Durch den Druck von Kunststoff und Silberleitpaste können mehrdimensionale Elektronikkonzepte generativ umgesetzt werden, die mit herkömmlichen Verfahren bisher nicht möglich waren.
Kaum planbare Produktmengen, kurzfristige Bestellungen, sprunghaftes Bestellverhalten, kleine Losgrößen: Diese Trends fordern eine wesentlich höhere Flexibilität in der Elektronikfertigung.
Netzgeräte versorgen Verbraucher zuverlässig mit Spannungen und Strömen. Da sie in den vergangenen Jahren immer kompakter geworden sind, muss auch die Anschlusstechnik sich anpassen.
Die bis 41A belastbaren Leiterplattensteckverbinder MAXI werden um eine Stiftleiste mit CAGE CLAMP S-Anschluss ergänzt. Die neue Stiftleiste aus dem Multisteckersystem MAXI von WAGO
Bis zu 65 % der später erkannten Probleme im Schablonendruck sind auf fehlerhaften Lotpastenauftrag zurückzuführen. Daher setzt der EMS-Dienstleister Ihlemann AG eine 3-D-Pastenkontrolle ein.
Noch immer setzen gut die Hälfte aller PCB-Entwickler auf die klassische Trennung zwischen Design und Fertigung. Doch trotz aller modernen Werkzeuge und Maschinen auf beiden Seiten bleibt ein solcher Prozess sehr fragmentiert und ist fehlerträchtig. Entsprechende, integrierende Tool-Kits gibt es – sie warten lediglich auf ihren Einsatz.
Die Entwicklung eines passenden Netzteils gehört in vielen Projekten einfach dazu – was allerdings nicht immer einfach ist. Wir verraten Ihnen mögliche Stolperfallen und erklären, wie man sie umgeht.
Mitte April trafen sich 35 Mitgliedsfirmen des Interessenverbunds für Qualität (IVQ), unter denen sich Elektronikhersteller für den Automobil- und Industriebereich befinden, beim Hochleistungszentrum für elektronische Bauteile HTV in Bensheim.
Das Selektivlötgerät Onyx 25 von Zevac ist ein präzises Einstiegsgerät, konzipiert für große Leiterplatten und Bleifrei-Anwendungen in der Reparatur, dem Prototypenbau, der Nachbestückung
Das Fraunhofer IAF hat einen monolithischen Multilevel-Spannungswandler auf GaN-Basis entwickelt. Das Einbetten des Halbleiters in die Leiterplatte ermöglichte einen Testaufbau, mit dem die Leistungsfähigkeit der Schaltung evaluiert werden konnte.