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    Aktuelle Beiträge aus "Technologie"
    Ein Spalt zwischen zwei Materialschichten aus Molybdänsulfid (MoS₂) und Hafniumoxid (HfO₂), die nur durch Van-der-Waal-Kräfte aneinander gebunden sind. Wie Studien der TU Wien zeigen, kann dieser winzige Spalt für Halbleiter auf Basis solcher 2D-Materialien drastische Auswirkungen haben. (Bild: TU Wien)
    Übersehener Effekt mit großer Wirkung
    Halbleiterindustrie setzt auf falsche 2D-Materialien
    Die Beforce-Plattform von Imec. (Bild: Imec)
    Halbleiterfertigung
    Imec steigert EUV-Lithografie-Durchsatz durch Sauerstoff-Injektion
    Platzierung eines Chips auf einer Testplatine am Lehrstuhl Sicherheit in der Informationstechnik der TU München. (Bild: Astrid Eckert / TUM)
    Forschungskonsortium Quasar-Create
    Erstes quelloffenes post-quanten-sicheres Prozessorsystem in Arbeit
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    Aktuelle Beiträge aus "Hardwareentwicklung"
    Bild 1: 
Mit einem 5,85 mm x 7,50 mm x 2,65 mm großen Gehäuse begnügt sich der auf der IsoShield-Technik basierende Gleichspannungswandler UCC34141-Q1.  (Bild: Texas Instruments)
    Power-Tipp
    Wie Sie Stromversorgungen bis zu 70 Prozent schrumpfen
    Bild 1: 
Prinzipschaltbild eines typischen Differenzverstärkers. (Bild: TI)
    Analogtipp
    Diskrete und integrierte Differenzverstärker im Vergleich
    CTX Thermal Solutions verspricht, mit kühlenden Elektronikgehäusen dafür zu sorgen, dass die eingebetteten Systeme verlässlich und dauerhaft funktionieren. (Bild: Zaiets Roman)
    Bahntechnik
    Passive Kühlgehäuse für eingebettete Bahnsysteme
  • KI & Intelligent Edge
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    Aktuelle Beiträge aus "KI & Intelligent Edge"
    Multimodale Edge-Geräte: Wie die Kaffeemaschine lernt, den Lieblingskaffee automatisch zuzubereiten. (Bild: KI-generiert)
    IoT-Sensorik
    Der Durchbruch multimodaler Edge-Geräte
    Zur Stärkung des Portfolios insbesondere mit Blick auf Edge-Cloud-Infrastruktur für KI-Lösungen übernimmt Low-Power-FPGA-Spezialist Lattice Semiconductor den Firmware- und Cloud-Software-Entwickler AMI. (Bild: Lattice)
    Steuerungslösungen für Cloud- und KI-Infrastruktur
    Lattice übernimmt Firmware- und Cloud-Spezialist AMI für 1,6 Mrd. US-Dollar
    KI trifft auf Maschinenbau: Dr. Holger Kenn und Erich Barnstedt (im Bild) präsentieren die neuen KI-Schnittstellen und Cloud-Initiativen der OPC Foundation. (Bild: OPC Foundation)
    Schluss mit KI-Halluzinationen
    Wie OPC UA den LLMs industriellen Kontext liefert
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    Aktuelle Beiträge aus "Embedded & IoT"
    Multimodale Edge-Geräte: Wie die Kaffeemaschine lernt, den Lieblingskaffee automatisch zuzubereiten. (Bild: KI-generiert)
    IoT-Sensorik
    Der Durchbruch multimodaler Edge-Geräte
    Umsatzwachstum: Frederike Beckhoff, Assistentin der Geschäftsführung, stellt die Unternehmenszahlen auf der Pressekonferenz zur Hannover Messe 2026 vor. (Bild: Manuel Christa)
    KI-Evolution trifft Cyber-Resilienz
    Beckhoffs Automatisierungs-Roadmap 2026
    Ein früher IBM-PC, nebst einem Teil der Ausdrucke, die den Quellcode zu x86-DOS enthalten. (Bild: Rich Cini, Microsoft)
    Softwaregeschichte
    Microsoft veröffentlicht Quellcode zu x86-DOS
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    • Stromversorgungen
    • Lithium-Ionen-Akkus
    Aktuelle Beiträge aus "Power-Design"
    Bild 1: 
Mit einem 5,85 mm x 7,50 mm x 2,65 mm großen Gehäuse begnügt sich der auf der IsoShield-Technik basierende Gleichspannungswandler UCC34141-Q1.  (Bild: Texas Instruments)
    Power-Tipp
    Wie Sie Stromversorgungen bis zu 70 Prozent schrumpfen
    Hochintegrierter Wechselrichter mit einer Leistungsdichte von 500 kW/l, optimiert für maximale Leistungsdichte  (Bild: Fraunhofer IZM / Volker Mai)
    PCIM 2026
    500 kW/l Leistungsdichte: Neuer SiC-Wechselrichter vom Fraunhofer IZM
    Dr. Martin Schulz ist Global Principal Application Engineer bei Littelfuse Europe. (Bild: Stefan Bausewein)
    Frag den Schulz!
    Es darf kaputt gehen – wenn es richtig kaputt geht
  • FPGA & SoC
    Aktuelle Beiträge aus "FPGA & SoC"
    Zur Stärkung des Portfolios insbesondere mit Blick auf Edge-Cloud-Infrastruktur für KI-Lösungen übernimmt Low-Power-FPGA-Spezialist Lattice Semiconductor den Firmware- und Cloud-Software-Entwickler AMI. (Bild: Lattice)
    Steuerungslösungen für Cloud- und KI-Infrastruktur
    Lattice übernimmt Firmware- und Cloud-Spezialist AMI für 1,6 Mrd. US-Dollar
    Im Element: 
Auch fast 40 Jahre, nachdem sich der Elektrotechnik-Ingenieur als Berater für ASIC- und FPGA-Entwicklung selbstständig machte, hält Eugen Krassin immer noch Schulungen und Seminare zur programmierbaren Logik. (Bild: Toby Giessen)
    Fragen an die „Urgesteine“
    „Ein Ingenieur im Jahr 2026 benötigt ein deutlich breiteres Kompetenzspektrum“
    Prof. Dr. Christian Siemers ist Hochschullehrer und Autor: „Zeitlos geblieben ist der Wille, die entwickelten Systeme wirklich verstehen zu wollen.“  (Bild: TU Clausthal)
    Fragen an die „Urgesteine“
    „Das tiefere Verständnis der Hardware ist verloren gegangen“
    Menschliches Wissen, künstliche Intelligenz: Intelligente Datenverarbeitung direkt am Einsatzort verlangt nach dem Zusammenspiel von KI, Hardware-Know-how und konkreter Anwendungserfahrung. (Bild: Dall-E / KI-generiert)
    Hardware, Software, Algorithmen
    Edge KI: Welche Kompetenzen Unternehmen jetzt aufbauen müssen
  • Fachthemen
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    • Energieeffizienz
    • Grundlagen der Elektronik
    • Funktionale Sicherheit
    • Leiterplatten-Design
    • Security
    • Design Notes
    Aktuelle Beiträge aus "Fachthemen"
    Globalfoundries hat zusammen mit der Deutschen Telekom ein Projekt für sichere, europäische Datenflüsse in der Halbleiterproduktion gestartet. (Bild: Globalfoundries)
    Halbleiterfertigung und Datensouveränität
    Globalfoundries und Telekom prüfen sicheren europäischen Datenfluss für Chipproduktion
    Egal welcher Chip entsteht, KI kann in vielen Designschritten unterstützend wirken. (Bild: Dall-E / KI-generiert)
    Elektronikentwicklung
    EDA-Tools: Das Ziel ist ein Gleichgewicht zwischen Ingenieurs-Expertise und KI-Assistenz
    Unscheinbar, aber voller Hightech: Ein Glaskern-Substrat bildet die stabile innere Trägerschicht eines Chip-Packages. Auf ihm befinden sich feine Kupferstrukturen, die Energie liefern und Daten zwischen Prozessor, Speicher und dem Rest des Systems übertragen. (Bild: AT&S / Julia Trampusch)
    Advanced Packaging für Hochleistungschips
    Panel-Level-Fertigung: Glaskern-Substrate für KI und Photonik
  • Messen & Testen
    Aktuelle Beiträge aus "Messen & Testen"
    Die Nahfeldmessung eignet sich auch zur Charakterisierung großer Antennen-Arrays. Im Bild ist eine ESA-Antenne von Greenerwave zu sehen, die mithilfe des R&S TS8991-Antennentestsystems untersucht wird. (Bild: Rohde & Schwarz)
    Array-Antennen charakterisieren
    Nahfeldmessung großer Antennen in nur 32 Minuten
    Messtechnik und Inspektion: In den vergangenen vier Jahrzehnten führte die Weiterentwicklung der Logiktechnologie-Roadmap zu einer Diversifizierung der Mess- und Inspektionswerkzeuge in den Fertigungsanlagen. (Bild: imec)
    Halbleiter-Messtechnik
    Qualitätssicherung an den Grenzen der Physik
    Dr. Volker Sittinger (links), Abteilungsleiter „Diamantbasierte Systeme“ am Fraunhofer IST, überprüft gemeinsam mit einem seiner Kollegen mithilfe des neuen simultanen Fit-Verfahrens ein Messergebnis am Mappingtisch. (Bild: Fraunhofer IST)
    Optische Messtechnik für die Waferinspektion
    Neuer Messansatz sichert die Schichtqualität von 300-mm-Wafern
    Elena Schultz über eine Messe im Wandel: „Die besondere Stärke der Sensor+Test liegt in der engen Verzahnung von Wissenschaft und Industrie: Hier werden Ideen nicht nur vorgestellt, sondern im direkten Austausch weitergedacht und in Anwendungen überführt.“ (Bild: AMA Service)
    Neue Formate, neue Zielgruppen
    „Die Sensor+Test verbindet Wissenschaft und Industrie“
  • Branchen & Applications
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    • Industrie & Automatisierung
      • Bildverarbeitung
      • Industrie 4.0
      • Industrial Networking
      • SPS & IPC
    • Medizinelektronik
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    • Smart Mobility
    • Elektromobilität
    • Tele- und Datacom
    Aktuelle Beiträge aus "Branchen & Applications"
    Multimodale Edge-Geräte: Wie die Kaffeemaschine lernt, den Lieblingskaffee automatisch zuzubereiten. (Bild: KI-generiert)
    IoT-Sensorik
    Der Durchbruch multimodaler Edge-Geräte
    QWEN im Smartcard-Format: Die batterielose Sensorplattform kombiniert Superkondensator und gedruckte Indoor-Solarzelle, um Smart-Building-Sensorik ohne Batteriewechsel wirtschaftlicher zu machen. (Bild: Ligna Energy)
    Smart Building
    Batterielose Indoor-Sensoren werden wirtschaftlich interessant
    Das Eigenblue-Team mit dem eigenScan (v.l.n.r.): Ata Keşfeden, Shiyue Liu, Qiao Qiao, Johannes Zimmerer, Raphael Joppi und Tizian Unkauf. (Bild: Eigenblue GmbH)
    Automatisierte Leiterplattenanalyse
    Vom Scan zur fertigen Stückliste in nur 15 Minuten
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    Aktuelle Beiträge aus "Elektronikfertigung"
    Design for Manufacturing früh gedacht: Je später Anforderungen berücksichtigt werden, desto komplexer und kostenintensiver werden Änderungen. (Bild: Dall-E / KI-generiert)
    Elektronikentwicklung
    Warum viele Unternehmen Design for Manufacturing nur spät angehen
    Globalfoundries hat zusammen mit der Deutschen Telekom ein Projekt für sichere, europäische Datenflüsse in der Halbleiterproduktion gestartet. (Bild: Globalfoundries)
    Halbleiterfertigung und Datensouveränität
    Globalfoundries und Telekom prüfen sicheren europäischen Datenfluss für Chipproduktion
    Der AI-Hub von Nordson Intelligence (N-Intelligence): Nutzer können ihren Inspektionsprozess dank einer intuitiven Benutzeroberfläche und fortschrittlicher KI-Funktionen selbst in die Hand nehmen. (Bild: Nordson)
    KI in der Halbleiterfertigung
    Der Einfluss von KI auf Inspektion und Metrologie in der Halbleiterfertigung
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    Aktuelle Beiträge aus "Management & Märkte"
    Zur Stärkung des Portfolios insbesondere mit Blick auf Edge-Cloud-Infrastruktur für KI-Lösungen übernimmt Low-Power-FPGA-Spezialist Lattice Semiconductor den Firmware- und Cloud-Software-Entwickler AMI. (Bild: Lattice)
    Steuerungslösungen für Cloud- und KI-Infrastruktur
    Lattice übernimmt Firmware- und Cloud-Spezialist AMI für 1,6 Mrd. US-Dollar
    BASF-Engineering-Plastics erfüllen die europäische Bahnnorm EN 45545 und sind für elektrische und elektronische Anwendungen im Schienenverkehr zertifiziert. Die Ultramid- und Ultradur-Typen erfüllen Brandschutzanforderungen, etwa hinsichtlich Flammenausbreitung sowie Rauch- und Gasemissionen. Die Flammschutzsysteme sind halogenfrei ausgelegt, die Zertifizierung gilt unabhängig von der Farbvariante. (Bild: BASF)
    Werkstoffe
    BASF qualifiziert Engineering Plastics nach Bahnnorm EN 45545
    Stan Lebar, Programmleiter bei Westinghouse, mit den Apollo-TV-Kameras. Rechts die monochrome Lunar Surface Camera, die bei Apollo 11 Armstrongs erste Schritte auf dem Mond einfing – ihr einziger und letzter Einsatz. Links die Farb-Nachfolgekamera, die ab Apollo 10 zum Standard wurde. (Bild: frei lizenziert)
    Historischer Datenverlust
    Die verlorenen Bänder von Apollo 11
  • Arbeitswelt
    • Young Engineers
    Aktuelle Beiträge aus "Arbeitswelt"
    Die Bewerbungsphase für den James Dyson Award 2026 ist gestartet. (Bild: Dyson)
    Design- und Ingenieurwettbewerb
    James Dyson Award 2026: Die Bewerbungsphase ist gestartet
     (Bild: Vogel Professional Education)
    Buchtipp
    Künstliche Intelligenz im Mittelstand: Praxisnaher Wegweiser für KI-Strategien
    Das Kreativteam Christian Göller, GreatScott! und Christopher Becht (v. l. n. r.): erfolgreiches Creator-Marketing im B2B-Sektor (Bild: Würth Elektronik)
    B2B-Influencer-Marketing bei Würth Elektronik
    Creating together: Junge Entwickler auf YouTube erreichen
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    • Distribution
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Eine Leiterplatte unter dem Scanner: Automatisierte Bildanalyse macht manuelle Sichtprüfung überflüssig. (Bild: Eigenblue GmbH)

Vom Scan zur fertigen Stückliste in nur 15 Minuten

Lohnt sich bidirektionales Laden mit dem E-Auto? (Bild: Andreas Schmitz, c/o REACH OUT GmbH)

Lohnt sich bidirektionales Laden mit dem E-Auto?

Naxtra Sodium-Ion Battery als alternative Energiespeicherlösung auf Natriumbasis. (Bild: CATL)

10C-Laden, neue Chemien und integrierte Energiesysteme

Semantik-Dolmetscher für LLMs: Dr. Holger Kenn zeigte auf der Hannover Messe, wie die OPC Foundation durch RAG-optimierte Companion Specifications die Lücke zwischen generativer KI und dem Shopfloor schließt. (Bild: OPC Foundation)

Wie OPC UA den LLMs industriellen Kontext liefert

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