34. FED-Konferenz in Bamberg Zwischen KI-Chancen und Leiterplattenspulen

Mehr als 360 Teilnehmer, eine ausgebuchte Fachausstellung und viel Gesprächsstoff: Die 34. FED-Konferenz in Bamberg brachte Elektronikdesigner, Fertiger und Branchenexperten zusammen. Besonders KI-Anwendungen und die Gewinner des 8. PCB Design Awards sorgten für interessante Einblicke.

Es braucht manchmal gar kein zweitägiges Konferenzprogramm, um mit einer ganzen Menge neuer Eindrücke nach Hause zu fahren. Bei der 34. FED-Konferenz, die am 23. und 24. September 2026 in Bamberg stattfand, reichten dafür schon ein paar Stunden, um von Gesprächen und Ideen beflügelt wieder ins Büro zurückzukehren. Die Fachausstellung war gut besucht, an Gesprächspartnern mangelte es nicht und spätestens nach den ersten Metern durch die Ausstellung begegnete man auch schon wieder dem einen oder anderen bekannten Gesicht.

Mit mehr als 360 Teilnehmern verzeichnete der Fachverband Elektronikdesign und -fertigung (FED) nach eigenen Angaben sogar einen neuen Besucherrekord. Die begleitende Fachausstellung mit mehr als 40 Unternehmen war vollständig ausgebucht. Unter dem Motto „Elektronik neu denken – vernetzt, intelligent, resilient“ standen insgesamt 48 Fachvorträge in vier parallelen Themenblöcken auf dem Programm. Sie reichten vom CO₂-Fußabdruck der Leiterplattenfertigung über Fehleranalytik und thermisches Design bis zu digitalen Prozessen und Künstlicher Intelligenz.

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Von KI-Gesprächen in Bamberg zum Panel in Stuttgart

Besonders die Gespräche über KI in der Elektronikentwicklung und -fertigung blieben hängen. Denn während bei künstlicher Intelligenz häufig zunächst an ChatGPT und andere Sprachmodelle gedacht wird, gibt es im industriellen Umfeld längst sehr unterschiedliche Ansätze.

Ein interessantes Beispiel war die KI-gestützte Vorhersage von Bauteilobsoleszenzen. Statt erst auf eine Abkündigung zu reagieren, sollen entsprechende Systeme anhand verfügbarer Daten frühzeitig erkennen, bei welchen elektronischen Komponenten ein erhöhtes Risiko für das Ende ihrer Verfügbarkeit besteht. Für Entwickler und Fertiger, die Produkte über viele Jahre betreuen müssen, ist das durchaus ein spannender Ansatz. Wie zuverlässig solche Prognosen im Einzelfall sind, steht natürlich auf einem anderen Blatt.

Überhaupt drehte sich in den Gesprächen viel um die Frage, wo KI tatsächlich einen Nutzen bringt: im Design, bei der Fertigungsplanung oder bei der Auswertung von Produktionsdaten. Wo kann sie Entscheidungen unterstützen, Fehler früher erkennbar machen oder Prozesse verbessern? Und wo bleibt sie vorerst ein Versprechen? Für uns hatten diese Gespräche übrigens ganz praktische Folgen. Sie führten dazu, dass wir uns anderthalb Wochen später auf der EFX in Stuttgart noch einmal ausführlicher mit dem Thema beschäftigen konnten – dieses Mal im Rahmen einer von uns moderierten Podiumsdiskussion über KI in der Elektronikproduktion.

Manchmal nimmt man von einer Konferenz eben nicht nur neue Kontakte, sondern gleich das nächste Thema mit.

Eine Spule, die aus Leiterplatten besteht

Ein weiteres Highlight in Bamberg war die Verleihung des achten PCB Design Awards. In vier Kategorien zeichnete der FED besonders anspruchsvolle Leiterplatten- und Baugruppendesigns aus. Daniel Ertl von CiBOARD electronic gewann in der Kategorie 3D/Bauraum mit einem ultrakompakten, solarbetriebenen Tiertracker. Der Preis für High Power ging an Lukas Ennsgraber von Fronius International, dessen Design ein Leistungsteil für ein tragbares Schweißgerät mit bis zu 4 kW umfasst. Thomas Blasko, ebenfalls von CiBOARD electronic, überzeugte in der Kategorie High Density mit einem miniaturisierten Mikrocontroller-System für die medizinische Diagnostik.

Ein persönlicher Favorit war allerdings die Arbeit von Rusalin Petkov von EKS Elektronikservice, die in der Kategorie „Einfach genial“ ausgezeichnet wurde. Sein Ansatz: Warum eine Spule konventionell wickeln, wenn man sie auch aus Leiterplatten aufbauen kann? Das Design besteht aus vier unterschiedlichen, jeweils zehnlagigen Leiterplatten. Durch entsprechend strukturierte Kupferlagen und Vias entstehen innerhalb der einzelnen Platinen Induktivitäten. Werden die Leiterplatten gestapelt und miteinander verbunden, lässt sich daraus eine Spule mit der gewünschten Windungszahl aufbauen.

Eine ziemlich schöne Demonstration dafür, dass Leiterplattendesign weit mehr sein kann als das möglichst geschickte Unterbringen von Bauteilen und Leiterbahnen.

Ein Wiedersehen im nächsten Jahr

Abseits des Konferenzgeschehens bestätigten die FED-Mitglieder bei ihrer Mitgliederversammlung am 22. September außerdem vier Vorstandsmitglieder für weitere drei Jahre im Amt: Erika Reel, Michael Matthes, Michael Schleicher und Stefan Burmeister. Die nächste FED-Konferenz ist bereits terminiert. Am 15. und 16. September 2027 trifft sich die Branche in Mannheim.

Und wenn Bamberg eines gezeigt hat, dann, dass sich ein Besuch auch dann lohnen kann, wenn man nicht das komplette Vortragsprogramm schafft. Für gute Gespräche und die eine oder andere überraschende Idee reicht manchmal schon ein Nachmittag. (sb)

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