei Chiplets 136 Serverkerne
    Über 500 Teilnehmer, 120 Referenten: Die FPGA Conference Europe platzte in diesem Jahr aus allen Nähten – und wurde ihrem Anspruch als Leitkongress der FPGA-Welt einmal mehr gerecht. (Bild: Tobi Giessen)
    Rückblick FPGA Conference Europe 2026
    Über 500 Teilnehmer: Internationaler Andrang auf FPGA-Fachkonferenz ungebrochen
    Mit direkter Integration von Speicher ins Chip-Package verspricht AMD mit dem Versal Premium Gen 2 SoC eine schnellere Datenübertragung, verringerte Latenz und einem potentiell geringere Stromverbrauch. (Bild: AMD)
    Versal Premium Gen 2
    Bis zu 32 GByte LPDDR5X-Speicher in einem Adaptive-SoC-Package
    Bild 1: Ein Spannungsversorgungskonzept für Lasten, welche eine vorgegebene Ein- und Abschaltreihenfolge (Sequencing) benötigen. (Bild: ADI)
    Sequenzierbausteine
    Einfaches Sequenzieren von elektrischen Lasten
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    Aktuelle Beiträge aus "Fachthemen"
    Im europäischen Forschungsprojekt AI4SDV entstehen KI-gestützte Werkzeuge, die die Entwicklung von Software-Defined Vehicles beschleunigen sollen. Das Fraunhofer IESE arbeitet daran, Sicherheitsprüfungen, Verifikation und Sicherheitsnachweise in diese automatisierten Entwicklungsprozesse zu integrieren. (Bild: Dall-E / KI-generiert)
    Safety Engineering
    Vertrauenswürdige KI-gestützte Entwicklung von Software-Defined Vehicles
    Hacker: 64 Prozent der Internetnutzerinnen und -nutzer wurden in den letzten zwölf Monaten Opfer von Cyberkriminalität. (Bild: kalhh)
    Cyberattacken
    Deepfakes werden bei Cyberkriminellen immer beliebter
    Die Functional Safety Language soll den Austausch von Sicherheitsanalysedaten zwischen der Komponenten- und Systementwicklung vereinheitlichen. (Bild: Dall-E / KI-generiert)
    Funktionale Sicherheit in der Elektronikentwicklung
    Standardisierter Austausch von FMEDA-Daten
  • Messen & Testen
    Aktuelle Beiträge aus "Messen & Testen"
    Eine unabhängige Studie kommt zu dem Ergebnis, dass die automatisierte, PHIL-basierte Anti-Inselbildungs-Lösung von Keysight vergleichbare Ergebnisse wie die herkömmlichen IEEE 1547.1-Tests liefert. Gleichzeitig werden Aufwand und die benötigte Zeit reduziert. (Bild: Keysight)
    Wechselrichtertest
    PHIL-Test zur Anti-Inselbildung dauert weniger als einen Tag
    Das Beste aus beiden Welten: Der SMI340 unterstützt sowohl Fahrzeugsicherheits- als auch ADAS-Funktionen. (Bild: Bosch)
    Sensor erfasst Bewegungen
    Was eine sicherheitsgerichtete Messeinheit für ADAS leisten muss
    Das PXIe-Oszilloskop 5160 mit vier Eingangskanälen von Emerson NI. Sie eignen sich für den Einsatz in Branchen wie Halbleiter, Transport, Luft- und Raumfahrt und Verteidigung sowie Forschung. (Bild: Ermson )
    PXIe-Messtechnik
    Emerson ergänzt NI-PXI um DMM und Oszilloskope bis 1,5 GHz
    Elektrische Leistungen: Leistungselektronik, Digitaldesign, HF und EMV waren getrennte Disziplinen. Heute laufen sie in einem einzigen Produkt und oft sogar auf ein und derselben Leiterplatte zusammen. (Bild: frei lizenziert)
    SiC, GaN und KI-Rechenzentren
    Warum moderne Elektronik systemübergreifend gemessen werden muss
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    Aktuelle Beiträge aus "Branchen & Applications"
    Das Neurostimulationssystem „EASEE“ von Presisis ist für Erwachsene mit medikamentenresistenter fokaler Epilepsie vorgesehen. Eine künftige Generation soll zusätzlich Hirnsignale erfassen und auswerten. (Bild: Presisis)
    KI in der Neurostimulation
    Künftige Generation eines Hirnimplantats mit zusätzlicher Sensorik bei weniger Platzbedarf
    Das Beste aus beiden Welten: Der SMI340 unterstützt sowohl Fahrzeugsicherheits- als auch ADAS-Funktionen. (Bild: Bosch)
    Sensor erfasst Bewegungen
    Was eine sicherheitsgerichtete Messeinheit für ADAS leisten muss
    Der Prototyp kombiniert ECoG-Aufzeichnung mit fokaler Hirnkühlung. Seine 3D-gedruckte Silikonstruktur enthält fluidische Kanäle und ist mit diskreten elektronischen Komponenten bestückt. (Bild:  Moore et al. (2026))
    Medizintechnik
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    Aktuelle Beiträge aus "Elektronikfertigung"
    Prototyp eines Sensorchips mit Microbias. Links: Chip-Rückseite mit Matrix aus 5x8 Mikromagneten; Rechts: Chip-Oberseite mit integrierten 3D-Sensoren und Sensorsignalverarbeitung. (Bild: Fraunhofer IIS)
    PowderMEMS-Technologie weiterentwickelt
    Weniger Bauraum durch Mikromagnete direkt im Sensorchip
    Schneestrahlreinigung: Durch das Zusammenspiel der vier Wirkmechanismen erfolgt die Reinigung effektiv und schnell sowie gleichzeitig schonend. Der automatisierte und in die Fertigung integrierbare Prozess gewährleistet homogene, reproduzierbare Ergebnisse.  (Bild: acp systems)
    Schneestrahlreinigung
    Wie feiner CO2-Schnee für gute Verbindungen sorgt
    Auf dem ersten Blick sichtbar: Der Augsburger Standort tritt inzwischen als Hanza BMK auf. (Bild: Hanza BMK)
    EMS-Dienstleister
    Hanza BMK: Warum die Fusion keine klassische Übernahme ist
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    Aktuelle Beiträge aus "Management & Märkte"
    Leiterplattenfertigung bei Unimicron in Geldern: Das Unternehmen will den Standort im ersten Halbjahr 2027 schließen. Damit gehen weitere Produktionskapazitäten der deutschen Leiterplattenindustrie verloren. (Bild: Unimicron)
    Deutsche Leiterplattenindustrie unter Druck
    Unimicron schließt Leiterplattenwerk in Geldern
    Ein Blick in die Halbleiterfertigung von Vishay Siliconix in Itzehoe: Der Hersteller erweitert seine Produktionskapazitäten und investiert in eine neue Fertigung für 300-mm-Wafer. Bund und Land unterstützen das Vorhaben mit insgesamt 215 Millionen Euro. (Bild: Vishay Siliconix Itzehoe)
    Leistungshalbleiter aus Deutschland
    Vishay verdoppelt Chipkapazitäten in Itzehoe
    IT-Sicherheit: 2026 steigen die Umsätze um 11,7 Prozent auf 14,3 Milliarden Euro. (Bild: Bitkom)
    Management
    Deutscher IT-Sicherheitsmarkt erwartet zweistelliges Wachstum
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    • Young Engineers
    Aktuelle Beiträge aus "Arbeitswelt"
    Wir bezahlen für Systeme, die menschliche Arbeit übernehmen, ohne bislang geklärt zu haben, wie die dadurch entstehende Wertschöpfung künftig verteilt werden soll. (Bild: frei lizenziert)
    Kommentar: KI am Arbeitsplatz
    Wir bezahlen dafür, uns selbst überflüssig zu machen
    Ingenieurberufe verändern sich: Neben der aktuellen Konjunktur treiben Digitalisierung, KI und neue Technologien den Bedarf an kontinuierlicher Qualifizierung. (Bild: frei lizenziert)
    Mehr Ingenieure oder andere Ingenieure?
    Warum Qualifizierung zum entscheidenden Wettbewerbsfaktor wird
    Transformation im Engineering: KI-gestützte Systeme generieren zunehmend selbstständig Schaltschranklayouts und entlasten Konstrukteure von zeitraubenden Routineaufgaben. (Bild: WSCAD)
    Umfrage zur Elektrokonstruktion
    KI verwandelt Elektrokonstrukteure in Orchestratoren
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268 Ergebnisse zu 'EUV-Lithografie'

Keine Hängepartie mehr: High-NA-Systeme wie das EXE:5000 von ASML - hier in der Innenansicht bei der Montage - sind der Schlüssel zur Produktion der nächsten Generation von Mikroprozessoren und Speicherchips. (Bild: ASML)
High-NA-EUV-Lithografie

Die nächste Revolution in der Chipfertigung

Die Halbleiterindustrie kennt keinen Stillstand. High-NA-EUV, die neueste Generation fortschrittlicher Lithografie mit kritischen Komponenten aus Deutschland, steht gerade im Zentrum einer geopolitischen Kontroverse.

Weiterlesen
Zahlen, Daten und Fakten aus der Sensorik und Messtechnik, Stelleneinsparungen bei Siemens in der Fabrikautomation und hochmoderne Lithografietechniken aus China: ELEKTRONIKPRAXIS-Redakteure Sebastian Gerstl, Kristin Rinortner und Hendrik Härter diskutieren und analysieren die wichtigesten Themen der laufenden Elektronik-Woche. (Bild: frei lizenziert)
Elektronik-Rundschau KW 12/25

Sensorik-Innovationen, Stellenabbau und mögliche Umbrüche im Halbleitermarkt

Von wegweisenden Sensorik-Innovationen über den Siemens-Stellenabbau bis zu brisanten Entwicklungen im Halbleitersektor – die neue Folge der EP-Elektronik-Rundschau analysiert die wichtigsten Branchennews.

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Luc Van den hove, CEO und Präsident des belgischen Forschungsinstituts imec (links) und Christophe Fouquet, CEO des niederländischen Anlagenspezialisten ASML (rechts), bei der Unterzeichen der strategischen Vereinbarung. (Bild: Michel de Heer / imec)
Halbleiterentwicklung

ASML und imec schließen strategische Partnerschaft zu Forschung und Nachhaltigkeit

Der niederländische Halbleiterfertigungsanlagenhersteller ASML und das belgische Forschungsinstitut imec sind eine strategische Partnerschaft eingegangen. Über die nächsten fünf Jahre hinweg will man gemeinsam Lösungen für die europäische Halbleiterindustrie erarbeiten, um Initiativen für nachhaltige Innovation voranzutreiben.

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Intel-CEO Lip-Bu Tan vor dem Robert Noyce Building am Hauptsitz des Unternehmens in Santa Clara, Kalifornien. Auf seiner ersten offiziellen Ansprache als neuer Geschäftsführer legte Tan auf der IntelVisions Conference in Las Vegas erstmals seine Reformpläne für das zuletzt krisengeschüttelte Unternehmen dar.  (Bild: Intel)
Reformpläne für Intel

CEO Lip-Bu Tan will auf Foundry, KI und US-Allianzen setzen

Bei seinem ersten öffentlichen Auftritt als neuer CEO von Intel hat Lip-Bu Tan erstmals seine Strategie aufgezeigt, welche die angeschlagene Halbleitergröße wieder auf Erfolgskurs bringen soll: Eine Foundry-Offensive mit Hilfe der US-Regierung, Konzentration auf KI-Technologien und schlankere Strukturen sollen das Unternehmen neu aufstellen.

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Ein transparenter Minitatur-Rover und Landesphäre gedruckt aus Keramik mit Details von wenigen Mikrometern. (Bild: BAM)
Additive Fertigung

Transparente, keramische Mikrobauteile aus dem Drucker

Die Produktion von Bauteilen im Mikro- oder Nanometerbereich ist eine komplexe Aufgabe, wenn sie mittels 3D-Druck bewerkstelligt wird. An der Bundesanstalt für Materialforschung wurden transparente Tinten mit Keramikteilchen für die additive Fertigung von Mikrobauteilen entwickelt.

Weiterlesen
Haptische Oberfläche auf einer Polymerfolie, hergestellt mit RzR-NIL, die in Kombination mit einem Dekor-in-Design-PV als Beschichtung von BIPV-Fassadenmodulen eingesetzt wird. (Bild: Fraunhofer FEP)
Perowskit-Solarzellen

Nano-Imprint-Lithografie senkt Reflexionsverluste und erhöht den Wirkungsgrad

Forscher arbeiten an einer neuen, optisch effizienteren Oberflächenstruktur für Perowskit-Solarzellen. Durch den Einsatz der Rolle-zu-Rolle-Nanoimprint-Lithographie (NIL) sollen Reflexionsverluste minimiert und der Wirkungsgrad der Solarzellen erhöht werden.

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Erst kommen generelle Zölle, dann wieder Ausnahmen für Halbleiter - und prompt die Drohung neuer Einfuhrgebühren. Auch wenn die US-Regierung nach den am 2. April verkündeten reziproken Zollgebühren Ausnahmen für den Chipmarkt versprochen hatte, stellt sich bei näherer Betrachtung heraus, dass bei einem Hersteller wie Nvidia nur eines von fünf Produkten von den neuen Zöllen befreit ist. Und gleichzeitig liebäugelt der US-Präsident immer noch mit Sondererhebungen für den Halbleitermarkt... (Bild: frei lizenziert)
Ausnahmen für Halbleiter - oder doch nicht?

Trump-Zölle stiften Verwirrung im Halbleitermarkt

Nach der massiven Erhebung sogenannter reziproker Zölle hieß es von Seiten der USA noch, dass es für den Halbleitermarkt Ausnahmen geben sollte. Doch die vom Weißen Haus veröffentlichte Liste schließt einen Großteil moderner Chips und Fertigungstechnologien nicht mit ein. Mehr noch: Der US-Präsident liebäugelt weiter mit Sonderzöllen auf Halbleiter.

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Prof. Zhang Guangyu vom IOP, korrespondierender Autor der Studie, sagt, dass die vdW-Quetschtechnik eine effektive Methode auf atomarer Ebene für die Herstellung von 2D-Metalllegierungen sowie von amorphen und anderen 2D-Nicht-vdW-Verbindungen bietet.  (Bild: IOP)
Post-Silizium-Ära im Reich der Mitte

Unabhängigkeit vom Silizium: China entwickelt Halbleiter aus 2D-Materialien

China setzt im Chip-Krieg mit den USA auf 2D-Materialien. Die nur ein oder zwei Atome dicken Schichten aus Nanomaterialien könnten den Weg in eine neue „Post-Silizium-Ära“ der Halbleiter-Fertigung ebnen, hofft man in Peking.

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Ein internationales Forscherteam hat ein neues Fertigungsverfahren entwickelt, das Design- und Leistungsherausforderungen bei skalierbaren supraleitenden Nanodraht-Photonendetektoren (SNSPDs) gezielt löst.  (Bild: frei lizenziert)
Neues Fertigungsverfahren

Supraleitende Nanodraht-Detektoren für präzise Quantenkommunikation

Photonische Sensoren sind der Schlüssel für eine sichere Quantenkommunikation oder hochpräzise Messtechnik. Forscher haben ein Herstellungsverfahren für supraleitende Nanodraht-Photonendetektoren (SNSPD) entwickelt.

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Die niederländische Regierung will die Ausfuhr weiterer Technologien regulieren, die für die Herstellung fortschrittlicher Halbleiter benötigt werden. (Bild: frei lizenziert)
Halbleiterfertigungs-Ausrüstung

Niederlande weiten Exportregeln für fortschrittliche Halbleiterfertigungs-Technologien aus

In den Niederlanden werden zum 1. April 2025 die nationalen Exportkontroll-Regularien für fortgeschrittene Halbleiterfertigungs-Ausrüstung verschärft. Weitere Arten von Technologien sollen ab dem Stichtag erst exportiert werden können, wenn eine nationale Freigabe vorliegt.

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