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1997: TI stellt den DSP TMS320C6x vor, mit 1600 MIPS, 200 MHz und der zehnfachen Leistung normaler DSPs
Dieser DSP ermöglichte das erste 56-KBit-Modem von US Robotics. Der TMS320-DSP-Modem-Chipsatz ermöglicht mit der x2-Technologie von US Robotics den schnellsten Internetzugang über Standardtelefonleitungen für eine Modemtechnologie auf dem neuesten Stand der Technik.
TI kündigt die erfolgreiche Demonstration des ersten programmierbaren DSPs an, der mit 1 V und darunter arbeitet, während alle Funktionen eines Standard-DSPs realisiert werden.
TI ist der erste DSP-Anbieter, der eine standardmäßige Programmschnittstelle (API) einführt, mit der die Produktfamilie der TMS320-DSPs einfacher programmiert, überwacht und optimiert werden kann.
TI eröffnet das Kilby Center, ein fortschrittliches Forschungszentrum, das nach Jack Kilby, dem Erfinder der integrierten Schaltung, benannt ist.
TI richtet einen Wagniskapitalfonds mit 100 Mio. US-$ ein, um den DSP-Markt anzutreiben. Außerdem einen Fonds mit 25 Mio. US-$ für die universitäre Forschung, der die Entwicklung von DSP-Anwendungen an den weltweiten Universitäten fördert.
TI stellt die Technologie für den TMS320C67x-Core der Fließkomma-DSPs vor
Dies ist der ersten Prozessor, der den Leistungsbereich von 1 GFLOPS erreicht.
1998: Vorstellung der ersten Real-Time Data Exchange-(RTDX-)Entwicklungstools. Die Analysetechnik steigert die Geschwindigkeit und Genauigkeit des Debuggens von DSP-Anwendungen.
Ankündigung des TMS320C6701, des Fließkomma-DSPs mit der höchsten Leistung mit 1 GFLOPS bei 167 MHz.
Vorstellung des TMS320F240, des ersten DSP mit integriertem Flash-Speicher für die Motor-, Bewegungs- und Prozesssteuerung.
Vorstellung der integrierten Entwicklungsumgebung Code Composer Studio, einer offenen, integrierten DSP-Softwareentwicklungsumgebung, die die für den DSP-Code erforderliche Entwicklungszeit um 50% und mehr reduziert.
Ankündigung des TMS320C549 und des TMS320C5410, der ersten DSPs mit 115 mW bei 100 MIPS und bis zu 64K Wörtern integriertem SRAM in einem kleinen Gehäuse, dem microStar BGA (Ball Grid Array), das 12 mm x 12 mm x 1,4 mm misst.
Durchbruch der Preis-Leistungs-Grenzen für DSP-basierte integrierte Systeme mit dem TMS320C6202 mit einer Leistung von 2000 MIPS und dem TMS320C6211 mit 1200 MIPS.
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