Die Renesas RZ/A-Produktfamilie ist eine neu konzipierte Serie von Embedded-MPUs für Mensch-Maschine-Schnittstellen. Sie zielt in eine ganz neue Richtung in der Embedded-Datenverarbeitung.

Das von HTV entwickelte Konservierungsverfahren für elektronische Komponenten, die thermisch absorptive Begasung (TAB), reduziert die physikalischen und chemischen Alterungsprozesse um den Faktor 12 bis 15 und ermöglicht so eine Konservierung – je nach Ausgangszustand – von bis zu 30 Jahren.

Die Umstellung auf RoHS-konforme Baugrppenfertigungen ist eine Herausforderung für Produzenten und Anwender von Halbleitern. Neben bereits eingeführtem NiPd(Au) behauptet sich auch rein Zinn für Lotoberflächen bedrahteter Komponenten und SnAgCu-Lotkugeln für BGAs. Die gute Lötbarkeit dieser Anschlüsse ist sowohl mit SnPb als auch SnAgCu-Loten gegeben. Das Löten der Bauteile bedarf jedoch sorgfältiger Beachtung der MSL/PPT Forderungen nach J-STD-020C.

Bei der weiteren Systemintegration von elektronischen Verdrahtungsträgern für Produkte mit Forderungen nach kleinem Gewicht und höchster Funktionalität auf kleinstem Raum gewinnt die flexible Leiterplatte eine immer größere Bedeutung als Aufbau- und Verbindungselement. Voraussetzung ist das Wissen über die Möglichkeiten von Design, Materialen, Verarbeitung, da jede Flexschaltung exakt auf die jeweilige Applikation abgestimmt werden muss.

Die M12 Einbausteckverbinder für die Leiterplattenmontage von Phoenix Contact sind jetzt auch mit Schirmkontakt erhältlich. Das Produktprogramm besteht aus ein- und zweiteiligen Gerätesteckern.

Mit der Siplace X4i stellt Siemens einen neuen Weltmeister vor. Der neue Premium-Bestückautomat übertrifft im herstellerneutralen IPC-Test der Bestückleistung erstmals deutlich die Marke von 100.000 BE/h. Siplace setzt damit aber nicht nur bei der Bestückleistung in der SMT-Fertigung neue Maßstäbe, sondern auch bei der Maschinenflexibilität.

Einen Druckschalter für die Leiterplatte bringt Marquardt auf den Markt. Innerhalb der Druckschalterfamilie 1680 kommt eine Ausführung heraus, die auf der Leite...

Mit ihren Etiketten-Lösungen wie der manipulationssicheren Fahrzeugkennzeichnung zählt die Schreiner Group seit fast zwei Jahrzehnten jährlich zu den Preisträgern der FINAT Label Competition, einem Wettbewerb des Europäischen Verbandes der Selbstklebeetiketten-Industrie (FINAT).

Zum Distributionsportfolio von FEEU gehören Produkte wie DC/DC Konverter von FDK, GaN-Leistungsbauelemente von Transphorm, aber auch Leiterplatten von Fujitsu Interconnect Technologies Limited (FICT).

Fragen bei der Aufbautechnik elektronischer Baugruppen will die neugegründete Trainalytics GmbH in Lippstadt beantworten. Der Dienstleister, der die Räume des ehemaligen ZAVT bezogen hat, verifiziert Technologien, Materialien und Fertigungsprozesse hinsichtlich Qualität und Zuverlässigkeit.