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:quality(80)/p7i.vogel.de/wcms/dc/78/dc78036bac2a63f22932a7aa030f555b/0132916690v2.jpeg "Kollektor im Test-Setup: Der Kollektor wird an einen Rahmen befestigt und an die \"control und measurement\" Box (unten und hinten) angeschlossen. Links oben am Rahmen wird zusätzlich ein Pyranometer befestigt, welcher die eintreffende Strahlung misst. (Bild: Michel Büchel / ETH Zürich)")
:quality(80)/p7i.vogel.de/wcms/6a/0e/6a0eaf8445f599fa83eb92ded761c733/0132914507v2.jpeg "Ein mit Gravis-Technologie ausgerüsteter Bagger kann Arbeiten auf der Baustelle selbstständig ausführen. (Bild: Gravis Robotics)")
:quality(80)/p7i.vogel.de/wcms/bf/be/bfbee7b65baec3e1ba081a443808cc84/0132746071v5.jpeg "Heinz Arnold: Kann China eine Alternative zu den EUV-Anlagen von ASML bieten? (Bild: Dall-E / KI-generiert)")
:quality(80)/p7i.vogel.de/wcms/3d/67/3d6777d7a99bdf88f86798cd73451538/0133004756v2.jpeg "Die AGI-CPU von Arm wurde im März 2026 angekündigt. Im Rahmen der Hot Chips 2026 sind die Entwickler ins Detail gegangen. (Bild: Arm)")
:quality(80)/p7i.vogel.de/wcms/2d/48/2d481a9b69041a921412a521bd015723/0133001400v2.jpeg "Photonischer Biosensor-Chip des Fraunhofer IPMS: Die Miniaturisierung basiert auf der Siliziumnitrid-Wellenleiterplattform des Instituts, die auch für Photonic Computing und Quantentechnologien als Grundlage dient. (Bild: Fraunhofer IPMS)")
:quality(80)/p7i.vogel.de/wcms/75/01/7501de28b2695d0eea5249587c9607b2/0132995885v2.jpeg "Single Pair Ethernet: Die beiden Verbände bündeln ihre Stärken unter einem neuen, gemeinsamen Dach, der Single Pair Ethernet Association. (Bild: Phoenix Contact)")
:quality(80)/p7i.vogel.de/wcms/1a/49/1a498579d7d9b0394fba3705d1660ef3/0132978966v2.jpeg "Die MCX A5-Familie basiert auf einem Arm-Cortex-M33-Kern mit bis zu 240 MHz. Der integrierte digitale 10BASE-T1S-PHY unterstützt kompakte und kostengünstige Multi-Drop-Ethernet-Netzwerke für verteilte industrielle Edge-Knoten. (Bild: NXP)")
:quality(80)/p7i.vogel.de/wcms/58/31/58318a983db49f02249e90ba5949d3fa/0132945433v2.jpeg "TDK erweitert die Predictive-Maintenance-Plattform edgeRX um einen Sensorknoten, der Vibration, Schall, Magnetfeld, Temperatur und Rotationsbewegungen erfasst. (Bild: TDK)")
:quality(80)/p7i.vogel.de/wcms/9f/c5/9fc50e7e7566118efc8c01fcd36c3504/0132712014v2.jpeg "High Bandwidth Flash: Mit fortschrittlicher Verpackungstechnologie lassen sich herkömmliche Flash-Speicherchips stapeln, wodurch sich die Lesegeschwindigkeiten drastisch verbessern. (Bild: Sandisk)")
:quality(80)/p7i.vogel.de/wcms/de/4f/de4f4d6ff4eca78d95a5082b9028e120/0132945424v2.jpeg "Das BrainBoard 1500 bringt den KI-Beschleuniger AKD1500 auf ein Entwicklerboard. (Bild: Brainchip)")
:quality(80)/p7i.vogel.de/wcms/dc/7f/dc7ff17bddd136c500819d09328909b0/0132870457v4.jpeg "Die fünf Modulfamilien von Congatec: auf vier Formfaktoren das breiteste Modulportfolio für Intel-Prozessoren Core Ultra Series 3. (Bild: Congatec)")
:quality(80)/p7i.vogel.de/wcms/36/79/3679a14304d87261047c1ec7adfabf07/0132820989v2.jpeg "Bild 1: Zwei Blaze-SFP+-Module bilden eine verschlüsselte Punkt-zu-Punkt-Verbindung direkt über die vorhandenen SFP+-Ports. (Bild: Pantherun)")
:quality(80)/p7i.vogel.de/wcms/e2/f7/e2f7fd3bd81448595220756b9e7eb900/0133007005v2.jpeg "Symbolbild: Darstellung einer vertikalen Stromversorgung in einem Chip-Package. (Bild: Dall-E / KI-generiert)")
:quality(80)/p7i.vogel.de/wcms/18/d4/18d4bb4ec4eaaf1fb802af52a39cca27/0132964488v2.jpeg "Hybridrelais: Überall dort, wo elektronische Verbraucher mit nennenswerten Dauerströmen geschaltet werden, ist das USR-Hybridrelais eine Alternative zum Halbleiterrelais. Gerade in der Heiztechnik, wo SSRs heute regelmäßig zu warm werden, löst das Hybridrelais ein altes Problem auf elegante Weise. (Bild: FSM)")
:quality(80)/p7i.vogel.de/wcms/f6/22/f622eed236d00c29f007b9446f3a83ae/0132968670v2.jpeg "Bild 1: Erzeugen einer Versorgungsspannung für einen optischen Transceiver in einem Rechenzentrum. (Bild: ADI)")
:quality(80)/p7i.vogel.de/wcms/8a/2e/8a2e7d2a89ffe55c545dd6c831ed154e/0132246788v2.jpeg "Über 500 Teilnehmer, 120 Referenten: Die FPGA Conference Europe platzte in diesem Jahr aus allen Nähten – und wurde ihrem Anspruch als Leitkongress der FPGA-Welt einmal mehr gerecht. (Bild: Tobi Giessen)")
:quality(80)/p7i.vogel.de/wcms/06/a1/06a158e32b18d99fcea65547cec5d4c7/0132069489v2.jpeg "Mit direkter Integration von Speicher ins Chip-Package verspricht AMD mit dem Versal Premium Gen 2 SoC eine schnellere Datenübertragung, verringerte Latenz und einem potentiell geringere Stromverbrauch. (Bild: AMD)")
:quality(80)/p7i.vogel.de/wcms/86/2a/862afb1de8423bb7401098a2fd268281/0131792672v2.jpeg "Bild 1: Ein Spannungsversorgungskonzept für Lasten, welche eine vorgegebene Ein- und Abschaltreihenfolge (Sequencing) benötigen. (Bild: ADI)")
:quality(80)/p7i.vogel.de/wcms/c5/aa/c5aae6e4129a1222edd58b3d6a46b7c7/0132879940v2.jpeg "„Hoch hinaus“: 3D-ICs stapeln mehrere Chips in einem Gehäuse – und stellen damit neue Anforderungen an Design, Analyse, Zuverlässigkeit und Test. (Bild: Siemens EDA)")
:quality(80)/p7i.vogel.de/wcms/2b/3b/2b3b8a3a47ccacd21e367104d761ebe6/0132895094v2.jpeg "FOUP-Waferkassette für die 300-mm-Halbleiterfertigung in TSMCs Fab 12. (Bild: TSMC)")
:quality(80)/p7i.vogel.de/wcms/6c/73/6c73679ea3a59350b88826deb4dd0d9f/0132864406v3.jpeg "Dysprosium: Die schwere Seltene Erde wird unter anderem in Hochleistungs-Permanentmagneten eingesetzt, um deren Temperatur- und Entmagnetisierungsbeständigkeit zu erhöhen. (Bild: Dall-E / KI-generiert)")
:quality(80)/p7i.vogel.de/wcms/6d/e6/6de6c1d74354f44c4d142a08b5a950a9/0132991659v2.jpeg "Die Radio Communication Test Station MT8000A von Anritsu deckt mit einer neuen HF-Hardware-Option den FR3-Bereich von 7,125 GHz bis 16 GHz ab. Damit ist es Grundlage für erste Tests im Umfeld künftiger 6G-Systeme, deren Standardisierung noch nicht abgeschlossen ist. (Bild: Anritsu)")
:quality(80)/p7i.vogel.de/wcms/fe/62/fe62bf539457182f3a9fcc1f275028ce/0132945015v2.jpeg "Entwickler am Laborarbeitsplatz: Bei WBG-basierten Leistungswandlern und hochdynamischen Lasten erfordert die präzise Wirkungsgrad- und Verlustanalyse die zeitlich synchronisierte Erfassung von elektrischen, transienten und thermischen Parametern. (Bild: Yokogawa)")
:quality(80)/p7i.vogel.de/wcms/e4/6f/e46f16d6ffdf5404d46ec89cc6cbebc8/0132924882v2.jpeg "Leistungsmesstechnik: Yokogawa hat den Präzisions-Leistungsanalysator WT1500 im Juli in München offiziell vorgestellt. (Bild: Hendrik Härter / ELEKTRONIKPRAXIS)")
:quality(80)/p7i.vogel.de/wcms/a4/97/a4979b6c42a3534d0404868a7411b596/0132841459v2.jpeg "Die Frequency-Extension-Module erweitern bestehende VNA-Infrastrukturen. (Bild: Telemeter)")
:quality(80)/p7i.vogel.de/wcms/be/7c/be7cc06d77544930cf9d9a94cce152b9/0132962188v2.jpeg "Mithilfe der optischen Kohärenztomografie (OCT) lassen sich hochauflösende Querschnittsbilder der Netzhaut und der Hornhaut mit einer Auflösung von wenigen Mikrometern erstellen. Allerdings sind die Anforderungen an die notwendige Rechenleistung von Industrie-PCs hoch. (Bild: frei lizenziert)")
:quality(80)/p7i.vogel.de/wcms/3e/f6/3ef6950773dd379949416e0863e25e95/0132854122v2.jpeg "Drehgeber: Hengstler bietet bei den Absolutwertgeber der Serien ACURO AD37, AD58 und AM34 optional die Sicherheitsintegritätsleveln SIL2 (PLd) und SIL3 (PLe) nach EN ISO 13849. (Bild: Hengstler)")
:quality(80)/p7i.vogel.de/wcms/91/27/91279db65c55d6291216401fda41bfa2/0132989722v3.jpeg "Hochtemperaturelektronik: SiC-JFETs können auch unter extremen thermischen Bedingungen zuverlässig arbeiten. (Bild: Dall-E / KI-generiert)")
:quality(80)/p7i.vogel.de/wcms/05/46/0546abd86390b421fefa5e6e65a51315/0132978500v2.jpeg "Flexible transparente Solarmodule: Neben starren transparenten Modulen entwickelt das Forschungsteam in Freiburg auch flexible, organische PV-Module auf Folie. (Bild: © Fraunhofer ISE)")
:quality(80)/p7i.vogel.de/wcms/17/a4/17a44f9d052a4c5e833f9ffc2a80c833/0132918641v2.jpeg "Ein KI-gestütztes ERP-System kann in Electronic Manufacturing Services Bestellvorgänge, Terminabgleiche und wiederkehrende Planungsaufgaben organisieren. (Bild: Dall-E / KI-generiert)")
:quality(80)/p7i.vogel.de/wcms/69/63/6963a724d19c374ed6379a0e86c2a37b/0133012153v4.jpeg "KI-Investitionen befüttern den Ausbau der KI-Infrastruktur, die wiederum KI-Investitionen befeuert. (Bild: Dall-E / KI-generiert)")
:quality(80)/p7i.vogel.de/wcms/51/5d/515dccf664acce42e826d25200194095/0132991628v2.jpeg "Die deutschen Exporte von Elektro- und Digitalgütern sind im ersten Halbjahr 2026 um 9,3 Prozent auf 138,5 Milliarden Euro gestiegen, berichtet der ZVEI. (Bild: Dall-E / KI-generiert)")
:quality(80)/p7i.vogel.de/wcms/47/20/47201c1ce3692dbdb4e7e62709de4e16/0132649717v3.jpeg "Ingenieurberufe verändern sich: Neben der aktuellen Konjunktur treiben Digitalisierung, KI und neue Technologien den Bedarf an kontinuierlicher Qualifizierung. (Bild: frei lizenziert)")
:quality(80)/p7i.vogel.de/wcms/4e/41/4e4159d1e93e67d47bd2f51a90691b23/0131548978v2.jpeg "Transformation im Engineering: KI-gestützte Systeme generieren zunehmend selbstständig Schaltschranklayouts und entlasten Konstrukteure von zeitraubenden Routineaufgaben. (Bild: WSCAD)")
:quality(80)/p7i.vogel.de/wcms/d6/ea/d6eac438c362c545cab42ef0f30bcfc0/0130136975v2.jpeg "Die Bewerbungsphase für den James Dyson Award 2026 ist gestartet. (Bild: Dyson)")
Halbleiterbranche: Plattform für Innovation, Vernetzung und Technologietransfer
:quality(80)/p7i.vogel.de/wcms/13/8d/138db38af2ad5f4df6e9aca6e98435c5/0132996712v6.jpeg "Gemeinsam Automatisierungslösungen erarbeiten: Das ermöglicht das FEC Chemnitz, besonders für Kunden der Halbleiterindustrie. (Bild: Ruediger J. Vogel)")
