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Demonstrator mit den Möglichkeiten additiver Fertigungsverfahren am Beispiel einer elektronischen Baugruppe. Der FED hat fünf Klassen der Elektronikintegration mit additiven Fertigungsverfahren definiert. (Bild: FED)
Additive Fertigungsverfahren für Elektronik

Massentaugliche Einsatzgebiete und vielversprechende Verfahren

Der FED-Arbeitskreises 3D-Elektronik hat fünf Klassen der Elektronikintegration mit additiven Fertigungsverfahren definiert. Ein Whitepaper soll Herstellern und Anwendern bei der Auswahl und Zuordnung der neuen, umfangreichen Möglichkeiten der 3D-Elektronikkonzepte helfen. Zudem benennen die 3D-Experten im FED die zukünftigen Arbeitsfelder: zweckmäßige eCAD-Tools und Datenformate mit der mechanischen Form und elektrischen Information.

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