Für die kostengünstigen „Advanced“-Telekommunikationssysteme packt man möglichst wenig Funktionen in die einzelnen Module. Diese „Minimodule“ werden zu Multifunktionsmodulen kombiniert. Um auch bei der Fertigung die Kosten zu minimieren, wurde für den Einsatz von AMC-Karten statt eines zweiteiligen Steckverbinders (male/female) ein Kartenrandsteckverbinder definiert, der die Goldpads der AMC-Leiterkarte direkt kontaktiert.

Beim Backplane-Design muss das Komplettpaket Steckverbinder – Leiterplatte optimal aufeinander abgestimmt werden. Durch umfangreiche Versuche und Simulationen zum Signalverhalten auf dem Übertragungsweg lässt sich die Layoutstrategie für MicroTCA-Backplanes optimieren.

Tyco Electronics hat seine LED-Steckverbinderfamilie mit Messer/Buchse-“Zwitter“-Kontakten um Kabel/Leiterplatte-Steckverbinder und Leiterplatte/Leiterplatte-Steckverbinder erweitert.

Mit dem Analyse-Scanner lassen sich auf einfache Weise bestückte Leiterplatten auf Fehlbestückungen oder fehlerhafte Bauteile hin untersuchen. Hierfür wird eine erste als GUT geprüfte

Die AEMtec-Unternehmensgruppe, ein Zusammenschluss der AEMtec GmbH, Experte für optische und elektronische Multi-Chip-Module (MCM) in Mischtechnologie, und der Schweizer Unternehmen für Electronic Manufacturing Services ECR AG sowie die Herstellung von Flex-, & HDI- Leiterplatten GS Präzisions AG, vergrößert das Management um Ulrich Feißt in der Position des CFO (Chief Financial Officer).

Mit der Spice-Schaltungssimulation können Prototypen und Messreihen virtuell aufgebaut und der Designzyklus stark verkürzt werden. Es lassen sich sogar Aussagen über die Streuung in der Fertigung vorhersagen und damit zuverlässige Produkte gezielt und kostenoptimiert designen.

Bei Siemens Healthcare in Erlangen werden Leiterplatten für hochempfindliche medizinische Applikationen entwickelt. Dabei ist der Qualitätsanspruch an die Leiterplatten sehr hoch. Aus diesem Grund nutzt Siemens das mehrstufige Qualifizierungsprogramm für Leiterplattendesigner des FED, das vor 10 Jahren aus der Taufe gehoben wurde. ELEKTRONIKPRAXIS sprach mit Harry Saar, Senior Manager Design & Industrialization.

Bei CompactPCI Plus hat sich die Übertragungsrate gegenüber dem alten parallelen Bus um den Faktor 300 erhöht. Anstatt der ca. 150 Netze sind es bei CompactPCI Plus über 360, davon 340 Highspeed-Netze. Mit der Highspeed-Datenübertragung und höheren Leistungsdichte auf der Backplane steigt allerdings die Bitfehlerrate.

Hersteller tragbarer Geräte suchen nach einer Möglichkeit, die UKW-Empfangsfunktion mobiler Endgeräte als auch Bluetooth und die dazugehörigen Wireless Headsets zu unterstützen. Dazu stehen ihnen verschiedene Implementierungsmethoden mit unterschiedlichen Vor- und Nachteilen zur Verfügung.

Spezielle, anpassungsfähige Leiterplatten-Anschlussklemmen sowie bewegliche Flanschelemente eleminieren bestehende Probleme hinsichtlich Koplanarität und unterschiedlicher Wärmeausdehnungskoeffizienten bei der Oberflächenmontagetechnik. Bei dieser Entwicklung werden Lötpins, Flanschelemente und ganze Anschlusselemente im Gehäuse beweglich gelagert. Im Beitrag beschreiben die Autoren einen Weg, wie man von der Through-Hole- zur echten SMD-Technik gelangt.