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    Aktuelle Beiträge aus "Technologie"
    Wellensteuerung ohne Wirkleistung: Das additiv gefertigte Metakristall-Panel lenkt Sub-THz-Signale passiv um Hindernisse direkt zum Nutzer. Solche Strukturen ermöglichen eine flächendeckende 6G-Versorgung ohne zusätzliche Basisstationen, Verkabelung oder aktive HF-Komponenten. (Bild: Aalto University / Mahdi Asgari)
    Additive Fertigung in der HF-Technik
    3D-gedruckte Metakristalle lösen das Reichweiten-Problem bei 6G
    Schwerlastraketen: Air Products liefert kohlenstoffarmen Flüssigwasserstoff an ArianeGroup für Raketentriebwerkstests und stärkt langjährige Partnerschaft zur Unterstützung der europäischen Raumfahrt. (Bild: Air Products)
    Schwerlastraketen
    Ariane 6: Kohlenstoffarmer Flüssigwasserstoff für Raketentriebwerkstests
    In einem Mesh-Netzwerk kommunizieren mehrere Drohnen dezentral miteinander. Ein Mobilfunkmast ist daher nicht nötig. (Bild: Fraunhofer IIS)
    Dezentrale Drohnensteuerung ohne Mobilfunk
    Wie Mesh-Netzwerke dabei helfen, Drohnenschwärme zu steuern
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    Aktuelle Beiträge aus "Hardwareentwicklung"
    SK Hynix Icheon Campus in Südkorea. Der Speicherhersteller baut derzeit seine Fertigungskapazitäten in Asien stark aus. Ziel ist, die Waferproduktion von bislang 550.000 im Monat bis spätestens 2031 auf knapp eine Million zu erhöhen. (Bild: SK Hynix)
    Speichermangel
    SK Hynix plant Verdoppelung des DRAM-Wafer-Outputs bis 2030
    Durch die Übernahme des Laserdioden-Geschäfts von Ushio integrierrt Kyocera nun die fehlende rote Komponente auf Galliumarsenid-Basis (GaAs).  (Bild: Kyocera)
    Rote Laser auf GaAs-Basis
    Kyocera wird zum Anbieter kompakter RGB-Laserquellen
    TSMC-CEO C.C. Wei sieht einen noch auf Jahre anhaltenden Chipmangel auf den Weltmarkt zukommen, getrieben von den hohen Ansprüchen des weiter anhaltenden KI-Booms. Die Preise will das Unternehmen aber trotz ausgelasteter Kapazitäten stabil halten. (Bild: TMSC)
    Foundry-Kapazitäten
    TSMC: Von KI getriebener Chipmangel wird noch auf Jahre anhalten
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    • Edge KI
    • Edge-Cloud-Architektur
    • KI-Tools & Software
    Aktuelle Beiträge aus "KI & Intelligent Edge"
    TSMC-CEO C.C. Wei sieht einen noch auf Jahre anhaltenden Chipmangel auf den Weltmarkt zukommen, getrieben von den hohen Ansprüchen des weiter anhaltenden KI-Booms. Die Preise will das Unternehmen aber trotz ausgelasteter Kapazitäten stabil halten. (Bild: TMSC)
    Foundry-Kapazitäten
    TSMC: Von KI getriebener Chipmangel wird noch auf Jahre anhalten
    Crescendo-Plattform von Empower Semiconductor für „Vertical Power Delivery“ (VPD). Laut Angaben der Nachrichtenagentur Bloomberg und Reuters ist Analog Devices an einer Übernahme des Herstellers von Power Management Chips für KI-Lasten in Rechenzentren interessiert. (Bild: Empower Semiconductor)
    Power-Management für KI-Infrastruktur
    Analog Devices prüft Übernahme von Empower Semiconductor
    Chinas bekanntestes KI-Modell von Deepseek will sich von der Nvidia-Abhängigkeit freischwimmen. Die Verantwortlichen haben erste Schritte unternommen. (Bild: Dall-E / KI-generiert)
    Chinesische KI löst sich von Nvidia
    Chinesische KI-Chips für chinesische KI-Modelle
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    Aktuelle Beiträge aus "Embedded & IoT"
    Bild 1:  FRDM-Boards enthalten nur das Wesentliche und überlassen Funktionen wie Displays und E/A standardisierten Erweiterungsboards. (Bild: NXP)
    Devkits
    Beschleunigung von Mikrocontroller- und Mikroprozessorprojekten mit einer flexiblen Entwicklungsplattform
    Humanoide Robotik stellt hohe Anforderungen an kompakte Aktordesigns: Motorregelung, Leistungselektronik, Sensorik und Edge-KI müssen auf engem Raum effizient zusammenspielen. (Bild: Texas Instruments (bearbeitet))
    Aktordesign und Edge-KI
    Verbesserte Bewegungsqualität für humanoide Roboter
    PLS Debug- und Trace-Tool UDE unterstützt ab sofort auch die Stellar P3E Automotive Mikrocontroller von STM. (Bild: PLS)
    UDE 2026
    Debug und Trace für Automotive-MCUs mit KI-Beschleuniger
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    • Schaltungsschutz
    • Stromversorgungen
    • Lithium-Ionen-Akkus
    Aktuelle Beiträge aus "Power-Design"
    Neue Materialien, intelligente Energiewandler und hochintegrierte Systemlösungen stehen im Mittelpunkt der PCIM Expo 2026 in Nürnberg. Die Messe zeigt vom 9 – 11 Juni, wie sich Leistungselektronik für Industrie, E-Mobilität und moderne Energiesysteme weiterentwickelt. (Bild: Mesago Messe Frankfurt GmbH)
    Die PCIM Expo 2026
    Leistungselektronik zu Gast in Nürnberg
    Der steigende Einsatz von KI-Anwendungen erhöht den Energiebedarf moderner Rechenzentren und stellt Stromnetze sowie Energieinfrastrukturen vor neue Herausforderungen. (Bild: Dall-E / KI-generiert)
    Stromversorgung von Serverfarmen
    Das KI-Energie-Dilemma
    Lithiumabbau in einem Steinbruch in Portugal. Forscher des MIT haben ein Niedrigtemperaturverfahren entwickelt, mit dem sich Lithium in Batteriequalität aus dem weit verbreiteten Mineral Spodumen gewinnen lässt. (Bild: frei lizenziert)
    Lithium aus Spodumen
    Kostengünstiges Niedrigtemperatur-Verfahren zur Lithium-Gewinnung
  • FPGA & SoC
    Aktuelle Beiträge aus "FPGA & SoC"
    AMD Zynq Ultrascale+ MPSoC ZCU102 Evaluierungskit: Ob als fertiges System oder zur Vorevaluierung, die Implementierung eines RISC-V-Softcores auf einem FPGA kann sich mituner schwieriger gestalten als gedacht. (Bild: AMD)
    RISC-V-Implementierung
    Portierung von OpenTitan Earl Grey auf AMDs Evaluierungskit Zynq Ultrascale+ mit MPSoC ZCU102
    Zur Stärkung des Portfolios insbesondere mit Blick auf Edge-Cloud-Infrastruktur für KI-Lösungen übernimmt Low-Power-FPGA-Spezialist Lattice Semiconductor den Firmware- und Cloud-Software-Entwickler AMI. (Bild: Lattice)
    Steuerungslösungen für Cloud- und KI-Infrastruktur
    Lattice übernimmt Firmware- und Cloud-Spezialist AMI für 1,6 Mrd. US-Dollar
    Im Element: 
Auch fast 40 Jahre, nachdem sich der Elektrotechnik-Ingenieur als Berater für ASIC- und FPGA-Entwicklung selbstständig machte, hält Eugen Krassin immer noch Schulungen und Seminare zur programmierbaren Logik. (Bild: Toby Giessen)
    Fragen an die „Urgesteine“
    „Ein Ingenieur im Jahr 2026 benötigt ein deutlich breiteres Kompetenzspektrum“
    Prof. Dr. Christian Siemers ist Hochschullehrer und Autor: „Zeitlos geblieben ist der Wille, die entwickelten Systeme wirklich verstehen zu wollen.“  (Bild: TU Clausthal)
    Fragen an die „Urgesteine“
    „Das tiefere Verständnis der Hardware ist verloren gegangen“
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    • Grundlagen der Elektronik
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    • Security
    • Design Notes
    Aktuelle Beiträge aus "Fachthemen"
    Schwerlastraketen: Air Products liefert kohlenstoffarmen Flüssigwasserstoff an ArianeGroup für Raketentriebwerkstests und stärkt langjährige Partnerschaft zur Unterstützung der europäischen Raumfahrt. (Bild: Air Products)
    Schwerlastraketen
    Ariane 6: Kohlenstoffarmer Flüssigwasserstoff für Raketentriebwerkstests
    Dasselbe Schafbild, verschlüsselt mit herkömmlichen Zufallszahlen (Mitte) und mit den zertifizierten Zufallszahlen der ETH-Forschenden (rechts). Bei perfektem Zufall bleibt nur noch statistisches Rauschen sichtbar. (Bild: ETH Zürich)
    Qubits und Bell-Test
    Forscher erzeugen erstmals „perfekte“ Zufallszahlen
    Aufbau: 
Curamik DirectCool von Rogers integriert die Kühlstruktur direkt in das Substrat. (Bild: Rogers Corporation)
    Thermisches Design
    Direktgekühlte Substrate für hohe SiC-Leistungsdichten
  • Messen & Testen
    Aktuelle Beiträge aus "Messen & Testen"
    Das PicoScope 5000E bietet eine native Auflösung von 16 Bit und einen geringen Noise Floor. (Bild: Pico Technology)
    USB-Oszilloskop mit 16 Bit
    Das PicoSope senkt den Noise Floor auf 22 µV (RMS)
    Vektor-Signal-Transceiver: Der NI PXIe 5841 bietet einen Frequenzbereich von 9 kHz bis 6 GHz und deckt damit nicht nur die klassischen ISM-Bänder ab. (Bild: Emerson NI)
    HF-Messtechnik
    Vektor-Signal-Transceiver von 9 kHz bis 6 GHz für Entwicklung und Fertigung
    Simulation: Die Simulation technischer Prozesse ist die Grundlage der Elektronikentwicklung. Scilab und Xcos sind Open-Source-Alternativen zu Matlab/Simulink.  (Bild: frei lizenziert)
    Open-Source-Alternative zu Matlab/Simulink
    Technische Systeme mit Scilab und Xcos simulieren
    Birgitta Schultze-Bernhardt mit einem Retroreflektor, der bei Außenmessungen verwendet wird. Mit dem UV-Messgerät lassen sich Luftschadstoffe detektieren. (Bild: Wolf/TU Graz)
    Messgerät für Luftschadstoffe
    Mobiles UV-Spektrometer kann Gaslecks auf 2,5 km detektieren
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    • Tele- und Datacom
    Aktuelle Beiträge aus "Branchen & Applications"
    Schluss mit dem Silodenken: Wie ein neuer Software-Layer proprietäre Flottenmanager zähmt (Bild: Otto Group)
    AMR-Interoperabilität
    So orchestriert die Otto Group ihre Roboterflotten über einen digitalen Zwilling
    Wellensteuerung ohne Wirkleistung: Das additiv gefertigte Metakristall-Panel lenkt Sub-THz-Signale passiv um Hindernisse direkt zum Nutzer. Solche Strukturen ermöglichen eine flächendeckende 6G-Versorgung ohne zusätzliche Basisstationen, Verkabelung oder aktive HF-Komponenten. (Bild: Aalto University / Mahdi Asgari)
    Additive Fertigung in der HF-Technik
    3D-gedruckte Metakristalle lösen das Reichweiten-Problem bei 6G
    Röhrenoszilloskop: 
Ein kleines, defektes Bauteil im Messgerät lieferte falsche Messergebnisse. Ein defekter Kondensator im Siebkondensator-Netzwerk erzeugte ein niederfrequentes Brummen. (Bild: © nikolaborovic88 - stock.adobe.com)
    Wer viel misst, misst Mist
    Ein kleines Bauteil und der Fehler im Oszilloskop
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    Aktuelle Beiträge aus "Elektronikfertigung"
    SK Hynix Icheon Campus in Südkorea. Der Speicherhersteller baut derzeit seine Fertigungskapazitäten in Asien stark aus. Ziel ist, die Waferproduktion von bislang 550.000 im Monat bis spätestens 2031 auf knapp eine Million zu erhöhen. (Bild: SK Hynix)
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    TSMC-CEO C.C. Wei sieht einen noch auf Jahre anhaltenden Chipmangel auf den Weltmarkt zukommen, getrieben von den hohen Ansprüchen des weiter anhaltenden KI-Booms. Die Preise will das Unternehmen aber trotz ausgelasteter Kapazitäten stabil halten. (Bild: TMSC)
    Foundry-Kapazitäten
    TSMC: Von KI getriebener Chipmangel wird noch auf Jahre anhalten
    Huawei sucht nach alternativen Wegen, um schnelle und fortschrittliche Chips herzustellen. (Bild: Huawei)
    Chipdesign unter US-Sanktionen
    Huawei faltet Chips; Huang bremst die Euphorie
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    Aktuelle Beiträge aus "Management & Märkte"
    Huawei sucht nach alternativen Wegen, um schnelle und fortschrittliche Chips herzustellen. (Bild: Huawei)
    Chipdesign unter US-Sanktionen
    Huawei faltet Chips; Huang bremst die Euphorie
    DSGVO: Datenschutz ist längst Teil des Unternehmensalltags. Doch der Umsetzungsaufwand ist erheblich. (Bild: Benedikt Geyer)
    DSGVO
    10 Jahre DSGVO: Datenschutz verankert, aber jedes Jahr aufwendiger
    Ulrich Leidecker: Der COO von Phoenix Contact wurde in den engeren Vorstand des ZVEI gewählt. (Bild: Phoenix Contact)
    Verband der Elektro- und Digitalindustrie
    ZVEI: Ulrich Leidecker in den Vorstand gewählt
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    Aktuelle Beiträge aus "Arbeitswelt"
    Transformation im Engineering: KI-gestützte Systeme generieren zunehmend selbstständig Schaltschranklayouts und entlasten Konstrukteure von zeitraubenden Routineaufgaben. (Bild: WSCAD)
    Umfrage zur Elektrokonstruktion
    KI verwandelt Elektrokonstrukteure in Orchestratoren
    Die Bewerbungsphase für den James Dyson Award 2026 ist gestartet. (Bild: Dyson)
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    James Dyson Award 2026: Die Bewerbungsphase ist gestartet
     (Bild: Vogel Professional Education)
    Buchtipp
    Künstliche Intelligenz im Mittelstand: Praxisnaher Wegweiser für KI-Strategien
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Steckverbinder-Rundschau: Die Neuheiten im Sommer 2026

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Vom Fernsprech-Seekabel zur Glasfaser-Infrastruktur

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