Am Ausgang eines breitbandigen A/D-Wandlers (ADC) stehen hochfrequente digitale Signale an, die über geeignete Leitungen übertragen werden müssen. Fehlt ein Leitungsabschluss am ADC-Ausgang, können...

Für eine Umgebung von Fett und Dampf stellt BOPLA ein individuell angepasstes Gehäuse aus Aluminium und mit einer Folientastatur her. Darin wird der Sensor für Durchfluss und Reinheit verpackt.

Würth Elektronik eiSos erweitert seine Terminalserie mit dem Modul REDCUBE PLUG in Einpresstechnik für Stromstärken bis 120 A.

Das neue Internetportal für die Leiterplattenbranche pcbspecs.com ist live geschaltet. PCBspecs ist ein Online-Verwaltungssystem und eine zentrale Datenbank für Leiterplattenspezifikationen im XML-Datenfotmat. Entwicklern, Einkäufern und Leiterplattenherstellern steht damit eine Plattform zum Austausch von standardisierten, eindeutigen Beschreibungsdaten von Leiterplatten zur Verfügung.

Die hier vorgestellte DC/DC-Wandlergeneration namens Powerline Plus ist speziell für Applikationen mit extremen Anforderungen an die Betriebstemperatur konzipiert worden. Gerätebasis ist eine Technik, die der Hersteller als „Innovation in Converter Excellence“ bezeichnet (kurz ICE) und bis zu 92% Wirkungsgrad liefert. Es gibt die Wandler in zwei Gehäusegrößen, die den Leistungsbereich von 20 bis 50 W lückenlos abdecken. Standardmäßig integriert ist ein Class-B-Eingangsfilter.

Entwickler von digitaler Elektronik erlebten in der Vergangenheit bei Field Programmable Gate Arrays (FPGAs) ein stetiges Wachstum an Funktionalität und Komplexität. Je mächtiger und

Von Advanpack Solutions in Singapur, Spezialist für Wafer Level Bumping und mehrfacher Patentinhaber, stammt die Idee für Flip-Chip-Kontaktierung der Zukunft: zylinderförmige Anschlüsse aus Kupfer mit einer Kappe aus Lot – Copper Pillar Bumps – ersetzen die herkömmlichen Solder Ball Bumps. Das Ergebnis: verbesserte elektrische und thermische Eigenschaften der Anschlüsse, höhere Anschlussdichte durch die schlanken Kontaktierungen und RoHS-Konformität. Die Fertigung ist mit dem Standardprozess beim Wafer-Level-Bumping vergleichbar und auch aus Kostensicht interessant.

Bei Embedded-Designs ändern sich die Testanforderungen stetig. Dies hat zur Entwicklung von integrierten Oszilloskopen geführt.

Der Unternehmer Bernd Zevens, ehemaliger Eigentümer von Ruwel, hat dem Insolenzverwalter Horst Piepenburg ein Übernahmeangebot für das Ruwel-Werk im schwäbischen Pfullingen zum 1. September 2009 unterbreitet. Der Investor will das auf Musterleiterplatten sowie kleine und mittlere Serien spezialisierte Werk in die Lage versetzen, selbständig auf Dauer am Standort Deutschland zu agieren.

LVDS ist ein etablierter Standard (TIA/EIA-644) für die schnelle und stromsparende Punkt-zu-Punkt-Kommunikation. Der LVDS-Standard wird in Messtechnik- und Steuerungsanwendungen eingesetzt, um große Datenmengen über Backplanes oder kurze Kabelverbindungen zu übertragen. Außerdem dient er zur Verteilung schneller Taktsignale an unterschiedliche Bereiche einer Schaltung.