Eine modular aufgebaute Source Measure Unit bietet im Vergleich zu einer klassischen SMU verschiedene Vorteile. Wesentlich ist, dass sich eine breite Palette an Geräten testen lässt.

„Von Cyber Crime bis Traceability - warum Löten das Letzte ist und KSG die Zukunft": Unter diesem Motto hatte der Leiterplattenhersteller KSG aus Gornsdorf im Erzgebirge zum 9. Technologietag geladen.

„Heiße“ Bauelemente in einem Gerät müssen auf Temperatur gehalten werden. Dazu werden Lüfter eingebaut. Das erfolgt mit viel Erfahrung und Prototypenbau oder durch Simulation des thermischen Verhaltens. Softwaretools für Simulationen in diesem Bereich liefern gute Ergebnisse bei vertretbarem Aufwand.

Endgeräte für den Telekommunikations- und Konsumgütermarkt treiben die Entwicklung der Leiterplatte vom einfachen Komponententräger zur multifunktionalen Systemeinheit mit integrierten aktiven und passiven Komponenten an. Diese Entwicklung erfordert einerseits adäquate technologische Integrationsansätze, andererseits werden hohe Anforderungen an den Systementwurf (Chip-Package-Board Co-Design) gestellt, der sowohl elektrische (analog-digital), als auch thermo-mechanische Zuverlässigkeitsaspekte zu berücksichtigen hat.

Seit 25 Jahren ist das Kerngeschäft der ASYS Group die Automatisierung von SMT Linien. Vor fünf Jahren rückte der Maschinenbauer die Intelligent Factory in den Fokus. Mobile Assistenzsysteme, smarte Softwareprodukte und autonome Transportroboter ergänzen nun das Produktportfolio.

Um die Anforderungen auf dem wachsenden Markt für Mezzanine-Steckverbinder mit hoher Kontaktdichte zu erfüllen, haben die Steckverbinder-Hersteller das Rad neu erfunden – herkömmliche Lötverfahren sind unpraktikabel. Im Beitrag wird eine neue Löt-Technologie vorgestellt, das so genannte Solder-Charge-Verfahren.

In der Formula Student treten Hochschulteams mit selbst konstruierten Rennwagen gegeneinander an. LeitOn unterstützt sechs Teams durch Beratung und finanziell durch gesponserte Leiterplatten.