CHIPs Act, Darlehen und Steuervergünstigungen TSMC sichert sich 11,6 Mrd. US-$ aus US-Chipförderung

Von Sebastian Gerstl 2 min Lesedauer

Anbieter zum Thema

Viele Monate waren die Verhandlungen stagniert, jetzt hat die scheidende demokratische US-Regierung die zugesicherten Fördergelder für die drei TSMC-Fertigungsstätten in Arizona bewilligt. Der taiwanesische Foundry-Spezialist erhält 6,6 Mrd. US-$ aus dem Fördertopf des US CHIPS Act. Hinzu kommen 5 Milliarden US-$ in Darlehen und Steuervergünstigungen auf Investitionen in die Infrastruktur.

Baustelle einer TSMC-Fertigungsstätte nahe Phoenix. Insgesamt hat TSMC 65 Mrd. US-$ in den Aufbau von drei Fabs im US-amerikanischen Bundesstaat Arizona investiert.(Bild:  TMSC)
Baustelle einer TSMC-Fertigungsstätte nahe Phoenix. Insgesamt hat TSMC 65 Mrd. US-$ in den Aufbau von drei Fabs im US-amerikanischen Bundesstaat Arizona investiert.
(Bild: TMSC)

Im April 2024 hatten die US-Regierung und eine gemeinsame Absichtserklärung unterzeichnet, die dem taiwanischen Halbleiter-Auftragshersteller Fördergelder aus dem US CHIPS Act zusichern sollten. Dieser Entscheidung war eine Ankündigung seitens TSMC vorausgegangen, dass der Foundry-Spezialist nach seinen 2020 und 2022 begonnenen Bauarbeiten in der Nähe von Phoenix nun auch eine dritte Fertigungsstätte für Halbleiter im US-Bundesstaat Arizona errichten werde. Insgesamt hat TSMC nach eigenen Angaben 65 Mrd. US-$ in den Aufbau der drei Fabs investiert. Die erste der drei Anlagen soll Anfang 2025 den Betrieb aufnehmen.

Nachdem der Fluss der Gelder ins Stocken geraten war, hat nun die scheidende US-Regierung unter dem demokratischen Präsidenten Joe Biden offenbar die finale Freigabe der Gelder im Eilverfahren durchgedrückt. Demnach haben sich TSMC und das US-Handelsministerium darauf verständigt, dass das Unternehmen eine Fördersumme von 6,6 Mrd. US-$ direkt aus dem Topf des Halbleiterfonds US CHIPS Act erhalten soll. Hinzu kommen 5 Mrd. US-$ an Darlehen für den Ausbau der dritten Fab in Phoenix. Ebenso soll TSMC eine Steuergutschrift von 25 Prozent auf seine Infrastrukturinvestitionen an den drei Standorten in Arizona erhalten.

Die fortschrittlichste Chip-Fertigungstechnologie in den Vereinigten Staaten

„Dies ist die größte ausländische Direktinvestition in ein Projekt in der Geschichte der Vereinigten Staaten“, sagte US-Präsident Joe Biden anlässlich der Vereinbarung. „Die erste der drei Anlagen von TSMC soll Anfang nächsten Jahres vollständig eröffnet werden, was bedeutet, dass zum ersten Mal seit Jahrzehnten ein amerikanisches Werk die Spitzenchips herstellen wird, die in unseren fortschrittlichsten Technologien verwendet werden.“ In der ersten der drei geplanten Fabs sollen Halbleiter im 5-nm-Strukturprozess gefertigt werden.

TSMC-CEO C. C. Wei bezeichnet diese Entscheidung als einen „entscheidenden Schritt zur Stärkung des Halbleiter-Ökosystems in den Vereinigten Staaten“. Der Foundry-Geschäftsführer fuhr fort: „Die Unterzeichnung dieses Abkommens hilft uns, die Entwicklung der fortschrittlichsten Halbleiterfertigungstechnologie in den USA zu beschleunigen.“ Durch die Inbetriebnahme der drei Anlagen sollen in Arizona insgesamt 6.000 Jobs im Halbleitersektor geschaffen werden.

Vor den Präsidentschaftswahlen in den USA hatte der republikanische Kandidat Donald Trump die Maßnahmen des US CHIPS Act in seiner Wahlkampagne scharf angegriffen und die Fortführung des Förderprogramms im Falle seiner erneuten Wahl öffentlich in Frage gestellt. Marktbeobachter vermuten, dass der Zeitpunkt der Freigabe mit dem Ausgang der Wahlen Anfang November zusammenhängt. Offenbar wollte die noch amtierende Regierung die zugesagten Gelder noch vor dem anstehenden Amtswechsel im Januar 2025 freigeben. Ob Donald Trump nach seiner Amtseinführung den US CHIPS Act tatsächlich aussetzen oder zumindest stark überarbeiten wird, ist derzeit ungewiss. (sg)

(ID:50240781)

Jetzt Newsletter abonnieren

Verpassen Sie nicht unsere besten Inhalte

Mit Klick auf „Newsletter abonnieren“ erkläre ich mich mit der Verarbeitung und Nutzung meiner Daten gemäß Einwilligungserklärung (bitte aufklappen für Details) einverstanden und akzeptiere die Nutzungsbedingungen. Weitere Informationen finde ich in unserer Datenschutzerklärung. Die Einwilligungserklärung bezieht sich u. a. auf die Zusendung von redaktionellen Newslettern per E-Mail und auf den Datenabgleich zu Marketingzwecken mit ausgewählten Werbepartnern (z. B. LinkedIn, Google, Meta).

Aufklappen für Details zu Ihrer Einwilligung