Die ZVEI-Erhebung von Jahresabschlusskennzahlen bietet einen Überblick über Vergleichskennzahlen aus der Elektroindustrie gegliedert nach Größenklassen, Branchen und ZVEI-Fachverbänden für die Geschäftsjahre 2007 und 2008. Achim Seitz, ZVEI-Abteilung Betriebswirtschaft, stellt die wichtigsten Ergebnisse der Erhebung des Jahres 2009 vor.

Im dritten Teil der Reihe liegt der Fokus auf der hochfrequenztechnischen Charakterisierung und prozesstechnischen Realisierung von Leiterzügen und Durchkontaktierungen.

Ruhe bitte! So dürfte wohl der Wunsch eines jeden Entwicklers in Bezug auf die Störpegel innerhalb der Powersysteme seiner Leiterplatte lauten. Der bewährte Ansatz breitbandiger Kondensatorgruppen – erweitert um die präzise Berücksichtigung der Flächeneigenschaften – führt zu optimalen EMV-Ergebnissen bei hoher Systemstabilität. Am Beispiel des 1V2-FPGA-Core-Powersystems im meltemi-economic-Board verdeutlicht EMV-Experte Nils Dirks die Eigenschaften korrekt ausgelegter flächiger Stromversorgungssysteme und wie diese durch geeignete Beschaltung zu ergänzen sind.

Am 24. Juni wurde Prof. Dr.-Ing. habil. Wolfgang Scheel mit einem Ehrenkolloqium im Berliner Congress Center verabschiedet. 130 geladene Gäste waren hierfür nach Berlin gereist. Seine Nachfolge als Abteilungsleiter Baugruppentechnologie am Fraunhofer IZM in Berlin tritt Dr. Martin Schneider-Ramelow an.

Die Ruwel GmbH trennt sich vom Werk Graussau in Chiemgau. Der größte deutsche Leiterplattenhersteller werde sich künftig auf die Multilayer-Fertigung an den Standorten Geldern und Pfullingen, sowie die Sondertechnik-Schaltungen in Wetter konzentrieren. Das Werk Grassau, das die Lamitec-Dielektra GmbH weiter betreibt, werde sich künftig auf Dickkupferschaltungen spezialisieren.

Multicore LF620 ist eine halogenid- und bleifreie No-clean-Lotpaste mit breitem Verarbeitungsfenster beim Druck- und Reflowprozess sowie guter Feuchtigkeitsbeständigkeit. Merkmal der weiterentwickelten Lotpaste ist eine gleichmäßige Druckleistung und optimale Formstabilität auch bei Temperaturen über 30°C und relativer Luftfeuchtigkeit über 80%.

Beim Entflechten von Leiterplatten wird oft übersehen, dass die erstellten elektrischen Verbindungen ganz erheblichen Einfluss auf die EMV der fertigen Baugruppe haben können. Eine Vielzahl von Design-Tipps befasst sich dabei zumeist mit der Optimierung im Zweidimensionalen, also innerhalb einer Lage. Im Zusammenspiel mit dem jeweiligen Lagenaufbau können aber gerade die Lagenwechsel erhebliche EMV-Probleme verursachen und sollten sorgsam geplant sein.

Vor 25 Jahren änderte sich die Arbeitsweise beim Chip-Design grundlegend: anstatt Schaltpläne manuell am Brett zu zeichnen und Netzlisten umständlich in Großrechner einzugeben, konnten Ingenieure erstmals ein spezielles CAE-Programm für Standardhardware nutzen. Dieses Computer Aided Engineering schuf die Basis für eine heute 220 Mrd.-Dollar-Industrie die Chip-Branche.

Im Rahmen einer groß angelegten Neuorganisation modernisiert der Leiterplattenhersteller Christian Enzmann GmbH in Gertsried bei München die Produktion. Als erste Schritte wurden ein neues ERP-System installiert und der Maschinenpark um eine optimierte SES-Anlage (SES: Strippen-Ätzen-Strippen) von Occleppo erweitert.

Wie die Lötprozesse waren die optischen Prüfverfahren für bleifrei gelötete Baugruppen optimiert: Automatische Optische Inspektion (AOI) und Röntgeninspektion (X- Ray) basierten auf getesteten Auswertealgorithmen bleihaltiger Lötstellen.