Flexible und starrflexible Leiterplatten gleichen mechanische Einbau-Toleranzen in Baugruppen aus. Entwickler und Konstrukteure sollten diese Beweglichkeit bereits im Design des Flex-Bereichs nutzen. Mit einem besonderen Trick lässt sich die Flexibilität von Flex-, Starrflex- und Impedanzflex-Aufbauten sogar in allen drei Raumrichtungen erhöhen - Stichwort: 3D-Flex-Design.

Die AEM Technologies Holding AG mit Sitz in St. Gallen, Komplettdienstleister für Entwicklung und Fertigung von Baugruppen und Geräten, hat die Schweizer Mikrap AG gekauft. Mikrap ist Experte für Embeded-Comuter-Module für die Mess-, Steuer- und Regeltechnik. Damit ist die AEM-Gruppe auf vier Firmen mit über 500 Mitarbeitern angewachsen.

Vorapplizierte Phasenwechselmaterialien weisen zahlreiche Vorteile gegenüber Wärmeleitpasten, aushärtenden Klebern oder gestanzten Folien auf. Der Beitrag gibt einen Überlick zum Stand der Technik.

Flying Probe oder JTAG/Boundary-Scan-Test: ein einzelnes Testverfahren kann nie allen Ansprüchen gerecht werden. Eine Synthese aus den beiden Verfahren hat sich nicht nur in der Praxis bewährt, sondern erkennt frühzeitig und umfassend Fehler im Fertigungsprozeß.

Die von SMT-Bestückern unterstützten Datenstrukturen können die Umstellung der Elektronik-Hersteller auf intelligente Fertigung maßgeblich beeinflussen.

Texas Instruments hat drei neue synchrone Aufwärtswandler mit großem Eingangsspannungsbereich, hohem Wirkungsgrad und hoher Leistungsdichte vorgestellt.

Ob Potis oder Widerstände, gedruckte Schaltflächen oder Kontaktflächen für Tastaturen – die Kfz-Elektronik bedient sich längst der Vorteile von Polymerpastensystemen. Und der erfolgreiche Einsatz der Polymertechnologie zeigt, dass sich mit dieser Lösung Einsparpotenziale erschließen lassen, die weit über das übliche Maß hinaus gehen.

Durch Drucken von Leitpolymeren auf strukturierte Leiterplatten lassen sich Sensoren mit Auswerteelektronik platzsparend realisieren und zwischen den Lagen einer Leiterplatte einbetten. Die Leitpolymerschichten ermöglichen nahezu verschleißfreie potentiometrische Weg- und Winkelaufnehmer. Würth Elektronik fertigt die Polymer-Hybrid-Sensoren mit derselben Infrastruktur wie Pull-up-/Pull-down-Widerstände oder Kondensatoren.

Das Röntgeninspektionssystem X-Line 3D von GÖPEL electronic verfügt über eine Anbindung an das OIC-System (Overall Inline Communication) des Herstellers ASYS. Das OIC-System visualisiert die Produktionslinie und zeigt Status, Produkt und Fertigungsgeschehen in Echtzeit an.

Seit dem Jahr 2004 gelingt es dem schwäbischen Leiterplattenhersteller Intronic GmbH in Waiblingen erfolgreich, Kunden eine konstante Lieferzeit von 15 Arbeitstagen für Serien mit