Modulare Lösungen für Advanced Computing von nVent Schroff

embedded world 2024 Modulare Lösungen für Advanced Computing von nVent Schroff

19.03.2024 Von Susanne Braun 1 min Lesedauer

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Im April 2024 lockt die embedded world tausende Entwickler und Interessierte nach Nürnberg zur Konferenz und Ausstellung. Zu den Ausstellenden gehört unter anderem der Spezialist für elektrische Verbindungs- und Schutzlösungen nVent Schroff, und zeigt den Besuchenden modulare Komponenten und Lösungen für Advanced Computing.

RatiopacPRO Style - Plattform für Mess- und Prüfgeräte oder Laborinstrumente.(Bild: nVent Schroff) — RatiopacPRO Style - Plattform für Mess- und Prüfgeräte oder Laborinstrumente.
(Bild: nVent Schroff)

Embedded-Systeme-Technologie steht auch in diesem Jahr im April im Fokus, nämlich auf der embedded world in Nürnberg. Die Messe bietet eine Plattform für Unternehmen, Forschungseinrichtungen und Entwickler aus der Branche, um ihre neuesten Produkte, Technologien und Lösungen für Embedded-Systeme zu präsentieren und zu demonstrieren. Wollen Sie sich das nicht entgehen lassen? Dann sollten sie sich schleunigst den 9. bis 11. April für die embedded world 2024 reservieren!

Zahlreiche Aussteller werden Ihnen auf der Messe ihre Neuheiten präsentieren, und einer dieser Aussteller ist das auf elektrische Verbindungs- und Schutzlösungen spezialisierte Unternehmen nVent Schroff aus Schraubenhardt im Enzkreis. Die Mitarbeitenden bringen Ihnen modulare Lösungen fürs Advanced Computing mit, die Sie sich an Stand 1–211 in Halle 1 ansehen können.

Beyond Enclosures - Building Blocks for Advanced Computing

Unter diesem Motto bietet nVent SCHROFF als Engineering-Partner umfassende Unterstützung von der Entwicklung bis zur Fertigstellung von Gesamtsystemen für verschiedene Anwendungen. Kunden erhalten Hilfe bei der Zusammenstellung kundenspezifischer Systeme, unterstützt durch Online-Konfiguratoren.

Die RatiopacPRO Style Plattform ermöglicht dabei eine flexible Gestaltung von Mess- und Prüfgeräten oder Laborinstrumenten. Um den steigenden Anforderungen im Bereich Advanced Computing gerecht zu werden, hat nVent SCHROFF seine Gehäuse und Baugruppenträger verbessert, um eine verbesserte EMV-Leistung zu bieten.

Zudem werden maßgeschneiderte Kühllösungen entwickelt und präsentiert, um das Wärme-Management in Gesamtsystemen zu optimieren. Eine neue Backplane von nVent SCHROFF ermöglicht höhere Datenraten und unterstützt den aktuellen Standard bis PCI Express Gen4. (sb)

Embedded-KI: unterstützt etwa bei Zertifizierungs-Vortests. (Bild: AITAD)

Vorbild Gehirn: Kieler Forschende planen leistungsfähigere, energieeffizientere Computer. (Bild: Gerd Altmann)

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Stand: 08.12.2025

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