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    Aktuelle Beiträge aus "Technologie"
    Noch gelten für die Entwicklung von Quantenprozessoren andere Voraussetzungen als für herkämmliche Halbleiter. Doch langfristig könnte Quantencomputing auch die Entwicklung klassischer Chips voranbringen.  (Bild: Dall-E / mit Bildmaterial von Intel und Classiq / KI-generiert)
    Synergien in der Chip-Entwicklung
    Wie Quantencomputer der Chip-Industrie auf die Sprünge helfen können
    Intel hat die Übernahme des israelischen Unternehmens Classiq angekündigt. Das Startup spezialisiert sich auf Tools und Algorithmen für die praktikable Entwicklung skalierbarer, effizienter Quantenanwendungen. (Bild: Classiq)
    Quantencomputing
    Intel will Quantencomputer-Software-Startup Classiq übernehmen
    Beispiel eines Chip Foil Packages: Im Projekt CFP werden neue Verfahren für die Herstellung ultradünner, flexibler Chipgehäuse entwickelt. (Bild: Fraunhofer EMFT)
    Forschungsprojekt Chip Foil Packages
    Chipgehäuse unter 150 µm sollen in Rolle-zu-Rolle-Fertigung entstehen
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    Aktuelle Beiträge aus "Hardwareentwicklung"
    Transparente Folienheizung: Metal Mesh bringen die Heizstruktur unmittelbar auf oder hinter das Bauteil. (Bild: Bopla Gehäuse Systeme )
    Metal-Mesh-Technik
    Signalübertragung, Heizen und Schirmen transparent gemacht
    Schneestrahlreinigung: Durch das Zusammenspiel der vier Wirkmechanismen erfolgt die Reinigung effektiv und schnell sowie gleichzeitig schonend. Der automatisierte und in die Fertigung integrierbare Prozess gewährleistet homogene, reproduzierbare Ergebnisse.  (Bild: acp systems)
    Schneestrahlreinigung
    Wie feiner CO2-Schnee für gute Verbindungen sorgt
    Bild 3: 
3D gedrucktes Pad (Dimensionen: 20 mm x 20 mm x 1 mm) aus Keramold 20 (KM20). (Bild: Kerafol)
    Gap Pads der nächsten Generation
    Designfreiheit trifft auf thermische Effizienz
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    Aktuelle Beiträge aus "KI & Intelligent Edge"
    Im europäischen Forschungsprojekt AI4SDV entstehen KI-gestützte Werkzeuge, die die Entwicklung von Software-Defined Vehicles beschleunigen sollen. Das Fraunhofer IESE arbeitet daran, Sicherheitsprüfungen, Verifikation und Sicherheitsnachweise in diese automatisierten Entwicklungsprozesse zu integrieren. (Bild: Dall-E / KI-generiert)
    Safety Engineering
    Vertrauenswürdige KI-gestützte Entwicklung von Software-Defined Vehicles
    Die Welt der Künstlichen Intelligenz (KI) ist von faszinierenden Möglichkeiten, aber auch von erheblichen Herausforderungen geprägt. Am Beispiel des autonomen Fahrens wird deutlich, wie schwierig es ist, menschliche Fähigkeiten in technische Systeme zu übertragen, vor allem wenn es um die Sicherheit von Menschenleben geht. Die Qualität und Zuverlässigkeit von KI-Systemen stehen im Fokus intensiver Diskussionen. Während KI oft beeindruckende Ergebnisse erzielt, gibt es auch zahlreiche Fälle, in denen sie versagt und unerwartete Entscheidungen trifft. Diese Unvorhersehbarkeit wirft grundlegende Fragen auf: Wie können wir KI-Technologien sicher einsetzen und gleichzeitig ihre Risiken managen?  (Bild: Dall-E / KI-generiert)
    Buchexzerpt „Künstliche Intelligenz und Wir“
    KI und Resilienz: Wie wir widerstandsfähige kognitive Systeme entwickeln
    KI-Wettbewerb: Mit Kimi K3.1 Pro schließt ein chinesisches Modell in die Weltspitze auf und überholt im Benchmark von Artificial Analysis erstmals OpenAIs GPT-6 Astra. (Bild: Moonshot AI)
    KI-Konkurrenzkampf
    Kimi K3.1 Pro: China-KI erstmals intelligenter als ChatGPT
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    Aktuelle Beiträge aus "Embedded & IoT"
    Technische Textilien: sie stellen hohe Anforderungen an automatisierte Fertigungsprozesse.  (Bild: Innodisk Europe)
    Intelligente Schneidsysteme
    Wie Edge-KI den Zuschnitt technischer Textilien optimiert
    Bild 1: Die FPGA-Entwicklungsboards der Agilex-5-E-Serie (Modell DK-A5E065AB32AEA) bieten umfassende Referenz-Entwicklungsplattformen zur Unterstützung von Entwicklungsteams im Bereich Robotik.  (Bild: Altera)
    Embedded-Systeme
    FPGAs helfen Entwicklern bei KI und Robotik
    Vom Spracheinstieg bis zur sicheren Firmware: Die praxisnahen Seminare des ESE-Kongresses 2026 zeigen, wie Entwickler Rust, C und C++ für Embedded-Anwendungen einsetzen. (Bild: Nicolas Det / VCG)
    ESE-Kongress 2026
    Rust, C und C++ gezielt in die Praxis bringen
  • Power-Design
    • Leistungselektronik
    • Power Management
    • Power-Tipps
    • Schaltungsschutz
    • Stromversorgungen
    • Lithium-Ionen-Akkus
    Aktuelle Beiträge aus "Power-Design"
    Am Fraunhofer ISE hergestellte Hochenergie-Pouchzelle mit siliziumdominierter Anode im gealterten Zustand nach 1000 Vollzyklen.  (Bild: Fraunhofer ISE)
    Siliziumreiche Batterieanoden
    Hochenergie-Pouchzellen erreichen über 1.000 Vollzyklen
    Bild 1: Schematische Darstellung der DAB-Topologie (Dual Active Bridge).  (Bild: Texas Instruments)
    Power-Tipp
    Wandlertopologien für isolierte Energiespeichersysteme
    Ferrari Hypersail soll mit einem autarken Bordnetz auf Basis von 48 und 800 V Gleichspannung wochenlang auf See operieren. ABB unterstützt die Integration von Energieerzeugung, Speicherung und Verteilung. (Bild: ABB)
    Energieversorgung auf See
    ABB entwickelt mit Ferrari ein 800-V-Bordnetz für Hypersail
  • FPGA & SoC
    Aktuelle Beiträge aus "FPGA & SoC"
    Die AGI-CPU von Arm wurde im März 2026 angekündigt. Im Rahmen der Hot Chips 2026 sind die Entwickler ins Detail gegangen. (Bild: Arm)
    Hot Chips 2026
    Arm AGI: So werden aus zwei Chiplets 136 Serverkerne
    Über 500 Teilnehmer, 120 Referenten: Die FPGA Conference Europe platzte in diesem Jahr aus allen Nähten – und wurde ihrem Anspruch als Leitkongress der FPGA-Welt einmal mehr gerecht. (Bild: Tobi Giessen)
    Rückblick FPGA Conference Europe 2026
    Über 500 Teilnehmer: Internationaler Andrang auf FPGA-Fachkonferenz ungebrochen
    Mit direkter Integration von Speicher ins Chip-Package verspricht AMD mit dem Versal Premium Gen 2 SoC eine schnellere Datenübertragung, verringerte Latenz und einem potentiell geringere Stromverbrauch. (Bild: AMD)
    Versal Premium Gen 2
    Bis zu 32 GByte LPDDR5X-Speicher in einem Adaptive-SoC-Package
    Bild 1: Ein Spannungsversorgungskonzept für Lasten, welche eine vorgegebene Ein- und Abschaltreihenfolge (Sequencing) benötigen. (Bild: ADI)
    Sequenzierbausteine
    Einfaches Sequenzieren von elektrischen Lasten
  • Fachthemen
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    Aktuelle Beiträge aus "Fachthemen"
    Im europäischen Forschungsprojekt AI4SDV entstehen KI-gestützte Werkzeuge, die die Entwicklung von Software-Defined Vehicles beschleunigen sollen. Das Fraunhofer IESE arbeitet daran, Sicherheitsprüfungen, Verifikation und Sicherheitsnachweise in diese automatisierten Entwicklungsprozesse zu integrieren. (Bild: Dall-E / KI-generiert)
    Safety Engineering
    Vertrauenswürdige KI-gestützte Entwicklung von Software-Defined Vehicles
    Hacker: 64 Prozent der Internetnutzerinnen und -nutzer wurden in den letzten zwölf Monaten Opfer von Cyberkriminalität. (Bild: kalhh)
    Cyberattacken
    Deepfakes werden bei Cyberkriminellen immer beliebter
    Die Functional Safety Language soll den Austausch von Sicherheitsanalysedaten zwischen der Komponenten- und Systementwicklung vereinheitlichen. (Bild: Dall-E / KI-generiert)
    Funktionale Sicherheit in der Elektronikentwicklung
    Standardisierter Austausch von FMEDA-Daten
  • Messen & Testen
    Aktuelle Beiträge aus "Messen & Testen"
    Eine unabhängige Studie kommt zu dem Ergebnis, dass die automatisierte, PHIL-basierte Anti-Inselbildungs-Lösung von Keysight vergleichbare Ergebnisse wie die herkömmlichen IEEE 1547.1-Tests liefert. Gleichzeitig werden Aufwand und die benötigte Zeit reduziert. (Bild: Keysight)
    Wechselrichtertest
    PHIL-Test zur Anti-Inselbildung dauert weniger als einen Tag
    Das Beste aus beiden Welten: Der SMI340 unterstützt sowohl Fahrzeugsicherheits- als auch ADAS-Funktionen. (Bild: Bosch)
    Sensor erfasst Bewegungen
    Was eine sicherheitsgerichtete Messeinheit für ADAS leisten muss
    Das PXIe-Oszilloskop 5160 mit vier Eingangskanälen von Emerson NI. Sie eignen sich für den Einsatz in Branchen wie Halbleiter, Transport, Luft- und Raumfahrt und Verteidigung sowie Forschung. (Bild: Ermson )
    PXIe-Messtechnik
    Emerson ergänzt NI-PXI um DMM und Oszilloskope bis 1,5 GHz
    Elektrische Leistungen: Leistungselektronik, Digitaldesign, HF und EMV waren getrennte Disziplinen. Heute laufen sie in einem einzigen Produkt und oft sogar auf ein und derselben Leiterplatte zusammen. (Bild: frei lizenziert)
    SiC, GaN und KI-Rechenzentren
    Warum moderne Elektronik systemübergreifend gemessen werden muss
  • Branchen & Applications
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    Aktuelle Beiträge aus "Branchen & Applications"
    Das Beste aus beiden Welten: Der SMI340 unterstützt sowohl Fahrzeugsicherheits- als auch ADAS-Funktionen. (Bild: Bosch)
    Sensor erfasst Bewegungen
    Was eine sicherheitsgerichtete Messeinheit für ADAS leisten muss
    Der Prototyp kombiniert ECoG-Aufzeichnung mit fokaler Hirnkühlung. Seine 3D-gedruckte Silikonstruktur enthält fluidische Kanäle und ist mit diskreten elektronischen Komponenten bestückt. (Bild:  Moore et al. (2026))
    Medizintechnik
    3D-gedrucktes Implantat misst Hirnaktivität
    Robotik-Start-up: Das Team von Enact aus Zürich. (Bild: Enact)
    Kraftsensorik
    Enact will Robotern über ihre Antriebe Tastsinn geben
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    Aktuelle Beiträge aus "Elektronikfertigung"
    Prototyp eines Sensorchips mit Microbias. Links: Chip-Rückseite mit Matrix aus 5x8 Mikromagneten; Rechts: Chip-Oberseite mit integrierten 3D-Sensoren und Sensorsignalverarbeitung. (Bild: Fraunhofer IIS)
    PowderMEMS-Technologie weiterentwickelt
    Weniger Bauraum durch Mikromagnete direkt im Sensorchip
    Schneestrahlreinigung: Durch das Zusammenspiel der vier Wirkmechanismen erfolgt die Reinigung effektiv und schnell sowie gleichzeitig schonend. Der automatisierte und in die Fertigung integrierbare Prozess gewährleistet homogene, reproduzierbare Ergebnisse.  (Bild: acp systems)
    Schneestrahlreinigung
    Wie feiner CO2-Schnee für gute Verbindungen sorgt
    Auf dem ersten Blick sichtbar: Der Augsburger Standort tritt inzwischen als Hanza BMK auf. (Bild: Hanza BMK)
    EMS-Dienstleister
    Hanza BMK: Warum die Fusion keine klassische Übernahme ist
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    Aktuelle Beiträge aus "Management & Märkte"
    IT-Sicherheit: 2026 steigen die Umsätze um 11,7 Prozent auf 14,3 Milliarden Euro. (Bild: Bitkom)
    Management
    Deutscher IT-Sicherheitsmarkt erwartet zweistelliges Wachstum
    KI-Chips aus China: Der Konzern Huawei gewinnt auf dem chinesischen Markt für KI-Beschleuniger an Boden, während Nvidia infolge der US-Exportbeschränkungen Marktanteile verliert. (Bild: Huawei)
    KI-Beschleuniger im chinesischen Markt
    Nvidias Verlust ist Huaweis Gewinn
    KI-Wettbewerb: Mit Kimi K3.1 Pro schließt ein chinesisches Modell in die Weltspitze auf und überholt im Benchmark von Artificial Analysis erstmals OpenAIs GPT-6 Astra. (Bild: Moonshot AI)
    KI-Konkurrenzkampf
    Kimi K3.1 Pro: China-KI erstmals intelligenter als ChatGPT
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    Aktuelle Beiträge aus "Arbeitswelt"
    Wir bezahlen für Systeme, die menschliche Arbeit übernehmen, ohne bislang geklärt zu haben, wie die dadurch entstehende Wertschöpfung künftig verteilt werden soll. (Bild: frei lizenziert)
    Kommentar: KI am Arbeitsplatz
    Wir bezahlen dafür, uns selbst überflüssig zu machen
    Ingenieurberufe verändern sich: Neben der aktuellen Konjunktur treiben Digitalisierung, KI und neue Technologien den Bedarf an kontinuierlicher Qualifizierung. (Bild: frei lizenziert)
    Mehr Ingenieure oder andere Ingenieure?
    Warum Qualifizierung zum entscheidenden Wettbewerbsfaktor wird
    Transformation im Engineering: KI-gestützte Systeme generieren zunehmend selbstständig Schaltschranklayouts und entlasten Konstrukteure von zeitraubenden Routineaufgaben. (Bild: WSCAD)
    Umfrage zur Elektrokonstruktion
    KI verwandelt Elektrokonstrukteure in Orchestratoren
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2880 Ergebnisse zu 'Leiterplatten'

Modulare Stromschienen: Die Lösung von Weidmüller ist ausgelegt auf den Einsatz in IP20 Servo-Mehrachsverstärkern für den Zwischenkreis und die 24-V-Steuerspannungsversorgung.    (Weidmüller)

Modulare Stromschienen für Mehrachs-Servoverstärker

Bei Mehrachsverstärkern für viele Antriebe sind Stromschienen für den DC-Zwischenkreis und die 24-V-Steuerspannung die passende Lösung. Eine modulare Stromschiene bietet hier viele Vorteile.

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Das Jet-Ventil AeroJet übernimmt die Dosierung der Lotpaste. Es weist eine bestechende Dosierpräzision und minimale Prozesszeiten auf. (Bild: Automatisierungstechnik Niemeier)
Löttechnik

Automatisierungstechnik Niemeier bestückt auf 3-D-Schaltungsträgern

Der Berliner Lötspezialist Automatisierungstechnik Niemeier hat im Rahmen des Zentralen Innovationsprogramms Mittelstand (ZIM) eine Montagezelle entwickelt, die es erlaubt, auf 3-D-Schaltungsträgern zu dosieren, zu bestücken und zu löten.

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3D-MIDs von Multiple Dimensions sollen vor Angriffen auf Bezahlterminals schützen. (Multiple Dimensions)
3D-MID

Feine Leiterbahnen gegen Hacker

3D-MID-Schutzkappen erhöhen die Sicherheitseinstufung von Bezahl-Terminals und schützen sensible Daten wie Kreditkartennummern und PIN-Codes.

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Fahrzeuganwendungen: Die hohen Anforderungen im Kfz treiben Leistungsverbesserung bei SMD-Sicherungen voran. (AEM Components)
Schaltungsschutz

SMD-Sicherungen im Auto müssen höchste Anforderungen erfüllen

SMD-Sicherungen erobern zunehmend auch Kfz-Applikationen. In diesem Beitrag erfahren Sie mehr über zwei der gebräuchlichsten Arten: Solid-Body (Chip)-Sicherungen und Wire-in-Air-Sicherungen.

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Bild 1: Doppelseitiges Layout mit Fine-Pitch von 0.5 mm (erstellt mit EAGLE V6) (Bild: CadSoft)
Rapid PCB-Prototyping

Leiterplatten per Isolationsfräsen selber herstellen

Wer unabhängig von Leiterplattenlieferanten sein will, muss selber ätzen oder über eine Isolationsfräsmaschine verfügen. Der Beitrag beschreibt den Prozess vom Layout über die Erzeugung der Gerber-Daten bis hin zur fertigen Leiterplatte.

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IPC-Richtlinie 7351A

SMD-Land-Pattern-Richtlinie mit Bleifrei-Empfehlungen

Der amerikanische Fachverband IPC hat die Richtlinie IPC-7351A gegenüber dem Vorgänger IPC-7351 für die Gestaltung der Anschlussflächen von SMT-Bauteilen auf Leiterplatten stark überarbeitet

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 (EMC)

Zero-Footprint-Sockel für Memory Test Solutions

Mit der kürzlich zwischen Ironwood und HSIO Technologies geschlossenen Vereinbarung zur Technologie-Lizenz bietet Ironwood Electronics (Vertrieb: EMC) Grypper-Sockel für alle Speicherbausteine (DDR/GDDR, LPDDR und eMMC/UFS) an.

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NanoBoard-NB2 von Altium: Entwickler erhalten eine konfigurierbare und erweiterbare Hardware-Plattform, auf der sich Designs verschiedener Prozessor- und FPGA-Architekturen implementieren lassen (Archiv: Vogel Business Media)
Farnell

Altium-NanoBoard-NB2 ab sofort beim Distributor im Sortiment

Das NanoBoard-NB2, das Farnell ab sofort anbietet, ist ein rekonfigurierbares Entwicklungsboard für das durchgängige Design von Prozessor- und FPGA-Systemen. Elektronikentwicklern bietet es eine zukunftssichere Entwicklungsplattform.

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Die Hochtemperatur-Abdeckfolie von Schärer+Kunz schützt sensible Bereiche zuverlässig vor Heißprozessen.  (Brady Worldwide)

Hitzefeste Schutzfolie lässt rückstandsfrei ablösen

Sensible Bereiche auf Leiterplatten sowie mechanischen Baugruppen schützt die neue Hochtemperatur-Abdeckfolie zuverlässig vor Heißprozessen. Die Schutzfolie kann automatisiert aufgebracht werden und lässt sich rückstandsfrei entfernen.

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Whitepaper

IPC nennt die 10 wichtigsten Trends in der Elektronikfertigung

Der US-amerikanische Fachverband IPC (Association Connecting Electronics Industries) hat in einem Whitepaper die zehn wichtigsten Technologietrends in der Elekt...

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